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Fターム[5F157CC31]の内容

半導体の洗浄、乾燥 (54,359) | 基板以外の洗浄 (700) | ハンドリングツール (63)

Fターム[5F157CC31]に分類される特許

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【課題】基板の裏面を洗浄する基板洗浄装置及び基板洗浄方法であって、基板の裏面を洗浄する洗浄手段及び基板を保持する基板保持手段を洗浄することができる基板洗浄装置及び基板洗浄方法を提供すること。
【解決手段】基板の裏面を洗浄する基板洗浄装置であって、前記裏面の第1の領域に接触して、前記基板を保持する第1の基板保持手段と、前記第1の領域以外の前記裏面の第2の領域に接触して、前記基板を保持する第2の基板保持手段と、前記第1の基板保持手段又は前記第2の基板保持手段により保持された基板の裏面を洗浄する第1の洗浄手段と、前記基板と接触する前記第2の基板保持手段の接触面を洗浄する第2の洗浄手段とを有することを特徴とする基板洗浄装置により上記の課題が達成される。 (もっと読む)


【課題】露光前に基板の裏面洗浄を行う機能を備えた基板処理システムにおいて、基板搬送の負荷を低減させる。
【解決手段】塗布現像処理システムのインターフェイスステーション5は、ウェハを露光装置に搬入する前に少なくともウェハの裏面を洗浄するウェハ洗浄部141と、洗浄後のウェハの裏面について、当該ウェハの露光が可能かどうかを露光装置に搬入前に検査するウェハ検査部142と、ウェハ洗浄部141とウェハ検査部142との間でウェハWを搬送する搬送手段143を有している。ウェハ洗浄部141、ウェハ検査部142及び搬送手段143は、筐体140の内部に設けられている。 (もっと読む)


【課題】枚葉型の基板処理装置に適したスケジュール作成方法およびスケジュール作成プログラムを提供する。
【解決手段】スケジュール作成方法は、基板を一枚ずつ処理する枚葉型の処理ユニットSPIN1〜SPIN12を有する基板処理装置の動作を時系列に従って規定するスケジュールを前記基板処理装置に備えられた制御部21が作成するための方法である。この方法は、制御部21が、各基板に対する処理内容を規定するブロックを時系列に従って結合した仮タイムテーブルを作成するステップと、制御部21が、複数枚の基板に関する前記仮タイムテーブルからブロックを取得し、時系列に従って配置することにより、全体スケジュールを作成するスケジューリングステップとを含む。 (もっと読む)


【課題】複数枚の基板の一括搬送および1枚の基板の枚葉搬送の切換えに要する時間を短縮することができ、構成も簡略化できる基板搬送装置およびそれを用いた基板処理装置を提供する。
【解決手段】搬出入機構4は、複数枚の基板Wを積層状態で一括して保持するバッチハンド40と、このバッチハンド40を進退させるバッチハンド進退機構と、1枚の基板Wを保持する枚葉ハンド39と、この枚葉ハンド39を進退させる枚葉ハンド進退機構と、バッチハンド進退機構および枚葉ハンド進退機構を保持する保持ベース41と、保持ベース41を上下動させる昇降ブロック43と、前記保持ベース41を鉛直方向に沿う旋回ブロック42とを含む。 (もっと読む)


【課題】処理中に処理液が付着したノズルアームによる汚染を防止することができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】1枚の基板Wの処理が終了してノズルアーム62が処理位置から待機位置に帰還したときに、その待機位置にてアーム乾燥部75の2本の乾燥ガスノズルからノズルアーム62に乾燥用ガスが吹き付けられる。また、固定設置された乾燥ガスノズルから水平方向に噴出される乾燥用ガスの流れをノズルアーム62の先端側が横切るように旋回駆動部63が3本のノズルアーム62を揺動させている。これによって、基板Wの処理後に処理液が付着していた3本のノズルアーム62が乾燥され、付着していた処理液が取り除かれる。その結果、基板Wの処理中に処理液が付着したノズルアーム62による汚染を防止することができる。 (もっと読む)


【課題】洗浄後の吐出ヘッドから基板上に洗浄液が落下するのを防止することができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板に処理液を吐出する処理が終了して待機位置に帰還した処理液ノズルの吐出ヘッド61を下降させて待機ポット70の収容部75に収容する。洗浄液噴出部76から吐出ヘッド61に向けて洗浄液を噴出し、処理中に吐出ヘッド61に付着した処理液を洗い流す。続いて、洗浄液噴出を停止し、待機ポット70に設けられた乾燥ガス噴出部77から斜め下方に向けて乾燥用ガスを噴出する。そして、収容部75から吐出ヘッド61を徐々に引き上げる。その吐出ヘッド61に乾燥用ガスを吹き付けることによって、吐出ヘッド61に付着していた洗浄液を吹き飛ばして乾燥させる。洗浄後に処理位置に移動した吐出ヘッド61から基板上に洗浄液が落下するのを防止することができる。 (もっと読む)


