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Fターム[5F157AB94]の内容

半導体の洗浄、乾燥 (54,359) | 被洗浄物の取扱い (8,692) | 処理槽(室)内での洗浄時の運動 (1,468) | 直線運動 (177)

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【課題】従来のような二流体ノズルや高圧ジェットを用いた場合、たとえば、パターン等が形成された基板を洗浄する場合、洗浄液の供給される力によって、基板上に形成されたパターンに損傷が生じる場合があり、一方、損傷を防止するために供給する力を抑制すれば、洗浄を十分に行えないという問題があった。
【解決手段】微細気泡を含む洗浄液を用いて基板の洗浄を行う。洗浄液を供給するノズルの先端を、基板上に形成された液膜の液面より低い位置に配置し、ノズルの先端部分付近(微細気泡発生領域)を洗浄液が通過する際に、洗浄液中に微細気泡が発生するように構成する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、基板処理装置に関する。
【解決手段】本発明の実施例によると、第1外壁で取り囲まれ、処理液を噴射する上部チャンバと、上部チャンバの下部に形成され、第2外壁で取り囲まれており、第2外壁に平行に離隔されるように形成された隔壁を含み、上部チャンバから噴射された処理液を回収する下部チャンバと、上部チャンバと下部チャンバとの間に形成され、基板を進行方向に沿って移送する基板移送部と、を含み、下部チャンバの第2外壁間の幅が上部チャンバの第1外壁間の幅より大きい基板処理装置が提供される。 (もっと読む)


【課題】 基板の搬送速度を変更した場合においても、基板を均一に処理することが可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】 ガラス基板100を水平方向に搬送する搬送ローラ9と、処理液吐出口21が形成され、この処理液吐出口21とガラス基板100の表面との間が処理液の液膜により液密状態となる位置に配置された処理液吐出ノズル2と、処理液保持面31を備え、処理液吐出口21と処理液保持面31との間に処理液の液溜まりを形成可能となる位置に配置された液溜まり保持部材3と、ガラス基板100の表面に供給された処理液がガラス基板100の搬送方向に対して上流側に流出することを防止するためのエアナイフ5と、ガラス基板100の裏面に洗浄液を供給する一対の裏面洗浄部4とを備える。 (もっと読む)


【課題】基板処理機構部に対して外付け接続するだけで、処理液から金属イオンを除去して、金属イオンの除去後に処理液の濃度を調整して基板処理機構部に循環して送ることができ、小型化による設置スペースの減少とコストの低減が可能な基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板処理装置1は、基板処理機構部2に接続されて基板Wの処理に用いた処理液Lを回収する貯留槽3と、貯留槽3内に配置されて基板Wの処理に用いた処理液Lから金属イオンを除去する処理液再生部5と、処理液再生部5により金属イオンを除去した処理液Lの濃度を補正する濃度補正貯留部51,52と、濃度が補正された処理液Lを、濃度補正貯留部51,52から基板処理機構部2に送る送液部71を備える。 (もっと読む)


【課題】処理液から金属イオンを除去でき、小型化による設置スペースの減少とコストの低減が可能な基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板処理装置1は、基板Wの処理に用いた処理液L中から金属イオンを除去することができ、基板処理装置1は、基板Wに処理液Lを供給する基板処理機構部2と、基板Wの処理に用いた処理液Lを回収する貯留槽3と、貯留槽3内に配置されて基板Wの処理に用いた処理液Lから金属イオンを除去する処理液再生部5と、処理液再生部5により金属イオンを除去した処理液Lを基板処理機構部2に送る送液部29を備える。 (もっと読む)


【課題】処理槽に貯留される処理液から基板を直立姿勢で当該処理槽に貯留される処理液の液面より鉛直方向の上方の待機位置まで引き上げる際に、基板を自然乾燥させることなく、基板に付着している処理液の量を効率的に削減する。
【解決手段】処理槽1内でのリンス処理が完了した後に待機位置WPで置換処理を行うために、単に基板Wを待機位置WPに引き上げるのではなく、その引き上げ処理中にリンス処理で使用した処理液と同じ成分の蒸気、つまりDIW蒸気が基板Wに対して水平方向よりも下方向きに向けて供給される。このため、DIW蒸気の動圧によって基板Wに付着しているDIWが下方へ押し流されて基板Wに残存するDIW量が低下する。また、基板WのうちDIW蒸気供給を直接受ける領域では水蒸気の凝集によってDIWの凝集膜が形成されて当該表面領域の自然乾燥が防止される。 (もっと読む)


