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Fターム[5F157DC11]の内容

半導体の洗浄、乾燥 (54,359) | その他の課題の解決 (1,637) | 操作性の改良 (61)

Fターム[5F157DC11]に分類される特許

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【課題】コストの増加を抑制しながら、基板の主面全域を覆う液膜を速やかに形成でき、それによって、基板処理の品質を向上できる基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板処理装置は、基板Wを保持して回転させる基板保持回転機構2,3と、基板Wの主面に向けて処理液を吐出する処理液ノズル11を有する処理液供給機構4と、基板Wの主面の全域を覆う液膜を形成するのに十分な量の処理液を貯留する処理液溜まり5と、処理液溜まり5に貯留された処理液を一気に基板Wの主面に供給することにより、基板Wの主面の全域を覆う液膜を形成する液膜形成ユニット6と、制御ユニット7とを含む。制御ユニット7は、基板Wの主面の全域を覆う液膜を形成させた後に、処理液ノズル11から基板Wの主面に向けて処理液を吐出させる。 (もっと読む)


【課題】基板の洗浄時間を短縮することができる基板洗浄装置を提供する。
【解決手段】本発明による基板洗浄装置1は、基板保持台20と、基板回転駆動部25と、基板保持台20に保持された基板Wの上面に対して洗浄液を供給するノズル30と、基板保持台20に保持された基板Wの上面を洗浄する第1洗浄具41および第2洗浄具42と、第1洗浄具41および第2洗浄具42が取り付けられた支持部材43と、を備えている。支持部材43は、第1洗浄具41を基板保持台20に保持された基板Wの中心部から基板Wの洗浄領域Wの周縁部に基板Wに沿って移動させるように、移動可能に構成されている。第1洗浄具41および第2洗浄具42は、第1洗浄具41が基板Wの洗浄領域Wの周縁部に配置されている場合に、第2洗浄具42が基板Wの洗浄領域Wの周縁部に配置されるように、支持部材43に取り付けられている。 (もっと読む)


【課題】複数の大きさの基板を処理可能な基板処理装置を提供すること。
【解決手段】基板処理装置は、任意の大きさの基板Wを水平に支持するセンターチャック13と、上向きの環状面57をそれぞれ有する複数のリング5とを含む。複数のリング5は、環状面57の内周縁の長さがそれぞれ異なる複数のサイズ調整リングを含み、内周縁がセンターチャック13に支持されている基板Wの周縁部に近接した状態で、環状面57が基板Wを水平に取り囲むように、複数のリング5のいずれか一つが、センターチャック13に支持されている基板Wの周囲に配置される。 (もっと読む)


【課題】ロードポートの個数を見かけ上増加させることにより、装置コストを抑制しつつも収納器の搬送効率を向上させることができる。
【解決手段】仮想ロードポート管理部は、物理ロードポートR−LP1,2に対して2個の仮想ロードポートV−LP1,2を割り当てる。さらに、仮想ロードポート管理部は、基板処理装置5と、キャリア搬送システム7と、ホストコンピュータ9とに対して、2個の仮想ロードポートV−LP1,2を2個の物理ロードポートとして扱わせる。したがって、現実の物理ロードポートの個数以上にロードポートが存在するようにFOUP3の搬送を行うことができ、見かけ上、ロードポートの個数を増加させることができる。その結果、装置コストを抑制しつつも、FOUP3の搬送効率を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】虚報の異常検知報告を大幅に削減することにより、異常報告内容の確認時間を短縮する。
【解決手段】半導体製造装置2による半導体ウエハの処理が開始すると、異常検知処理部6は、半導体ウエハの処理時における薬液流量平均値、薬液流量最大値、薬液流量最小値、および装置ログ情報を製造管理システム4から取得し、該半導体製造装置2の薬液流量平均値に異常があるか否かを判定する。薬液流量平均値が正常と判定されると、異常検知処理部6は、薬液流量の最大値、および最小値に異常があるか否かをそれぞれ判定する。薬液流量最大値に異常があると判定した場合、異常検知処理部6は、データベース部5bから、メールアドレスなどの連絡先を検索し、検知結果として、正常と判定された薬液流量平均値、および異常と判定された薬液流量最大値を電子メールなどによって送信する。 (もっと読む)


