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Fターム[5F157AB88]の内容

半導体の洗浄、乾燥 (54,359) | 被洗浄物の取扱い (8,692) | 処理槽(室)内での洗浄時の運動 (1,468)

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【課題】フラットな物品、例えばシリコン基板の、発生する反応ガスを吸引しながら行う片面の湿式化学的な処理を可能にし、その際、気泡の破裂に基づく上面の所望されない濡れの上述の問題を、この面の保護を必要とすることなく回避する装置及び方法を提供する。
【解決手段】捕集チャンバ(10)が、出口(9)の領域に流入開口(11)を備えるとともに、入口(8)の領域に流出開口(12)を備えて、排気通路(13)を形成し、搬送ガス(G)が、排気通路(13)を搬送方向(7)とは逆向きに、かつ搬送平面(6)及び搬送方向(7)に対して略平行に通流可能であるようにした。 (もっと読む)


【課題】被洗浄物全面に超音波を照射し、洗浄時間を短縮することで洗浄液による被洗浄物へのダメージを低減させる超音波洗浄装置およびその方法を提供する。
【解決手段】
超音波振動子を接着した振動部材のサイズを被洗浄物のサイズに合わせ、少なくとも二つ以上の洗浄液供給口を設け、洗浄液供給口に通した洗浄液供給ノズルから洗浄液を流しながら被洗浄物表面に平行に微小な間隙を設けて対向させ、被洗浄物全面にほぼ一様の厚さで洗浄液を流しながら、発振器から発振出力を超音波振動子に印加し、超音波を被洗浄物の表面に照射し、超音波を洗浄液が覆っている被洗浄物の全面に伝播する。 (もっと読む)


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