説明

Fターム[5F157BG01]の内容

半導体の洗浄、乾燥 (54,359) | 気体による洗浄 (2,067) | 洗浄媒体の種類 (1,431)

Fターム[5F157BG01]の下位に属するFターム

Fターム[5F157BG01]に分類される特許

1 - 8 / 8


【課題】被処理体の表面に形成されたパターンの倒れ、あるいは被処理体の表面の膜荒れなどといった被処理体に対するダメージを抑えながら、被処理体の表面に付着したパーティクルなどの付着物を容易に除去すること。
【解決手段】ウエハWに対して前処理としてフッ化水素の蒸気の供給を行い、ウエハWの表面の自然酸化膜11を溶解させることにより、前記自然酸化膜11の表面に付着している付着物10について、ウエハWの表面からいわば浮いた状態となるようにする。その後、ウエハWの置かれる雰囲気よりも圧力の高い領域から下地膜12に対して反応性を持たない二酸化炭素ガスを供給し、断熱膨張により当該ガスを凝縮温度以下に冷却してガスクラスターを発生させる。そして、このガスクラスターを非イオン化の状態でウエハWに照射して、付着物10を除去する。 (もっと読む)


【課題】調整バルブが全開又は全閉である場合の材料ガスの濃度値や流量値が、設定値と略一致する場合であっても、濃度や流量の制御状態が異常であるかを診断できる材料ガス制御システムを提供する。
【解決手段】収容室10と、キャリアガスを導入する導入管20と、材料ガス及びキャリアガスからなる混合ガスを導出する導出管30と、第1調整バルブ45と、材料ガスの濃度又は流量を測定する測定計と、測定計で測定した測定濃度値又は測定流量値が、予め定められた設定値となるように、第1調整バルブ45に開度制御信号を出力する第1バルブ制御部46と、収容室10内の圧力を測定する圧力計44と、開度制御信号の値の時間変化量及び圧力計44で測定した測定圧力値の時間変化量が、所定条件を満たす場合に、前記材料ガスの濃度又は流量の制御状態が異常であると診断する診断部47とを具備するようにした。 (もっと読む)


【課題】本発明は、処理対象物の表面に損傷を負わせないつつも、処理対象物の表面に強固に付着した微細汚染物を効果的に除去することのできるスリット型超音速ノズルおよびこれを備えた表面処理装置を提供するところにある。
【解決手段】本発明はスリット型超音速ノズルおよびこれを備えた表面処理装置に係り、処理対象物10の表面から異物を脱離可能な高速のガスを噴射するノズルにおいて、前記処理対象物10の幅方向に沿って延設されるノズル本体111と、前記ノズル本体111に供給された高圧のガスが前記ノズル本体111の長手方向に沿って均一に分布可能となるように前記処理対象物10の幅方向に連続する流路を有して前記ノズル本体111の内部に形成される圧力均配路112と、前記ノズル本体111および圧力均配路112の一方の端部に前記処理対象物10の幅方向に連続するように開放形成され、前記圧力均配路112を介して高圧のガスを供給されて衝撃波を生じさせる超音速ガスジェットを生成し、前記処理対象物10に向けて噴射するスリット113と、を備ええてなることを技術的要旨として、処理対象物の表面に損傷を負わせないつつも、処理対象物の表面に強固に付着した微細汚染物を効率よく除去することのできるスリット型超音速ノズルおよびこれを備えた表面処理装置に関する。 (もっと読む)


【課題】プラズマ表面処理装置において、処理ガスを確実にプラズマ化し処理効率を確保する。
【解決手段】電極31と磁石41を交互に並べる。磁石41と電極31との間に吹出し路65を形成する。支持部21によって被処理物9を支持する。吹出し路65に導入部11,13の導入孔63を連ねる。処理ガスを導入孔63から吹出し路65へ導入する。 (もっと読む)


【課題】この発明は基板に帯電した電荷を確実に除去することができるようにした帯電除去装置を提供することにある。
【解決手段】基板に帯電した電荷を除去する帯電除去装置であって、
基板が供給される処理槽1と、基板の被処理面の電位レベルを検出する表面電位計31と、表面電位計が検出する基板の被処理面の電位レベルに応じて所定の電子配置の気体を選択する制御装置20と、液体及び制御装置によって選択された気体が供給されこれら液体と気体によって微細気泡を含む処理液を生成して上記基板の被処理面に供給するナノバブル発生器11を具備する。 (もっと読む)


【課題】基板を支持して基板を回転させるスピンヘッドとこれを有する基板処理装置及び基板支持方法を提供する。
【解決手段】スピンヘッドは、本体、本体上に設置されて基板を支持する支持位置と基板のローディング/アンローディングするための空間を提供する待機位置との間で移動する複数のチャックピン、及び複数のチャックピンを移動させるチャックピン移動ユニットを備える。チャックピン移動ユニットは、チャックピンが結合される回転ロッド、回転ロッドを本体に固定する軸ピン、及びチャックピンが支持位置から待機位置へ移動するように軸ピンを回転軸として回転ロッドを回転させる駆動部材を含む。回転ロッドは、本体が回転する時に逆遠心力によってチャックピンに待機位置から支持位置に向かう方向に力を加えるように提供される。複数のチャックピンは、第1ピンと第2ピンを有し、第1ピンと第2ピンは、工程進行の時に基板を交叉チャッキングする。 (もっと読む)


【課題】基板処理装置において、純水が飛散する際に生じるカップ部の帯電による基板の誘導帯電を抑制し、導電性液体の供給開始時における基板上の放電を防止する。
【解決手段】基板処理装置1では、基板9の洗浄および乾燥時において基板9上に供給された純水が周壁部411へ飛散する期間の途中から純水の飛散が終了するまでの間、カップ部41の内部空間415の純水がエアに置換されてカップ部41の静電容量が第1容量から第1容量よりも小さい第2容量とされることにより、カップ部41の電荷量が小さくされる。そして、次の基板9上に薬液の供給が開始される際に、内部空間415に純水が充填されてカップ部41の静電容量が第1容量とされ、カップ部41の電位が小さくされる。これにより、カップ部41の帯電による基板9の誘導帯電を抑制して基板9の表面電位を低くすることができ、導電性の薬液の供給開始時における基板9上の放電が防止される。 (もっと読む)


本発明は、一般に材料を処理するための方法に関する。より詳細には、本発明は反応性流体、および被覆材料、金属、非金属、層状材料、有機物、ポリマーおよび半導体材料を非限定的に含む付着材料を除去するための反応性流体の使用に関する。本発明は、半導体チップ生産のような商用プロセスに適用することが可能である。

(もっと読む)


1 - 8 / 8