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Fターム[5F157BH13]の内容

半導体の洗浄、乾燥 (54,359) | その他の洗浄技術及び補助手段 (573) | 洗浄の補助手段 (554) | 導電性付与 (8)

Fターム[5F157BH13]に分類される特許

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【課題】処理液による処理の際に電荷の移動による基板の損傷を防止する。
【解決手段】基板処理装置10は、基板9を1枚ずつ処理する枚葉処理装置1、比抵抗がSPM液の比抵抗よりも大きい目標比抵抗に維持された除電液を貯溜する除電液貯溜部71、および、基板9に対する減圧乾燥処理を行う基板乾燥部75を備える。基板処理装置10では、カートリッジ73に保持された複数の基板9が、除電液貯溜部71内の除電液に浸漬され、基板9の両側の主面が全面に亘って除電液に接触する。これにより、基板9が比較的緩やかに除電される。そして、除電処理、および、基板乾燥部75による乾燥処理の終了後に、処理液供給部3により基板9の上面91上にSPM液が供給されてSPM処理が行われる。これにより、SPM処理の際に、基板9からSPM液へと大量の電荷が急激に移動することが防止され、基板9の損傷を防止することができる。 (もっと読む)


【課題】隣接するブラシ毛同士の熱融着を防止し、合成繊維からなるブラシ毛に粒子を適切に熱融着したブラシ、ブラシの製造方法、クリーニングシステム、化学物質処理システムおよび電子写真装置を提供する。
【解決手段】ブラシ毛12はポリエステル等からなり、芯部12aと鞘部12bとを有する芯鞘構造を備え、芯部12aの融点が鞘部12bの融点よりも高い。ブラシ毛12を鞘部12bの融点よりも高く芯部12aの融点よりも低い温度にて加熱することにより、鞘部12bの少なくとも一部にはブラシ毛12の繊維径に対して40%以下の平均最大径を有する粒子13が鞘部12bから少なくとも一部が露出するように熱融着されている。ブラシ毛12の総本数のうちの少なくとも70%以上の本数の各ブラシ毛12には、熱融着された粒子13がブラシ毛12一本当りの表面積の少なくとも50%以上に被覆されている。 (もっと読む)


【課題】シリコン基板の酸化を抑制または防止しつつ、シリコン基板に対し処理液を用いた処理を施すことができる基板処理方法および基板処理装置を提供する。
【解決手段】スピンチャック3は、ウエハWをほぼ水平な姿勢でその裏面(下面)を吸着して保持する保持電極板5を備えている。保持電極板5には、直流回路22の電源の負極が接続されている。保持電極板5の上方には、対向電極板10が設けられている。対向電極板10には、直流回路22の電源の正極が接続されている。対向電極板10と、ウエハWの表面とを隙間dを隔てて対向させ、対向電極板10と保持電極板5との間に電位差が与えられる。この状態で、処理液ノズルからSPMが供給される。 (もっと読む)


【課題】基板表面の薬液が吐出される領域への局所的なダメージを抑制する基板の処理方法を提供する。
【解決手段】基板Wの表面に薬液L2を供給して処理を行う基板の処理方法において、少なくとも薬液L2が吐出される領域Aを濡らすように、基板Wの表面に薬液L2よりも電気伝導率の低い液体L1を供給した状態で、領域Aに薬液L2を吐出し、基板Wの表面に供給された薬液L2により処理を行う。 (もっと読む)


【課題】活性層の表面の酸化を防止できる基板洗浄方法を提供する。
【解決手段】ソース領域およびドレイン領域の露出した表面上の自然酸化膜を、フッ酸を含有する洗浄液Aで洗浄除去する。二酸化炭素を超純水P中に溶解させた洗浄水Wでソース領域およびドレイン領域の表面を洗浄する。洗浄水W中の二酸化炭素が洗浄水Wの比抵抗を低下させる。洗浄水Wが供給配管48内を通過する際に生じる摩擦帯電を防止できる。洗浄水Wが帯電しなくなる。ソース領域およびドレイン領域の表面の帯電を防止できる。ソース領域およびドレイン領域の露出した表面の酸化が防止できる。 (もっと読む)


【課題】処理液を基板上に供給する際に、基板上に吐出される処理液を汚染することなく、処理液と基板との間の放電により生じる基板へのダメージを抑制する。
【解決手段】基板処理装置1は、導電性の処理液を基板9に向けて連続的に流れる状態で吐出する吐出部32、および、吐出部32に接続される供給管31に分岐して設けられる補助管35を備える。補助管35には、接地部41に接続される接液部352が設けられ、基板9とは異なる排出位置へと補助管35に沿って導かれる処理液の一部に接地電位が付与される。これにより、帯電していない基板9上に処理液を供給する際に、絶縁性の供給管31内を流れる処理液が帯電した状態で吐出されることが防止され、基板9上に吐出される処理液を汚染することなく、処理液と基板9との間の放電により生じる基板9へのダメージを抑制することができる。 (もっと読む)


半導体デバイスを湿式清浄化するときに採用される装置、システム及び方法が提供される。特に、所望のCO2濃度の脱イオン水を供給することのできるシステム、及び半導体デバイスを湿式清浄化するときに使用するため、所望のCO2濃度の脱イオン水を生成する方法が提供される。
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