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Fターム[5F157CB16]の内容

半導体の洗浄、乾燥 (54,359) | 洗浄の後処理(一連の後処理) (2,790) | 水切り、乾燥 (1,676) | 空気の吹き付け (406) | エアナイフ (51)

Fターム[5F157CB16]に分類される特許

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【課題】パターン形成後の配線形状を維持しつつ、銅等の金属不純物と凝集粒子の異物とを除去する。
【解決手段】基材10を準備する工程と、基材10の上方に金属膜20を形成する工程と、金属膜20上にレジスト膜30を形成する工程と、レジスト膜30をマスクとして金属膜20をエッチングして配線20Aを形成する工程と、レジスト膜30を剥離する工程と、基材10を洗浄する工程と、を含み、基材10を洗浄する工程は、酸洗浄液を用いて基材10を洗浄する第1の洗浄工程と、アルカリ洗浄液を用いて基材10を洗浄する第2の洗浄工程とを含む。アルカリ洗浄液の濃度は、当該洗浄液の中に析出される粒子の表面電位が基材10の表面電位と同一極性となる濃度以上で、かつ、配線20Aをエッチングしない濃度であり、酸洗浄液の濃度は、基材10に残った金属微粒子20aが洗浄液中に溶解する濃度以上で、かつ、配線20Aをエッチングしない濃度である。 (もっと読む)


【課題】 基板の搬送速度を変更した場合においても、基板を均一に処理することが可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】 ガラス基板100を水平方向に搬送する搬送ローラ9と、処理液吐出口21が形成され、この処理液吐出口21とガラス基板100の表面との間が処理液の液膜により液密状態となる位置に配置された処理液吐出ノズル2と、処理液保持面31を備え、処理液吐出口21と処理液保持面31との間に処理液の液溜まりを形成可能となる位置に配置された液溜まり保持部材3と、ガラス基板100の表面に供給された処理液がガラス基板100の搬送方向に対して上流側に流出することを防止するためのエアナイフ5と、ガラス基板100の裏面に洗浄液を供給する一対の裏面洗浄部4とを備える。 (もっと読む)


【課題】液切処理にかかる時間を短縮できる液切処理装置、液処理装置及び液切処理方法を提供する。
【解決手段】液処理装置1は、キャリア2に液処理を施す液処理部10と、液処理後のキャリア2が搬送される搬送部20とを有する。搬送部20は、搬送レール21と、液切処理部22とを有する。液切処理部22は、回転テーブル24と、回転テーブル24上に固定され、搬送レール21から搬送されるキャリア2を水平状態に保持する回転レール23と、回転テーブル24を回転駆動し、回転レール23に保持されたキャリアを高速回転させる駆動モータとを有する。 (もっと読む)


【課題】排気効率およびスペース効率を改善し、液切り乾燥直後の乾いた基板にミストが付着するのを十全に防止する。
【解決手段】上部および下部エアナイフ122U,122Lがそれらの間を通過する基板Gに対してナイフ状の鋭利な高圧エア流を吹き付けることにより、両エアナイフ122U,122Lの上流側の空間に多量のミストが発生する。基板Gの上で発生したミストの大部分は、下流側のFFU136から隙間Kを通って廻ってくる空気および入口118から入ってくる空気と一緒に上部排気口124に吸い込まれる。基板Gの下で発生したミストは、その全部がFFU136から廻ってくる空気および入口118から入ってくる空気と一緒に下部排気口126,128に吸い込まれる。 (もっと読む)


【課題】ミストを発生しやすい処理室のメンテナンス性を確保しつつ、室内の排気効率および排気能力の均一性を向上させること。
【解決手段】ブロー洗浄室R2の室内排気機構112において、第1の仕切板114は、上部2流体ノズル104Uより高くて排気ポート106,108より低い位置に配置され、ブロー洗浄室R2の室内空間を縦方向で上部空間UR2と下部空間LR2とに分割する。ここで、第1の仕切板114と上流側隔壁86との間には、チャンバ幅方向(Y方向)に一列に延びる2つのスリット開口116,118が形成される。また、第2の仕切板124は、第1の仕切板114の上に拡がる上部空間UR2を、横方向で、第1の開口116と第1の排気ポート106との間に延在する第1の排気空間120と、第2の開口118と第2の排気ポート108との間に延在する第2の排気空間122とに分割する。 (もっと読む)


