【課題】フットプリントや洗浄時間を増大させることなく、スクラブ洗浄部材への負荷を低減させ、研磨後の基板表面の研磨性能を向上させた洗浄を行う。
【解決手段】移動アーム４８を移動させて、基板Ｗのエッジ上方の退避位置に位置するスクラブ洗浄部材４０を基板Ｗのセンタ上方のスクラブ洗浄位置に移動させ、移動アーム４８の移動に伴って、２流体ノズル７０を該２流体ノズル７０から回転中の基板Ｗの表面に向けて流体を噴出させて該表面の２流体ジェット洗浄を行いながら移動させ、２流体ノズル７０からの流体の噴出を停止させた後、スクラブ洗浄部材４０を基板Ｗの表面に接触させてスクラブ洗浄を行う。 （もっと読む）

【課題】基板Ｗの周縁部Ｅに形成された傾斜面Ｂf、Ｂrに付着した汚染物質を、粘着ローラー８４を用いて効果的に除去することを可能とする。
【解決手段】基板Ｗの周縁部Ｅに粘着剤層８４aを介して当接する粘着ローラー８４を、回転させながら基板Ｗの周縁部Ｗに沿って基板Ｗに対して相対的に移動させる（移動動作）。しかも、この移動動作の実行中に、基板Ｗの周縁部Ｅが粘着剤層８４aに食い込んだ状態で、粘着剤層８４aを基板Ｗに対して相対的に回転軸方向Ｄf、Ｄbへ移動させ、これによって傾斜面Ｂf、Ｂrに粘着剤層８４aを接触させている。したがって、基板Ｗの周縁部Ｅに形成された傾斜面Ｂf、Ｂrに付着したパーティクルを粘着ローラー８４の粘着剤層８４aで捕捉して、効果的に除去することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】着脱性やメンテナンス性に優れ、梁型のノズル保持機構が無くても撓まない長尺型の処理液吐出ノズルを提供すること。
【解決手段】この処理液吐出ノズル６４に取り付けられるたわみ補正機構７４は、ノズルヘッダ管６８の第１および第２の中間点Ｐ_M1，Ｐ_M2で補強面６８ａに突出して設けられる第１および第２の中間ジョイント部７８，８０と、ノズルヘッダ管６８の第１および第２の中間ジョイント部７８，８０の間たとえば長手方向の中心点Ｐ_Cで補強面６８ａに突出して設けられる中心ジョイント部７６と、中心ジョイント部７４と第１の中間ジョイント部との間に架け渡される第１の連結棒８０と、中心ジョイント部７８と第２の中間ジョイント部８０との間に架け渡される第２の連結棒８４とを有している。 （もっと読む）

【課題】被洗浄体を表裏両側から同時にスクラブ洗浄する洗浄工程において、被洗浄体に与えるダメージを低減させる。
【課題手段】１対のブラシローラ１Ａ，１Ｂがそれぞれ挿着された２つの回転軸の回転方向と略直交してこれら２つの回転軸の軸心を含む断面において、第１の被洗浄面１１Ａと接触する複数の第１の突起５Ａの各基端部分を第１の被洗浄面１１Ａの略垂直方向から被洗浄体１０に投影した複数の第１領域Ｌａと、第２の被洗浄面１１Ｂと接触する複数の第２の突起５Ｂの各基端部分を第２の被洗浄面１１Ｂの略垂直方向から被洗浄体１０に投影した複数の第２領域Ｌｂとが重なる複数の重複範囲Ｌｐは、２つのブラシローラ１Ａ，１Ｂの回転位置に関わらず、当該重複範囲Ｌｐを含む第１領域Ｌａ及び第２領域Ｌｂの何れに対しても８０％以下の範囲に制限される。 （もっと読む）

