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Fターム[5F157BG33]の内容

半導体の洗浄、乾燥 (54,359) | 気体による洗浄 (2,067) | 洗浄媒体の種類 (1,431) | プラズマ (614) | 酸素 (123)

Fターム[5F157BG33]に分類される特許

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【課題】基材の表面近傍をごく短時間だけ均一に高温熱処理するに際して、あるいは、反応ガスによるプラズマまたはプラズマと反応ガス流を同時に基材へ照射して基材を低温プラズマ処理するに際して、基材の所望の被処理領域全体を短時間で処理することができるプラズマ処理装置及び方法を提供することを目的とする。
【解決手段】誘導結合型プラズマトーチユニットTにおいて、ソレノイドコイル3が、第一石英板4、第二石英板5、及び、複数の石英管6によって囲まれた長尺チャンバの周囲に配置され、最下部にプラズマ噴出口8が設けられる。石英管6の内部には冷却水が供給される。長尺チャンバ内部の空間7にガスを供給しつつ、ソレノイドコイル3に高周波電力を供給して、長尺チャンバ内部の空間7にプラズマを発生させ、基材2に照射する。 (もっと読む)


【課題】歩留まりおよび生産性の向上を図る。
【解決手段】圧力やガス流量などの装置動作条件を示す装置パラメータの現状態を抽出するパラメータ抽出手段41と、装置パラメータの現状態から装置加工結果を示す線幅や膜厚などの特徴量を算出する特徴量算出手段42と、算出した特徴量が規定範囲かどうかにより装置の処理を継続するかどうかを判断する継続判断手段43とを有し、継続判断手段43が装置の処理を継続すると判定した場合に所定の処理を行い、継続判断手段43が装置の処理を継続しないと判定した場合には、所定の処理を停止する。 (もっと読む)


【課題】堆積物が有機物を含んでいる場合であっても、効率的に堆積物を除去することのできる堆積物の除去方法を提供する。
【解決手段】基板上にエッチングによって形成されたパターンの表面に堆積した堆積物を除去する堆積物除去方法であって、基板を、フッ化水素ガスを含む雰囲気に晒す第1処理工程と、第1処理工程の後に、基板を加熱しながら酸素プラズマに晒す酸素プラズマ処理工程と、酸素プラズマ処理工程の後に、基板を、フッ化水素ガスを含む雰囲気に晒す第2処理工程と、を具備している。 (もっと読む)


【課題】基板同士を接合する前に、当該基板の表面を適切に改質する。
【解決手段】表面改質装置30は、ウェハW、Wを収容する処理容器100と、ウェハW、Wを載置する載置台110と、プラズマ生成用のマイクロ波を供給するラジアルラインスロットアンテナ120と、処理領域110内に処理ガスを供給するガス供給管130と、処理容器100内をプラズマ生成領域R1と処理領域R2に区画するように設けられたイオン通過構造体140と、を有している。イオン通過構造体140は、所定の電圧が印加される一対の電極141、142を備え、当該イオン通過構造体140には、プラズマ生成領域R1から処理領域R2に処理ガスのイオンが通過する開口部144が複数形成されている。 (もっと読む)


【課題】エッチング処理後の放置時間の長短に係わらず、効率的に堆積物を除去することができ、かつ、パターン中の構造物の二酸化シリコンに対するダメージを抑制することのできる堆積物の除去方法を提供する。
【解決手段】基板上にエッチングによって形成されたパターンの表面に堆積した堆積物を除去する堆積物除去方法であって、前記基板を加熱しながら酸素プラズマに晒す酸素プラズマ処理工程と、前記酸素プラズマ処理工程の後、前記基板を、処理チャンバー内でフッ化水素ガスとアルコールガスの混合ガスの雰囲気に晒し、かつ、前記アルコールガスの分圧を第1の分圧とする第1の期間と、処理チャンバー内を排気し前記アルコールガスの分圧を第1の分圧より低い第2の分圧とする第2の期間とを、複数サイクル繰り返すサイクル処理工程と、を具備したことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】残留物よりも下にポリマーコーティングを有する基板処理構成部品の表面から、残留物を除去する。
【解決手段】一変形例においては、構成部品表面を有機溶媒と接触させて、ポリマーコーティングに損傷を与えることなく、またはポリマーコーティングを除去することなく残留物を除去する。残留物はプロセス残留物でも可能であり、または接着剤残留物でも可能である。この洗浄プロセスは、改装プロセスの一部として行うことができる。別の変更形態においては、構成部品表面にわたってレーザを走査させることによって、残留物をアブレーションする。さらに別の変形例においては、ことによって、構成部品の表面にわたってプラズマ切断機を走査させることによって、残留物を蒸発させる。 (もっと読む)


