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Fターム[5F157CF20]の内容

半導体の洗浄、乾燥 (54,359) | 構成要素細部 (6,182) | 吸排気構造 (450) | 排気口 (222)

Fターム[5F157CF20]に分類される特許

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【課題】複雑な機構を用いることなく液が基板の表面に到達することを阻止した状態で基板の裏面を液処理することができる液処理装置を提供すること。
【解決手段】液処理装置100は、ウエハ保持部2と、ウエハ保持部2をウエハWとともに回転させる回転機構3と、ウエハWの裏面に液を供給する裏面側液供給ノズル6と、排液カップ51と、裏面側液供給ノズル6からウエハW裏面に供給された液がウエハW表面側に回り込むことを阻止するように環状に設けられ、ウエハWから振り切られた液を排液カップ51に導く仕切り部材35とを具備する。仕切り部材35は、ウエハ保持部2およびウエハWとともに回転するとともに、ウエハWと連続するように設けられており、ウエハWの端面に対向する面が、その面とウエハ端面との間に液が保持されない形状を有しており、裏面側液供給ノズル6から供給された液によりウエハW裏面のみを液処理可能に構成されている。 (もっと読む)


【課題】ペリクルを損傷させることなく、異物を除去することができる異物除去装置を提供すること。
【解決手段】本発明の一態様に係る異物除去装置10は、ペリクルフレーム23を介してペリクル22が装着されたマスク20のペリクル22上の異物を除去する異物除去装置であって、ペリクル22側から超音波を照射して、ペリクル22の近傍を腹とする定在波を発生させる超音波発生手段11を備える。また、ペリクル22と異物25との間の静電気を除去するイオナイザ12をさらに備える。 (もっと読む)


【課題】基板表面の周縁部の処理幅を正確に制御することができる基板周縁処理装置および基板周縁処理方法を提供する。
【解決手段】この装置は、ウエハWを保持して回転するスピンチャック1と、スピンチャック1の上方に配置された遮断板10とを備えている。遮断板10は、ウエハWの上面の周縁部に対向する位置に、環状部材32を有している。環状部材32は、ウエハWの上面の周縁部に対向するウエハ対向面45を有する。中心軸ノズル5から、ウエハWの下面中央に向けてエッチング液が供給されると、このエッチング液は、ウエハWの周端面を回り込んで、その上面に至り、ウエハ対向面45に接触する液膜を形成する。この液膜は、環状部材32の内周縁付近から内方へ入りこむことができない。 (もっと読む)


【課題】従来は塗布の前処理として洗浄を行う製造ラインにおいて洗浄工程から塗布工程の間に設備間の移動が必要であった。そのため洗浄後の清浄部に空気中に浮遊しているゴミをかみこみ、濡れ性不足、接着強度不足、信頼性の低下を招く恐れがあった。
【解決手段】本発明は、被照射部にスポット照射を行い清浄化する洗浄ヘッド21と、前記洗浄ヘッドと被照射体の相対位置関係において前記洗浄ヘッド21の進行方向の後ろ側に配された前記塗布ヘッド22を具備する洗浄塗布装置である。係る発明を用いることで、洗浄工程後、清浄部に汚染物質が再付着する前に塗布工程を行うことができる。また、洗浄工程と塗布工程の間に搬送工程を含まず、一つの装置で洗浄塗布工程が行えるため、工程及び設備の簡易化が可能である。 (もっと読む)


【課題】ガス溶解水による高圧ジェット洗浄又は二流体洗浄で高い洗浄効果を得て、低コストで省資源な洗浄方法を提供する。
【解決手段】洗浄流体吐出ノズルから、洗浄液又は洗浄液と気体との混合流体を被洗浄物に向けて吐出させて該被洗浄物を洗浄する高圧ジェット洗浄又は二流体洗浄方法において、該洗浄流体吐出ノズルに導入される洗浄液が、該洗浄液の液温における飽和溶解度以上の溶存ガスを含むことを特徴とする洗浄方法。 (もっと読む)


【課題】排液系に異常が発生し、カップ内に排液がオーバーフローした場合でも、排液が排気系に流れ込むことを防止できる基板洗浄装置及び基板洗浄方法を提供する。
【解決手段】基板を水平に保持する基板保持部2と、基板保持部2を回転させる回転部3と、基板に処理液を供給する処理液供給機構85と、基板保持部2の外周側に設けられ、回転する基板から振り切られた処理液を収容する環状の液収容部56と、液収容部56よりも回転中心側に設けられた環状の空間部99a、99bとを備えたカップ51と、液収容部56と排液系とを接続する第1の排液流路61、112bと、空間部99bと排気系とを接続する排気流路71と、第1の排液流路112bの途中に設けられた接続口115を介して、空間部99aと第1の排液流路112bとを接続する第2の排液流路161と、第2の排液流路161上に設けられた液面センサ162とを有する。 (もっと読む)


