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Fターム[5F157CF20]の内容

半導体の洗浄、乾燥 (54,359) | 構成要素細部 (6,182) | 吸排気構造 (450) | 排気口 (222)

Fターム[5F157CF20]に分類される特許

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【課題】基板の表面にパーティクルが形成されることを防止することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】本発明による基板処理装置1は、処理液を貯留して、複数の基板Wを処理する処理槽11と、処理槽11に対して昇降自在に設けられ、基板Wを保持して処理液に浸漬させる基板保持部12とを有する処理部10と、処理部10の上方に設けられ、処理槽11に気体を供給する気体供給部40と、基板の空き状態を検出する検出部70とを備えている。処理槽11を収容する収容ケース30の下部に、気体供給部40から供給された気体を排気する排気部31が設けられている。制御部60は、検出部70により検出された基板Wの空き状態に基づいて、気体供給部40から排気部31に流れる気体の流量調整するように、気体供給部40および排気部31を制御する。 (もっと読む)


【課題】鉛直方向の省スペース化が実現できる基板液処理装置のミスト回収機構を提供すること。
【解決手段】ミスト案内カップの周縁端領域の上方に設けられた液体案内上部カップと、ミスト案内カップの周縁端領域に対してその下方から上方まで鉛直方向に移動可能に設けられた液体案内中央カップと、ミスト案内カップの周縁端領域に対してその下方から上方まで鉛直方向に移動可能に設けられた液体案内下部カップと、を備える。各カップの鉛直方向位置は、3つの回収状態を選択的に実現できるように制御される。各回収状態で回収される液体は、第一ドレイン用タンク乃至第三ドレイン用タンクにそれぞれ案内されるようになっている。第一ドレイン用タンク乃至第三ドレイン用タンクは、径方向に並ぶように配置されている。 (もっと読む)


【課題】ウェーハ上に生じるパーティクルを低減する超臨界乾燥方法を提供する。
【解決手段】超臨界乾燥方法は、表面が薬液で濡れた半導体基板をチャンバ210内に導入する工程と、前記チャンバ内に超臨界流体を供給する工程と、前記チャンバ内の温度を前記薬液の臨界温度以上に調整し、圧力を前記薬液の臨界圧力以上に調整して、前記薬液を超臨界状態にする工程と、前記チャンバ内の圧力を下げ、前記超臨界状態の薬液を気体に変化させて、前記チャンバから排出する工程と、を備える。 (もっと読む)


【課題】回転するウェーハの表面に噴射されミスト状に飛散した洗浄水及び洗浄屑が、ウェーハ表面上に再付着することのない洗浄装置を提供する。
【解決手段】回転テーブル3の上面に対向する位置に強制給気手段5を設け、回転テーブル3の外周を囲繞し回転テーブル3の上面と同じ高さ位置またはその上面より低い位置に環状排気手段7を配設し、環状排気手段7から吸引排気することにより、洗浄チャンバー2内において強制給気手段5から環状排気手段7に向かうダウンフロー100を発生させ、ダウンフロー100を利用して洗浄時に飛散したミスト状の洗浄水及び洗浄屑を効果的に環状排気手段7から排気し、ミスト等の被洗浄物Wの表面への再付着を防ぐ。 (もっと読む)


