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Fターム[5F157BG85]の内容

半導体の洗浄、乾燥 (54,359) | 気体による洗浄 (2,067) | 洗浄媒体の使用に関するもの (389) | 被洗浄物に供給する手段 (275) | ノズルの取り付け、配置 (121)

Fターム[5F157BG85]に分類される特許

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【課題】電子製品用の基板に付着した異物を除去する異物除去装置において、エアー射出による異物への除去作用を維持しながらも異物の拡散による再汚染を防止し、充分な異物除去能力を得ることができる。
【解決手段】この発明の異物除去装置においては、異物除去処理を行う際に基板1上部に隙間を空けて対向して配置される異物飛散防止板3と、異物飛散防止板3の外周に設けられる囲い板4と、異物飛散防止板3に開口して設けられるエアー射出部5と、エアー射出部5と囲い板4の間に開口して設けられるメインエアー吸引部6およびサブエアー吸引部7とを備えるものである。 (もっと読む)


【課題】堆積物が有機物を含んでいる場合であっても、効率的に堆積物を除去することのできる堆積物の除去方法を提供する。
【解決手段】基板上にエッチングによって形成されたパターンの表面に堆積した堆積物を除去する堆積物除去方法であって、基板を、フッ化水素ガスを含む雰囲気に晒す第1処理工程と、第1処理工程の後に、基板を加熱しながら酸素プラズマに晒す酸素プラズマ処理工程と、酸素プラズマ処理工程の後に、基板を、フッ化水素ガスを含む雰囲気に晒す第2処理工程と、を具備している。 (もっと読む)


【課題】塵PおよびレジストRを基板Wの周縁部Eから同時に除去する。
【解決手段】基板Wの周縁部Eに液状の被覆剤Cを塗布して、基板Wの周縁部Eに付着した塵Pを液状の被覆剤Cによって覆う。そして、基板周縁部Eに付着した塵Pを覆う被覆剤Cを硬化させることで、当該塵Pを硬化された被覆剤Cの内部に捕捉する。したがって、被覆剤Cを基板Wの周縁部Eから除去することで、基板Wの周縁部Eから塵Pを除去することができる。さらに、基板Wの周縁部Eに被覆剤Cを塗布した後に、基板表面WfにフォトレジストRを塗布するため、基板Wの周縁部Eでは、フォトレジストRは被覆剤Cの上に塗布される。したがって、基板Wの周縁部Eから被覆剤Cを除去した際には、被覆剤Cの上に塗布されたフォトレジストRも被覆剤Cとともに基板Wの周縁部Eから除去される。こうして、塵PおよびフォトレジストRを基板Wの周縁部Eから同時に除去できる。 (もっと読む)


【課題】基板の処理のための、特に材料の除去、特に有機材料の除去、とりわけ例えば半導体ウエハのような基板からフォトレジスト材料を除去するための代替技術を提供する。
【解決手段】a)処理チャンバー内に、その表面上に材料を有する基板を配置すること;b)液状処理組成物の流れを基板の表面に衝突させるように向けること;及びc)水蒸気の流れを基板の表面に衝突させるように及び/または液状処理組成物に衝突させるように向けること、を含む、基板の処理方法。 (もっと読む)


【課題】 高圧蒸気を用いて被洗浄物を洗浄し且つ該被洗浄物の乾燥を行う洗浄乾燥装置を提供する。
【解決手段】 所定の軸を中心に被洗浄物を回転可能に支持するステージユニットと、被洗浄物に対して飽和蒸気を吹き付け可能なノズル部と、ステージユニット及びノズル部を収容する筐体と、筐体から洗浄により生じた物質を排出するための排気系と接続される排気管と、飽和蒸気を生成する飽和蒸気発生ユニットと、を有しステージユニットは飽和蒸気の吹き付け時の低速回転モードと、被洗浄物を乾燥させるための高速回転モードとを有する。 (もっと読む)


【課題】ノズルを支持するノズル支持アームに付着した汚れにより処理室内の基板が汚れてしまうことを防止することができる液処理装置および液処理方法を提供する。
【解決手段】液処理装置10は、基板Wを保持する基板保持部21および当該基板保持部21の周囲に配設されるカップ40が内部に設けられた処理室20と、基板保持部21に保持された基板Wに対して流体を供給するためのノズル82aと、ノズル82aを支持するノズル支持アーム82とを備えている。ノズル支持アーム82には、ノズル支持アーム82の先端面82eに向けてガスを噴出するガス噴出機構75が設けられている。 (もっと読む)