【課題】着脱性やメンテナンス性に優れ、梁型のノズル保持機構が無くても撓まない長尺型の処理液吐出ノズルを提供すること。
【解決手段】この処理液吐出ノズル64に取り付けられるたわみ補正機構74は、ノズルヘッダ管68の第1および第2の中間点PM1,PM2で補強面68aに突出して設けられる第1および第2の中間ジョイント部78,80と、ノズルヘッダ管68の第1および第2の中間ジョイント部78,80の間たとえば長手方向の中心点PCで補強面68aに突出して設けられる中心ジョイント部76と、中心ジョイント部74と第1の中間ジョイント部との間に架け渡される第1の連結棒80と、中心ジョイント部78と第2の中間ジョイント部80との間に架け渡される第2の連結棒84とを有している。 (もっと読む)


【課題】基板の処理に使用された処理液のうち、回収すべき処理液と排出すべき処理液とが混ざり合うことを確実に抑えられる技術を提供する。
【解決手段】基板処理装置1は、基板Wの現像処理に使用される現像液を吐出するノズル30と、ノズル30から吐出された現像液が流下する基板処理槽10と、基板処理槽10の内部に廃液口431が設けられた配管43と、配管43と並列的に設けられ、現像液の回収と再利用とのために基板処理槽10の内部において回収口421が設けられた配管42と、基板処理槽10の所定部位に設けられ、揺動軸442を中心に揺動することによって、基板処理槽10内に流下した現像液の流出先を配管42と配管43との間で選択的に切り替える揺動部材445を有する現像液流路切替部44と、を備える。 (もっと読む)


【課題】半導体基板を洗浄する方法および装置の提供。
【解決手段】基板を洗浄する方法が提供される。方法は、活性化溶液を基板の表面に塗布することから始まる。活性化溶液および基板の表面は、固体の洗浄表面の表面と接触する。活性化溶液は固体の洗浄要素の一部分の中に吸収され、次にダイ基板または固体の洗浄表面は、互いに対して動かされ、基板の表面を洗浄する。塑性変形を受ける固体の洗浄要素によって、基板の表面を洗浄する方法も提供される。対応する洗浄装置も提供される。 (もっと読む)


【課題】紫外線ランプを収容するケーシング内のガスの置換効率を向上させることにより、ガスの置換時間を短縮するとともに、当該置換におけるガスの使用量を低減する。
【解決手段】ワークWに紫外線を照射する紫外線ランプ2と、紫外線ランプ2を収容し、ワークWに対向して開口する開口部31を有するケーシング3と、ケーシング3内にガスを供給するガス供給機構4とを備え、ケーシング3の内面又は内部空間に、ガス供給機構4により供給されたガスを紫外線ランプ2の周囲を一方向に循環させるための循環案内面3xが設けられている。 (もっと読む)


【課題】 多量の処理液を消費することなく基板の表面全域に有効に処理液を供給することが可能であり、さらに、処理液を回収して再利用することが可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】 各塗布ユニット1a、1bは、複数の搬送ローラ9により搬送されるガラス基板100の表面に処理液を供給するための第1処理液吐出ノズル2と、この第1処理液吐出ノズル2との間に処理液の液溜まりを形成するとともに、複数の搬送ローラ9により搬送されるガラス基板100の裏面に処理液を供給するための第2処理液吐出ノズル4とを備える。搬送ローラ9により搬送されるガラス基板100に対し、このような構成を有する2個の塗布ユニット1a、1bの作用により、その表面および裏面への処理液の塗布が、繰り返し実行される。 (もっと読む)


【課題】ミストを発生しやすい処理室のメンテナンス性を確保しつつ、室内の排気効率および排気能力の均一性を向上させること。
【解決手段】ブロー洗浄室R2の室内排気機構112において、第1の仕切板114は、上部2流体ノズル104Uより高くて排気ポート106,108より低い位置に配置され、ブロー洗浄室R2の室内空間を縦方向で上部空間UR2と下部空間LR2とに分割する。ここで、第1の仕切板114と上流側隔壁86との間には、チャンバ幅方向(Y方向)に一列に延びる2つのスリット開口116,118が形成される。また、第2の仕切板124は、第1の仕切板114の上に拡がる上部空間UR2を、横方向で、第1の開口116と第1の排気ポート106との間に延在する第1の排気空間120と、第2の開口118と第2の排気ポート108との間に延在する第2の排気空間122とに分割する。 (もっと読む)


【課題】基板の主面への処理液の飛散を抑制しつつ基板の端面を局所的に処理できる技術を提供する。
【解決手段】基板処理装置100は、硬脆性基板の一種であるガラス基板(基板90)の側端面91Sをエッチングする。基板処理装置100は、その外周面が基板90の側端面91に当接される当接面を形成するスポンジ体213(当接部材)と、スポンジ体213を回転させるスポンジ体回転駆動部240(回転駆動部)と、スポンジ体213に処理液を供給する処理液供給管251(処理液供給部)とを備える。搬送ローラー31により+y方向に搬送される基板90の側端面91Sに対して、z軸回りに回転するスポンジ体213の外周面が押し当てられることにより、基板90の側端面91Sのエッチングが行われる。 (もっと読む)