【課題】紫外線処理装置の周囲で大きな気流が発生しても、その影響を受けることなく、被処理物表面に紫外線を均一に照射することができ、被処理物の表面を均一に処理することができる紫外線処理装置、及び、紫外線照射装置を提供することにある。
【解決手段】本願発明の紫外線処理装置は、鉛直方向の下方に開口を有するランプハウス1と、ランプハウス1内に収容された紫外線ランプ2及びガス噴出孔30を有する不活性ガス供給管3と、被処理物Wを搬送する搬送機構4と、被処理物Wを処理するためのチャンバー5とを備え、被処理物Wを搬送しながら紫外線を照射する紫外線処理装置において、ランプハウス1より搬送方向の上流側に被処理物Wが搬入される前方緩和室6が連結され、ランプハウス1より搬送方向の下流側に被処理物Wが搬出される後方緩和室7が連結され、チャンバー5には、搬送されてくる被処理物Wに対して鉛直方向の下方の位置に、排気管8が接続されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】スループットを低下させることなく、ろ過効果を高めることが可能な薬液供給システムを提供する。
【解決手段】開示される薬液供給システムは、薬液を貯留する第1の容器および第2の容器と、第1の容器と第2の容器とを繋ぐ第1の配管に設けられ、第1の容器に貯留される薬液を第2の容器へ流す第1のポンプと、第1の配管に設けられ、第1の容器から第2の容器へ向かって第1の配管内を流れる薬液をろ過する第1のフィルタと、第1の容器と第2の容器とを繋ぐ第2の配管と、第2の配管に設けられ、第2の容器に貯留される薬液を第1の容器へ流す第2のポンプとを備える。 (もっと読む)


【課題】フットプリントを小さくすることができ、排気と排液との分離機構を特別に設ける必要のない液処理装置を提供すること。
【解決手段】排気・排液部6は、主にウエハWから振り切られた処理液を取り入れて排液する環状をなす排液カップ41と、排液カップ41の外側を囲繞するように設けられ、回転カップ3およびその周囲からの主に気体成分を取り入れて排気する排気カップ42とを有し、回転カップ3は環状の庇部材32を含み、排液カップ41は、庇部材32の下側で回転カップ3に形成された排出孔33,34を通してウエハWから振り切られた処理液を取り入れて排液口43から排液し、排気カップ42は、庇部材32の上側で排気カップ42に形成された導入口42bを通して回転カップ3の周囲からの気体成分を取り入れて排気口45から排気し、排液カップ41からの排液と排気カップ42からの排気が独立して行われる。 (もっと読む)


【課題】パターン倒れや汚染の発生を抑えつつ、被処理基板を乾燥することの可能な基板処理装置等を提供する。
【解決手段】液槽32は、被処理基板Wを液体に浸漬した状態で保持し、処理容器31では、この液槽32を内部の処理空間310に配置し、当該液槽32内の液体を超臨界状態の流体に置換して被処理基板を乾燥する処理を行う。移動機構352、353は、液槽32を、前記処理容器31内の処理位置と当該処理容器の外部の準備位置との間で移動させ、当該処理容器31に設けられた加熱機構312は、前記流体を超臨界状態としたり、その超臨界状態を維持する一方、冷却機構334、335は、前記処理容器31の外部の準備位置に移動した液槽32を冷却する。 (もっと読む)


【課題】パターン倒れや汚染の発生を抑えつつ、被処理基板を乾燥することの可能な基板処理装置等を提供する。
【解決手段】処理容器31内では、被処理基板Wが縦向きの状態で液体内に浸漬されており、この液体を超臨界状態の置換流体により押し出して処理容器31より排出する。しかる後、液体と置換された後の置換流体を処理容器31から排出して当該処理容器31内を減圧し、この置換流体を超臨界状態から気体に遷移させることにより被処理基板Wを乾燥する。 (もっと読む)


【課題】基板の上面側からガスを供給するとともに基板の下面側から処理液を供給し、供給された処理液により基板の下面を処理する液処理装置において、トッププレートの位置を精度良く位置決めすることができる液処理装置及び液処理方法を提供する。
【解決手段】基板Wの上面側からガスを供給するとともに基板Wの下面側から処理液を供給し、供給された処理液により基板Wの下面を処理する液処理装置22において、上面に開口105を有する処理容器100と、処理容器100内に設けられ、基板Wの周縁部WEを支持する支持部70、72と、昇降可能に設けられ、下降した状態で開口105を塞ぐ天板部110と、天板部110が下降する際に、処理容器100に対する天板部110の相対位置を所定の位置に位置決めする位置決め機構130とを有する。 (もっと読む)