【課題】基板の周縁部の不要部位を、基板の有効領域への悪影響を抑えた状態で良好に洗浄することができる技術を提供すること。
【解決手段】エッチング工程にて曝されて表面側ベベル部に針状突起群Tが生成され、また裏面側のベベル部に複合化合物Pが付着したウエハWを真空室内の回転ステージに載置する。真空室内には、ウエハWの上方側及び下方側にガスクラスターノズルが設けられ、これらノズルから洗浄処理に対応した洗浄ガスのクラスターCをウエハWの表面側及び裏面側のベベル部に照射し、ガスクラスターCの衝突による物理的作用とガスと除去対象部位との化学的作用とにより、針状突起群T及び複合化合物Pを除去する。さらに、パージガスをガスクラスターCの照射箇所に吐出することで、洗浄により生じた飛散物のウエハWへの再付着を防止する。 (もっと読む)


【課題】 水蒸気と水の混相流体による基板処理において、広い面積のレジスト膜を剥離可能な添加剤の提供。
【解決手段】 連続相の水蒸気と分散相の水とを含む混相流体を噴射して基板上のレジストを剥離するために添加される界面活性剤であって、
前記界面活性剤が、一級アルキル部位と、ポリオキシエチレン部位とを有するノニオン系界面活性剤であることを特徴とする、レジスト剥離用界面活性剤。 (もっと読む)


【課題】高い効率でレジストを除去することのできるレジスト除去装置およびレジスト除去方法を提供すること。
【解決手段】レジスト除去装置は、レジスト層が形成された基板を載置するための回転駆動される載置台と、当該載置台に載置される基板上に水を含有する光反応性処理液を供給するための処理液供給手段と、当該処理液供給手段によって基板上に供給された光反応性処理液よりなる液膜を介して当該基板におけるレジスト層に紫外光を照射するための紫外線ランプとを備えており、前記載置台に載置された基板におけるレジスト層上の各部分が、当該載置台の回転に伴って、前記紫外線ランプによって形成される照射領域および非照射領域を交互に通過することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】基板表面に付着したパーティクル等の汚染物質を除去する基板処理方法および基板処理装置において、スループットの低下を招くことなく、しかも優れた面内均一性でパーティクル等を除去する。
【解決手段】基板Wの回転中心P(0)から基板Wの外縁側に離れた初期位置P(Rin)の上方に冷却ガス吐出ノズル7を配置し、回転している基板Wの初期位置P(Rin)に冷却ガスを供給して、初期位置P(Rin)および回転中心P(0)を含む初期領域に付着するDIWを凝固させる。そして、初期凝固領域FR0の形成に続いて、ノズル7から冷却ガスを供給しながら初期位置P(Rin)の上方から基板Wの外縁部の上方まで移動させることによって、凝固される範囲を基板Wの外縁側に広げて基板表面Wfに付着していた全DIW(凝固対象液)を凝固して液膜LF全体を凍結する。 (もっと読む)


【課題】凍結洗浄技術を用いて基板表面に付着したパーティクル等の汚染物質を除去する基板処理技術を、簡易な設備で、しかも低ランニングコストで提供する。
【解決手段】基板Wの表面に常温よりも高い凝固点を有する凝固対象液を供給して液膜を形成し、その液膜を凝固させて基板表面に凝固対象液の凝固体を形成した後、その凝固体を融解除去している。したがって、従来技術において凝固のために必須となっていた極低温ガスを使用する必要がなくなる。このため、ランニングコストを抑制することができる。また、供給ラインの断熱が不要となるため、装置や周辺設備の大規模化を防止することができ、プットプリントの低減を図ることができるとともに、装置や周辺設備のコストも抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】フォーカスリングの温度を基板の温度とは独立して制御することで,これにより基板の面内処理特性を制御する。
【解決手段】ウエハWを載置する基板載置面115とフォーカスリングを載置するフォーカスリング載置面116を有するサセプタ114を備えた載置台110と,ウエハ裏面を基板載置面に静電吸着するとともに,フォーカスリング裏面をフォーカスリング載置面に静電吸着する静電チャック120と,伝熱ガス供給機構200とを備え,伝熱ガス供給機構は,基板裏面に第1伝熱ガスを供給する第1伝熱ガス供給部210と,フォーカスリング裏面に第2伝熱ガスを供給する第2伝熱ガス供給部220とを独立して設けた。 (もっと読む)


