説明

Fターム[5F157CB12]の内容

半導体の洗浄、乾燥 (54,359) | 洗浄の後処理(一連の後処理) (2,790) | 水切り、乾燥 (1,676) | 振り切り乾燥 (495)

Fターム[5F157CB12]の下位に属するFターム

Fターム[5F157CB12]に分類される特許

1 - 17 / 17


【課題】基板を液層に浸漬して液処理した後、その液層を排出することができる液処理装置を提供する。
【解決手段】基板を支持する基板支持部と、前記基板支持部の下方に設けられた貯留槽と、前記貯留槽の外周側に該貯留槽を囲むように設けられた環状のカップ部と、を有し、前記貯留槽は、前記基板支持部により支持される前記基板の下面に対向するように設けられた円形の底部と、前記底部の外周部に該底部を囲むように設けられた周壁を含む堰部と、を含み、前記底部と前記堰部との相対的な位置関係を変化させることによって、前記貯留槽に液体を貯留し又は前記貯留槽の液体を排出し、前記カップ部は、前記排出された液体を収容することを特徴とする液処理装置により上記の課題が達成される。 (もっと読む)


【課題】気泡を含む液体が基板などの対象物に供給されることを抑制または防止できるスリットノズルおよびこれを備えた基板処理装置を提供すること。
【解決手段】スリットノズル11は、長手方向X1に延びるスリット状の吐出口54が形成された吐出部45と、吐出口54に供給される液体が流通する液体流路55が形成された供給部43と、液体流路55を上流側と下流側とに仕切っており、上流側と下流側とを接続する複数の第1接続路64が形成された第1拡散板47とを含む。 (もっと読む)


【課題】非有毒かつ環境に優しいクリーニング組成物、従来の高有機含有量系クリーニング組成物に比肩するクリーニング効率を有するクリーニング組成物を提供すること。
【解決手段】A半導体基材がアルミニウムを含む用途におけるフォトレジストおよびエッチング後/アッシング後残留物除去のための水に富んだヒドロキシルアミン調合物。クリーニング組成物は、約2〜約15wt%のヒドロキシルアミン;約50〜約80wt%の水;約0.01〜約5.0wt%の腐食防止剤;約5〜約45wt%の、:pKa<9.0を有するアルカノールアミン、水混和性溶媒、およびそれらの混合物からなる群から選択される成分を含む。そうした組成物の使用は、一方で両方の材料を含む基材でアルミニウムを保護しながら、Al基材での効率的なクリーニング能力、最小限のケイ素エッチングを示す。 (もっと読む)


【課題】基板の反転を必要とせず、且つ基板の周縁部にダメージを与えないように基板の裏面を洗浄することの可能な基板洗浄装置等を提供する。
【解決手段】基板洗浄装置1は、裏面を下方に向けた状態の基板を裏面から支えて保持する2つの基板保持手段(吸着パッド2、スピンチャック3)を備え、支える領域が重ならないようにしながらこれらの基板保持手段の間で基板を持ち替える。洗浄部材(ブラシ5)は基板保持手段により支えられている領域以外の基板の裏面を洗浄し、2つの基板保持手段の間で基板が持ち替えられることを利用して基板の裏面全体を洗浄する。 (もっと読む)


【課題】チャンバー内のダクトから遠い位置にあるミストもダクト側に運ぶことができ、従来よりも効率よくチャンバー内を排気する。
【解決手段】チャンバー40内の保持テーブル10上にワークWを保持し、保持テーブル10を回転させた状態でワークWの上面に洗浄水Cを供給するスピンナ洗浄装置において、保持テーブル10の外周側面12に形成した複数の羽13によって保持テーブル10の外周周囲に該外周周囲に沿った空気の流れを発生させ、この空気の流れによってチャンバー40内におけるダクト50の反対側のミストもダクト50側に導く。 (もっと読む)


【課題】基板の周縁部をムラなく洗浄することができるブラシを提供する。
【解決手段】基板Wが水平に保持され回転させられる。所定の回転軸線を中心として回転する球形のブラシ21を回転する基板の周縁部に当てた状態で、基板に対してブラシを上昇または下降させながら洗浄を行う。 (もっと読む)


