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【課題】露光前に基板の裏面洗浄を行う機能を備えた基板処理システムにおいて、基板搬送の負荷を低減させる。
【解決手段】塗布現像処理システムのインターフェイスステーション5は、ウェハを露光装置に搬入する前に少なくともウェハの裏面を洗浄するウェハ洗浄部141と、洗浄後のウェハの裏面について、当該ウェハの露光が可能かどうかを露光装置に搬入前に検査するウェハ検査部142と、ウェハ洗浄部141とウェハ検査部142との間でウェハWを搬送する搬送手段143を有している。ウェハ洗浄部141、ウェハ検査部142及び搬送手段143は、筐体140の内部に設けられている。 (もっと読む)


【課題】洗浄時間を低減しつつ基板表面全体で所望のパーティクル除去率を達成できる基板洗浄方法を提供する。
【解決手段】洗浄部の周縁領域での第1の移動速度と基板の第1の回転速度とを決定する予備工程S51、S52と、基板の周縁領域より中心側で第1の移動速度よりも速い移動速度で移動するように第1の移動速度を基準に洗浄部の移動速度を決定する移動速度決定工程S53と、基板の周縁領域より中心側で基板の第1の回転速度よりも速い回転速度で回転するように第1の回転速度を基準に基板の回転速度を決定する回転速度決定工程S54と、移動速度決定工程にて決定した洗浄部の移動速度に従って基板の中心側から周縁領域まで洗浄部を移動させながら、回転速度決定工程で決定した基板の回転速度に従って基板回転速度を変化させ、洗浄部により基板を洗浄する洗浄工程S56と、を含む基板洗浄方法である。 (もっと読む)


【課題】半導体パッケージの側面に付着する切断屑を、個片化した後に除去することによって、切断屑の残留を抑制する
【解決手段】本実施形態に係る半導体装置の製造装置は、互いに繋がっている半導体パッケージ1を供給する供給部10と、互いに繋がっている半導体パッケージ1を個片化する切断部と、個片化された半導体パッケージ2の側面に付着した切断屑100および200を除去する除去部300と、を有している。除去部300は、個片化された半導体パッケージ2を搬送する第1の搬送経路30と、第1の搬送経路30の両側にそれぞれ設けられた第1のブラシ50と、第1の搬送経路30を通過した半導体パッケージ2を上から見て90度回転させた状態で搬送する第2の搬送経路40と、第2の搬送経路40の両側にそれぞれ設けられた第2のブラシ60と、を含んでいる。 (もっと読む)


【課題】フットプリントや洗浄時間を増大させることなく、スクラブ洗浄部材への負荷を低減させ、研磨後の基板表面の研磨性能を向上させた洗浄を行う。
【解決手段】移動アーム48を移動させて、基板Wのエッジ上方の退避位置に位置するスクラブ洗浄部材40を基板Wのセンタ上方のスクラブ洗浄位置に移動させ、移動アーム48の移動に伴って、2流体ノズル70を該2流体ノズル70から回転中の基板Wの表面に向けて流体を噴出させて該表面の2流体ジェット洗浄を行いながら移動させ、2流体ノズル70からの流体の噴出を停止させた後、スクラブ洗浄部材40を基板Wの表面に接触させてスクラブ洗浄を行う。 (もっと読む)


【課題】 ノズルを十分清浄に洗浄でき、かつ、そのメンテナンスが容易なノズル洗浄装置および該ノズル洗浄装置を備えた塗布装置を提供する。
【解決手段】 洗浄機構60は、超音波振動子15を収納するとともに、この超音波振動子15を冷却するための冷却水13を貯留する冷却水貯留部11を備える。また、洗浄機構60は、冷却水貯留部11に貯留された冷却水13中にその下面が浸漬された状態で配設され、その内部に溶液14を貯留する溶液貯留部12を備える。スリットノズル41を溶液14中に浸漬した状態で超音波振動子15が超音波振動を発振した場合には、この超音波振動は、冷却水13および溶液貯留部12を介して溶液14に伝達される。 (もっと読む)


【課題】着脱性やメンテナンス性に優れ、梁型のノズル保持機構が無くても撓まない長尺型の処理液吐出ノズルを提供すること。
【解決手段】この処理液吐出ノズル64に取り付けられるたわみ補正機構74は、ノズルヘッダ管68の第1および第2の中間点PM1,PM2で補強面68aに突出して設けられる第1および第2の中間ジョイント部78,80と、ノズルヘッダ管68の第1および第2の中間ジョイント部78,80の間たとえば長手方向の中心点PCで補強面68aに突出して設けられる中心ジョイント部76と、中心ジョイント部74と第1の中間ジョイント部との間に架け渡される第1の連結棒80と、中心ジョイント部78と第2の中間ジョイント部80との間に架け渡される第2の連結棒84とを有している。 (もっと読む)