【課題】水蒸気中の不純物を低減することで基板上の微粒子等を確実に除去すること。
【解決手段】純水PWを加熱沸騰させて水蒸気を発生させる石英ガラス製の水蒸気発生容器110と、水蒸気発生容器110に純水PWを供給する純水供給部400と、水蒸気発生容器110で発生した飽和水蒸気SVを加熱して過熱水蒸気HVを生成する石英ガラス製の過熱水蒸気生成容器150と、過熱水蒸気生成容器150で発生した過熱水蒸気HVを基板Wの表面に噴射させる基板処理装置300とを備えている。 (もっと読む)


【課題】安価な装置構成で、広範囲に配置された被除電対象物を除電及び除塵することができる除電除塵装置を提供する。
【解決手段】除電除塵装置10Aは、イオン42を発生する無風型除電器12と、無風型除電器12の個数よりも多い複数の送風部46(エア管52)を有し、ワークWに向けて清浄空気53を送風する送風装置14とを備える。無風型除電器12で発生させたイオン42を、複数のエア管52からの清浄空気53によりワークWに到達させ、ワークWの除電及び除塵を行う。 (もっと読む)


【課題】マイクロ波の損失を極力低減し、高密度プラズマを効率良く生成できるプラズマ生成装置を提供する。
【解決手段】プラズマ生成装置100は、マイクロ波を発生させるマイクロ波発生装置21と、マイクロ波発生装置21に接続され、マイクロ波の伝送方向に長尺をなすとともに、該伝送方向に直交する方向の断面が矩形をした中空状の矩形導波管22と、矩形導波管22に接続されてその内部へ処理ガスを供給するガス供給装置23と、矩形導波管22の一部分であって、内部で生成したプラズマを外部で放出するアンテナ部40とを備えている。アンテナ部40は、その断面において短辺をなす壁40aに1又は複数のスロット孔41を有しており、大気圧状態の矩形導波管22内に供給された処理ガスをマイクロ波によってプラズマ化し、スロット孔41から外部の被処理体へ向けて放出する。 (もっと読む)


【課題】リードタイムを短くし、処理性能において従来よりも信頼性のあるレジスト除去方法を提供する。
【解決手段】被処理物の処理表面に付着したレジスト膜を除去する方法であって、被処理物の処理表面に付着したレジスト膜に対し、大気圧から100Paの間で誘導結合プラズマ法によって生成された活性水素原子を供給することによるドライ処理と、大気圧から100Paの間で誘導結合プラズマ法によって生成された活性酸素原子を供給することによるドライ処理及び/又は薬液によるウェット処理とを行う。 (もっと読む)


【課題】 レジストの水による物性変化(膨潤性等)を利用して、レジスト膜を容易且つ確実に剥離する。これにより、資源・エネルギー多消費型技術からの脱却、すなわちレジストの除去にエネルギーや化学溶剤に依存しない環境共生型技術を実現させる。
【解決手段】 水蒸気噴射ノズル3をラインスリットノズルが直径方向となるように配置してミスト含有水蒸気をレジスト膜の表面に噴射し、当該レジスト膜を剥離・除去する。 (もっと読む)


【課題】異なる種類の処理流体を捕集するための複数のダクトを組み合わせるコンパクトなツールを備える。
【解決手段】ツール10は、主に、アセンブリプロセス処理区域11と、障壁構造の配給区域500と、を含む。加工物12の上に横たわり、かつ、覆うことができる特別な障壁構造を含む、加工物12をプロセス処理する装置及びそれに関連する方法、加工物12の上に、位置決めされ、移動できる、特別な移動可能な部材を含む、加工物12をプロセス処理する装置及びそれに関連する方法、プロセス処理チャンバー503に横たわることができる特別な天井構造を含む、加工物12をプロセス処理する方法及びそれに関連する装置、特別な環状体を含む、ノズル装置556及びそれに関連する方法、並びに特別な第1、第2、及び第3のノズル構造を含む、ノズル装置556及びそれに関連する方法に関する。 (もっと読む)


【課題】洗浄対象面内の清浄度およびその均一性を高めさらにメンテナンスも容易なUVオゾン洗浄装置を提供すること。
【解決手段】UV照射室(10)内に2つのUVユニット(20A、20B)を備えており、これらUVユニットは所定の間隔を有するように対向して設けられている。この間隔内には、洗浄対象物(30)が基板搬送部(40)により把持された状態で搬送される。オゾン発生の源となるエアーと不活性ガスの混合ガスは第1および第2のガス供給部(50A、50B)から、UV照射室(10)内に搬送された基板(30)の表面に向けて供給される。ガス排出部(60)は、装置(100)の底部に設けられており、UV照射室(10)内で発生したオゾン含有ガスは、装置上部に設けられた排気ユニット(70A、70B)の作用により、ガス排気経路部(80A、80B)を通ってガス排出部(60)から外部へと排出される。 (もっと読む)


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