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Fターム[5F157DC83]の内容

半導体の洗浄、乾燥 (54,359) | その他の課題の解決 (1,637) | エネルギー節減、動力伝達ロス減 (608) | 洗浄液の再使用 (460)

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【課題】基板の処理に使用された処理液のうち、回収すべき処理液と排出すべき処理液とが混ざり合うことを確実に抑えられる技術を提供する。
【解決手段】基板処理装置1は、基板Wの現像処理に使用される現像液を吐出するノズル30と、ノズル30から吐出された現像液が流下する基板処理槽10と、基板処理槽10の内部に廃液口431が設けられた配管43と、配管43と並列的に設けられ、現像液の回収と再利用とのために基板処理槽10の内部において回収口421が設けられた配管42と、基板処理槽10の所定部位に設けられ、揺動軸442を中心に揺動することによって、基板処理槽10内に流下した現像液の流出先を配管42と配管43との間で選択的に切り替える揺動部材445を有する現像液流路切替部44と、を備える。 (もっと読む)


【課題】フィルタの寿命を延ばすことができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置1は、基板Wに供給される処理液をろ過するフィルタ16を内部で保持するハウジング17と、ハウジング17に保持されている状態のフィルタ16に液滴を衝突させるスプレーノズル23とを含む。フィルタ16に付着している異物は、液滴の衝突によって除去される。 (もっと読む)


【課題】 多量の処理液を消費することなく基板の表面全域に有効に処理液を供給することが可能であり、さらに、処理液を回収して再利用することが可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】 各塗布ユニット1a、1bは、複数の搬送ローラ9により搬送されるガラス基板100の表面に処理液を供給するための第1処理液吐出ノズル2と、この第1処理液吐出ノズル2との間に処理液の液溜まりを形成するとともに、複数の搬送ローラ9により搬送されるガラス基板100の裏面に処理液を供給するための第2処理液吐出ノズル4とを備える。搬送ローラ9により搬送されるガラス基板100に対し、このような構成を有する2個の塗布ユニット1a、1bの作用により、その表面および裏面への処理液の塗布が、繰り返し実行される。 (もっと読む)


【課題】処理液の再利用にともなって処理液に析出する不純物の発生を抑制し、基板の処理不良を防止できる。
【解決手段】第3配管33において第1分岐管41が接続されている部位45よりも下流側の位置の部位51に、第2分岐管47の上流側の一端が接続されており、第2分岐管47の下流側は第1回収タンク23に接続されている。制御部が、開閉弁43及び開閉弁49を開にし、開閉弁53を閉にした状態で、ヒータ35及び駆動ポンプ39をONにした後に、ヒータ35により加熱された処理液は、第3配管33から第2分岐管47に流れて、第1回収タンク23に供給され続ける。このため、加熱された処理液により第1回収タンク23に貯留された処理液が温められ、処理液の粘性が高くなることもなく、第1回収タンク23において処理液が滞留することもなく、処理液に不要物が析出するることが抑制される。 (もっと読む)


【課題】微細気泡を用いた基板処理能力低下を防止すること。
【解決手段】微細気泡を含む処理液S2を生成する微細気泡発生装置3と、微細気泡を含む処理液S2を吐出するノズル5と、微細気泡発生装置3とノズル5を接続する配管4bと、前記配管4b途中で配管内壁に付着した気泡を取り除く排気機構を設ける。ここで、排気機構は、内側の配管41a、この内側の配管41aと外側の配管41bとの間に形成された空間K、ポンプP2によって構成される。 (もっと読む)


