【課題】処理済みの被処理基板をカセットの空になっている任意のスロットに載置すること。
【解決手段】基板処理装置は、複数のスロットＳを有するカセットＣから被処理基板Ｗを取り出して処理する。基板処理装置は、被処理基板Ｗを処理する基板処理部４５と、被処理基板ＷをカセットＣから基板処理部４５へ搬送するとともに、基板処理部４５で処理された被処理基板Ｗを基板処理部４５からカセットＣへ搬送するための搬送部３２，４２と、スロットＳが空いているかを確認するスロット確認部１１と、を備えている。基板処理装置は、被処理基板Ｗを基板処理部４５で処理した後であってカセットＣに載置する前に、基板処理部４５で処理された後で収納される被処理基板Ｗ毎に指定されたスロットＳを読み出し、当該スロットＳが空いているかをスロット確認部１１に確認させる制御部５０も備えている。 （もっと読む）

本発明は、低圧プラズマ工程によって被覆された適応性ナノコーティングに関する。本発明はまた、そのような適応性ナノコーティングを、三次元ナノ構造体、特に導電性および非導電性要素を含む三次元構造体の上に形成する方法に関する。 （もっと読む）