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Fターム[5F157AA41]の内容

半導体の洗浄、乾燥 (54,359) | 被洗浄物の形状、形態 (6,397) | 被洗浄物から除去するもの (3,139)

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【課題】半導体ウエハ表面および近傍の不純物を除去して高清浄化する半導体ウエハの洗浄方法を得ること。
【解決手段】実施の形態にかかる半導体ウエハの洗浄方法は、酸化膜を形成する第1の薬液を用いて半導体ウエハを洗浄する第1洗浄工程(S101)と、前記第1洗浄工程の後に、フッ酸(HF)を含む溶液で前記半導体ウエハを洗浄する第2洗浄工程(S103)と、前記第2洗浄工程の後に、フッ酸(HF)と酸化剤を含む溶液で前記半導体ウエハを洗浄する第3洗浄工程(S105)と、前記第3洗浄工程の後に、酸化膜を形成する第2の薬液を用いて前記半導体ウエハを洗浄する第4洗浄工程(S107)と、前記第4洗浄工程の後に、フッ酸(HF)を含む溶液で前記半導体ウエハを洗浄する第5洗浄工程(S109)とを有する。 (もっと読む)


【課題】パッシベーション層の水素含有量を増加させることで、効率を改善した太陽電池を提供する。
【解決手段】エッチングにより半導体ユニットの少なくとも1つの表面を洗浄する工程と、実質的に無酸素である又は酸素が欠乏した環境内で半導体ユニットの少なくとも1つの表面を乾燥させる工程と、少なくとも1つの表面上にパッシベーション層を堆積する工程とを含む、連続作業方生産ラインを用いて、少なくとも1つの半導体ユニットを有する光起電力素子を製造する。 (もっと読む)


【課題】被洗浄基板、例えばフォトマスク基板、フォトマスクブランク、フォトマスクあるいはそれらの製造中間体等を洗浄した場合に、微小異物(パーティクル)の発生を極めて少なくすることができる洗浄方法を提供する。
【解決手段】洗浄液中の異物を除去する異物除去工程を含み、異物を除去した洗浄液を被洗浄基板に供給して洗浄する洗浄方法であって、少なくとも、前記洗浄液をフィルタで濾過して洗浄液中の異物を除去する前記異物除去工程において、併せて洗浄液中の気泡を除去し、前記気泡の除去および異物の除去を行った洗浄液を被洗浄基板に供給して洗浄することを特徴とする洗浄方法。 (もっと読む)


【課題】基板処理メニスカスによって残される入口マークおよび/または出口マークを低減させるためのキャリア
【解決手段】上側および下側のプロキシミティヘッドによって形成されるメニスカスによって処理されている基板を支えるためのキャリアについて説明される。キャリアは、基板を受ける大きさの開口と、該開口内において基板を支えるための複数の支持ピンとを有するフレームを含む。開口は、基板と開口との間にギャップが存在するように基板よりわずかに大きくしてある。基板上の入口マークおよび/または出口マークの大きさと頻度とを低減させるための手段が提供され、該手段は、メニスカスからの液体をギャップから立ち退かせることを補助および促進する。入口マークおよび出口マークの大きさと頻度とを低減させるための方法も、提供される。 (もっと読む)


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