【課題】単位時間当たりに多数のウェハを洗浄できる洗浄方法及び洗浄装置を提供する。
【解決手段】複数枚の半導体基板を一度に洗浄するバッチ方式の洗浄方法であって、複数枚の半導体基板を所定の間隔で保持した状態で搬送する第１の工程と、複数枚の半導体基板の表面及び裏面ごとに複数本ずつ設けられ、長手方向が表面及び裏面に対して平行に配置されたロールブラシで、複数枚の半導体基板を挟持する第２の工程と、表面及び裏面ごとに設けられた複数本のロールブラシを回転させて、複数枚の半導体基板を洗浄する第３の工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ミストを発生しやすい処理室のメンテナンス性を確保しつつ、室内の排気効率および排気能力の均一性を向上させること。
【解決手段】ブロー洗浄室Ｒ2の室内排気機構１１２において、第１の仕切板１１４は、上部２流体ノズル１０４Ｕより高くて排気ポート１０６，１０８より低い位置に配置され、ブロー洗浄室Ｒ2の室内空間を縦方向で上部空間ＵＲ2と下部空間ＬＲ2とに分割する。ここで、第１の仕切板１１４と上流側隔壁８６との間には、チャンバ幅方向（Ｙ方向）に一列に延びる２つのスリット開口１１６，１１８が形成される。また、第２の仕切板１２４は、第１の仕切板１１４の上に拡がる上部空間ＵＲ2を、横方向で、第１の開口１１６と第１の排気ポート１０６との間に延在する第１の排気空間１２０と、第２の開口１１８と第２の排気ポート１０８との間に延在する第２の排気空間１２２とに分割する。 （もっと読む）

【課題】洗浄条件を変えることによって、洗浄効果が如何に変化するかを、実際に洗浄を行うことなく、容易に予測することができるようにする。
【解決手段】第１洗浄条件で基板を洗浄する時の、洗浄エリア上のロール洗浄部材と基板の相対速度がゼロとなって洗浄方向が逆転する逆転点までの基板の回転軸からの距離と面積換算として定義した相対速度量とをＸＹ座標としてプロットした第１洗浄点までの第１距離を求め、第２洗浄条件で基板を洗浄する時の、前述と同様な第２洗浄点までの第２距離を求め、第２距離が第１距離よりも長いときに第２洗浄条件で基板を洗浄した方が第１洗浄条件で基板を洗浄した時よりも洗浄後に残るディフェクト数が少ないと予測する。 （もっと読む）

【課題】ロール洗浄部材の形状の最適化を図り、基板表面を高い洗浄度で効率的に洗浄して、基板表面に残存するディフェクト数を低減できるようにする。
【解決手段】表面に多数のノジュールを有し基板の直径のほぼ全長に亘って直線状に延びて基板表面との間に洗浄エリアを形成するロール洗浄部材と基板とを共に一方向に回転させつつ、ノジュールと基板表面とを互いに接触させて該表面をスクラブ洗浄する基板洗浄方法において、洗浄エリア（長さＬ）上のロール洗浄部材１６と基板Ｗの相対回転速度が相対的に低い順方向洗浄エリア（長さＬ_ｆ）では、洗浄エリア上のロール洗浄部材と基板の相対回転速度が相対的に高い逆方向洗浄エリア（長さＬ_ｉ）よりも少ない面積でノジュール１６ａと基板Ｗの表面とを互いに接触させる。 （もっと読む）

【課題】基板の下面に非接触で基板を搬送し、基板を高速かつ安定的に移動させながら、基板の汚染やローラー痕の生成なく、基板の上下両面又は下面のみに処理を行う、非接触浮上搬送機能を有する基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板の上面と下面の両方又は下面のみに、水による洗浄処理、薬液による化学的処理、水によるリンス処理又は空気、窒素ガスといった気体による乾燥処理のいずれかの処理を行う、複数の基板処理ユニット７、８、９を備えてなる基板処理装置が、基板１の下面に向かって水、薬液、空気、窒素ガスといった流体を噴出して、基板１を浮上させ、基板１の下面に非接触でその位置を保持する、複数配置された基板浮上ユニット１０と、基板１の左右両側のエッジ部に水平方向から接触して、基板１を移動させる複数配置された搬送ローラー１２を有する基板搬送ユニットと、を備えている。 （もっと読む）