【課題】SPM処理時に天板に付着したヒュームが、SPM処理の後に実施される乾燥工程等の他の工程時に基板に付着してしまうことを防止することができる液処理装置および液処理方法を提供する。
【解決手段】天板32は、基板保持部21に保持された基板Wを上方から覆う進出位置と、水平方向において進出位置から退避した位置である退避位置との間で水平方向に移動するようになっている。清浄化されたガスを下方向に流すためのエアフード70は、基板保持部21に保持された基板Wを上方から覆う下降位置と、下降位置よりも上方に位置する上昇位置との間で昇降するようになっている。 (もっと読む)


【課題】 回転機構を持たない基板処理装置であっても、基板と接触する部位を清掃することができる基板処理装置の清掃装置を提供する。
【解決手段】 清掃装置2は、処理されるウエハWと同じ外形のベース400と、ベース400の下面の周縁部に下向きに植設された清掃具であるブラシ402と、ブラシ402を動かす駆動源の振動発生装置404とからなり、ハンド11上で清掃装置2の振動発生装置404が振動してブラシ402が振動し、ハンド11のウエハ支持部材81の支持面86aを清掃する。 (もっと読む)


【課題】保持部材の長寿命化を実現することができる基板保持装置、基板洗浄装置および基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板を保持するスピンチャックにおいて、鉛直方向に平行な回転軸の周りで回転可能にスピンプレート520が設けられる。スピンプレート520には、基板保持機構700の支持部720が取り付けられる。支持部720により軸部730が軸部730の中心軸の周りで回転可能に支持される。略円柱形状を有する保持ピン710が、軸部730により周方向に回転可能に保持される。軸部730が回転することにより、保持ピン710の外周面が基板の外周端部に当接する状態と保持ピン710の外周面が基板の外周端部から離間する状態とに移行する。軸部730においては、ねじN1が締め込まれることにより保持ピン710の周方向の回転が阻止され、ねじN1が緩められることにより保持ピン710の周方向の回転が許容される。 (もっと読む)


【課題】占有面積の増加を招くことなくハンド洗浄のための構成を設けることができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置は、インデクサロボット11と、主搬送ロボット12と、処理ユニット6と、受渡ユニット9と、ハンド洗浄ユニット15とを含む。インデクサロボット11および主搬送ロボット12は、基板を保持するインデクサハンド20および主搬送ハンド30をそれぞれ有している。インデクサロボット11と主搬送ロボット12とは、受渡ユニット9を介して基板を受渡する。ハンド洗浄ユニット15は、受渡ユニット9の上方または下方に配置され、インデクサハンド20および主搬送ハンド30を洗浄する。 (もっと読む)


【課題】被処理基板と支持基板の剥離処理を効率よく行い、当該剥離処理のスループットを向上させる。
【解決手段】剥離システム1は、剥離処理ステーション3に対して、被処理ウェハW、支持ウェハS又は重合ウェハTを搬入出する搬入出ステーション2と、被処理ウェハW、支持ウェハS及び重合ウェハTに所定の処理を行う剥離処理ステーション3と、搬入出ステーション2と剥離処理ステーション3との間で、被処理ウェハW、支持ウェハS又は重合ウェハTを搬送する第1の搬送装置20とを有している。剥離処理ステーション3は、重合ウェハTを被処理ウェハWと支持ウェハSに剥離する剥離装置30と、剥離装置30で剥離された被処理ウェハWを洗浄する第1の洗浄装置31と、剥離装置30で剥離された支持ウェハSを洗浄する第2の洗浄装置33とを有している。 (もっと読む)


【課題】基板の表面にパーティクルが形成されることを防止することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】本発明による基板処理装置1は、処理液を貯留して、複数の基板Wを処理する処理槽11と、処理槽11に対して昇降自在に設けられ、基板Wを保持して処理液に浸漬させる基板保持部12とを有する処理部10と、処理部10の上方に設けられ、処理槽11に気体を供給する気体供給部40と、基板の空き状態を検出する検出部70とを備えている。処理槽11を収容する収容ケース30の下部に、気体供給部40から供給された気体を排気する排気部31が設けられている。制御部60は、検出部70により検出された基板Wの空き状態に基づいて、気体供給部40から排気部31に流れる気体の流量調整するように、気体供給部40および排気部31を制御する。 (もっと読む)