【課題】パターン倒れや汚染の発生を抑えつつ、被処理基板を乾燥することの可能な基板処理装置等を提供する。
【解決手段】基板保持部34は液体により表面が濡れた状態の被処理基板Wを横向きに保持した状態で処理容器31内に搬入し、このとき前記基板保持部34と一体に形成され蓋部材341が処理容器31の開口部311を塞ぐ。雰囲気形成部711、39は前記処理容器内を超臨界流体の雰囲気とした後、姿勢変換機構6が処理容器31の姿勢を変換して、当該処理容器31内の被処理基板Wを縦に向ける。これにより被処理基板Wの上面の液体が流下して排出部から排出され、その後、排気部731より超臨界流体を排出することにより処理容器31内を減圧して当該超臨界流体を気体とし、乾燥された被処理基板を得る。 (もっと読む)


【課題】被処理基板への影響を低減しつつ良好な洗浄、乾燥処理を実行可能な基板処理装置等を提供する。
【解決手段】基板処理装置2に設けられた洗浄槽221では、洗浄液供給部から洗浄液を供給しながら当該洗浄液に被処理基板Wを縦向きの状態で浸漬して洗浄が行われ、この洗浄槽221の上方領域と連通する乾燥室21では、洗浄槽221から引き上げられた被処理基板Wの乾燥が行われる。そして、第1の乾燥ガス供給部及び第2の乾燥ガス供給部からは、洗浄後の被処理基板Wの上端が洗浄液の液面より上方に引き上げられた後、少なくとも被処理基板が晒される領域に、前記洗浄槽の上方領域から乾燥室内に至るまでの雰囲気に液体除去用の溶剤蒸気を含む第1の乾燥ガスと、前記溶剤蒸気を含まない第2の乾燥ガスとが交互に供給される。 (もっと読む)


【課題】マイクロラフネス、ウォーターマーク、基板材料損失、デバイス構造の破壊といったウェット洗浄が有する技術的課題を回避しつつ、極低温エアロゾル照射手法に比べてより多様な汚染物を基板から除去することができる基板洗浄装置を提供する。
【解決手段】被洗浄物が付着したウェハWを洗浄する基板洗浄装置に、洗浄剤分子が複数集合してなるクラスターをウェハWに噴射するクラスター噴射手段と、前記洗浄剤分子のクラスターを噴射することによって除去された被洗浄物を吸引する吸引手段と、ウェハW及び前記クラスター噴射手段を、被洗浄物が付着したウェハWの面に沿って相対移動させる手段を備える。 (もっと読む)


【課題】供給ノズルに処理液を供給するための供給流路に設けられた差圧式流量計の流量の計測値が真の値からずれたことを容易に検知することができる基板処理方法及び基板処理装置を提供する。
【解決手段】処理液を供給する供給流路に設けられた差圧式流量計を介して接続された供給ノズルにより基板に処理液を供給し、供給された処理液により基板を処理する基板処理方法において、基板に処理液を供給していないときに、供給流路内の圧力を差圧式流量計内の圧力計測部により計測する計測工程S15と、計測工程S15を行って計測した圧力値と、所定の圧力値とを比較することによって、圧力計側部が正常に動作しているかを判定する判定工程S16と、判定工程S16において圧力計側部が正常に動作していると判定したときに、基板に処理液を供給する供給工程S11とを有する。 (もっと読む)


【課題】薬液処理後の基板を水洗処理する場合に、純水の使用量を節減するとともに排液量を少なくすることができ、また処理時間を短縮し、さらに装置全体の省スペース化と製造コストの低減化が達成できる基板洗浄処理装置を提供する。
【解決手段】薬液処理後の基板Wに対し水洗処理を行う水洗処理室10が、基板搬送方向において置換水洗領域201、水洗領域202および直水洗領域203にこの順に画定され、置換水領域201内に、入口ノズル16と、高圧ノズル18と、強制排出ノズル100と、エアーノズル22と、がそれぞれ配設される。置換水洗領域201内へ基板Wが搬入される前に入口ノズル16、高圧ノズル18および強制排出ノズル100からの洗浄水の吐出を開始し、置換水洗領域201内から基板Wが搬出された後に入口ノズル16、高圧ノズル18および強制排出ノズル100からの洗浄水の吐出を停止するように制御する。 (もっと読む)


