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Fターム[5F157CF22]の内容

半導体の洗浄、乾燥 (54,359) | 構成要素細部 (6,182) | 蓋、扉、仕切 (271)

Fターム[5F157CF22]に分類される特許

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【課題】 乾燥すべき基板が大サイズとなった場合においても、装置コストや稼働コストを低減しながら基板を確実に乾燥させることができ、また、装置のメンテナンスを容易に実行することが可能な乾燥装置を提供する。
【解決手段】 移動支持部を構成する整流板41と接続する一対の仕切板47に連結された10本の支持棒31およびその支持棒31に配設された支持ピン32を、一対のスライドレール71の作用により、メンテナンス位置に移動させる。そして、扉部62を側壁61から取り外すことにより、オペレータがメンテナンス空間にアクセスすることが可能となる。 (もっと読む)


【課題】表面及び裏面にチタン含有膜が形成された基板の裏面からチタン含有膜を除去するときに、基板の裏面に残留するチタン元素を従来より短い時間で除去することができる液処理方法を提供する。
【解決手段】処理液により基板の裏面を処理する液処理方法において、回転可能に設けられた、基板を支持する支持部により、表面及び裏面にチタン含有膜が形成されている基板を支持し、支持部に支持されている基板を、支持部とともに回転させ、回転する基板の裏面にアンモニア過水を含む第1の処理液を供給し、供給した第1の処理液により基板の裏面を処理する第1の工程S11を有する。 (もっと読む)


【課題】パターンの倒壊を抑制または防止することができる基板処理方法および基板処理装置を提供すること。
【解決手段】基板に疎水化剤が供給され、当該基板の表面が疎水化される(S104,S108)。その後、基板が乾燥される(S110)。処理対象の基板は、疎水化されてから乾燥するまで水が接触しない状態に保たれる。 (もっと読む)


【課題】ワークへの保護膜形成やワークからの保護膜除去の際に、当該処理に伴い発生する保護膜成分を含む液滴のワーク搬送機構等の可動部への飛散を抑え、可動部の固着を防止すること。
【解決手段】レーザー加工装置1は、上面に開口部27を有する筐体28と、ウェーハWを保持すると共に筐体28内部に収容可能な保護膜形成・除去用テーブル26と、筐体28内部に設けられたウェーハWの被加工面を洗浄する洗浄用ノズル32と、ウェーハWの洗浄の際に開口部27を覆うシャッター機構30とを備える。シャッター機構30は、開口部27を被覆可能なシート部材33と、シート部材33が巻回される巻回ローラ34と、シート部材33の先端部を保持し、筐体28上面に設けられた一対のガイドレール35、35上を、開口部27を開放する開放位置と開口部27を閉塞する閉塞位置との間でスライド可能なシート部材保持部36と、を有する。 (もっと読む)


【課題】 本発明の目的は、被処理基板に略均一に乾燥流体を供給するようにして乾燥不良をなくし、薬液・洗浄処理及び乾燥処理の一連の処理を効率的に行なえる基板処理装置を提供すること。
【解決手段】 洗浄槽3と、その上方に設けた乾燥室6との間にシャッター部材8を設けるとともに、シャッター部材8の略中央部に乾燥流体を排出させるための排気口9を形成し、上記乾燥室6の上部には、両側壁の対向する面のそれぞれに乾燥流体を噴射する噴射ノズル15a,15bを設け、これら噴射ノズルに設けた複数の噴射口を互いに対向させ、これら噴射口から水平方向に噴射させた乾燥流体を上記乾燥室6の上方中央部で衝突させてから排気口9に導いて、下方に向かう乾燥流体の流れを形成する。 (もっと読む)


【課題】ブラシの回転により残渣を除去する方法において、柔らかい材質で構成されたブラシ用いて残渣を十分に除去できる残渣除去装置及び残渣除去方法を提供する。
【解決手段】基板に残存した異方性導電膜の残渣を除去する残渣除去装置であって、残渣に当接して所定の駆動力を受けて回転し、残渣に当接する部分が植物樹脂で構成されるブラシと、残渣を除去するための圧力を、ブラシと残渣との当接部分に加える加圧手段と、を有する。 (もっと読む)


【課題】スピンナ乾燥時にチャンバー内に発生する気流に淀みを生じさせることのないスピンナ洗浄装置を提供することである。
【解決手段】洗浄水供給手段62は、ウエーハWを洗浄する洗浄位置と退避位置との間で移動する駆動手段に接続された回転軸66と、該回転軸66と一体的に連結され水平方向に伸長するアーム68と、該アーム68の先端に形成され該スピンナテーブル38に保持されたウエーハWに洗浄水を噴射する洗浄水噴射ノズル70とを含み、該環状外周側壁48aには、該洗浄水供給手段62を退避位置に位置づけた際、該洗浄水供給手段62を収容する収容開口部71が形成されており、該洗浄水供給手段62には、該洗浄水供給手段62が該収容開口部71に収容された際、該収容開口部71を閉塞する閉塞カバー72が配設されている。 (もっと読む)