【課題】 表面処理装置において、搬入、搬出手段の選択の自由度を高められるようにする。
【解決手段】
表面処理装置3は、上側構造部10と下側構造部20とを備えている。下側構造部20は昇降機構30により、上側構造部10に当接し上側構造部10と協働して密封された処理室を形成する閉じ位置と、上側構造部10から離間した開き位置との間で昇降され、この昇降に際して、垂直の複数のガイドシャフト41,42により案内される。下側構造部10が開き位置にある時、構造部10,20間の搬入・搬出空間Sは、3方向にわたって連続した開口100を有している。この連続開口100に対応する位置に配置された第1のガイドシャフト41は第2ガイドシャフト42より短く、その上端が上側構造部10から離れている。上側構造部10は、第2ガイドシャフト42の上端部に支持されるとともに、連続開口100を横切らない支持機構50により支持される。 (もっと読む)


【課題】予備のNFを用いることによって、フッ素セルのオンサイトでの使用の困難性を克服して、安全で、連続的に、規制を遵守する方法でフッ素を与える。
【解決手段】次の工程を有する反応チャンバーの洗浄方法:
(a)目的の基材に材料を堆積させるための反応チャンバーを与える工程;
(b)上記反応チャンバーの内部で、上記目的の基材に上記材料を堆積させる工程;
(c)上記堆積を周期的に中断する工程;
(d)上記反応チャンバーの内部と、フッ素及び窒素の混合物とを接触させて、上記反応チャンバーの上記内部を洗浄する工程;及び
(e)上記フッ素及び窒素の混合物が使用できない場合に、切り替えを行って、上記反応チャンバーの内部と三フッ化窒素とを接触させる工程。 (もっと読む)


【課題】処理される試料の温度の精度あるいは信頼性を向上させたプラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】内側でプラズマが形成される処理室3と、該処理室内の下方に配置され、その上面に試料5が載置される試料台であってその内部に冷凍サイクルの冷媒が通流して蒸発器として動作する円筒形を有する試料台4と、該試料台4の内部に配置され、前記円筒の中心について同心状に配置された前記冷媒の流路と、前記試料台4の下方に配置され、該試料台4の振動を検出する少なくとも1つの検知器37と、前記冷凍サイクル上の圧縮機と前記試料台4との間に配置され、前記検知器37の出力から前記流路内側を通流する前記冷媒の乾き度を検出し、その結果に基づいて前記試料台4に流入する前記冷媒の温度を調節する調節部33と、を備えたプラズマ処理装置とする。 (もっと読む)


【課題】装置の組み立て、メンテナンスが容易である液処理装置を提供する。
【解決手段】液処理装置1において、液処理ユニット2は、処理液により基板Wに対して液処理を行い、給液用配管561、562は、一端側が液処理ユニット2に接続され、他端側がその下方側に引き回されていて、当該液処理ユニット2に処理液を供給する。筐体基体46は、この給液用配管561、562に介在する通流制御機器群402が取り付けられ、筐体基体46内に、液処理装置1の側方に位置するメンテナンス領域に臨むように各々設けられ、通流制御機器群402よりも上流側の給液用配管561を着脱するための上流側の接続ポート403、及び下流側の給液用配管562を着脱するための下流側の接続ポート406を備える。 (もっと読む)


【課題】装置の組み立て、メンテナンスが容易である液処理装置を提供する。
【解決手段】基板Wに対して液処理を行うための複数の液処理ユニット2が互いに横方向に並べて配置され、液処理ユニット2内の雰囲気を排気する排気管3は、これら複数の液処理ユニット2の下方側に、当該液処理ユニット2の並びに沿って伸びるように配置され、給液用の通流制御機器群4は前記排気管3の下方側に設けられている。給液用主配管5及び排液用主配管6は、これら通流制御機器群4の下方側にて複数の液処理ユニット2の並びに沿って各々伸びるように設けられ、前記給液用主配管5からは、複数の給液用分岐管が分岐して、前記給液用の通流制御機器402を介して各液処理ユニット2に接続され、前記排液用主配管6からは複数の排液用分岐管が分岐して各液処理ユニットに接続されている。 (もっと読む)


