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Fターム[5F157DB38]の内容

半導体の洗浄、乾燥 (54,359) | 最適処理を目的とするもの (4,470) | クロスコンタミネーション (148)

Fターム[5F157DB38]に分類される特許

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【課題】処理対象の基板の周囲において、簡素な構成により、金属製の処理容器から溶出した金属の濃度を低減することが可能な基板処理装置等を提供する。
【解決手段】高圧流体を用いて基板Wに対する処理を行う基板処理装置において、基板Wの処理が行われる金属製の処理容器1には、密閉自在な基板Wの搬入出口2が設けられると共に、高圧流体やその原料流体を供給する流体供給ライン231、処理容器内1の高圧流体を排出する流体排出ライン239が接続されている。基板保持部2は基板Wを保持した状態で処理容器1の内部に配置され、樹脂製の筒状体6は、基板保持部2に保持された基板Wにおける、板面を含むこの基板Wの周囲を囲むように、当該基板Wと処理容器1の内壁面との間に設けられている。 (もっと読む)


【課題】1つの液処理装置にて異なる種類の液処理を行うにあたって、各液処理時に基板の周辺の処理液由来の雰囲気が拡散することを防止ないし抑制しつつ、クロスコンタミネーションを防止する。
【解決手段】基板処理装置は、基板(W)を水平に保持して回転させる基板保持部と、基板に対して第1の処理液および第2の処理液をそれぞれ第1処理液供給ノズルおよび第2処理液供給ノズルと、基板に供給された後の処理液を受けるための液受けカップ(40,42,44)と、液受けカップの周囲に配設され、その上端が前記液受けカップの上方にある上昇位置と、前記上昇位置よりも下方に位置する下降位置との間で昇降自在な、上部に上部開口(50n)が形成された筒状の第1カップ外周筒(50A)と、その外側の第2カップ外周筒(50B)を備えている。使用される処理液に応じて、カップ外周筒50A、50Bを使い分ける。 (もっと読む)


【課題】吐出ヘッドを保持するノズルアームに起因した汚染を防止することができる洗浄処理装置および洗浄処理方法を提供する。
【解決手段】吐出ヘッドを保持するノズルアーム62は、旋回駆動部63によって基板Wの上方の処理位置と基板Wを取り囲む処理カップよりも外側の待機位置との間で移動される。基板Wの洗浄処理を行ったノズルアーム62が待機位置に位置しているときに、シャワーノズル71から斜め下方のノズルアーム62に向けて洗浄液が噴出される。斜め下方に向けて噴出される洗浄液の液流を3本のノズルアーム62が横切るように昇降することにより、3本のノズルアーム62が順次に洗浄される。その後、乾燥ガスノズル76からノズルアーム62に窒素ガスを吹き付けてアームに付着している洗浄液を乾燥させる。 (もっと読む)


【課題】処理中に処理液が付着したノズルアームによる汚染を防止することができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】1枚の基板Wの処理が終了してノズルアーム62が処理位置から待機位置に帰還したときに、その待機位置にてアーム乾燥部75の2本の乾燥ガスノズルからノズルアーム62に乾燥用ガスが吹き付けられる。また、固定設置された乾燥ガスノズルから水平方向に噴出される乾燥用ガスの流れをノズルアーム62の先端側が横切るように旋回駆動部63が3本のノズルアーム62を揺動させている。これによって、基板Wの処理後に処理液が付着していた3本のノズルアーム62が乾燥され、付着していた処理液が取り除かれる。その結果、基板Wの処理中に処理液が付着したノズルアーム62による汚染を防止することができる。 (もっと読む)


【課題】超臨界乾燥処理時に、半導体基板上の金属材料がエッチングされることを防止する。
【解決手段】半導体基板の超臨界乾燥方法は、半導体基板を洗浄して純水リンスする工程と、前記半導体基板の表面を純水からアルコールに置換する工程と、前記アルコールで濡れた前記半導体基板をチャンバに導入する工程と、前記チャンバ内から酸素を排出する工程と、前記アルコールを超臨界状態にする工程と、前記チャンバ内の圧力を下げ、超臨界状態の前記アルコールを気体に変化させて、前記チャンバから排出する工程と、を備える。前記チャンバは、SUSによって形成され、内壁面に電解研磨処理が施されている。 (もっと読む)