【課題】基板の回転速度にかかわらず、基板の表面に供給した処理液を良好に回収できるようにすること。
【解決手段】本発明では、回転する基板(2)に処理液を供給して前記基板(2)の処理を行う基板液処理装置(1)において、前記基板(2)を水平に保持しながら回転させるための回転テーブル(28)と、前記基板(2)に供給された処理液を回収するために前記基板(2)の外周下方に配置した環状の回収カップ(39)と、前記回収カップ(39)の内周壁(43)と外周壁(42)との間に形成した回収溝(44)と、前記回収カップ(39)の内周壁(43)に配置し、前記回収溝(44)に向けて内側へ傾斜状に張出したカップカバー(47)とを有することにした。 (もっと読む)


【課題】ダウンフローを発生させるための機構を簡素化した処理装置を提供すること。
【解決手段】ダウンフローを発生させる気流発生手段150と、循環経路部材200内に配設され、ダウンフローを発生させる気体に含まれるミストを気体から分離させるミスト分離手段240と、循環経路部材200内に配設され、ミスト分離手段240によって分離されて液化したミストを回収する廃液口213と、を有し、ダウンフローを発生させる気体を処理チャンバー100と循環経路部材200との間で、循環させるようにした。 (もっと読む)


【課題】異なる種類の処理流体を捕集するための複数のダクトを組み合わせるコンパクトなツールを備える。
【解決手段】ツール10は、主に、アセンブリプロセス処理区域11と、障壁構造の配給区域500と、を含む。加工物12の上に横たわり、かつ、覆うことができる特別な障壁構造を含む、加工物12をプロセス処理する装置及びそれに関連する方法、加工物12の上に、位置決めされ、移動できる、特別な移動可能な部材を含む、加工物12をプロセス処理する装置及びそれに関連する方法、プロセス処理チャンバー503に横たわることができる特別な天井構造を含む、加工物12をプロセス処理する方法及びそれに関連する装置、特別な環状体を含む、ノズル装置556及びそれに関連する方法、並びに特別な第1、第2、及び第3のノズル構造を含む、ノズル装置556及びそれに関連する方法に関する。 (もっと読む)


【課題】鉛直方向の省スペース化が実現できる基板液処理装置のミスト回収機構を提供すること。
【解決手段】ミスト案内カップの周縁端領域の上方に設けられた液体案内上部カップと、ミスト案内カップの周縁端領域に対してその下方から上方まで鉛直方向に移動可能に設けられた液体案内中央カップと、ミスト案内カップの周縁端領域に対してその下方から上方まで鉛直方向に移動可能に設けられた液体案内下部カップと、を備える。各カップの鉛直方向位置は、3つの回収状態を選択的に実現できるように制御される。各回収状態で回収される液体は、第一ドレイン用タンク乃至第三ドレイン用タンクにそれぞれ案内されるようになっている。第一ドレイン用タンク乃至第三ドレイン用タンクは、径方向に並ぶように配置されている。 (もっと読む)


【課題】エッチングガスの使用効率の高い洗浄装置、洗浄方法および太陽電池の製造方法を提供する。
【解決手段】トレイクリーニング装置1は、トレイ20を少なくとも1つ収容できる密閉可能な密閉容器2と、密閉容器2内にエッチングガスを供給できるガス供給口10と、密閉容器2内のガスを排気できるガス排気口11と、密閉容器2に収容されたトレイ20の開口部を貫通可能に配設された軸部材3とを備えている。 (もっと読む)


【課題】パターン倒れや汚染の発生を抑えつつ、被処理基板を乾燥することの可能な基板処理装置等を提供する。
【解決手段】液槽32は、被処理基板Wを液体に浸漬した状態で保持し、処理容器31では、この液槽32を内部の処理空間310に配置し、当該液槽32内の液体を超臨界状態の流体に置換して被処理基板を乾燥する処理を行う。移動機構352、353は、液槽32を、前記処理容器31内の処理位置と当該処理容器の外部の準備位置との間で移動させ、当該処理容器31に設けられた加熱機構312は、前記流体を超臨界状態としたり、その超臨界状態を維持する一方、冷却機構334、335は、前記処理容器31の外部の準備位置に移動した液槽32を冷却する。 (もっと読む)


【課題】基板の上面側からガスを供給するとともに基板の下面側から処理液を供給し、供給された処理液により基板の下面を処理する液処理装置において、トッププレートの位置を精度良く位置決めすることができる液処理装置及び液処理方法を提供する。
【解決手段】基板Wの上面側からガスを供給するとともに基板Wの下面側から処理液を供給し、供給された処理液により基板Wの下面を処理する液処理装置22において、上面に開口105を有する処理容器100と、処理容器100内に設けられ、基板Wの周縁部WEを支持する支持部70、72と、昇降可能に設けられ、下降した状態で開口105を塞ぐ天板部110と、天板部110が下降する際に、処理容器100に対する天板部110の相対位置を所定の位置に位置決めする位置決め機構130とを有する。 (もっと読む)


