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Fターム[5F157AB45]の内容

半導体の洗浄、乾燥 (54,359) | 被洗浄物の取扱い (8,692) | 処理槽(室)の配置 (915) | 複数の処理槽(室) (413) | 上下方向に配置 (74)

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【課題】基板の乾燥処理時に基板から液滴を迅速かつ良好に滴下させて、基板処理装置のスループットを向上させるとともに、基板を良好に乾燥させること。
【解決手段】本発明では、基板処理装置(1)において、処理液で基板(6)の液処理を行う液処理槽(7)と、前記液処理槽(7)の上方に設けられ、前記基板(6)の乾燥処理を行う乾燥処理槽(22)と、前記液処理槽(7)と乾燥処理槽(22)との間に設けられ、前記液処理槽(7)と乾燥処理槽(22)とを遮蔽可能な遮蔽扉(33)と、前記液処理槽(7)と乾燥処理槽(22)との間で前記基板(6)の搬送を行う基板搬送手段(5)と、前記液処理を行った前記基板(6)から液滴を除去するために前記基板(6)の外周縁部に対して相対的に接離可能に設けた液滴除去部材(46)とを設けることにした。 (もっと読む)


【課題】基板の液処理時に遮蔽扉に付着した処理液によって、基板の乾燥処理時にパーティクルが発生してしまうのを防止すること。
【解決手段】本発明では、基板処理装置(1)において、処理液で基板(6)の液処理を行う液処理槽(7)と、前記液処理槽(7)の上方に設けられ、前記基板(6)の乾燥処理を行う乾燥処理槽(22)と、前記液処理槽(7)と乾燥処理槽(22)との間に設けられ、前記液処理槽(7)と乾燥処理槽(22)とを遮蔽可能な遮蔽扉(33)と、前記液処理槽(7)と乾燥処理槽(22)との間で前記基板(6)の搬送を行う基板搬送手段(5)と、前記遮蔽扉(33)に洗浄液を供給する洗浄液供給手段(36)とを設けることにした。 (もっと読む)


【課題】基板の被処理面への光の照射による銅配線等のフォトコロージョンを防止し、しかも装置内の一部の処理ユニットのメンテナンス中においても、基板の処理枚数は減少するものの、光の照射による銅配線等のフォトコロージョンを防止した洗浄等の処理を行うことができるようにする。
【解決手段】遮光処理を施した複数の処理ユニット40a,40b,42a,42b,44a,44bを上下に配置して内部に収納する複数の処理エリア30,32,34と、搬送機46,48を内部に収納して処理エリアの間に設置される搬送エリア36,38とを有し、処理エリアと搬送エリアとの間を遮光壁50,52で、搬送エリアの前面をメンテナンス用扉54b,54dでそれぞれ遮光し、処理ユニットを遮光壁に遮光状態で連結した。 (もっと読む)


【課題】基板の搬送時間を短縮することができる基板搬送装置における基板搬送方法を提供すること。
【解決手段】メインロボットMRは、複数の基板保持ハンド14a,14bと、複数の基板保持ハンド16a,16bと、複数の基板保持ハンド14a,14bを移動させる上進退駆動機構29と、複数の基板保持ハンド16a,16bを移動させる下進退駆動機構30とを含む。メインロボットMRは、各基板保持ハンド14a,14b,16a,16bを用いて基板保持位置に対して基板を搬入および搬出することができ、複数の基板保持位置の間で基板を搬送することができる。 (もっと読む)


【課題】乾式洗浄と湿式洗浄とを選択的に実施できる基板処理設備及び基板処理方法を提供する。
【解決手段】本発明による基板処理設備は、基板が載せられた容器が置かれるポート1100及びインデックスロボット1200を有するインデックス部1000と、基板処理を遂行する処理部200と、処理部200とインデックス部1000との間に配置されてこれらの間に搬送される基板が一時的に留まるバッファユニット4000と、を含み、処理部200は、基板を搬送するための移送路に沿って配置されるグルー除去用処理モジュール、基板冷却処理モジュール、加熱処理モジュール、及び機能水処理モジュールを含む。 (もっと読む)


