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Fターム[5F157AB20]の内容

半導体の洗浄、乾燥 (54,359) | 被洗浄物の取扱い (8,692) | 被洗浄物の支持 (5,429) | 支持手段 (1,596) | 支持位置を変更するもの (13)

Fターム[5F157AB20]に分類される特許

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【課題】 基板を均一に処理することが可能な基板処理装置および搬送ローラを提供する。
【解決手段】 搬送ローラ1は、駆動軸3と、複数のローラ部2とから成る。そして、複数のローラ部2は、各々、同一形状を成す3個のローラ部材2a、2b、2cから構成される。これらのローラ部材2a、2b、2cには、その表面が駆動軸3を中心とする円上に配置されたガラス基板との当接領域と、その表面が円より駆動軸3の軸心側に配置されたガラス基板との非当接領域とが形成されている。この当接領域は、円の円周全域の1/3をわずかに越えている。 (もっと読む)


【課題】基板の一方面中央部を保護しつつ基板に処理を施すことができるとともに、回転軸線方向に異なる複数の位置で所定の回転処理を基板に良好に施すことが可能な基板保持回転装置および基板処理装置を提供すること。
【解決手段】スピンチャック3は、ウエハWの下面中央部を支持するためのセンターチャック7と、ウエハWの下面周縁部を支持するための外周リング部材8と、ウエハWの下面周縁部と外周リング部材8との間をシールするための第1シール部材9とを備える。吸着ベース10は昇降モータによって、処理位置と、下面リンス位置と、取合位置との間で昇降されるようになっている。吸着ベース10の上面10aには、吸引口26と吸引溝27とが形成されている。吸引溝27には、吸着ベース10の側面に開口するオリフィス30が接続されている。 (もっと読む)


【解決手段】枚葉式ウエハ湿式処理のための装置におけるスピンチャックは、ウエハのエッジ周りでウエハのチャック対向面から流れるガスを方向付けてウエハの非チャック対向面から離れるようにガスを排出する一連の環状ノズルを、支持されたウエハと共に形成する構造を周囲に有しており、それによって、非チャック対向面に供給された処理流体がウエハのエッジ領域に触れることを防止する。拡大ヘッドを備えた保持ピンがウエハエッジと係合し、高流量のガスが利用された場合にウエハが上方にずれることを防ぐ。 (もっと読む)


【課題】この発明は上下一対のエアーナイフの下方への撓みを矯正することができるようにした処理装置を提供することにある。
【解決手段】基板の上面に気体を所定の傾斜角度で噴射するとともに、長手方向中途部に上部フックが設けられた上部エアーナイフ7と、基板の下面に気体を所定の傾斜角度で噴射するとともに、長手方向中途部に下部フックが設けられた下部エアーナイフ8と、上部エアーナイフの上方と下部エアーナイフの下方に平行に設けられた上部支持部材25及び下部支持部材26と、上部支持部材の長手方向の中途部に垂直方向に位置決め可能に設けられ下端に上部フック31が揺動可能に係合する上部係止部29を有する吊り下げ部材27と、下部支持部材の長手方向の中途部に垂直方向に位置決め可能に設けられ上端に下部フック35が揺動可能に係合する下部係止部34を有する押し上げ部材32を具備する。 (もっと読む)


【課題】被洗浄物の平面度を維持しながら洗浄を行い、被洗浄物の反り、破損及び被洗浄物の下面側に洗浄液が液侵するのを抑制しつつ、被洗浄物の支持体との接触部分の洗浄残の発生を抑制できる枚葉式洗浄装置。
【解決手段】円筒状の凹部及び該凹部の内壁面に沿って気体を吐出する吐出口を有する旋回流形成部を上面部に複数有し、被洗浄物の直下に配設される吸着浮上テーブルと、吸着浮上テーブルの周辺に配設され、吸着浮上テーブルの直上の被洗浄物の側面を支持する支持体を有し、支持体で支持した被洗浄物を中心軸で回転させるスピンテーブルとを具備し、被洗浄物を非接触な状態で吸着浮上させつつ、支持体で被洗浄物の側面を支持し、スピンテーブルによって前記被洗浄物を中心軸で回転させて上面を洗浄するものであることを特徴とする枚葉式洗浄装置。 (もっと読む)