【課題】保守作業の容易化および省スペース化が実現されつつ安定に飛散防止部材を昇降させることが可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】
基板処理装置100は、基板Wを水平に保持するとともに鉛直方向の回転中心線P周りで基板Wを回転させるためのスピンチャック21を備える。スピンチャック21を取り囲むように、カップ10が設けられている。カップ10は、内構成部材11、中構成部材12および外構成部材13からなる。内構成部材11の下方には、一対の第1昇降機構81が設けられている。一対の第1昇降機構81のサーボモータ119は、制御部により互いに同期して駆動される。 (もっと読む)


【課題】ポストエッチング後に有機および無機の残留物およびフォトレジストを半導体基材にダメージを与えることなく除去する処方の提供
【解決手段】アセタールまたはケタール溶媒、水、多価アルコール、および少なくとも7かそれより大きなpHを有するように調整するpH調整剤を含み、さらには共溶媒としての水溶性の有機溶媒、腐食防止剤およびフッ化物を随意的に含む。 (もっと読む)


【課題】被処理基板の下面にエッチング液などの薬液を供給した後、この薬液を効率的に除去することが可能な液処理装置等を提供する。
【解決手段】被処理基板Wは基板保持部3に水平に保持されて、鉛直軸周りに回転され、薬液供給部343からは回転している被処理基板Wの下面に薬液が供給される一方、リンス液供給部343からはこの薬液が供給された面にリンス液が供給される。そして第1のステップにて第1の回転速度で回転させながら被処理基板Wに薬液を供給し、第2のステップにて薬液の供給を停止し、かつ被処理基板Wを前記第1の回転速度より速い第2の回転速度で回転させて薬液を振り切った後、第3のステップにて被処理基板Wを第1の回転速度以下の第3の回転速度で回転させた状態で、当該被処理基板Wにリンス液を供給する。 (もっと読む)


【課題】基板上の液膜を短時間で凍結させることができる基板処理方法および装置を提供する。
【解決手段】基板Wの表面Wfおよび裏面Wbに液膜11f、11bを形成するために基板Wの表面Wfおよび裏面Wbに供給するDIWを熱交換器623Aにより常温より低い温度に冷却しているため、凍結膜13f、13bを生成するのに要する時間を短縮することができる。また、液膜形成前において、スローリーク処理を実行することで液膜形成時の流量よりも小さな微小流量で冷却DIWを配管621Aから流出させて配管621A内に冷却DIWを流通させる。このため、配管621A内の冷却DIWの温度上昇が防止され、液膜形成のためにノズル27、97からDIWの吐出を開始すると、短時間で冷却DIWの液膜が形成される。 (もっと読む)


【課題】
現像処理した後ウエハ周辺部を、現像液やイソプロピルアルコールのようなアルコール類の溶剤でリンスしても、ウエハ周辺部に異物が付着している。
【解決手段】
半導体装置の製造方法は、被加工層を有する半導体ウエハの表面上方に、周辺部を除いて、レジスト膜を塗布し、塗布したレジスト膜にパターンを露光し、潜像を形成し、潜像を形成したレジスト膜を現像し、現像後の半導体ウエハの周辺部にシンナを供給し、クリーニングした後、現像したレジスト膜を用いて半導体ウエハの被加工層に加工処理を行なう。 (もっと読む)


【課題】円形基板を加圧された気体と処理薬液を混合し吐出させて洗浄処理において、基板面内を均一に洗浄する基板処理方法を提供する。
【解決手段】加圧された気体と薬液を混合し、ミストを形成する2流体ノズルを用いて、パターン形成された基板にミストを吐出する処理を行うことで、基板上のパーティクルを除去することができる。その基板処理において、2流体ノズル移動速度vの基板動径成分vrが、基板中心からの距離rに反比例するように設定することで、基板面内において、単位面積あたりの洗浄走査時間のばらつきを低減し、洗浄ばらつきを低減する。 (もっと読む)