【課題】基板表面に形成されたパターンの倒壊を発生させることなく、短時間で乾燥処理を行う。
【解決手段】ウエハWを乾燥させる際に、まず、N2供給ノズル28からN2を供給させた状態で表面にパターンが形成された複数枚のウエハWを垂直姿勢で保持したリフタ8の表面に対して垂直方向にウエハWを傾けるように、第1の傾斜手段33は、リフタ8を制御する。次に、ウエハWの表面に対して水平方向にリフタ8を傾けるように、第2傾斜手段40によりリフタ8を制御する。これにより、パターン溝72に残存した液溜り80が溝底面73を流れパターン側面71から排出されるため、残存した液を効率よく排出できる。 (もっと読む)


【課題】真空処理室において高温で処理された後に搬送されるウェハを微小異物や汚染が問題にならない温度に効率良く冷却できる真空処理装置を提供する。
【解決手段】試料を収納するカセットが設置されるカセット台と、大気搬送室と、該大気搬送室から搬送された試料を収納し大気圧雰囲気もしくは真空に切り替え可能なロードロック室と、該ロードロック室に連結された真空搬送室と、真空搬送された試料を処理する真空処理室と、を備える真空処理装置において、前記大気搬送室内に配置され、前記真空処理室で処理された後の高温の試料8を冷却する冷却部を備え、該冷却部は、試料8を載置し冷却液17の流路が設けられた試料台15と、試料8の搬入口側に配置され試料台15に向かって冷却用ガス10を吹き付けるガス吹き付け管11と、試料台15を境に前記搬入口の反対側に配置され、吹き付けられた冷却用ガス10を排気する排気口12と、を具備する。 (もっと読む)


【課題】スループットの向上が可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置100は、互いに並列に設けられたインデクサブロック10、第1の処理ブロック11および第2の処理ブロック12からなる。インデクサブロック10には、インデクサロボットIRが設けられている。第1の処理ブロック11には、第1のメインロボットMR1が設けられている。第2の処理ブロック12には、第2のメインロボットMR2が設けられている。インデクサブロック10と第1の処理ブロック11との間には、複数の基板Wを同時に反転させるための反転ユニットRT1aが設けられている。 (もっと読む)


【課題】搬送レシピ設定を簡略化することができ、最適な搬送ルートで被処理基板を搬送することができる基板処理装置を提供すること。
【解決手段】フープに対するウエハの搬入出を行う搬入出用搬送機構を有する搬入出部と、ウエハに対して所定の処理を行う複数の処理ユニットを有し、これら処理ユニットに対するウエハの搬送を行う主搬送機構を有する処理部と、搬入出部と処理部との間でウエハの受け渡しを行う複数の受け渡しユニットと、搬入出用搬送機構および主搬送機構によるウエハの搬送フローを制御する搬送フロー制御部と、搬入用および搬出用のフープの選択ならびに使用する処理ユニットの選択を行う選択部と、選択部で選択された搬入用および搬出用のフープならびに処理ユニットに応じて、使用する受け渡しユニットを自動的に選択し、ウエハの搬送ルートを自動的に生成する搬送レシピ作成部とを具備する。 (もっと読む)


【課題】半導体ウエハに対してレジスト膜を形成し、露光後のウエハに対して現像を行う、塗布、現像装置において、例えばレジスト膜形成前のウエハに対して疎水化流体により疎水化処理を行うことによりウエハの裏面の周縁部が疎水化状態になる。このウエハの裏面を洗浄液とブラシとを用いて洗浄するとブラシが削れてウエハの裏面が汚染され、露光に不具合が生じる。そこでウエハの裏面を良好に行える手法を提供する。
【解決手段】露光前のウエハWを水平保持し、鉛直軸周りに回転させるスピンチャック10と、回転するウエハWの裏面51を、自転しながら洗浄する洗浄ブラシ30と、洗浄時にウエハWの裏面51に洗浄液Sを供給する洗浄液ノズル15と、を用い、少なくともウエハWの周縁部52を洗浄するときに、ウエハWの回転数80rpm以下となるように制御する。 (もっと読む)