【課題】基板を洗浄する回転ブラシに、汚染粒子が静電吸着されることを防止することができる基板洗浄装置、基板洗浄方法、表示装置の製造装置及び表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板洗浄装置１は、基板９を搬送する搬送機構２と、基板９との摩擦によりマイナスに帯電する材料で形成され、基板９に接触して回転することにより基板９に付着している汚染粒子を除去する回転ブラシ３と、マイナスに帯電している微小気泡を含む洗浄液を回転ブラシ３に向けて供給する第１洗浄液供給部６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】研磨加工後の半導体基板から残渣を効率良く除去できる洗浄方法を提供すること。
【解決手段】本発明の実施形態に係る洗浄方法は、回転するロールブラシにより半導体基板上の残渣を洗浄する洗浄方法であって、ロールブラシを７．３５ｋＰａ以下の第１の圧力で半導体基板に押し当てて、半導体基板上の残渣を洗浄する第１の洗浄工程と、ロールブラシを７．３５ｋＰａよりも高い第２の圧力で半導体基板に押し当てて、半導体基板上の残渣を洗浄する第２の洗浄工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】化学機械研磨のプロセス後、シリコンからなる半導体ウェハから研磨された表面および裏面の研磨プロセスの残渣を取除く。
【解決手段】シリコンからなる半導体ウェハを半導体ウェハの化学機械研磨のプロセス直後に洗浄するための方法であって、ａ）半導体ウェハを研磨板から第１の洗浄モジュールに搬送し、搬送中、半導体ウェハの両側面に、少なくとも１回、１０００Ｐａ以下の圧力で水を吹付ける工程と、ｂ）回転ローラに挟まれた半導体ウェハを、水を供給しながら洗浄する工程と、ｃ）半導体ウェハの側面に、７００００Ｐａ以下の圧力でフッ化水素および界面活性剤を含有する水溶液を吹付ける工程と、ｄ）半導体ウェハの側面に、２００００Ｐａ以下の圧力で水を吹付ける工程と、ｅ）半導体ウェハをアルカリ性洗浄水溶液に浸漬する工程と、ｆ）回転ローラに挟まれた半導体ウェハを、水を供給しながら洗浄する工程と、ｇ）半導体ウェハに水を吹付ける工程と、ｈ）半導体ウェハを乾燥する工程とを、示す順に含む方法。 （もっと読む）

【課題】ブラシマークの発生を防止しつつ、自己洗浄機能を備えたスポンジロールを提供する。
【解決手段】軸体１０と、薄板状に形成された複数のスポンジ体２０と、薄板状に形成されたスペーサ３０と、を備え、スポンジ体２０及びスペーサ３０は軸体１０を通す中心孔を有し、スペーサ３０の中心孔はスペーサ板面に垂直な第１仮想線に対して傾いた第２仮想線を中心軸として傾いて形成されており、スポンジ体２０とスペーサ３０とは軸体１０に交互に装着されていて、スペーサ３０は中心孔によって軸体１１に斜めに装着され、スポンジ体２０はスペーサ３０に支持されて軸体１０に斜めに装着されている。 （もっと読む）

【課題】基板洗浄工程中に電析の発生を防止しつつ基板の状態を観察することが可能な基板洗浄装置を提供することを目的とする。
【解決手段】発電層が形成された基板１２を洗浄する洗浄部と、それらの上流側に設けられて、基板１２を基板搬入口から洗浄部に搬入する搬入部と、洗浄された基板１２の発電層を乾燥させる乾燥部と、乾燥部の下流側に設けられて乾燥した基板１２を基板搬出口へ搬出する搬出部と、基板搬入口を除く搬入部、洗浄部、乾燥部、基板搬出口を除く搬出部内に入射する光を遮断する光遮断手段９と、それに設けられる観察窓１０と、観察窓１０から入射する光のうち発電層の発電に寄与する波長の少なくとも一部を遮断し、発電層の発電電圧を波長の少なくとも一部を遮光しない場合の発電電圧の１／１０以下にする光透過手段と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】一対の回転ブラシを用いた枚葉式洗浄方法において、半導体用基板の表面について洗浄能力を高めるとともに、半導体用基板の回転駆動手段を省略できるようにする。
【解決手段】半導体用基板１をローラ４により回転自在に支持すると共に、半導体用基板１の表裏面に半導体用基板１の半径範囲に渡って各回転ブラシ２、３を接触させ、同一周速度で互いに逆方向に回転する前記２つの回転ブラシ２、３によって半導体用基板１を回転駆動する枚葉式ブラシ洗浄方法において、半導体用基板１の表面側の回転ブラシ２の周速度に対し、半導体用基板１の裏面側の回転ブラシ３の周速度を低下させ、半導体用基板１に与える総合的回転駆動力を低減させて、半導体用基板１を低速回転させ、半導体用基板１の表面に接触する回転ブラシ２と半導体用基板１の表面との間の周速度差を増大させて、半導体用基板１の表面の洗浄能力を上げ、高清浄度の洗浄を行うようにしている。 （もっと読む）