【課題】シリコンウェーハ表面を処理するプロセスで使用した使用済み薬液において、前記プロセスに必要な薬液中の成分を簡易に調整し、リサイクル処理後の薬液でも未使用薬液と同等のプロセス性能を得ることが可能な薬液リサイクル方法および該方法に用いる装置を提供する。
【解決手段】本発明の薬液リサイクル方法は、シリコンウェーハ402表面を処理するプロセスで使用する薬液のリサイクル方法であって、前記プロセスで使用した後の使用済み薬液を限外ろ過フィルター1で限外ろ過して、ろ過後薬液を得る工程と、吸光光度計3により該ろ過後薬液の吸光度または透過率を測定して、前記ろ過後薬液に含まれる成分の濃度を求める工程と、求められた前記濃度の情報に基づき、前記ろ過後薬液の成分濃度を調整して調整後薬液を得る工程と、該調整後薬液を前記プロセスで使用する工程と、を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】処理液体を用いて基板表面に形成された膜を除去する除去装置で、ウエハ処理が中断され、ウエハ処理能力が低下し、かつ基板処理システムの動作コストが増大するのを解決する。
【解決手段】処理室46、基板保持手段、処理液を供給するノズル60、第1速度又は該第1速度以上の速度である第2速度で回転させる回転機構、処理液体格納容器76を有し、処理液体を回収及び循環し、再度前記ノズル60から供給する処理液体循環回収機構73、処理液体を廃棄する処理液体廃棄機構、処理液体が前記基板保持手段が前記第1速度で回転するときには前記処理液体循環回収機構に、前記第2速度で回転して前記ノズル60から前記処理液体が供給されるときには前記処理液体廃棄機構に導かれるように接続を変更する制御装置を有する。前記処理液体格納容器76は、底部に廃液ライン107、壁面に前記処理液体格納容器内を洗浄するスプレーノズル109を有する。 (もっと読む)


【課題】洗浄液供給システムで生成する過硫酸濃度を迅速に測定して洗浄側に供給する溶液の過硫酸濃度の制御を可能にする。
【解決手段】硫酸溶液の電解反応により、過硫酸イオンを生成する電解反応装置と、電解反応装置で生成した過硫酸イオンを含む硫酸溶液を洗浄液の一部又は全部として被洗浄材を洗浄する洗浄側に供給可能にし、洗浄側から返流される洗浄液として使用した硫酸溶液を受け、硫酸溶液の一部又は全部を電解反応装置に供給する循環ラインと、硫酸溶液を貯留して電解反応装置との間で硫酸溶液を循環し、10〜90℃に調整された硫酸溶液が返流側の循環ラインから導入されるとともに、貯留槽内の硫酸溶液が送出側の循環ラインに送られて100〜170℃に加熱されて洗浄側に供給される貯留槽と、貯留槽内の硫酸溶液中の過硫酸濃度を測定する過硫酸濃度測定装置を備える。 (もっと読む)


【課題】SPM法において、ウエハ等を効果的に洗浄することを可能にし、所望によっては洗浄後の溶液の循環使用を可能にする。
【解決手段】洗浄方法として、硫酸溶液と過酸化水素水とを混合した後、混合液を加熱して被洗浄材の洗浄に供するものとし、洗浄システムでは、硫酸溶液と過酸化水素水とを混合して貯液する混合貯液部と、前記混合貯液部から供給される混合液を通液しつつ加熱する加熱器と、前記加熱器から供給される加熱混合液を洗浄液として用いる洗浄部と、を備えるものとすることで、硫酸溶液と過酸化水素水との混合によって、酸化力の強い混合溶液が得られ、混合後、加熱された混合溶液を用いて被洗浄材を効果的に洗浄できる。 (もっと読む)


【課題】二酸化炭素を回収、再生、再利用し、かつ、半導体基板上に生じるパーティクルを低減する。
【解決手段】超臨界乾燥方法は、表面が超臨界置換溶媒で濡れた半導体基板をチャンバ内に導入する工程と、チャンバ内に第1の二酸化炭素に基づく第1の超臨界流体を供給する工程と、前記第1の超臨界流体の供給後に、前記チャンバ内に、第2の二酸化炭素に基づく第2の超臨界流体を供給する工程と、前記チャンバ内の圧力を下げ、前記第2の超臨界流体を気化させて、前記チャンバから排出する工程と、を備える。第1の二酸化炭素は、チャンバから排出される二酸化炭素を回収し再生したものである。第2の二酸化炭素は、超臨界置換溶媒を含まないか又は第1の二酸化炭素よりも超臨界置換溶媒の含有濃度が低いものである。 (もっと読む)