【課題】液体流量制御装置の制御可能総流量範囲を広くすること。
【解決手段】第1の流量制御ユニット21Aは、小流量の第1の制御可能流量範囲を有する第1の流量制御弁23Aを有しており、第2の流量制御ユニット21Bは、大流量の第2の制御流量範囲を有する第2の流量制御弁23Bを有しており、第1および第2の制御流量範囲には重複範囲がある。総流量の要求値の変化に応じて、第1および第2の流量制御ユニットの一方または両方に液体が流れる。第1および第2の流量制御ユニットを流れる液体の合計流量を増大させてゆく過程においては、第1および第2の流量制御ユニットの一方を流れる流量を固定しつつ他方を流れる流量を増大させる。 (もっと読む)


【課題】安価な装置構成で、広範囲に配置された被除電対象物を除電及び除塵することができる除電除塵装置を提供する。
【解決手段】除電除塵装置10Aは、イオン42を発生する無風型除電器12と、無風型除電器12の個数よりも多い複数の送風部46(エア管52)を有し、ワークWに向けて清浄空気53を送風する送風装置14とを備える。無風型除電器12で発生させたイオン42を、複数のエア管52からの清浄空気53によりワークWに到達させ、ワークWの除電及び除塵を行う。 (もっと読む)


【課題】プラズマ処理装置のステージ電極の表面が損傷したとき、上記表面部分だけを容易に交換できるようにする。
【解決手段】ステージ電極20を電極本体21と電極板22とに分割する。電極本体21の周端面21eと電極板22の周端面22eとは互いに面一になっている。ステージ電極20の外周に沿って複数の枠部材30を設ける。これら枠部材30を進退機構5によって退避位置と進出位置との間で進退させる。枠部材30を進出位置に位置させると、枠部材30の位置決め面33が上記周端面21e,22eに当接し、電極板22が位置決めされる。また、枠部材30の段差31によって被処理物9が位置決めされる。 (もっと読む)


【課題】ノズルの動作を簡単に教示することができる基板処理装置およびティーチング方法を提供する。
【解決手段】記録開始指令が制御部4に入力されると、CPU23は、記録開始指令が入力されてからの経過時間をタイマー25によって計測させる。さらに、CPU23は、ノズルの位置を検出するエンコーダ22の出力と経過時間とをメモリー24に記憶させる。そして、記録終了指令が制御部4に入力されると、CPU23は、エンコーダ22の出力と経過時間の記憶を終了させる。記録開始指令の発生から記録終了指令の発生までのエンコーダ22の出力は、経過時間と関連付けられて1つの動作データとしてメモリー24に記憶される。 (もっと読む)


【課題】 乾燥すべき基板が大サイズとなった場合においても、装置コストや稼働コストを低減しながら基板を確実に乾燥させることができ、また、装置のメンテナンスを容易に実行することが可能な乾燥装置を提供する。
【解決手段】 移動支持部を構成する整流板41と接続する一対の仕切板47に連結された10本の支持棒31およびその支持棒31に配設された支持ピン32を、一対のスライドレール71の作用により、メンテナンス位置に移動させる。そして、扉部62を側壁61から取り外すことにより、オペレータがメンテナンス空間にアクセスすることが可能となる。 (もっと読む)


