【課題】衝突の際に冷媒が漏れて冷却装置用のポンプが空転してしまうことによるポンプの損傷を防止する技術を提供する。
【解決手段】電気自動車は、冷媒を循環させるポンプと、ポンプを制御するコントローラを備える。コントローラは、車両が衝突したことを示す信号を受信した場合に、ポンプに現在の駆動指令値以上の新たな駆動指令値を与える（Ｓ５）。そしてコントローラは、ポンプの実際の回転数が新たな駆動指令値に対応した予め定められた異常判断閾値を超える場合にはポンプを停止し（Ｓ７）、異常判断閾値を超えない場合にはポンプの駆動を継続する（Ｓ２２）。冷媒が漏れている場合には空転するのでポンプの回転数が予期した回転数（即ち異常判断閾値）よりも大きくなる。コントローラは、そのことを検知してポンプを停止する。 （もっと読む）

【課題】零入力漏れ電流を利用することによって高電力デバイスの温度を制御するための方法およびシステムを提供する。
【解決手段】熱制御＆温度監視システム（ＨＣＴＭＳ）は、コンポーネントの接合温度を感知するために温度センサを利用し、コンポーネントは、電力印加時に固有の零入力漏れ電流のために自己加熱状態になる。電力源の電圧レベルを増加させることによって、この零入力自己加熱特性は増強され、温度がコンポーネントの最低規定動作温度よりも高く上昇するまで、デバイスの予熱を加速する。システムは、その後、全システム電力を印加し、定義された初期化シーケンス／手順をトリガすることによって初期化される。コンポーネントが動作状態になった後も温度は、継続的な自己加熱、継続的な印加ＤＣ電圧の増加、または必要ならばその両方によって、最低動作閾値より高く維持される。 （もっと読む）

【課題】大型化することなくヒートシンクの放熱性能を向上させる。
【解決手段】放熱部４１に対して風上側の任意の位置に、冷却風２に対して霧状の冷却水１を散布する冷却水散布装置１０を設ける。冷却風２に霧状の冷却水１が混合されて成るミスト冷却風２１は、霧状の冷却水１が蒸発する際に気化熱を奪うことで冷却されて、冷却風２よりも低い温度となる。この様なミスト冷却風２１がヒートシンク４の放熱部４１に供給される。 （もっと読む）

【課題】システム／デバイス内の高電力コンポーネントの動作温度範囲を効率的に拡大するための方法およびシステムを提供すること。
【解決手段】埋め込みモニタが、コンポーネントの接合温度などの局部的温度を測定する。測定温度がコンポーネントの最低動作温度閾値よりも低い場合、温度制御ロジックは、加熱源を利用して、コンポーネントの温度を動作レベルまで上昇させるために予熱を開始する。コンポーネント（またはデバイス）は、温度が動作レベル以上である場合にのみ、動作状態にされる。温度制御ロジックは、動作中システム／デバイス内のコンポーネントによって散逸される高電力を自己加熱源として使用して、コンポーネントの動作温度を維持する。自己加熱が動作温度を維持することができない場合、加熱源が、コンポーネントの動作温度の維持を支援するために利用され、それによって、コンポーネントが利用されるシステムの有効動作温度範囲を拡大する。 （もっと読む）

【課題】低消費電力かつ簡単な構成で、集積回路の動作状況に応じた集積回路の冷却を行うことのできる冷却装置を提供することを目的とする。
【解決手段】
コイル部１は、集積回路６の内部信号線８に電流が流れる際に生じる磁束線がコイル面を貫くように配置される。モータ３はコイル部１に発生する誘導起電力を動力源とし、回転する。ファン４は、モータ部２が回転することにより、集積回路６を空冷する。 （もっと読む）

【課題】少ない消費電力によってデバイスを十分に冷却することが可能な電子機器の冷却装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る電子機器の冷却装置１は、サーバ装置２１を構成し通電により発熱するＣＰＵ４と、ＣＰＵ４熱を放熱するヒートシンク４ａと、ヒートシンク４ａに向かって空気を送出し回転数を制御可能なファンとを有し、ヒートシンク４ａより熱伝導率が高い熱分散シート１７と、熱分散シート１７をヒートシンク４ａに対して接触または離間するように移動させるアクチュエータ１６と、ＣＰＵ４の発熱量に基づいてアクチュエータ１６の動作を制御するＢＭＣとを、備えるものである。 （もっと読む）