【課題】基板を収容するための基板収容部と、上下方向に複数段設けられた各基板処理ユニットとの間で複数の基板を効率的に搬送することができ、このため単位時間あたりの基板の処理枚数を多くすることができる基板処理システムを提供する。
【解決手段】基板処理ユニット40と基板収容部30との間で基板Wの搬送を行う第2の基板搬送装置60a、60bは、複数の基板処理ユニット40が区分けされる各グループに対応するよう上下方向に複数段設けられている。また、第1の基板搬送装置50により基板収容部30に搬送された、基板処理ユニット40により処理される前の基板W、および第2の基板搬送装置60aにより基板収容部30に搬送された、基板処理ユニット40aにより処理された基板Wを、それぞれ、基板収容部30における上下方向の別の位置に移し換えるための基板移し換え装置35が設けられている。 (もっと読む)


【課題】基板を良好に洗浄することができる基板洗浄ブラシ及び同基板洗浄ブラシを用いた基板処理装置並びに基板洗浄方法を提供すること。
【解決手段】本発明では、基板洗浄ブラシ(32)を用いて基板(2)の洗浄を行う基板処理装置(1)において、基板洗浄ブラシ(32)は、弾性を有するブラシベース部(33)と、ブラシベース部(33)の表面に形成した疎水性を有するベース表層部(34)と、ベース表層部(34)に間隔をあけて植毛した洗浄刷毛部(35)とを有することにした。また、前記ブラシベース部(33)を吸水素材で形成するとともに、前記ブラシベース部(33)に洗浄液を供給する洗浄液供給手段(39)を設けることにした。 (もっと読む)


【課題】基板に形成されたパターンの倒壊を抑制することが可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】複数のパターンが隣接して形成された基板を処理する基板処理装置であって、薬液に対する耐性を有し、前記基板を前記薬液により洗浄するための第1のチャンバと、前記第1のチャンバの上方または下方に配置され、前記第1のチャンバよりも高い耐圧性を有し、前記基板を超臨界乾燥するための第2のチャンバと、前記第1のチャンバと前記第2のチャンバとの間に設けられ、開閉可能なゲート部と、を備える。 (もっと読む)


【課題】乾燥ユニットにおける基板に対する乾燥性能を向上させることができる基板処理装置、基板処理方法、プログラムならびに記憶媒体を提供する。
【解決手段】基板処理装置1の液処理部2において洗浄槽6に貯留された洗浄液に基板Wを浸す。また、乾燥処理部3においてチャンバー5を内部に形成するチャンバー壁60を加熱する。チャンバー壁60を加熱した後、チャンバー5内に流体のミストを供給する。チャンバー5内に流体のミストを供給した後、基板Wを洗浄槽6からチャンバー5内まで移動させる。そして、基板Wを内側槽30からチャンバー5内まで移動させる間に、または基板Wを移動させた後に、チャンバー5内に乾燥ガスを供給し、基板Wの乾燥を行う。 (もっと読む)


【課題】トッププレートで基板の上方を覆う基板処理装置において、基板処理装置の小型化や処理能力の向上を図るとともに、基板を良好に処理できるようにすること。
【解決手段】本発明では、基板処理装置において、基板の下方に回動自在に配置され、前記基板を保持するターンテーブルと、前記ターンテーブルを回転させる回転駆動機構と、前記基板の上方に回動自在に配置され、前記基板の上方を覆うトッププレートと、前記ターンテーブルと前記トッププレートとの間に形成された処理流体流路に処理流体を供給する処理流体供給手段と、前記処理流体流路を挟んで前記ターンテーブル及び前記トッププレートそれぞれに非接触状態で引き合うように設けた磁石とを設けることにした。 (もっと読む)


【課題】処理槽の上方に乾燥処理部を備えた処理装置において、乾燥処理部に薬液雰囲気が流入することを防止でき、さらに、乾燥処理部から処理ガスを確実に排気できる基板処理装置、基板処理方法、記録媒体およびソフトウエアを提供する。
【解決手段】基板処理装置1は基板Wを処理液によって処理する処理槽3と、処理槽3の上方に配置された乾燥処理部6と、処理槽3と乾燥処理部6との間で基板Wを移動させる移動機構8とを備えている。乾燥処理部6は、移動機構8によって基板Wが処理槽3内に移送されたとき、外気と連通する状態と、外気と遮断した状態とをとることができる。乾燥処理部6は制御部65によって外気と連通する状態と、外気と遮断した状態とに切り換えられる。 (もっと読む)