【課題】 設備コスト、設置場所の縮小を図ることができる基板処理装置を提供すること。
【解決手段】 基板Wに対して剥離処理と洗浄処理を行なう基板処理装置において、導入された空気を窒素ガスと酸素ガスのガス成分に分離して取り出し可能とするガス分離モジュール9と、この分離モジュール9から分離取り出された窒素ガス、酸素ガスをそれぞれ用いたマイクロナノバブル発生装置5、6を設け、各発生装置で発生した微小気泡を剥離部2、洗浄部3にそれぞれ供給する。 (もっと読む)


【課題】基板の反転を必要とせず、且つ基板の周縁部にダメージを与えないように基板の裏面を洗浄することの可能な基板洗浄装置等を提供する。
【解決手段】基板洗浄装置1は、裏面を下方に向けた状態の基板を裏面から支えて保持する2つの基板保持手段(吸着パッド2、スピンチャック3)を備え、支える領域が重ならないようにしながらこれらの基板保持手段の間で基板を持ち替える。洗浄部材(ブラシ5)は基板保持手段により支えられている領域以外の基板の裏面を洗浄し、2つの基板保持手段の間で基板が持ち替えられることを利用して基板の裏面全体を洗浄する。 (もっと読む)


【課題】基板の下面に非接触で基板を搬送し、基板を高速かつ安定的に移動させながら、基板の汚染やローラー痕の生成なく、基板の上下両面又は下面のみに処理を行う、非接触浮上搬送機能を有する基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板の上面と下面の両方又は下面のみに、水による洗浄処理、薬液による化学的処理、水によるリンス処理又は空気、窒素ガスといった気体による乾燥処理のいずれかの処理を行う、複数の基板処理ユニット7、8、9を備えてなる基板処理装置が、基板1の下面に向かって水、薬液、空気、窒素ガスといった流体を噴出して、基板1を浮上させ、基板1の下面に非接触でその位置を保持する、複数配置された基板浮上ユニット10と、基板1の左右両側のエッジ部に水平方向から接触して、基板1を移動させる複数配置された搬送ローラー12を有する基板搬送ユニットと、を備えている。 (もっと読む)


【課題】より簡易な構造で安全性を確保することができる処理装置を提供することである。
【解決手段】発火及び爆発に対する所定の安全対策の施された設備が配置され、引火性のある処理液を用いて所定の処理が行われる処理室と、該処理室とは隔離されつつ一体となり、電気設備及び前記処理室にて用いられる前記処理液の通路が配置された遮蔽室とを備えた処理装置であって、前記遮蔽室内から気体を導出する気体導出手段と、該気体導出手段にて導出された気体のガス濃度を検出するガス濃度検出手段とを有する構成となる。 (もっと読む)


【課題】基板の端部領域におけるレジスト表面難溶化層の剥離及び再付着で生じるスジ状欠陥の発生を抑制する。
【解決手段】基板1の板厚中心に位置する中央面を含む仮想平面1bより上方に位置する上方吹き出し部2aから、基板を乾燥させるための第1の気流4を基板に向けて斜め下向きに供給し、かつ仮想平面より下方に位置する下方吹き出し部2bから、基板を乾燥させるための第2の気流5を基板に向けて斜め上向きに供給しながら、基板が上方吹き出し部と下方吹き出し部との間を、端部領域を基板先頭部として通過するように、上方及び下方吹き出し部と、基板と、を相対移動させる。第2の気流の仮想平面と垂直な上向きの速度成分が、第1の気流の仮想平面と垂直な下向きの速度成分より小さくなるように第1及び第2の気流を制御する。 (もっと読む)


