説明

Fターム[5F157BG91]の内容

半導体の洗浄、乾燥 (54,359) | 気体による洗浄 (2,067) | 流れ生成 (85)

Fターム[5F157BG91]の下位に属するFターム

吸入 (6)
噴射 (42)
吸入と噴射 (33)

Fターム[5F157BG91]に分類される特許

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【課題】基板を処理する処理容器内におけるガスの流れをコントロールすることにより、処理容器内の圧力を適切に制御し、所望の圧力状態にすることが可能な基板処理技術を提供する。
【解決手段】処理容器2内に処理ガスを導入するとともに排気して処理容器2内の載置台4上に置かれた基板Gを処理する基板処理装置1であって、処理容器2内において、載置台4の周囲を複数の領域15に仕切る仕切り部材6と、処理容器2の底面2aにおいて、仕切り部材6によって仕切られた複数の領域15にそれぞれ設けられた、処理ガスを排気する複数の排気口5と、複数の排気口5の各々に接続されて個別に作動可能な排気機構55と、各領域15の圧力を検出するセンサ47と、センサ47が検出した圧力に基づいて排気機構55を個別に制御する制御装置45を有する。 (もっと読む)


【課題】基板の処理品質を向上させつつ基板の処理コストを十分に低減できる基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】処理槽4から引き上げられる基板Wに気体供給ダクト62から気体が供給され、基板Wの乾燥処理が行われる。気体供給ダクト62は、主管141および2つの分岐配管142a,142bからなる配管140を介してドライエア発生装置110およびファンユニット120と接続されている。ドライエア発生装置110は分岐配管142aを通して気体供給ダクト62にドライエアを供給し、ファンユニット120は分岐配管142bを通して気体供給ダクト62に大気を供給する。各分岐配管142a,142bには、制御バルブ130a,130bが介挿されている。制御バルブ130a,130bの開閉状態に応じてドライエアおよび大気のいずれか一方が気体供給ダクト62に供給され、基板Wの乾燥処理が行われる。 (もっと読む)


【課題】基板に所望のプラズマ処理を適切に施すことができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置10は、ウエハWを収容するチャンバ11内部をプラズマ生成室12及びウエハ処理室13に仕切るイオントラップ14と、プラズマ生成室12内に配置される高周波アンテナ15と、プラズマ生成室12内に処理ガスを導入する処理ガス導入部16と、ウエハ処理室13内に配置されてウエハWを載置し且つバイアス電圧が印加される載置台17とを備え、イオントラップ14は、プラズマ生成室12からウエハ処理室13へ向けて二重に配置された板状の上側イオントラップ板20及び下側イオントラップ板21を有し、上側イオントラップ板20及び下側イオントラップ板21のそれぞれは設置された導電体20a,21aと該導電体20a,21aの表面を覆う絶縁体からなる絶縁膜20b,21bとを有する。 (もっと読む)


【課題】廃液処理の問題がなく設備費などを抑えながら、清浄効率や効果に優れた表面清浄化方法及び装置を提供する。
【解決手段】水中燃焼による表面清浄化方法であり、被洗浄物を保持しかつ被洗浄物表面を冠水ないしは水中に浸すとともに、燃焼炎を被洗浄物表面に該表面上の水を排除しながら照射し、該燃焼炎及び該燃焼炎にて発生する活性種に被洗浄物表面を曝すことにより該被洗浄物表面の汚染物を除去するようにした。また、前記燃焼炎は、保炎器を介して前記被洗浄物側へ照射されるとともに、前記被洗浄物が所定温度となるよう制御されることが好ましい。 (もっと読む)


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