【課題】水を含む高沸点、高蒸発潜熱の洗浄剤においても、再付着がなく、洗浄後の乾燥効率が高く、洗浄、乾燥時間を短縮でき、複雑な形状の被洗浄物でも乾燥シミを作ることなく乾燥させることができるベーパー洗浄を可能にする。
【解決手段】被洗浄物をベーパー洗浄するためのベーパー洗浄槽6と、ベーパー洗浄槽6内における下方部分に蓄えた洗浄剤16と、ベーパー洗浄槽6に連通した乾燥槽5と、ベーパー洗浄槽6と乾燥槽5間を遮断又は開放可能とした遮断蓋13と、被洗浄物を載置可能であるとともにベーパー洗浄槽6と乾燥槽5間を移動可能なキャリアと、を具備した装置本体2と、装置本体2に連結された、装置本体2の内部を加減圧する圧力調整手段3と、被洗浄物に付着した洗浄剤等を排液するための排液弁17と、洗浄剤16を加熱するための加熱システム19と、を具備した。 (もっと読む)


【課題】被処理基板の表面を均一にかつ迅速に乾燥させることができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】洗浄槽22の洗浄液にウエハWが浸された状態で乾燥室23内において乾燥ガスを略水平方向、略水平方向よりも斜め下方または鉛直方向下方に供給する。乾燥室23内において乾燥ガスが供給されている状態でウエハWを洗浄槽22内から乾燥室23内まで移動させる。この際にウエハWの一部分が洗浄槽22に貯留された洗浄液に浸された状態のときに乾燥室23内における乾燥ガスの供給を停止する。乾燥室23内にウエハWが移動し終わった後にこの乾燥室23内において乾燥ガスを略水平方向よりも斜め上方または鉛直方向上方に供給する。 (もっと読む)


【課題】本発明は被洗浄乾燥物を有機溶剤の蒸気エリア内に設置して洗浄及び乾燥処理を行う洗浄乾燥装置及び洗浄乾燥方法に関し、乾燥じみの発生を確実に防止し高い洗浄及び乾燥品質を実現することを課題とする。
【解決手段】被洗浄乾燥物となるローバ11を蒸気エリア25内に設置し、この蒸気エリア25内において有機溶剤23がローバ11上に結露しその後に流れ落ちることによりローバ11を洗浄する。この洗浄処理に伴いローバ11の温度が蒸気エリア25内の蒸気温度と等しい第1の温度になったとき、噴射ノズル30から前記有機溶剤23と同一の有機溶剤をローバ11に向け噴射する。これよりローバ11の洗浄を行うと共にローバ11の温度を下げる。ローバ11の温度が下がった後、噴射ノズル30から有機溶剤23を停止し、再びローバ11上に有機溶剤23を結露させ洗浄及び乾燥処理を実施する。そして、ローバ11の温度が蒸気エリア25内の蒸気温度と等しい温度になったとき、ローバ11を洗浄乾燥装置から取り出す。 (もっと読む)


【課題】基板搬送に要する時間を短くすることができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】FOUP搬送ロボット20は、複数枚の基板が収納されたFOUP80をロードポート10とFOUP載置台30との間で搬送する。インデクサロボット40は、FOUP載置台30に載置されたFOUP80に収納された基板W(未処理基板)を基板受渡部50を介して洗浄処理部60に渡すとともに、洗浄処理部60でスクラブ洗浄処理された基板W(処理済み基板)を基板受渡部50を介して受け取ってFOUP80に収納する。FOUP載置台30は、インデクサロボット40の周囲に複数個設けられる。したがって、インデクサロボット40は基板Wを搬送するにあたって水平方向に沿って移動する必要がない。これによって基板搬送に要する時間を短くすることができる。 (もっと読む)


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