【課題】基板洗浄工程中に電析の発生を防止しつつ基板の状態を観察することが可能な基板洗浄装置を提供することを目的とする。
【解決手段】発電層が形成された基板12を洗浄する洗浄部と、それらの上流側に設けられて、基板12を基板搬入口から洗浄部に搬入する搬入部と、洗浄された基板12の発電層を乾燥させる乾燥部と、乾燥部の下流側に設けられて乾燥した基板12を基板搬出口へ搬出する搬出部と、基板搬入口を除く搬入部、洗浄部、乾燥部、基板搬出口を除く搬出部内に入射する光を遮断する光遮断手段9と、それに設けられる観察窓10と、観察窓10から入射する光のうち発電層の発電に寄与する波長の少なくとも一部を遮断し、発電層の発電電圧を波長の少なくとも一部を遮光しない場合の発電電圧の1/10以下にする光透過手段と、を備えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】微細バブルの洗浄に有効なより多くの性質を利用しつつ効果的な洗浄を可能にする洗浄方法及び洗浄装置を提供する。
【解決手段】処理液をかけて被洗浄物を洗浄する洗浄方法であって、マイクロナノバブルやナノバブル等の比較的小さいサイズのバブルを含む第1処理液を前記被洗浄物にかける第1ステップ(S3)と、該第1ステップの後に、前記第1処理液に含まれるバブルより大きいサイズのマイクロバブル等のバブルを含む第2処理液を前記第1処理液が付着した状態の前記被洗浄物にかける第2ステップ(S4)とを有し、第1処理液での洗浄の後に、該第1処理液に含まれるバブルより大きいサイズのバブルを含む第2処理液での洗浄がなされるので、比較的小さいバブルの好ましい性質を利用した第1処理液による洗浄の後に、比較的大きいバブルの好ましい性質を利用した第2処理液による洗浄を行うことができるようになる。 (もっと読む)


【課題】装置の設置面積を増大させず単位時間当たりの処理能力を低下させずに、長時間の処理が可能で、処理時間を容易に変更できる基板処理装置を提供する。
【解決手段】
第2剥離帯2内のフレームFには、レーンL1、L2、L3が設けられ、それぞれにローラコンベアL11、L21、L31と、上側液カーテンノズルL12、L22、L32が設けられる。フレームFが昇降して各レーンL1、L2、L3に基板W1、W2、W3を順に搬入して、各基板W1、W2、W3の上端に上側液カーテンノズルL12、L22、L32から剥離液を供給する。所定時間の処理が終了するとフレームFが昇降して処理済みの基板W1、W2、W3を順に搬出する。 (もっと読む)


【課題】薬液処理後の基板を水洗処理する場合に、純水の使用量を節減するとともに排液量を少なくすることができ、また処理時間を短縮し、さらに装置全体の省スペース化と製造コストの低減化が達成できる基板洗浄処理装置を提供する。
【解決手段】薬液処理後の基板Wに対し水洗処理を行う水洗処理室10が、基板搬送方向において置換水洗領域201、水洗領域202および直水洗領域203にこの順に画定され、置換水領域201内に、入口ノズル16と、高圧ノズル18と、強制排出ノズル100と、エアーノズル22と、がそれぞれ配設される。置換水洗領域201内へ基板Wが搬入される前に入口ノズル16、高圧ノズル18および強制排出ノズル100からの洗浄水の吐出を開始し、置換水洗領域201内から基板Wが搬出された後に入口ノズル16、高圧ノズル18および強制排出ノズル100からの洗浄水の吐出を停止するように制御する。 (もっと読む)


【課題】基板に対して最終薬液処理の後に洗浄処理を行う場合に、薬液処理室の寸法上の設計の共通化を達成しつつ薬液除去効果を高めることができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】搬送される基板Wに対して最終薬液処理を行う薬液処理室36と、薬液処理室36の基板搬送方向下流側に設置され基板Wに対して置換水洗処理を行う置換水洗室40とを備えた基板処理装置300において、薬液処理室36内に設けられ薬液処理を終えた基板Wに対して高圧の気体を噴出することにより基板に付着した薬液の除去を行う上下エアーナイフ37、37と、基板搬送方向下流側において薬液処理室36と隣接する薬液除去領域73内に設けられさらに基板に付着した薬液の除去を行う上下エアーナイフ71、71とを備え、薬液処理室36において薬液処理が行われた後、二対の上下エアーナイフ37、37、71、71により薬液除去が行われた基板に対して置換水洗処理を行う。 (もっと読む)