【課題】内部空間の容積を低減できる構造の密閉チャンバ内で、基板に良好な処理を施すことができる基板処理装置および基板処理方法を提供すること。
【解決手段】密閉チャンバ2は、上部開口5を有するチャンバ本体6と、チャンバ本体6に対して回転可能に設けられて、上部開口5を閉塞する蓋部材7と、蓋部材7とチャンバ本体7との間を液体でシールする第1液体シール構造8とを備えている。蓋部材7は、回転可能に設けられており、蓋部材回転機構32によって回転駆動される。密閉チャンバ2内には、スピンチャック3により保持されたウエハWが収容される。このウエハWに対して処理液ノズル4から処理液が供給される。 (もっと読む)


【課題】異物除去の効率を向上できる超音波洗浄装置を提供する。
【解決手段】洗浄装置1は、超音波を発する振動子11と、紫外線を通過する材料により形成され、振動子11が発する超音波を、異物と化学反応する機能水3によって覆われた基板表面2aに対して、基板表面2aに対向するように配置されたホーン底部13から伝達するホーン部12と、ホーン部12の内部に配置され、UV光を発光するUV光源20とを備える。 (もっと読む)


【課題】被処理基板への影響を低減しつつ良好な洗浄、乾燥処理を実行可能な基板処理装置等を提供する。
【解決手段】基板処理装置2に設けられた洗浄槽221では、洗浄液供給部から洗浄液を供給しながら当該洗浄液に被処理基板Wを縦向きの状態で浸漬して洗浄が行われ、この洗浄槽221の上方領域と連通する乾燥室21では、洗浄槽221から引き上げられた被処理基板Wの乾燥が行われる。そして、第1の乾燥ガス供給部及び第2の乾燥ガス供給部からは、洗浄後の被処理基板Wの上端が洗浄液の液面より上方に引き上げられた後、少なくとも被処理基板が晒される領域に、前記洗浄槽の上方領域から乾燥室内に至るまでの雰囲気に液体除去用の溶剤蒸気を含む第1の乾燥ガスと、前記溶剤蒸気を含まない第2の乾燥ガスとが交互に供給される。 (もっと読む)


【課題】基板の清浄度を高めることができる基板処理装置および基板処理方法を提供すること。
【解決手段】第1処理室8および第2処理室9は、それぞれ、第1処理空間S1および第2処理空間S2を区画している。第2処理空間S2は、第1処理空間S1内に設けられ、第1処理空間S1に通じている。スピンチャック10に保持された基板Wは、チャック昇降機構36によって第1処理空間S1または第2処理空間S2に配置される。処理液供給機構12は、第2処理空間S2で基板Wに処理液を供給する。第1処理空間S1および第2処理空間S2の気圧は、排気機構23およびFFU24によって、第1処理空間S1の気圧が第1処理空間S1の外の気圧よりも高く、第2処理空間S2の気圧が第1処理空間S1の気圧よりも低くなるように制御されている。 (もっと読む)


【課題】基板上の不要物を良好に除去することができる基板処理装置および基板処理方法を提供すること。
【解決手段】バキュームチャック11の上方には、ほぼ円錐形状の遮断板12が配置されている。遮断板12の下面121には、それぞれエッチング液、純水および窒素ガスを吐出する開口122a,122b,122cが形成されている。エッチング液、純水および窒素ガスは、ウエハWの回転半径外方に向かうにつれてウエハWに近づくように傾斜した方向に吐出されて、それぞれウエハWの表面のエッチング液供給位置Pe、純水供給位置Pdおよび窒素ガス供給位置Pnに供給される。 (もっと読む)


【課題】チャックテーブルに侵入した数μmの研削屑も良好に除去することができ、かつ、チャックテーブル上に保持された被加工物の表面を良好に洗浄することができる洗浄装置を提供する。
【解決手段】高圧エアー及び液体で構成される2流体洗浄水820aを高圧噴射する構成とすることにより、数μmほどの屑も洗浄できるようにして、ブラシ等を不要とする。また、飛散防止チャンバー83と、飛散防止チャンバー83においてチャックテーブル2の上面2a又は被加工物Wの表面Wa上で飛散するミスト820bを外部へ排出する排出手段84とを備え、洗浄時は、飛散防止チャンバー83の側壁830の下端がチャックテーブル2の上面2a又は上面2aに保持された被加工物Wの表面Waと所定の隙間C1をもち、チャックテーブル2の上面2a上又は被加工物Wの表面Wa上に形成された洗浄水層87により隙間C1が封止されるようにすることにより、ミストが飛散しないようにする。 (もっと読む)


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