【課題】減圧処理室内の部材表面から微粒子を飛散させて部材の清浄化を行う。
【解決手段】減圧処理内の部材に付着した微粒子を飛散させて部材を清浄化するために、(1)微粒子を帯電させてクーロン力を利用して飛散させる手段、(2)減圧処理室にガスを導入し、微粒子の付着した部材にガス衝撃波を到達させ、微粒子を飛散させる手段、(3)部材の温度を上昇させ、熱応力及び熱泳動力により微粒子を飛散させる手段、又は(4)部材に機械的振動を与えて微粒子を飛散させる手段を用いる。さらに、飛散させた微粒子を比較的高圧雰囲気でガス流に乗せて除去する。 (もっと読む)


【課題】電子密度分布を均一に制御し、プラズマ処理を被処理体に施すことができるプラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】被処理体Wが収容された筒状の処理室12内に処理ガスを供給してプラズマを生成し、生成したプラズマにて被処理体Wにプラズマ処理を施すプラズマ処理装置に、前記処理室12内の略中央部に光を照射する第1光照射手段と、前記処理室12内の周壁側の領域に光を照射する第2光照射手段とを備える。 (もっと読む)


【課題】排気口からの排気に大きな排気能力を必要とせずに、処理チャンバ内の雰囲気を良好に置換させることができる基板処理装置を提供すること。
【解決手段】処理チャンバ4内には、基板を水平に保持して回転させるスピンチャック17と、スピンチャック17の上方に配置された円板状の遮断板14とが収容されている。遮断板14の下面には、スピンチャック17に保持される基板の表面と対向する基板対向面が形成されている。処理チャンバ4の上部に設けられた給気ユニットには、処理チャンバ4内に清浄空気を供給するための給気口65が形成されている。給気口65は、下向きの給気口であり、平面視において遮断板14の周囲を取り囲む円環状に形成されている。 (もっと読む)


【課題】プラズマ処理条件の変更にかかわらずマイクロ波の分布を最適化して、広い範囲で均一なプラズマ処理を得る。
【解決手段】真空処理室内にマイクロ波を供給してプラズマを生成するマイクロ波供給手段を備え、前記マイクロ波供給手段の前記処理室へのマイクロ波導入部は、直線偏波のマイクロ波を円偏波のマイクロ波に変換する円偏波発生器を備え、該円偏波発生器は、最低次のモードで動作する方形の入力側導波管301と、最低次のモードで動作する正多角形または円形の出力側導波管306と、偏波面の異なる複数の直線偏波が同時に伝播可能な正多角形または円形の位相調整用導波管303を備え、該位相調整用導波管は、偏波面の異なる直線偏波の一方の位相または振幅を調整する調整手段304,305を備えた。 (もっと読む)


【課題】 ドライエア等の乾燥用気体の基板への供給による基板の乾燥不良を抑制できる基板処理装置を提供する。
【解決手段】 基板Wを支持しつつ、処理槽1内部の処理位置と処理槽1上方にある乾燥位置とにわたって昇降自在であるリフタ15、供給部23の近傍を通過させて処理槽1へ搬入させる際に、制御部47により、第1制御弁35,第2制御弁41が閉、第3制御弁45が開に切り替わる。これにより、供給部23へのドライエアの供給を停止させ、分岐配管43へドライエアを供給させているので、洗浄処理前に基板Wがドライエアにさらされることはなく、基板の乾燥不良が抑制される。 (もっと読む)


【課題】乾燥ガスが光透過部材から被処理基板上に滴下することを防止することにより、製品歩留まりの低下を防止することが可能な乾燥室、洗浄・乾燥処理装置、被処理基板を乾燥する乾燥処理方法、および記録媒体を提供する。
【解決手段】乾燥室10は、被処理基板Wを収容する乾燥室本体11と、乾燥室本体11の内壁11aに設けられた光透過部材12と、乾燥室本体11の内壁11aと光透過部材12との間に設けられた加熱用光源13とを備えている。光透過部材12の下方には、光透過部材12側に向けて乾燥ガスを供給するガス供給部14が設けられている。光透過部材12の内面12aは、乾燥ガスがこの光透過部材12の内面12aに液膜として付着するように表面処理が施されている。 (もっと読む)