【課題】全てのチャックピンが基板との接触を高速回転時にも維持でき、スピンヘッド本体の熱変形によるチャックピンの設定位置のずれを防止できるスピンヘッドを提供する。
【解決手段】本体と、本体から上方に突出して設置されるチャックピンと、本体上に置かれた基板の側部を支持する支持位置及び本体の中心から支持位置より離れた待機位置の間でチャックピンを移動させ、且つチャックピンが待機位置にある場合には本体上に基板を着脱可能に置く余地を与えるように、チャックピンと固定結合される移動ロッド620、回転可能で支持位置に位置したチャックピンが待機位置に移動できるように外側面に突起720を有するカム720、及びチャックピン各々が互いに独立して待機位置から支持位置に向かう方向へ移動できるように、移動ロッド620各々に独立して復元力を印加するチャックピン復元器780を有するチャックピン移動ユニットと、を備える。 (もっと読む)


【課題】微細パターンが形成された半導体基板を、パターン倒壊を防止しつつ、低コストに乾燥させる基板乾燥方法を提供する。
【解決手段】表面が薬液たとえばイソプロピルアルコールで濡れ、アスペクト比10以上のパターンが形成された半導体基板Wをチャンバ31内に導入する。そして、前記薬液を前記半導体基板上に残留させつつ、160℃以上かつ前記薬液の臨界温度未満の所定温度まで昇温し、気化した前記薬液を前記チャンバから排出する。 (もっと読む)


【課題】異なる種類の処理流体を捕集するための複数のダクトを組み合わせるコンパクトなツールを備える。
【解決手段】ツール10は、主に、アセンブリプロセス処理区域11と、障壁構造の配給区域500と、を含む。加工物12の上に横たわり、かつ、覆うことができる特別な障壁構造を含む、加工物12をプロセス処理する装置及びそれに関連する方法、加工物12の上に、位置決めされ、移動できる、特別な移動可能な部材を含む、加工物12をプロセス処理する装置及びそれに関連する方法、プロセス処理チャンバー503に横たわることができる特別な天井構造を含む、加工物12をプロセス処理する方法及びそれに関連する装置、特別な環状体を含む、ノズル装置556及びそれに関連する方法、並びに特別な第1、第2、及び第3のノズル構造を含む、ノズル装置556及びそれに関連する方法に関する。 (もっと読む)


【課題】汚れの除去と乾燥を同じ工程で行う洗浄であって、洗浄時間の高速化と洗浄処理物面積の広域化を可能とする省エネルギー型で、小型で高速の洗浄乾燥を可能にする、洗浄乾燥方法および装置を提供する。
【解決手段】洗浄除去すべき物質を含む被処理物11の洗浄乾燥方法であって、該被処理物11を大気圧下の洗浄乾燥室18に搬入する工程、加圧過熱液体または加圧過熱蒸気の状態にある洗浄溶剤を該洗浄乾燥室18内に噴射する工程、および洗浄乾燥された該被処理物11を該洗浄乾燥室18から搬出する工程を含み、該洗浄乾燥室18内に噴射された該洗浄溶剤から発生する該洗浄溶剤の蒸気の大気圧での体積が、該被処理物11を該洗浄乾燥室18に搬入した際の該洗浄乾燥室18内における空隙容積の100倍以上であることを特徴とする、洗浄乾燥方法、およびその方法を実施するための洗浄乾燥装置を提供する。 (もっと読む)