【課題】ハウジングの天井面などに処理液や蒸気などが付着しない枚葉式の基板処理装置を提供する。
【解決手段】ハウジング1と、前記ハウジング1内に基板3を保持する保持手段2と、前記基板3の処理面3aに対して処理液を供給する供給手段8と、前記ハウジング1内に気体を取り込む取り込み口1aと、前記ハウジング1内の処理液の蒸気を当該ハウジング1から排出する排出口1cとを備え、前記保持手段2は前記処理面3aを前記ハウジング1の底部1bに向けて前記基板3を保持し、前記取り込み口1aから前記排出口1cへ向かう気流を形成し、前記気流によって処理液の蒸気を当該ハウジング1から排出することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】複数の処理液供給部を基板の裏面側に配置することが可能な液処理装置、及びこの液処理装置における液処理方法を提供する。
【解決手段】基板の裏面周縁を支持し、前記基板を回転する基板支持部材と、前記基板支持部材により支持される前記基板の一方の面に対して処理を行う少なくとも2つの処理部と、前記基板支持部により支持される基板の中心に対応する位置に配置され、第1の回転軸の周りを回転する第1の回転部と、前記第1の回転部から第1の方向に離間して配置され、前記第1の回転軸と平行な第2の回転軸の周りを回転する第2の回転部とを備える液処理装置が提供される。少なくとも前記第1の回転部の回転により、前記少なくとも2つの処理部が前記第1の方向に沿って互いに平行に、且つ前記第1の方向と直交する第2の方向に移動できるように前記第1の回転部及び前記第2の回転部に取り付けられる。 (もっと読む)


【課題】占有面積の増加を招くことなくハンド洗浄のための構成を設けることができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置は、インデクサロボット11と、主搬送ロボット12と、処理ユニット6と、受渡ユニット9と、ハンド洗浄ユニット15とを含む。インデクサロボット11および主搬送ロボット12は、基板を保持するインデクサハンド20および主搬送ハンド30をそれぞれ有している。インデクサロボット11と主搬送ロボット12とは、受渡ユニット9を介して基板を受渡する。ハンド洗浄ユニット15は、受渡ユニット9の上方または下方に配置され、インデクサハンド20および主搬送ハンド30を洗浄する。 (もっと読む)


【課題】基板の下面に薬液を吐出するノズルと、基板の下面に処理液とガスを混合した二流体を吐出するノズルとを有する液処理装置において、ガス吐出用のラインに薬液が侵入することを防止する。
【解決手段】装置は、基板の下面に薬液を含む処理流体を吐出するための第1の吐出口61と、基板の下面に処理液とガスとを混合した二流体を吐出するための第2の吐出口62と、を有するノズル60とを備える。ノズルの第2の吐出口の部分において第2の吐出口に処理液を導くための処理液吐出路67bと第2の吐出口にガスを導くためのガス吐出路68bが合流している。二流体スプレー処理を実行する際は、二流体スプレー処理の実行に必要な第1の流量でガスが第2の吐出口に流され、二流体スプレー処理を実行しない場合には、少なくとも第1の吐出口から第1の薬液が吐出されているときには、第1の流量よりも少ない第2の流量でガスが第2の吐出口に流される。 (もっと読む)


【課題】被加工物に洗浄液を噴射することによって切削屑が混入したミストが飛散しても、この飛散したミストに混入されている切削屑が再び被加工物の表面に付着することがないスピンナー洗浄装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持し回転可能なスピンナーテーブルと、スピンナーテーブルに保持された被加工物に洗浄液を噴射する噴射口を有する洗浄液噴射ノズルを備えた洗浄液噴射機構とを具備するスピンナー洗浄装置であって、洗浄液噴射ノズルの噴射口の背部を覆って配設された集塵傘と、集塵傘に設けられた吸引口に一端が連通して配設された吸引チューブと、吸引チューブの他端が接続された吸引源とを具備するミスト吸引手段を備えている。 (もっと読む)


【課題】基板の下面を効率良く洗浄することができる液処理装置を提供する。
【解決手段】基板洗浄装置(10)は、基板保持機構に保持された基板(W)の下面の下方に位置して基板の下面に処理液を吐出するノズル(60)を備える。ノズルは基板の中央部に対向する位置から基板の周縁部に対向する位置の間に配列された複数の第1の吐出口(61)を有している。第1吐出口は、基板の下面に向けて吐出される処理液の吐出方向が基板の回転方向の成分を持つように形成されている。 (もっと読む)


【課題】クリーニング部位に汚染を生じることなく、微細な異物、好ましくはサブミクロンレベルの異物を簡便、確実、十分に除去できるクリーニング部材を提供すること。該クリーニング部材を有するクリーニング機能付搬送部材、および該クリーニング機能付搬送部材を用いた基板処理装置のクリーニング方法を提供すること。
【解決手段】本発明のクリーニング部材は、表面に柱状構造の凸部を複数備えたクリーニング層を有するクリーニング部材であって、該柱状構造の凸部のアスペクト比が5以上であり、該クリーニング層表面の柱状構造の凸部の密度が1.0×10個/cm以上である。 (もっと読む)


【課題】基板の汚染を防ぎつつ、安定的に基板を洗浄することができる洗浄装置および基板の洗浄方法を提供する。
【解決手段】本発明は、支持膜が接着されている基板を洗浄する洗浄装置100であって、上記支持膜の上記基板が接着されている側の面における、基板が接着されていない露出面に、当該露出面側から紫外線を照射する紫外線照射ユニット10と、上記紫外線が照射された支持膜に接着されている上記基板を洗浄する洗浄ユニット20とを備える。 (もっと読む)