【課題】
発熱開始時のオーバーシュートを抑制し、安定した沸騰開始を実現する沸騰冷却システムを提供する。
【解決手段】
発熱体と熱的に接触されるベースに金属からなる沸騰伝熱部を有し、前記沸騰伝熱部が液体冷媒と接している沸騰冷却システムであって、前記沸騰伝熱部は表面下に孔、または隙間によって外部と連通するトンネルを平行に複数設けてあり、前記トンネルと垂直な方向にすべてのトンネルを貫通するトンネル径より深い溝を備え、前記溝の上部に蓋板を備えている。 （もっと読む）

【課題】複数の通信モジュールの間の温度差を低減できる電子機器を得ること。
【解決手段】電子機器は、冷却液が流れる主流路を内部に有する冷却板と、前記冷却板の一主面に前記主流路に沿って配された複数の通信モジュールとを備え、前記複数の通信モジュールのそれぞれは、前記主流路から分配された冷却液がそれぞれ流れる複数のマイクロチャネル流路を内部に有するマイクロチャネルヒートシンクと、前記マイクロチャネルヒートシンクに接触された被冷却素子とを有し、第１の通信モジュールにおけるマイクロチャネル流路は、前記第１の通信モジュールより上流側に配された第２の通信モジュールにおけるマイクロチャネル流路より細い。 （もっと読む）

【課題】冷却水の過度な温度低下を防ぎ、ヒータのエネルギーロスを低減することを目的とする。
【解決手段】屋内に配置された電気機器２と、電気機器を冷却する冷却水を循環させるポンプ３と、屋外に配置され、冷却水を冷却する冷却器５と、冷却水を加熱するヒータ６と、電気機器、ポンプ、冷却器及びヒータの間を前記冷却水が循環する閉ループを形成する主配管４とを備えている。
さらに、冷却器の入口側と出口側に設けられて前記冷却水を分流する分岐部９、１０の間をバイパスするバイパス配管１１と、主配管における前記両分岐部の間に設けられた第１の流量調整弁７又はバイパス配管に設けられた第２の流量調整弁１２のうち少なくとも一方を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 半導体の接合部温度が動作保証下限温度よりも低い低温時から動作保証下限温度に達したことを早く判定して、正常起動を早く行える半導体システム、起動方法、プログラムを提供できる。
【解決手段】 半導体のパッケージ表面温度を測定する。その測定の結果に基づいて、半導体の再起動の可否を判定する。測定の結果、電源を供給前のパッケージ表面温度が第一の温度より低い状態から、電源を供給後のパッケージ表面温度が電源を供給前のパッケージ表面温度より上昇した場合に半導体を再起動する。 （もっと読む）

【課題】赤外線のセンサの低温および高温動作の間の熱の管理を改善する。
【解決手段】赤外線のセンサは、赤外線のレンズと、赤外線の検知器と、検知器に接続され、出力赤外線画像信号を与える処理および制御回路と、センサから余分な熱を放散させる熱抽出装置と、処理および制御回路の回路基板１７a，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄを熱抽出装置に熱的につなぐ少なくとも１つの第１のヒートパイプ１３a，１３ｂ、および、レンズを処理および制御回路に熱的につなぐ少なくとも１つの第２のヒートパイプ１４を有する受動的な熱分配機構と、を有している。 （もっと読む）

【課題】高温によるモールド樹脂の劣化を抑制できるようにする。
【解決手段】第１半導体チップ７の発熱によって加熱されたモールド樹脂１１の温度を第２半導体チップ８に形成された温度センサによって検出する。これにより、温度センサでの検出結果に基づいて半導体パワー素子の動作を制御することで高温によるモールド樹脂１１の劣化を抑制することができる。例えば、この温度がモールド樹脂１１の耐熱温度よりも低く設定した温度閾値に達したときに、半導体パワー素子の動作を停止させるか、もしくは、その温度閾値を超えない程度に半導体パワー素子に流れる電流を制限する等により、高温によるモールド樹脂１１の劣化を抑制することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】発熱体と周辺環境との間の伝熱制御を簡単な構成で可能にした伝熱制御部材を提供する。
【解決手段】連続した骨格により形成される空孔が連通した三次元網目状構造を有する多孔質金属層２と、多孔質金属層２の片面に接合された緻密金属層３とを備えるとともに、多孔質金属層２は、３０％〜９８％の気孔率を有し、厚さが０．０５ｍｍ〜５０ｍｍであり、緻密金属層３は、厚さが０．０１ｍｍ〜０．１ｍｍで多孔質金属層２より薄く形成される。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクが部品に適切に装着されているか否かを容易に検出すること。
【解決手段】導電性のヒートシンク２０がＩＣ１１に装着された場合にヒートシンク２０と接続可能な位置に配置され、所定の電圧が印加されるヒートシンク接続部１４ａと、ヒートシンク２０がＩＣ１１に装着された場合にヒートシンク２０と接続可能な位置に配置され、電位が接地電位に維持されるヒートシンク接続部１４ｂとを電子回路１の基板１０が有し、接続判定部１５が、ヒートシンク接続部１４ａの電位を検出し、その電位の検出結果に基づいてヒートシンク２０がヒートシンク接続部１４ａ、１４ｂと接続されたか否かを判定し、判定した結果を出力する。 （もっと読む）