【課題】効率良く且つ確実に超臨界二酸化炭素を用いた超臨界乾燥を行うことが可能な超臨界乾燥方法および超臨界乾燥装置を提供すること。
【解決手段】隣接する複数のパターンを一面に有する基板を洗浄液で洗浄する第1工程と、前記基板上の前記洗浄液を置換液で置換する第2工程と、前記置換液が気化しない条件の不活性ガスにより、前記複数のパターン間に前記置換液が残存するように前記基板上の前記置換液の一部を液体状態で除去する第3工程と、前記基板を超臨界流体中に保持して前記複数のパターン間の前記置換液を超臨界流体で置換する第4工程と、前記基板に付着した超臨界流体を気化する第5工程と、を含む。 (もっと読む)


【課題】硫酸と過酸化水素水との混合液を用いて被処理基板から汚染物質を除去する処理にあたり、前記混合液による汚染物質の除去能の低下を抑制することが可能な基板処理装置などを提供する。
【解決手段】
処理槽21には、被処理基板Wを浸漬し処理するための硫酸と過酸化水素水との混合液が貯溜され、加熱部412は、処理槽21内の混合液を循環させる循環路410、22に設けられて混合液を加熱し、過酸化水素水供給部420は、循環路410、22における加熱部412の下流側であって、当該循環路410、22の出口の直前位置にて混合液に過酸化水素水を補充供給する。制御部5は、液温検出部25の温度検出値に基づいて処理槽21内の液温を135℃〜170℃の範囲の設定温度に調節すると共に、加熱によって蒸発した混合液を補充するために硫酸供給部430より硫酸を補充供給するように制御信号を出力する。 (もっと読む)


本発明のオゾン処理設備用排気酸素リサイクル装置は、排気ガス中の成分のうちオゾンを生成するオゾン発生装置で不純物として認識される不純物を除去する不純物除去手段と、オゾン発生装置に供給可能な圧力にまで排気ガス又は不純物除去手段により不純物が除去された精製ガスを圧縮する圧縮機とを備えている。本発明は、オゾン処理設備での反応後に大気中に排出される排気酸素を精製してオゾンの生成にリサイクルすることができる。
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【課題】基板を洗浄する処理液の使用量を低減可能な基板の製造装置及び製造方法を提供すること。
【解決手段】基板100の製造装置1は、基板100を処理液で洗浄することで、基板100のSi層102に形成された酸化膜105の一部を除去する予備洗浄処理手段13と、予備洗浄処理手段13による基板100の洗浄で残存した酸化膜105を除去する本洗浄処理手段14と、本洗浄処理手段14に未使用の処理液を供給するとともに、本洗浄処理手段14で使用された処理液を予備洗浄処理手段13に供給する供給手段19と、を備える構成とする。 (もっと読む)


【課題】 基板を回転させながら所定の処理を施す基板処理装置において、基板を支持部材に均一に押圧させることができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】 スピンベース30の周縁部には、立設された支持ピン310が複数個設けられている。そして、支持ピン310に基板Wが略水平状態で支持されている。基板Wの表面Wfに遮断部材50を近接して対向配置された状態で、ガス吐出口502から所定の角度で基板Wにガスを吐出する。これにより、基板Wはその上面側に所定の角度で供給されるガスによって、支持ピン310に押圧されて確実にスピンベース30に保持される。 (もっと読む)


【課題】処理部から排出される排液を回収して再利用するにあたりより多くの量の排液を回収することができ、このため純水の使用量を低減することができるのでコストを低減することができる基板処理装置、基板処理方法、プログラムおよび記憶媒体を提供する。
【解決手段】排出部40の下流側には第1の排液ライン42bおよび第2の排液ライン44bが分岐して接続され、第1の排液ライン42bおよび第2の排液ライン44bからそれぞれ処理液供給部30に排液が回収液として互いに独立して送られる。排出部40から第1の排液ライン42bまたは第2の排液ライン44bへの排液の流れの切り替えを行う切り替え部41が設けられている。処理液供給部30は、第1の排液ライン42bから送られた回収液および第2の排液ライン44bから送られた回収液を選択的に処理部10に供給する。 (もっと読む)


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