【課題】基板の洗浄時間を短縮することができる基板洗浄装置を提供する。
【解決手段】本発明による基板洗浄装置1は、基板保持台20と、基板回転駆動部25と、基板保持台20に保持された基板Wの上面に対して洗浄液を供給するノズル30と、基板保持台20に保持された基板Wの上面を洗浄する第1洗浄具41および第2洗浄具42と、第1洗浄具41および第2洗浄具42が取り付けられた支持部材43と、を備えている。支持部材43は、第1洗浄具41を基板保持台20に保持された基板Wの中心部から基板Wの洗浄領域Wの周縁部に基板Wに沿って移動させるように、移動可能に構成されている。第1洗浄具41および第2洗浄具42は、第1洗浄具41が基板Wの洗浄領域Wの周縁部に配置されている場合に、第2洗浄具42が基板Wの洗浄領域Wの周縁部に配置されるように、支持部材43に取り付けられている。 (もっと読む)


【課題】基板の洗浄面と反対側の面に液体が付着するを防ぐことが可能な枚葉式の基板処理装置及び基板処理方法を提供する。
【解決手段】回転可能な回転板と、前記回転板の周縁に沿って設けられ基板を支持する基板支持部と、前記基板支持部の上端に設けられ、前記基板の周縁を支持することにより前記基板を案内可能な案内部と、前記基板支持部により前記周縁が支持される前記基板に対して上方から液体を供給する供給部とを備え、前記案内部が、前記回転板の周方向に沿って少なくとも3つ以上設けられ、前記基板支持部により前記周縁が支持される前記基板の表面よりも高い高さを有する液処理装置により上述の課題が達成される。 (もっと読む)


【課題】単位時間当たりに多数のウェハを洗浄できる洗浄方法及び洗浄装置を提供する。
【解決手段】複数枚の半導体基板を一度に洗浄するバッチ方式の洗浄方法であって、複数枚の半導体基板を所定の間隔で保持した状態で搬送する第1の工程と、複数枚の半導体基板の表面及び裏面ごとに複数本ずつ設けられ、長手方向が表面及び裏面に対して平行に配置されたロールブラシで、複数枚の半導体基板を挟持する第2の工程と、表面及び裏面ごとに設けられた複数本のロールブラシを回転させて、複数枚の半導体基板を洗浄する第3の工程と、を備える。 (もっと読む)


【課題】除去処理体の処理部材で有効に除去処理できる有効除去範囲を拡大させて、基板処理装置での処理時間を短縮してスループットを向上させること。
【解決手段】本発明では、基板(2)の表面に処理部材(38)を押圧した状態で基板(2)に対して相対的に移動しながら基板(2)の表面から除去対象物を除去する基板処理装置(1)、及び同基板処理装置(1)の処理部材(38)、並びに基板処理方法において、処理部材(38)は、円環状に形成され、所定の硬度を有する基準硬度処理部(40)と、基準硬度処理部(40)に隣接し、基準硬度処理部(40)よりも硬度の低い低硬度処理部(41,42)とを有することにした。 (もっと読む)


【課題】ミストを発生しやすい処理室のメンテナンス性を確保しつつ、室内の排気効率および排気能力の均一性を向上させること。
【解決手段】ブロー洗浄室R2の室内排気機構112において、第1の仕切板114は、上部2流体ノズル104Uより高くて排気ポート106,108より低い位置に配置され、ブロー洗浄室R2の室内空間を縦方向で上部空間UR2と下部空間LR2とに分割する。ここで、第1の仕切板114と上流側隔壁86との間には、チャンバ幅方向(Y方向)に一列に延びる2つのスリット開口116,118が形成される。また、第2の仕切板124は、第1の仕切板114の上に拡がる上部空間UR2を、横方向で、第1の開口116と第1の排気ポート106との間に延在する第1の排気空間120と、第2の開口118と第2の排気ポート108との間に延在する第2の排気空間122とに分割する。 (もっと読む)


【課題】基板の裏面から除去対象物を良好に除去して、除去対象物が残存することによる基板の表面の処理に与える悪影響を抑制すること。
【解決手段】本発明では、基板(5)の裏面の除去対象物を除去する基板処理方法(基板処理システム1)において、基板支持体(34)で基板(5)の外周端を支持し、基板(5)の裏面の内周部から基板支持体(34)の近傍までの所定の処理範囲(50)で除去対象物を除去する裏面処理工程(裏面処理装置10)と、基板(5)の裏面の外周端から内周側の所定の処理範囲(71)で除去対象物を除去する裏面周縁部処理工程(裏面周縁部処理装置11)とを有し、裏面処理工程(裏面処理装置10)での処理範囲(50)と裏面周縁部処理工程(裏面周縁部処理装置11)での処理範囲(71)とが重なる重畳処理範囲(72)を設けることにした。 (もっと読む)


【課題】基板の表面の洗浄エリアに基板の回転速度とロール洗浄部材の回転速度の相対速度がゼロとなる点(領域)が存在しても、基板の表面をその全域に亘ってより均一に洗浄できるようにする。
【解決手段】基板Wの直径方向に沿って延びるロール洗浄部材16を基板Wの表面に接触させつつ、ロール洗浄部材16と基板Wを共に回転させて基板Wの表面をスクラブ洗浄する基板洗浄方法において、ロール洗浄部材16及び基板Wの少なくとも一方の回転速度または基板の回転方向をスクラブ洗浄処理中に変更する。 (もっと読む)