【課題】この発明は基板を搬送するための搬送ユニットを処理槽内に容易かつ精度よく設置することができるようにした処理装置を提供することにある。
【解決手段】処理槽1は、矩形状の下部フレーム2の四隅部に下端部が連結されて立設された支柱部材4と、支柱部材の上端部に四隅部が連結されて設けられた上部フレーム3と、支柱部材の高さ寸法に対応する間隔で上下方向に離間した下部フレームと上部フレームとがなす4つの側面に設けられ所定方向に位置する一対の側面の一方に上記基板の搬入口が形成され他方に上記基板の搬出口が形成された側壁部材11と、下部フレームに所定間隔で架設されそれぞれの上面に第1の基準面18が形成された複数の連結部材9と、第1の基準面を基準にして取付けられ搬入口から内部に搬入された基板を搬出口に向かって搬送する搬送ユニット29と、下部フレームの開口部分を閉塞する底部材21a,21bと、上部フレームの開口部分を閉塞する天井部材25によって構成されている。 (もっと読む)


【課題】基板表面に付着したパーティクル等の汚染物質を除去するための基板洗浄方法および基板洗浄装置において、高いスループットを得られ、しかもパーティクル等を効果的に除去することのできる技術を提供する。
【解決手段】基板Wの表面Wf(パターン形成面)については、凍結洗浄技術によってパーティクル等の除去を行う。一方、基板裏面については、回転する基板下面中心に向けて凝固点近傍温度まで冷却されたDIWと、DIWの凝固点温度よりも低温の冷却ガスとを吐出する。こうして冷やされたDIWが基板裏面Wbに沿って流れる際に、基板に付着したパーティクル等を除去する。 (もっと読む)


【課題】基板の処理不良を防止することができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】処理部のスピンチャック21には、スピンベース22が回転可能に設けられている。スピンベース22上には、基板Wを保持するための複数の保持部23が設けられている。各保持部23は、保持部材52および支持ピン81を有する。基板Wに処理液(薬液)が供給される際には、基板Wが支持ピン81上に支持された状態でスピンベース22が約300rpmで回転される。基板Wにリンス液が供給される際には、基板Wが保持部材52により保持された状態でスピンベース22が約1000rpmで回転される。 (もっと読む)


【課題】基板の外周端部の全体を洗浄することが可能な基板保持回転装置、それを備えた基板洗浄装置および基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板Wのベベル洗浄処理時には、マグネットプレート614aが下方位置に配置され、マグネットプレート614bが上方位置に配置される。この場合、マグネットプレート614aの外方領域R1においては各チャックピン615が閉状態となり、マグネットプレート614bの外方領域R2においては各チャックピン615が開状態となる。すなわち、各チャックピン615の保持部615cは、マグネットプレート614aの外方領域R1を通過する際に基板Wの外周端部に接触した状態で維持され、マグネットプレート614bの外方領域R2を通過する際に基板Wの外周端部から離間する。 (もっと読む)


【課題】簡素な構造で、ウエハ又は基板の表裏両面を容易に洗浄することができるスピン洗浄装置及びスピン洗浄方法を提供する。
【解決手段】回転テーブル11上に立設された支持ピン10上に基板5が載置される。基板を中心とする位置に、固定側クランプピン9と、回転テーブル11に水平の揺動軸13あを中心として揺動可能に設置されたリンクブロック12aと、リンクブロック12aの上部に設けられた可動側クランプピン8aとが設置されている。そして、固定側クランプピン9及び可動側クランプピン8aには、テーパ部15が形成されており、可動側クランプピン8aを固定側クランプピン9に向けて移動することにより、テーパ部15に沿って基板5が持ち上げられ、支持ピン10から離隔した状態で、基板5の表裏両面が洗浄される。 (もっと読む)


【課題】工程進行のとき、チャッキングピンによって支持されるウェハーの接触面に残留する薬液を除去できる基板処理処置及び基板処理方法を提供する。
【解決手段】スピンヘッドは、回転可能な支持プレート10と、支持プレートの上部面に設置され、支持プレート上にローディングされた基板が回転によって支持プレートから離脱されることを防止するために基板の側部を支持する複数の第1チャッキングピン20及び複数の第2チャッキングピン30と、工程進行のとき、複数の第1及び第2チャッキングピンが基板の側部と選択的に非接触するように磁力によって複数の第1及び複数の第2チャッキングピンを選択的に支持プレートの半径外側方向へ移動させる駆動ユニットとを含む。 (もっと読む)


【課題】装置のイニシャルコスト、ランニングコストを低くでき、広い設置スペースを必要とせず、短い処理時間で銅又は銅合金による回路配線を形成でき、且つクロスコンタミネーションの原因となるエッジ・ベベル部に銅膜が残ることのない半導体基板処理装置を提供する。
【解決手段】回転軸線を中心に回転する回転部材と、回転部材の前記回転軸線を中心とした同一円周方向に沿って配置され該回転部材の回転に伴って公転する保持部材とを有し、保持部材は、該保持部材の軸心を中心に回動するように構成された回転保持装置で保持した半導体基板を洗浄する洗浄ユニットを有する。 (もっと読む)


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