【課題】
ディスクなどの基板を洗浄する装置において、洗浄に要する純水の量を少なくし、且つ、装置を小型化して装置全体の床面積を小さくする。
【解決手段】
基板の両面に純水を供給しながらブラシを回転させて基板の両面をこすって洗浄するスクラブ洗浄ユニットと、スクラブ洗浄処理ユニットで洗浄処理された基板の表面を純水で洗浄するリンスユニットと、リンスユニットで洗浄処理された基板の表面を乾燥させる乾燥ユニットとを備えた洗浄装置において、スクラブ洗浄ユニットは、基板の両面に供給する純水に超音波を印加する超音波印加手段を有し、この超音波印加手段で超音波を印加した純水を基板の両面に供給しながらブラシを回転させて基板の両面をこすって洗浄するようにした。 （もっと読む）

【課題】基板の被洗浄面の半径方向に沿った各位置（領域）における洗浄強度を考慮して、基板の全被洗浄面をより均一な洗浄強度でスクラブ洗浄できるようにする。
【解決手段】ロール状洗浄部材２４の外周面を回転中の基板Ｗの被洗浄面に所定の接触幅で接触させて該被洗浄面をスクラブ洗浄する基板洗浄方法であって、洗浄部材２４によるスクラブ洗浄中の全過程の少なくとも一部において、洗浄部材２４の軸線Ｏ_５が基板Ｗの回転中心線Ｏ_４から接触幅の０．１４〜０．５倍離れたオフセット洗浄位置に該洗浄部材２４を配置してスクラブ洗浄を行う。 （もっと読む）

【課題】洗浄部材の汚染物質を継続的に低減可能な洗浄装置を提供する。
【解決手段】半導体基板１１を支持回転する回転支持体１３と、回転支持体１３に対して半導体基板１１とは反対側及び半導体基板１１から離れた下側に配置され、Ｖ字形の斜面を形成するように上側に開いた溝の表面にブラシ部２９が形成された洗浄面を有するブラシ洗浄具２７と、それぞれの外周部が、回転支持体１３に支持された半導体基板１１の相対向する被処理面に接触が可能、且つブラシ洗浄具２７のＶ字形の斜面に接触が可能で、等方的な回転対称軸の回りに回転する円柱状のロール部材２１と、樹脂粒子１８が分散されたスクラブ洗浄液１７を半導体基板１１の被処理面にそれぞれ供給するスクラブ洗浄液供給部１５と、ブラシ洗浄具２７の溝に２箇所で接触するように配置されたロール部材２１の外周部にそれぞれ純水３５を供給する純水供給部３３とを備える。 （もっと読む）

本発明の実施形態は、ＣＭＰブラシであって、ブラシの内側領域の中央ノジュールおよびブラシの端領域の１つまたは複数のエッジノジュールの組合せを有する、ＣＭＰブラシを含み、中央ノジュールおよびエッジノジュールは、互いに千鳥状または整合した配置構成にあり、ブラシ上の各エッジノジュールの上側表面は、中央ノジュールの上側表面と同じかまたはそれより大きい接触エリアを有する。各エッジノジュールの上側表面と基板エッジ領域との接触エリアは、中央ノジュールの上側表面と基板中央領域との接触エリアと同じかまたはそれより大きい。
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【課題】ウェハーの中央領域の特異な洗浄を補償する手段を取る新しいスクラバータイプ装置を提供する。回転ブラシをローラーで置換したスクラバータイプの洗浄装置を提供する。
【解決手段】ウェハー等は、基板の中央領域に面する区画に配置された一つ以上の非接触部分を有する回転ブラシを用いるか、またはウェハー及び回転ブラシの相対位置を切り換えるか、またはウェハーの中央領域の方へ優先的に洗浄液を向けることによって洗浄される。洗浄材のウェブ１１６を各ローラー１１０と基板との間に介装する。洗浄材の様々の異なるウェブ、例えば一つの織物、表面が各洗浄パスで再生された洗浄材の連続ループ、キャリアテープ等に設けた接着剤等を用いることができる。 （もっと読む）