【課題】従来に比べて処理の面内均一性の向上を図ることができるとともに、処理チャンバー内の無駄な空間を削減して装置の小型化を図ることのできるプラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】載置台と対向する対向面に複数設けられたガス吐出孔から基板に向けてガスをシャワー状に供給するシャワーヘッドを具備し、対向面に形成された排気のための複数の排気孔と、載置台の周縁部に沿って設けられ上下動可能とされた環状部材であって、上昇位置において載置台とシャワーヘッドと当該環状部材とによって囲まれた処理空間を形成する環状部材と、環状部材の内壁部分に開口し、処理空間内にガスを供給するための複数の環状部材側ガス吐出孔と、環状部材の内壁部分に開口し、処理空間内を排気するための複数の環状部材側排気孔とを具備したプラズマ処理装置。 (もっと読む)


【課題】基板表面の全域に対して、処理液による処理を均一に施すことができる基板処理装置および基板処理方法を提供することである。
【解決手段】この基板処理装置1は、スピンチャック4と、スピンチャック4に保持されたウエハWの表面に向けて、高温(たとえば80℃)のSC1を供給するためのSC1ノズル5と、スピンチャック4に保持されたウエハWの表面に水蒸気を供給するための蒸気ノズル6と、スピンチャック4を収容するカップ8とを備えている。SC1ノズル5から吐出された高温のSC1は、ウエハWの中央部に供給される。蒸気ノズル6から吐出された水蒸気は、ウエハWの中間位置Mに供給される。 (もっと読む)


【課題】基板の周縁部分の処理を行う場合において、基板の高温処理を十分に行うことができるとともに基板の表面にパーティクルが付着することを十分に抑制することができる基板の液処理装置および液処理方法を提供する。
【解決手段】基板の液処理装置1は、基板Wを保持する保持部10と、保持部10を回転させる回転駆動部20と、遮蔽ユニット39とを備えている。遮蔽ユニット39は、保持部10により保持された基板Wに対向する対向板32と、対向板32を介して基板Wを加熱する加熱部分31と、加熱されたガスを保持された基板Wの表面に供給する加熱ガス供給部分32aとを備えている。 (もっと読む)


【課題】本発明は、溶剤の使用量を削減することができる。
【解決手段】本発明は、増感色素を吸着させた半導体層である多孔質半導体層7を透明基板である電極側基板2上に有する電極形成ワーク12に対し、洗浄用のリンス液を噴射する。さらに本発明は、リンス液の噴射された電極形成ワーク12に対し、リンス液をミスト状に噴射し、ミスト噴射された電極形成ワーク12に対し、ガスとしての不活性ガスを噴射するようにした。 (もっと読む)


【課題】液処理部等を含むあるエリアにおいて発生したミスト又はパーティクルが、搬送部又は他の処理部等を含む他のエリアに流出することを防止できる液処理システムを提供する。
【解決手段】薬液を用いて基板を液処理する液処理部COTと、基板を液処理部COTに搬入出する搬送部8と、液処理部COTと搬送部8との間を仕切るとともに、搬送部8が基板Wを液処理部COTに搬入出するための開口部51が設けられた仕切板50とを備え、仕切板50に、液処理部COTが設けられた空間27の雰囲気を排気する排気孔52が設けられたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】スループットが高く、かつ被処理基板の回転にともなうパーティクルの発生および熱ストレスによるポリマーの剥がれの発生を抑制しつつ被処理基板の周縁部に環状に付着したポリマーを除去すること。
【解決手段】被処理基板Wの周縁部に環状に付着したポリマー2を除去するポリマー除去装置であって、周縁部に環状にポリマーが付着した被処理基板Wを収容する処理容器11と、被処理基板Wを載置する載置台12と、被処理基板Wに環状に付着したポリマー2にリング状レーザー光を一括照射するレーザー照射部20と、被処理基板Wに環状に付着した前記ポリマーにオゾンガスを供給するオゾンガス供給機構15,19と、オゾンガスを排気する排気機構23,24とを具備する。 (もっと読む)


【課題】 ニッケルを含む膜を形成する処理容器内をクリーニングすることが可能な半導体装置の製造方法及び基板処理装置を提供する。
【解決手段】 処理容器内に基板を搬入する工程と、処理容器内にニッケルを含む原料を供給し排気して基板上にニッケルを含む膜を形成する処理を行う工程と、処理容器内から処理済基板を搬出する工程と、処理容器内に基板がない状態で、処理容器内に一酸化炭素を供給し排気して処理容器内に付着したニッケルを含む堆積物を除去する工程と、を有する。 (もっと読む)


【課題】 高圧蒸気を微小領域に吹き付け、当該微小領域を拡大させることで被洗浄対象物の洗浄を行う洗浄装置を提供する。
【解決手段】 特定部に開口する槽形状の洗浄槽の開口部をエアカーテンにて閉鎖することとし、洗浄槽内に置かれた被洗浄物に対して高圧蒸気を吹き付けるノズルを、該エアカーテンを超えた洗浄槽内に配置することとする。 (もっと読む)


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