【課題】基板処理速度を向上できる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置10は、垂直姿勢で水平方向に積層された複数枚の基板Wに対して一括して処理を施す基板処理部2と、基板受け渡し位置P1,P2と基板処理部2との間で複数枚の基板Wを一括搬送する主搬送機構3と、フープFに対して複数枚の基板Wを一括して搬出入するとともに、その複数枚の基板Wを水平姿勢と垂直姿勢との間で一括して姿勢変換させる搬出入機構4と、移載機構5と、第1および第2水平搬送機構6,7とを備えている。移載機構5は、移載位置P3において、搬出入機構4との間で基板Wを授受し、第1および第2水平搬送機構6,7との間で基板Wを授受する。第1および第2水平搬送機構は、それぞれ基板受け渡し位置P1,P2で、主搬送機構3との間で基板Wを授受し、移載位置と基板受け渡し位置P1,P2との間で基板Wを搬送する。 (もっと読む)


【課題】ペリクルを損傷させることなく、異物を除去することができる異物除去装置を提供すること。
【解決手段】本発明の一態様に係る異物除去装置10は、ペリクルフレーム23を介してペリクル22が装着されたマスク20のペリクル22上の異物を除去する異物除去装置であって、ペリクル22側から超音波を照射して、ペリクル22の近傍を腹とする定在波を発生させる超音波発生手段11を備える。また、ペリクル22と異物25との間の静電気を除去するイオナイザ12をさらに備える。 (もっと読む)


【課題】液浸液中の洗浄液の濃度を確実に規定値以下とすることが可能な液浸露光装置を提供する。
【解決手段】投影光学系14下端部の鉛直下方に配設可能で、露光対象膜を有する半導体基板を載置し、退避可能な基板ステージ17、投影光学14系下端部と露光対象膜との間に液浸液を満たすように供給する液浸液供給部32及び液浸液を排出する液浸液排出部36と液浸液排出管37、基板ステージ17を置き換えて、投影光学系14下端部の鉛直下方に配設可能で、供給口から排出口へ流れる洗浄液25または液浸液を保持し、退避可能な洗浄ステージ15、洗浄ステージ15中に、液浸液と接した接触領域を含むように洗浄液25を供給する洗浄液供給部21及び洗浄液を排出する洗浄液排出管28、並びに、液浸液排出管37に配設され、液浸液中の洗浄液25の濃度を測定する濃度測定器30を備える。 (もっと読む)


【解決手段】プラズマチャンバで使用される上方電極から金属汚染物質を洗浄するための方法。方法は、濃縮水酸化アンモニウムと、過酸化水素と、水とからなる洗浄溶液に上方電極を浸す工程を含む。洗浄溶液は、フッ酸及び塩酸を含まない。方法は、更に、上方電極を希硝酸に浸し、洗浄後の上方電極をすすぐ、随意の工程を含む。 (もっと読む)


【課題】露光ユニットを大気開放することなくレチクルステージを洗浄することができる洗浄用レチクル、レチクルステージの洗浄方法及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】極端紫外線露光装置のレチクルステージの洗浄方法において、基板上にパーティクル取込層が形成された洗浄用レチクルのパーティクル取込層をレチクルステージに押し付ける工程と、洗浄用レチクルをレチクルステージから剥離する工程と、基板上からパーティクル取込層を除去する工程と、パーティクル取込層が除去された基板上に新たにパーティクル取込層を形成する工程と、を設ける。 (もっと読む)


【課題】 アルカリ成分がオゾン洗浄液に混入することを抑制して、オゾン洗浄能力の低下が抑制できる洗浄方法を提供する。
【解決手段】 チャック部材で、予めオゾン洗浄槽内のオゾン洗浄液に浸漬していた他の被処理物を保持するに先立ち、搬送アームの一部およびチャック部材に付着したアルカリ成分を洗浄除去して、アルカリ成分がオゾン洗浄液に混入するのを抑制することを特徴とする洗浄方法。 (もっと読む)


【課題】搬送アームに付着しているコンタミを除去する基板処理装置の制御方法を提供する。
【解決手段】基板の搬送を行うための静電チャックを有する搬送アームの洗浄方法であって、前記搬送アームに帯電している異物が付着している場合において、前記搬送アームに前記基板が載置されていない状態で、前記静電チャックの電極の各々に帯電している異物の電荷の極性と同じ極性の電圧を印加する電圧印加工程を有し、前記搬送アームに付着している異物を除去することを特徴とする搬送アームの洗浄方法を提供することにより上記課題を解決する。 (もっと読む)


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