【課題】装置を大型化させることなく、冷却性能を向上させることができる冷却器を提供する。
【解決手段】冷却液２０を、空間部分１２を有して収容する冷却容器１０と、半導体素子３１を備え、前記冷却容器の前記冷却液が満たされた部分の外側に接触して設けられたパワーモジュール３０と、前記空間部分に設けられ、冷媒１００が流れる第１の熱交換器４０と、該第１の熱交換器に並列に接続され、前記冷媒との熱交換により前記冷却水を冷却する第２の熱交換器５０と、前記冷媒の前記第２の熱交換器に流れる流量を制御する流量制御弁６０と、前記冷却水の温度を検出する冷却水温度検出手段７０と、前記半導体素子を流れる電流から、前記半導体素子の温度を推定する素子温度推定手段と、前記冷却水の温度と、前記半導体素子の温度との差分に応じて、前記流量制御弁を制御する制御手段と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクがその機能を発揮できる状態にあるか否かを検出すること。
【解決手段】ＣＰＵ１１が搭載された電子回路１０であって、制御部１７の装着状態検出部１７ａが、ＣＰＵ１１に装着されるヒートシンク２０、２１と電子回路１０との間の通電状態に基づいて、ＣＰＵ１１に装着されるヒートシンク２０、２１の装着状態を検出し、出力部１５が、装着状態検出部１７ａによる装着状態の検出結果を表示用ディスプレイ１８やスピーカー１９に出力する。 （もっと読む）

【課題】電子回路の冷却部の実装不良や故障等の異常を確実且つ簡便な手法で検査可能な異常検査システムを提供する。
【解決手段】発熱部品２と該発熱部品２を冷却する冷却部３とを備えた電子回路１における冷却部３の異常検査システムが、発熱部品２の温度を検出する部品温度検出部４と、発熱部品２を昇温させる回路動作の実行前に部品温度検出部４によって検出された第１部品温度及び回路動作の実行後に部品温度検出部によって検出された第２部品温度に基づいて冷却部の異常を判定する異常判定部７とを具備し、第１部品温度をＴ１とし、第２部品温度をＴ２とすると、予め定められた冷却部の正常及び異常の境界を示す関数ｆ：Ｔ２＝ｆ（Ｔ１）において、Ｔ２＞ｆ（Ｔ１）の関係式を満たしたときに、異常判定部が異常と判定する。 （もっと読む）

【課題】高速チャネル部両端の温度変動を同方向へ導くことができる冷却装置を提供する。
【解決手段】発熱部品の熱を外に放熱して前記発熱部品を冷却する冷却フィンと、前記発熱部品の一つである第１の半導体モジュールと、前記発熱部品の一つである第２の半導体モジュールと、前記第１の半導体モジュールを冷却する第１のヒートシンクと、前記第２の半導体モジュールを冷却する第２のヒートシンクと、前記冷却フィンと前記第１のヒートシンクとを熱的に結合する第１のヒートパイプと、前記第１のヒートシンクと第２のヒートシンクとを熱的に結合する第２のヒートパイプとを含み、前記第１の半導体モジュールの機能上限のジャンクション温度は前記第２の半導体モジュールの機能上限のジャンクション温度よりも低く、また前記第１の半導体モジュールの発熱は前記第２の半導体モジュールの発熱よりも大きい冷却装置。 （もっと読む）

【課題】冷却性能が高く圧縮機の振動音を抑制することができる冷却装置を提供する。
【解決手段】被冷却物である半導体部品１３を冷却する冷却装置であって、圧縮機９の振動によって発生する振動エネルギーを電気エネルギーに変換する圧電素子１と、熱電変換素子２とを備え、冷却動作中の熱電変換素子２の動力源が圧電素子２から出力される電気エネルギーである冷却装置。 （もっと読む）