【課題】水平搬送方式の基板処理装置において、低濃度薬液の滞留によるエッチング速度の低下を抑えることのできる基板処理装置を得ること。
【解決手段】基板処理装置1は、基板106の表面処理を行う薬液102を収容する薬液槽101と、薬液槽101内に回転自在に設けられて基板106を搬送する複数の搬送ローラー103と、搬送ローラーの間に設けられて、薬液槽101に収容された薬液102を攪拌する攪拌手段107と、を有する。 (もっと読む)


【課題】基板ロボットを用いることなく第1チャンバから第2チャンバに基板を搬送させることができ、かつその搬送中の基板に処理流体を用いた処理を施すことができる基板処理装置を提供すること。
【解決手段】第1チャンバ1内には、ウエハWの周縁部を支持して、ウエハWをほぼ水平姿勢に支持するための複数の第1支持部材10が収容されている。第2チャンバ2内には、ウエハWをほぼ水平姿勢に支持するための複数の第2支持部材20が収容されている。第1支持部材10A〜10Dおよび/または第2支持部材20A〜20Dが、ウエハWを支持しつつX方向に移動されることにより、ならびに第1支持部材10A〜10Dおよび第2支持部材20A〜20Dが開閉されることにより、4つの第1支持部材10A〜10Dから4つの第2支持部材20A〜20DにウエハWが受け渡される。搬送中のウエハWに対して処理部3による処理が施される。 (もっと読む)


【課題】基板を洗浄する処理液の使用量を低減可能な基板の製造装置及び製造方法を提供すること。
【解決手段】基板100の製造装置1は、基板100を処理液で洗浄することで、基板100のSi層102に形成された酸化膜105の一部を除去する予備洗浄処理手段13と、予備洗浄処理手段13による基板100の洗浄で残存した酸化膜105を除去する本洗浄処理手段14と、本洗浄処理手段14に未使用の処理液を供給するとともに、本洗浄処理手段14で使用された処理液を予備洗浄処理手段13に供給する供給手段19と、を備える構成とする。 (もっと読む)


【課題】大気中でも良好に基板を洗浄できる基板処理装置を提供する。
【解決手段】遮断板40は、搬送路30aの上方に配置されており、各搬送ローラ30により搬送される基板Wの上面と近接する。また、遮断板40には、リンス液供給ノズル60の設置スペースとして使用される複数の中空突出部42が設けられている。複数のリンス液供給ノズル60は、中空突出部42の延伸方向に沿うように、中空突出部42の中空空間42aに固定されており、搬送される基板Wに対して近接できる。シールドガス供給ノズル50、55は、第1処理空間71にシールドガスを供給し、第1処理空間71内の空気をシールドガスと置換する。これにより、第1処理空間71において、基板Wと、大気に含まれる酸素と、リンス液の水分と、が接触することを防止できる。 (もっと読む)


【課題】この発明は上下一対のエアーナイフの下方への撓みを矯正することができるようにした処理装置を提供することにある。
【解決手段】基板の上面に気体を所定の傾斜角度で噴射するとともに、長手方向中途部に上部フックが設けられた上部エアーナイフ7と、基板の下面に気体を所定の傾斜角度で噴射するとともに、長手方向中途部に下部フックが設けられた下部エアーナイフ8と、上部エアーナイフの上方と下部エアーナイフの下方に平行に設けられた上部支持部材25及び下部支持部材26と、上部支持部材の長手方向の中途部に垂直方向に位置決め可能に設けられ下端に上部フック31が揺動可能に係合する上部係止部29を有する吊り下げ部材27と、下部支持部材の長手方向の中途部に垂直方向に位置決め可能に設けられ上端に下部フック35が揺動可能に係合する下部係止部34を有する押し上げ部材32を具備する。 (もっと読む)


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