【課題】処理ガスをプラズマ生成空間及び吹出路に通して吹出し、被処理物を表面処理する際、吹出路からの電界の漏洩を防止する。
【解決手段】プラズマ生成部10の一対の電極11,12を対向方向に対向させ、これらの間にプラズマ生成空間19を形成する。ノズル部20を電気的に接地された金属製の角材21,22にて構成し、これをプラズマ生成部10の処理位置Pを向く面に配置する。連結部材31,32にてノズル部20をプラズマ生成部10に連結して支持する。吹出路29の吹出方向の長さをノズル部20の吹出路29を画成する面から上記対向方向の外側面までの寸法より大きくか略等しくする。 (もっと読む)


【課題】過硫酸含有硫酸溶液を用いた電子材料の洗浄を廃液を伴うことを短時間かつ効果的に行うことを可能にする。
【解決手段】70質量%以上の硫酸溶液を電解する電解部11と、電解部11で電解されて得られた過硫酸含有硫酸溶液を送液する送りラインと、送りラインで送液される過硫酸含有硫酸溶液が収容される洗浄槽21と、オゾンを生成するオゾン生成部(オゾン発生器28)と、オゾン生成部で生成されたオゾンを洗浄槽21内の過硫酸含有硫酸溶液に供給するオゾン供給部(オゾン供給管26、バブリングノズル27)を備える電子材料洗浄装置1を用いて、電解して得られた過硫酸含有硫酸溶液が収容されている洗浄槽に電子材料100を浸漬して洗浄を行うとともに、洗浄中に洗浄槽21内の過硫酸含有硫酸溶液にオゾンガスを供給することでオゾンの分解を促し、優れた酸化力を得る。 (もっと読む)


【課題】ボイドの発生を抑制することができ、かつ接合強度を向上することができ、かつ製造コストを低減することができる基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板10の製造方法は、第1の基板1と第2の基板2とが接合された基板10の製造方法であって、以下の工程を備えている。希ガスプラズマが照射された一方面1aを有する第1の基板1および酸素プラズマが照射された一方面2aを有する第2の基板2が準備される。第1の基板1の一方面1aと第2の基板2の一方面2aとが向かい合わされて大気中で第1の基板1および第2の基板2が張り合わせられて仮接合される。仮接合された状態の第1の基板1と第2の基板2とが加熱されて接合される。 (もっと読む)


【課題】磁気中性線放電(NLD)プラズマエッチング装置のクリーニングの終点を制度良く検出することが可能なプラズマ処理方法を提供する。
【解決手段】磁気中性線放電(NLD)プラズマエッチング装置において、チャンバクリーニング処理の際に磁気コイルに流す電流値を、基板エッチング処理の際に前記磁気コイルに流す電流値よりも小さくすることにより、プラズマ中の分子種の時間変化をアンテナコイル電圧Vppの変化に反映させ易くして監視し、クリーニングの終点を検出する。 (もっと読む)


【課題】フォーカスリングの温度を基板の温度とは独立して制御することで,これにより基板の面内処理特性を制御する。
【解決手段】ウエハWを載置する基板載置面115とフォーカスリングを載置するフォーカスリング載置面116を有するサセプタ114を備えた載置台110と,ウエハ裏面を基板載置面に静電吸着するとともに,フォーカスリング裏面をフォーカスリング載置面に静電吸着する静電チャック120と,伝熱ガス供給機構200とを備え,伝熱ガス供給機構は,基板裏面に第1伝熱ガスを供給する第1伝熱ガス供給部210と,フォーカスリング裏面に第2伝熱ガスを供給する第2伝熱ガス供給部220とを独立して設けた。 (もっと読む)


【課題】大気圧プラズマにて被処理物を処理するに際してプラズマ点灯後のプラズマの点灯状態やプラズマの照射状態を確認できて信頼性の高いプラズマ処理を確保することができる大気圧プラズマ処理方法及び装置を提供する。
【解決手段】大気圧近傍の所定の反応空間11に第1のガス15を供給するとともに反応空間11近傍のアンテナ13又は電極に高周波電圧を印加して一次プラズマ16を発生させ、発生した一次プラズマ16又は前記一次プラズマ16を第2のガス18に衝突させて発生させた二次プラズマ21を被処理表面6に向けて照射し、被処理表面6をプラズマ処理する大気圧プラズマ処理方法において、一次プラズマ16の点灯後の反射波の大きさを検出し、反射波の大きさを第1の所定値と比較して一次プラズマ16が点灯しているか否かを確認するようにした。 (もっと読む)