【課題】被処理層を所望の形状に形成することが可能な基板処理方法を提供する。
【解決手段】この現像方法(基板処理方法)は、基板100上に配置されたレジスト層101を現像する現像方法であって、レジスト層101上に現像液を供給し、現像液の表面張力を利用してレジスト層101上に液層102を形成する液層形成工程と、液層102によるレジスト層101の現像を進行させる処理工程と、を備える。処理工程は液層102を攪拌する攪拌工程を含む。 (もっと読む)


【課題】 基板の表裏両面を均一に処理することが可能な基板処理装置および基板処理方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 処理槽11にエッチング液を貯留するエッチング液供給工程と、ガラス基板100を搬送ローラ21により搬送してエッチング液が貯留された処理槽11内に進入させる基板搬入工程と、ガラス基板100の下面からエッチング液を吐出することによりガラス基板100を搬送ローラ21より上方で、かつ、処理槽11に貯留されたエッチング液の液面より下方の位置まで浮上させるエッチング液吐出工程と、エッチング液の吐出を停止してガラス基板100を搬送ローラ21と当接する位置まで下降させる基板下降工程と、処理槽21に貯留されたエッチング液を排出するエッチング液排出工程と、ガラス基板100を搬送ローラ21により搬送して処理槽11より退出させる基板搬出工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】 基板を均一に処理することが可能な基板処理装置および搬送ローラを提供する。
【解決手段】 搬送ローラ1は、駆動軸3と、複数のローラ部2とから成る。そして、複数のローラ部2は、各々、同一形状を成す3個のローラ部材2a、2b、2cから構成される。これらのローラ部材2a、2b、2cには、その表面が駆動軸3を中心とする円上に配置されたガラス基板との当接領域と、その表面が円より駆動軸3の軸心側に配置されたガラス基板との非当接領域とが形成されている。この当接領域は、円の円周全域の1/3をわずかに越えている。 (もっと読む)


【課題】気体供給手段から供給される乾燥用気体の供給量を制御することにより、基板へのパーティクル等の付着を防止し、基板の処理環境を一様にできる
【解決手段】ステップS4の基板搬出動作において、チャンバー11内を陽圧にすべきか、負圧にすべきかが判断される(ステップS42)。チャンバー11内を陽圧にすべきと判断された場合、ドライエア供給装置31に内蔵された発生器内インバータを調整して、ドライエアの供給量を増加させるとともに、電動ダンパ37及び流量制御弁43の開口が絞られる(ステップS43)。チャンバー11内を負圧にすべきと判断された場合、制御部45は、ドライエア供給装置31に内蔵された発生器内インバータを調整して、ドライエアの供給量を減少させるとともに、電動ダンパ37及び流量制御弁43を開放している(ステップS44)。 (もっと読む)


【課題】複数の基板を一括して容易に乾燥することができる乾燥ユニットおよび基板処理装置を提供する。
【解決手段】乾燥部70は、複数の基板Wを一括して乾燥させる乾燥ユニットである。乾燥部70は、主として、乾燥チャンバ71と、貯留槽72と、排出管71a、72aと、バルブ71b、72bと、吐出ノズル87(87a、87b)と、を備えている。IPAによる純水の置換処理において、貯留槽72に複数の基板Wが浸漬されると、吐出ノズル87から乾燥チャンバ71内にIPAの蒸気が供給され、純水80aの液面80bにIPAの液膜80cが形成される。続いて、貯留槽72から純水80aが排出され、IPAの液膜80cが、下降させられる。そして、各基板Wの基板面とIPAの液膜80cとが接触することによって、各基板Wに付着した純水が、IPAに置換される。 (もっと読む)


【課題】処理室内に溜まった処理液の泡を、簡単な設備を用いて効果的に除去する。
【解決手段】吸引口30f及び排出口30gと、圧縮空気導入口30hとを有し、圧縮空気を圧縮空気導入口30hから排出口30gへ流し、吸引口30fと排出口30gとの間に生じた圧力差により吸引口30fから吸引した物を、圧縮空気と共に排出口30gから排出するエジェクタ30を用い、処理室20内に溜まった処理液の泡を、第1の配管31を介して吸引口30fから吸引し、吸引した処理液の泡を圧縮空気の圧力でつぶして液化し、液化した処理液を圧縮空気と共に排出口30gから第2の配管32を介して処理室20内へ吐出する。 (もっと読む)


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