【課題】
化合物半導体基板の予備洗浄(プレ洗浄)技術の課題であった、洗浄力不足等の課題を解決すると共に、繰り返し使用時の洗浄スタミナ性を向上させた予備洗浄(プレ洗浄)剤組成物を提供することにある。
【解決手段】
炭化水素、グリコールエーテル、ノニオン性界面活性剤、分岐炭素鎖を有するエタノールアミンを含有する洗浄剤組成物により、研磨処理後の半導体基板、特にGaAs、サファイア、SiCのような化合物半導体と呼ばれる基板、に付着したワックス、研磨剤、パーティクル(研削屑等の異物)の汚れの除去に好適に使用しうるプレ洗浄剤組成物を提供することができる。 (もっと読む)


【課題】基板同士を接合する前に、当該基板の表面を適切に改質する。
【解決手段】表面改質装置30は、ウェハW、Wを収容する処理容器100と、ウェハW、Wを載置する載置台110と、プラズマ生成用のマイクロ波を供給するラジアルラインスロットアンテナ120と、処理領域110内に処理ガスを供給するガス供給管130と、処理容器100内をプラズマ生成領域R1と処理領域R2に区画するように設けられたイオン通過構造体140と、を有している。イオン通過構造体140は、所定の電圧が印加される一対の電極141、142を備え、当該イオン通過構造体140には、プラズマ生成領域R1から処理領域R2に処理ガスのイオンが通過する開口部144が複数形成されている。 (もっと読む)


【課題】基板の搬送時間を短縮することができる基板搬送装置における基板搬送方法を提供すること。
【解決手段】メインロボットMRは、複数の基板保持ハンド14a,14bと、複数の基板保持ハンド16a,16bと、複数の基板保持ハンド14a,14bを移動させる上進退駆動機構29と、複数の基板保持ハンド16a,16bを移動させる下進退駆動機構30とを含む。メインロボットMRは、各基板保持ハンド14a,14b,16a,16bを用いて基板保持位置に対して基板を搬入および搬出することができ、複数の基板保持位置の間で基板を搬送することができる。 (もっと読む)


【課題】洗浄条件を変えることによって、洗浄効果が如何に変化するかを、実際に洗浄を行うことなく、容易に予測することができるようにする。
【解決手段】第1洗浄条件で基板を洗浄する時の、洗浄エリア上のロール洗浄部材と基板の相対速度がゼロとなって洗浄方向が逆転する逆転点までの基板の回転軸からの距離と面積換算として定義した相対速度量とをXY座標としてプロットした第1洗浄点までの第1距離を求め、第2洗浄条件で基板を洗浄する時の、前述と同様な第2洗浄点までの第2距離を求め、第2距離が第1距離よりも長いときに第2洗浄条件で基板を洗浄した方が第1洗浄条件で基板を洗浄した時よりも洗浄後に残るディフェクト数が少ないと予測する。 (もっと読む)


【課題】研磨後の表面粗さの悪化を抑制し、かつ、洗浄性に優れる酸性洗浄剤組成物の提供。
【解決手段】平均付加モル数が10〜90である炭素数2〜4のオキシアルキレン基と、アニオン性基(カルボン酸基を除く)又はその塩とを有する水溶性化合物、酸、及び水を含み、25℃におけるpHが0.5を超え5.0未満である、シリカ研磨材及び/又はシリカ研磨屑が付着した電子材料基板を洗浄するための電子材料基板用酸性洗浄剤組成物。 (もっと読む)


【課題】 回転機構を持たない基板処理装置であっても、基板と接触する部位を清掃することができる基板処理装置の清掃装置を提供する。
【解決手段】 清掃装置2は、処理されるウエハWと同じ外形のベース400と、ベース400の下面の周縁部に下向きに植設された清掃具であるブラシ402と、ブラシ402を動かす駆動源の振動発生装置404とからなり、ハンド11上で清掃装置2の振動発生装置404が振動してブラシ402が振動し、ハンド11のウエハ支持部材81の支持面86aを清掃する。 (もっと読む)


【課題】基板に対する処理性能を低下させることなく処理ユニットの占有スペースを減少し、より多くの処理ユニットが搭載できる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板表面Wfに対し、シート部材231を基板表面Wfに沿うように近接して張設し、基板表面Wfの上方の空間を外気から遮断する。基板表面Wfとシート部材231の間の空間には窒素ガスが供給され、基板表面Wfと外気との接触を遮断する。基板表面Wfが外気と接触しない状態になった時点で、基板表面Wfに対して処理液を供給して処理を行う。これにより、外気に接触することによって生ずるウォーターマークや金属配線の腐食等を防止することができる。また、処理液等が付着したシート部材231は、処理に応じて基板表面Wfに沿った方向に移動され、清浄な面を基板対向面とすることができるため、シート部材231から液体等が落下して基板表面Wfを汚染することがない。 (もっと読む)


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