【課題】 スピンコ−タ−カップ、半導体ウェハ、液晶ガラスなどに付着したレジスト及びレジスト被膜、油膜、塗料及び塗膜等の有機成分及び有機被膜を、短時間で除去すると共に、洗浄液を多数回繰り返し洗浄できる生産性・経済性の優れた洗浄装置を提供することを目的とする。
【解決手段】洗浄室内に被洗浄物を保持する保持カゴを回転可能に自立させ、更に洗浄液噴射用、すすぎ液噴射用及び乾燥用を共有するノズルを有するノズルヘッダーを回転可能に配設して、保持カゴとノズルヘッダーとの回転方向が双方対向するように設置して、被洗浄物を炭酸アルキレンによる洗浄後エアーで液切りさせた後、精製水によるすすぎを行って、エアー噴射により短時間で乾燥仕上げ処理することと、洗浄後の洗浄液はオゾンを用いた洗浄液再生装置で有機成分を分解して、循環再使用して経済効率を改善する。 (もっと読む)


ディスク状物体のウェット処理用装置が開示されており、該装置は該ディスク状物体を保持、回転するスピンチャックと、該ディスク状物体の第1面の第1周辺領域の方へ向けられた処理液を分配する内側エッジノズルと、を具備しており、該第1面は該スピンチャックに面しており、該第1周辺領域は1cmより大きく、該ディスク状物体の半径(ra)より小さい内側半径(ri)を有する該第1面の領域として規定され、該内側エッジノズルは、該スピンチャック上に置かれた時の該ディスク状物体と該スピンチャックとの間に静止した仕方で位置付けられ、該内側エッジノズルは、該ディスク状物体の第1面に対し処理液を供給するために、静止した仕方で配置され、該スピンチャックを中央で貫通する中央パイプを通して供給を行っている。 (もっと読む)


【課題】傷つきやすい基板面を有する基板や、特にデバイスパターンが形成されているような基板であっても、基板へのダメージを抑制でき、且つ高い洗浄効果を簡単に得ることができる枚葉式洗浄装置を提供する。
【解決手段】基板Wを保持する保持手段2と、該保持手段に保持された基板上面W1に向けて洗浄液3を噴出する洗浄液噴出手段4とを具備する枚葉式洗浄装置1であって、少なくとも、基板下面W2に伝播水を供給する伝播水供給手段6と、基板直下に伝播水による膜5が形成されるように近接配置され、基板に対して透過性のある超音波振動を伝播水膜に印加する振動手段7とを具備し、振動手段7から伝播水膜5に印加された超音波振動が、基板Wを透過し、該基板上面W1に載っている洗浄液3に印加されることにより、基板上面W1を洗浄するものであることを特徴とする枚葉式洗浄装置1。 (もっと読む)


【課題】混触に危険を伴う組合せとなる薬液の混触を防止することができ、かつ、そのための設定作業に手間を要しない、供給禁止組合せ設定方法、コンピュータプログラムおよび基板処理装置を提供する。
【解決手段】CPU60により、使用薬液メモリ68,69,70から、第1薬液、第2薬液および第3薬液の各薬液名が読み出され、第1薬液、第2薬液および第3薬液の薬液名とバルブ18,19,20,23,25,31との対応関係を表す薬液−バルブ対応テーブルが作成される。そして、薬液−バルブ対応テーブル、および混触に危険を伴う薬液の組合せに関する情報を登録した混触禁止薬液データベースに基づいて、バルブ18,19,20,21,23,25,31,37間での同時開成および相前後する開成を禁止/可能とするバルブの組合せが設定される。 (もっと読む)


【課題】基板の裏面洗浄の際に基板の裏面側中心部に位置する液吐出口の周囲部分を十分洗浄することができる洗浄装置を提供すること。
【解決手段】中心部に孔11aを有する水平配置された回転プレート11の上方に適長離間してウエハWを一体的に保持し、回転プレート11の孔11aに、中心部に吐出口24aを有する液吐出プレート24を設け、制御機構121により、ウエハWを回転させた状態で裏面側液供給ノズル6から処理液を吐出させてウエハWの裏面に液膜を形成させてウエハW裏面の洗浄処理を行い、その後、リンス液に切り替え、次いでリンス液の供給を一旦停止させ、その後再びリンス液を吐出させて液吐出プレート24の表面にも液膜を形成させてウエハW裏面をリンスするとともに液吐出プレート24を洗浄し、その後乾燥処理を行うように制御する。 (もっと読む)


1 - 17 / 17