【課題】流路を切替えるための駆動機構の個数を削減することができる流路切替え装置を提供すること。また被処理体を処理する処理流体の専用排出路を切替えるための駆動機構の個数を削減することができる液処理装置を提供すること。
【解決手段】ウエハWに対して複数種別の処理流体を互いに異なるタイミングで供給して処理を行う液処理ユニット3から当該液処理ユニット3の雰囲気を排気路35、流路切替え部5を介して、複数の専用排出路(接続用流路)61〜63に排気する。前記流路切替え部5は、外筒51とその内部に設けられた回転筒53を備え、前記回転筒53の3つの開口部53a〜53cは、当該回転筒53を回転する間に、互いに対応する外筒51の3つの接続口51a〜51cと回転筒51の開口部51a〜51cとの組の一つが重なり合って連通しかつ他の組については連通しない状態が各組の間で順番に起こるように配置されている。 (もっと読む)


【課題】穴を有する洗浄対象物を洗浄した場合の洗浄性能を容易に評価することのできる洗浄性能評価用部材及び洗浄性能評価方法を提供する。
【解決手段】模擬的な穴部(50)を形成した洗浄性能評価用部材(10)を洗浄槽(72)内の洗浄液(70)に浸漬し、洗浄槽(72)内の洗浄液(70)に超音波を照射しながら洗浄槽(72)内の減圧及び大気開放を繰り返して洗浄性能評価用部材(10)を洗浄し、この洗浄工程終了後に洗浄性能評価用部材(10)の洗浄性能を液浸透性能又は液交換性能に基づいて評価する。 (もっと読む)


【課題】洗浄対象面内の清浄度およびその均一性を高めさらにメンテナンスも容易なUVオゾン洗浄装置を提供すること。
【解決手段】UV照射室(10)内に2つのUVユニット(20A、20B)を備えており、これらUVユニットは所定の間隔を有するように対向して設けられている。この間隔内には、洗浄対象物(30)が基板搬送部(40)により把持された状態で搬送される。オゾン発生の源となるエアーと不活性ガスの混合ガスは第1および第2のガス供給部(50A、50B)から、UV照射室(10)内に搬送された基板(30)の表面に向けて供給される。ガス排出部(60)は、装置(100)の底部に設けられており、UV照射室(10)内で発生したオゾン含有ガスは、装置上部に設けられた排気ユニット(70A、70B)の作用により、ガス排気経路部(80A、80B)を通ってガス排出部(60)から外部へと排出される。 (もっと読む)


【課題】ティーチング作業を軽減することができるとともに、より正確なティーチングを実現することができる基板処理装置のためのティーチング方法を提供すること。
【解決手段】透明シート30がノズル3に取り付けられる。このとき、透明シートの基準線上にノズル3が位置する。スピンベース6の上面には、模様シート50が貼着される。スピンベース6が鉛直軸線まわりに回転される。スピンベース6の上面16に、回転中心BCを中心とする同心円パターン52が表れる。回転中のスピンベース6の上面16の上方を、ノズル3および透明シート30が軌道に沿って移動する。透明シート30の縞パターンが同心円パターン52に重なると、線対称のモアレパターンが表れる。カメラによって撮像された画像に含まれるモアレパターンの対称軸が基準線に一致した時、ステッピングモータの回転量が取得される。 (もっと読む)


【課題】プラズマ洗浄処理の制限を緩和し、使用勝手の良いプラズマ洗浄装置を提供すること。
【解決手段】プラズマ洗浄処理のレシピ設定をする際には、パソコン15により、プラズマエッチング(PE)方式かリアクティブイオンエッチング(RIE)方式かのどちらであるかを判定し、RIE方式であればプラズマ処理制限を内部メモリから読み込む。次に、プラズマ処理パワー(W)と処理時間(秒)の積がプラズマ処理制限を超えていないか判定する。RF電源出力パワーを「500(W)」と入力して、プラズマ処理時間を「25(秒間)」と入力すると、パソコン15は500W×25秒=12500W秒と算出して、プラズマ処理制限の10000W秒を超えたと判定して、超えた旨をモニター17に表示させる。次に、RF電源出力パワーはそのままとし、10000W秒÷500W=20秒間を算出し、プラズマ処理時間を20秒間として内部メモリに保存する。 (もっと読む)


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