【課題】長期間に亘って確実にプラズマに点火可能なプラズマ装置を提供する。
【解決手段】軸方向に中空構造を有する中空構造体(11)、中空構造体(11)の内部に配置される第1電極(12)、中空構造体(11)のプラズマ発生領域(13)を外面から覆う構造を有する第2電極(14)を備え、第1電極(12)は、中空構造体のプラズマ発生領域において変形構造(12b)を有する。 (もっと読む)


【課題】マイクロ波の損失を極力低減し、高密度プラズマを効率良く生成できるプラズマ生成装置を提供する。
【解決手段】プラズマ生成装置100は、マイクロ波を発生させるマイクロ波発生装置21と、マイクロ波発生装置21に接続され、マイクロ波の伝送方向に長尺をなすとともに、該伝送方向に直交する方向の断面が矩形をした中空状の矩形導波管22と、矩形導波管22に接続されてその内部へ処理ガスを供給するガス供給装置23と、矩形導波管22の一部分であって、内部で生成したプラズマを外部で放出するアンテナ部40とを備えている。アンテナ部40は、その断面において短辺をなす壁40aに1又は複数のスロット孔41を有しており、大気圧状態の矩形導波管22内に供給された処理ガスをマイクロ波によってプラズマ化し、スロット孔41から外部の被処理体へ向けて放出する。 (もっと読む)


【課題】プラズマ処理装置の基板サセプタに配置されるフォーカスリング付設の誘電性リングを交換することなくその誘電率を調整できるようにすることで,基板周縁部の印加電圧のばらつきを抑え,フォーカスリングの上面電位を所望の値に制御する。
【解決手段】基板Wを載置する基板載置部を有し,高周波電力が印加されるサセプタ114と,基板載置部に載置された基板の周囲を囲むように配置され,基板より高い上面を有する外側リング214と,該外側リングの内側に延在して基板の周縁部の下方に入り込むように配置され基板より低い上面を有する内側リング212とによって一体に構成されたフォーカスリング210と,該フォーカスリングと前記サセプタとの間に介在する誘電性リング220と,該誘電性リングの誘電率を可変する誘電率可変機構250とを設けた。 (もっと読む)


【課題】基材の表面近傍をごく短時間だけ均一に高温熱処理するに際して、あるいは、反応ガスによるプラズマまたはプラズマと反応ガス流を同時に基材へ照射して基材を低温プラズマ処理するに際して、基材の所望の被処理領域全体を短時間で処理することができ、かつ、再現性に優れたプラズマ処理装置及び方法を提供することを目的としている。
【解決手段】プラズマトーチユニットTにおいて、螺旋形の導体棒3が石英管4の内部に配置され、その周囲に真鍮ブロック5が配置されている。筒状チャンバ内にガスを供給しつつ、導体棒3に高周波電力を供給して、筒状チャンバ内にプラズマを発生させ、基材2に照射する。真鍮ブロック5は開口部12を先端として先細形状に構成され、放射光の光軸43が真鍮ブロック5によって遮られない位置に、基材2の表面温度を測定するための放射温度計受光部42が配置されている。 (もっと読む)


【解決課題】 熱膨張係数が大きく異なる基板同士を接合する場合でも貼り合わせ強度を高めて基板破損を回避することができる貼り合わせ基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 30%水溶液換算のHの容量に対する29%水溶液換算のNHOHの容量が、体積比で1を超え200以下となる溶液によりハンドル基板を洗浄し、然る後にドナー基板と貼り合わせる工程を含む貼り合わせ基板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】高密度なラジカルを生成することが可能なラジカル源を実現すること。
【解決手段】ラジカル源は、SUSからなる供給管10と、供給管10に接続する熱分解窒化ホウ素(PBN)からなる円筒状のプラズマ生成管11を有している。プラズマ生成管11の外側には、円筒形のCCP電極13が配置されていて、CCP電極13よりも下流側には、プラズマ生成管11の外周に沿って巻かれたコイル12を有している。供給管10とプラズマ生成管11との接続部における供給管10の開口には、セラミックからなる寄生プラズマ防止管15が挿入されている。 (もっと読む)


【課題】リードタイムを短くし、処理性能において従来よりも信頼性のあるレジスト除去方法を提供する。
【解決手段】被処理物の処理表面に付着したレジスト膜を除去する方法であって、被処理物の処理表面に付着したレジスト膜に対し、大気圧から100Paの間で誘導結合プラズマ法によって生成された活性水素原子を供給することによるドライ処理と、大気圧から100Paの間で誘導結合プラズマ法によって生成された活性酸素原子を供給することによるドライ処理及び/又は薬液によるウェット処理とを行う。 (もっと読む)


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