Fターム[5F157DB00]の内容
半導体の洗浄、乾燥 (54,359) | 最適処理を目的とするもの (4,470)
Fターム[5F157DB00]の下位に属するFターム
洗浄効率向上 (1,298)
洗浄効果の向上 (574)
洗浄効果と効率の両立 (17)
すすぎ効率向上 (93)
すすぎ効果の向上 (7)
すすぎ効果と効率の両立 (3)
乾燥効率向上 (227)
乾燥効果の向上 (42)
乾燥効果と効率の両立 (13)
洗浄むら、すすぎむら、乾燥むら防止 (543)
クロスコンタミネーション (148)
節水、節洗浄水 (161)
大型(大面積)基板への対応 (83)
時間短縮 (605)
再付着防止 (387)
酸化膜形成(による保護) (19)
酸化膜形成抑制 (44)
腐食抑制 (200)
F原子残留防止
H封止 (4)
Fターム[5F157DB00]に分類される特許
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レシピ最適化方法及び基板処理システム
【課題】ユーザの作業負担を増加させることなく、レシピの最適化を自動的に行い、基板の処理品質の低下やばらつきを防止できるレシピ最適化方法及び基板処理システムを提供する。
【解決手段】複数の候補レシピをデータベース部31に記憶させ、各候補レシピを順次に使用して、基板Wの処理および検査を行う。レシピ最適化装置30は、基板検査装置20から送信された品質パラメータQPに基づいて、複数の候補レシピの中から仮最良レシピを選択する。また、レシピ最適化装置30は、仮最良レシピに基づいて新たに複数の候補レシピを作成する。このような候補レシピの作成と、基板Wの処理及び検査とを、品質パラメータが所定の基準値以上となるまで繰り返し、最良レシピを得る。これにより、ユーザの作業負担を増加させることなくレシピを自動的に最適化でき、基板の処理品質の低下やばらつきを防止できる。
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基板処理装置及び基板処理方法
【課題】基板の周縁部の所定範囲を精度良く良好に処理できるようにすること。
【解決手段】本発明では、基板(ウエハW)の周縁部に対してエッチング又は洗浄などの処理を行う基板処理装置(1)において、基板(W)の周縁部を処理するための周縁処理装置(4)と、周縁処理装置(4)に対して相対的に回転する基板(W)を保持するための基板保持装置(3)とを有し、周縁処理装置(4)は、基板(W)の周縁部に処理液を供給する処理液供給部(9)と、基板(W)に向けてガスを噴出するガス噴出部(10)とを有し、ガス噴出部(10)を処理液供給部(9)よりも基板(W)の周縁部に対して内側に隣設した。そして、基板(W)を周縁処理装置(4)に対して相対的に回転させ、処理液供給部(9)から基板(W)の周縁部に処理液を供給するとともに、処理液供給部(9)よりも基板(W)の内側に隣設したガス噴出部(10)から基板(W)に向けてガスを噴出して、基板(W)の周縁部の処理を行うようにした。
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