【課題】フォトレジストを除去するための溶液を均一に混合して定量を基板に提供する。
【解決手段】薬液供給ユニットは本体、第1供給管、第2供給管、及び回転防止部材を含む。本体は薬液を受け入れる円形断面を有する内部空間及び内部空間と連結されて薬液を下方に吐き出す吐出口を有する。第1供給管は本体の側面に備わって内部空間と接線形態で連結され、第1薬液が内部空間に沿って回転するように第1薬液を内部空間に供給する。第2供給管は本体を貫通して本体の中心側と隣接する端部を有し、第1薬液と混合するように第2薬液を内部空間に供給する。回転防止部材は吐出口に配置し、第1薬液と第2薬液の混合薬液が回転しながら吐き出すことを防ぐために混合薬液の回転を減少させる。 (もっと読む)


【課題】容器内部に付着した金属の錯体化の効率を向上させることができる洗浄方法及び処理装置を提供する。
【解決手段】容器内部にガスを供給し、容器内部に付着した金属を供給したガスと化合させ、金属及びガスが化合した金属化合物を気化させて該容器を洗浄する洗浄方法において、容器内部に酸化ガス又はハロゲン化ガスを供給して、容器内部に付着した金属に酸化処理又はハロゲン化処理を施す第一工程と、容器内部に錯体化ガスを供給して、酸化処理又はハロゲン化処理を施した金属に錯体化処理を施す第二工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】効率良く且つ確実に超臨界二酸化炭素を用いた超臨界乾燥を行うことが可能な超臨界乾燥方法および超臨界乾燥装置を提供すること。
【解決手段】隣接する複数のパターンを一面に有する基板を洗浄液で洗浄する第1工程と、前記基板上の前記洗浄液を置換液で置換する第2工程と、前記置換液が気化しない条件の不活性ガスにより、前記複数のパターン間に前記置換液が残存するように前記基板上の前記置換液の一部を液体状態で除去する第3工程と、前記基板を超臨界流体中に保持して前記複数のパターン間の前記置換液を超臨界流体で置換する第4工程と、前記基板に付着した超臨界流体を気化する第5工程と、を含む。 (もっと読む)


【課題】必要な洗浄能力が得られる温度にまで加熱可能であり、固体表面の付着物に対する洗浄能力が十分高く、かつ洗浄後の排気に大型の設備を必要とせず、また短時間で洗浄処理を完了することができる洗浄用ノズルを提供する。
【解決手段】加熱及び加圧された水を常圧下にて沸騰させることにより得られる自己生成2流体Fを生成する洗浄用ノズル1であって、加熱及び加圧された水の流量を制御する流路を備えたオリフィス部2と、オリフィス部2の下流側に形成され、オリフィス部2の流路の断面積を拡大し、自己生成2流体Fを生成する拡径部3と、拡径部3の下流側に形成されると共にオリフィス部2の流路よりも広い断面積を有する流路を備え、自己生成2流体Fを下流側に案内する整流部4とを有するものである。 (もっと読む)


【課題】薬液の溶存酸素を低減して基板の処理効率を向上させるとともに信頼性を向上させることができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】本発明による基板処理装置1は、基板Wを処理する処理部10と、薬液を貯留する薬液貯留容器20と、薬液貯留容器20から処理部10に薬液を供給する薬液供給駆動部23と、薬液貯留容器20に貯留され薬液を循環する循環ライン30と、循環ライン30に設けられた混合体生成部31とを備えている。混合体生成部31には、不活性ガス供給源40により不活性ガスが供給されるようになっている。混合体生成部31は、薬液貯留容器20から供給される薬液と、不活性ガス供給源40から供給される不活性ガスとを混合して気液混合体を生成するようになっている。 (もっと読む)


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