【課題】半導体デバイス用基板、特に表面に金属配線を有する半導体デバイス用基板を化学的機械的研磨工程後の洗浄工程に用いられ、金属配線に対する十分な防食性を有し、残渣の発生及び基板表面への残渣の付着を抑制することができる洗浄液を提供する。
【解決手段】半導体デバイス製造における化学的機械的研磨工程の後に行われる、半導体デバイス用基板の洗浄工程に用いられる洗浄液であって、N−アシル−L−システイン及び下記一般式(1)で表される有機第4級アンモニウム水酸化物を含有し、かつpHが1.5以上、6.5未満である半導体デバイス用基板洗浄液。
(R14+OH- (1)
(但し、R1は水酸基、アルコキシ基、又はハロゲンにて置換されていてもよいアルキル基を示し、4個のR1は全て同一でもよく、互いに異なっていてもよい。) (もっと読む)


【課題】半導体デバイス用基板、特に表面に金属配線を有する半導体デバイス用基板を化学的機械的研磨工程後の洗浄工程に用いられ、金属配線に対する十分な防食性を有し、残渣の発生及び基板表面への残渣の付着を抑制することができる洗浄液を提供する。
【解決手段】半導体デバイス製造における化学的機械的研磨工程の後に行われる、半導体デバイス用基板の洗浄工程に用いられる洗浄液であって、下記一般式(1)で示されるベンゾトリアゾール誘導体を含有してなる半導体デバイス用基板洗浄液。
【化1】


(式中、Yは、脂肪族飽和多価カルボン酸残基である。) (もっと読む)


【課題】基板のベベル部を簡便かつ効率的に洗浄することができ、省スペース化にも有利な基板洗浄装置、これを備える塗布現像装置、および基板洗浄方法を提供する。
【解決手段】本発明の実施形態による基板洗浄装置は、基板の裏面中心部を保持し、当該基板を回転する基板保持回転部と、第1の洗浄部、前記第1の洗浄部の周りに配置される第2の洗浄部、並びに前記第1の洗浄部および前記第2の洗浄部が取り付けられる台座を含む洗浄部材と、前記基板保持回転部に保持される前記基板の裏面に前記第1の洗浄部と前記第2の洗浄部とを接触可能に、前記基板保持回転部および前記洗浄部材を相対的に昇降する昇降部と、前記第2の洗浄部の一部を前記基板の外側に露出可能に、前記基板の裏面に沿った方向に、前記基板および前記洗浄部材を相対的に駆動する駆動部とを備える。 (もっと読む)


【課題】 洗浄時に洗浄水受け容器の内側にコンタミを含む水滴が付着することのないスピンナ洗浄装置を提供することである。
【解決手段】 ウエーハを吸引保持して回転するスピンナテーブルと、該スピンナテーブルに保持されたウエーハに洗浄水を供給する洗浄水供給手段と、該スピンナテーブルを囲繞する環状外周側壁と環状内周側壁と底壁とを有する洗浄水受け容器と、該洗浄水供給手段を該スピンナテーブルに保持されたウエーハを洗浄する洗浄位置と退避位置との間で移動する駆動手段と、該洗浄水受け容器の底壁に接続され該洗浄水受け容器内のエアを排気する排気手段とを備えたスピンナ洗浄装置であって、該洗浄水受け容器の内側に親水性処理が施されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】スピンナ乾燥時にチャンバー内に発生する気流に淀みを生じさせることのないスピンナ洗浄装置を提供することである。
【解決手段】洗浄水供給手段62は、ウエーハWを洗浄する洗浄位置と退避位置との間で移動する駆動手段に接続された回転軸66と、該回転軸66と一体的に連結され水平方向に伸長するアーム68と、該アーム68の先端に形成され該スピンナテーブル38に保持されたウエーハWに洗浄水を噴射する洗浄水噴射ノズル70とを含み、該環状外周側壁48aには、該洗浄水供給手段62を退避位置に位置づけた際、該洗浄水供給手段62を収容する収容開口部71が形成されており、該洗浄水供給手段62には、該洗浄水供給手段62が該収容開口部71に収容された際、該収容開口部71を閉塞する閉塞カバー72が配設されている。 (もっと読む)


【課題】ダウンフローを発生させるための機構を簡素化した処理装置を提供すること。
【解決手段】ダウンフローを発生させる気流発生手段150と、循環経路部材200内に配設され、ダウンフローを発生させる気体に含まれるミストを気体から分離させるミスト分離手段240と、循環経路部材200内に配設され、ミスト分離手段240によって分離されて液化したミストを回収する廃液口213と、を有し、ダウンフローを発生させる気体を処理チャンバー100と循環経路部材200との間で、循環させるようにした。 (もっと読む)


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