【課題】透明部材同士の界面にレーザ光を照射して接合を行う際に、レーザ光の焦点を界面に正確に合わせることが可能な方法及び装置を提供すること。
【解決手段】レーザ照射装置１００は、重ね合わされた透明部材１０１ａ、１０１ｂにレーザ光を照射するための接合用レーザ１０２と、接合用レーザ１０２から出射されるレーザ光の光軸方向と平行にレーザ光を出射するモニタ用レーザ１１４と、透明部材１０１ａ、１０１ｂを端面側から撮影するための計測部１０３と、を備える。レーザ照射中に計測部１０３により撮影される像から、モニタ用レーザ１１４の焦点における発光と、該焦点から界面をはさんで反対側の地点における発光との間の距離を測定することによって界面位置の変化を測定し、界面位置に焦点が合うように接合用レーザ１０２の位置を移動させることができる。 （もっと読む）

【課題】発振されたレーザー光線の平行度を容易に調整することができる平行度調整機能を備えたレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】パルスレーザー光線発振手段６２と集光器６３の間に配設されたビーム径調整手段６４と、通過したレーザー光線を集光器に向けて光路を変換する光路変換ミラー６５と、レーザー光線を集光器６３に導く作用位置と、検出光路に導く非作用位置に位置付けるミラー位置付け手段６６と、検出光路に導かれたレーザー光線のビーム径を検出する撮像手段６９と、撮像手段６９の光路長を変更する光路長変更手段７０と、撮像手段６９とビーム径調整手段６４および光路長変更手段７０を制御する制御手段とを具備し、撮像手段６９を光路長が異なる２個所に位置付け、２個所においてレーザー光線のビーム径を検出し、検出された２個のビーム径に基づいて２個のビーム径が所定の関係になるようにビーム径調整手段６４を制御する。 （もっと読む）

【課題】透明部材同士の界面にレーザ光を照射して接合を行う際に、レーザ光焦点に界面からのずれが発生していることを検出可能な方法及び装置を提供すること。
【解決手段】レーザ照射装置１００は、重ね合わされた透明部材１０１ａ、１０１ｂにレーザ光を照射するための接合用レーザ１０２と、透明部材１０１ａ、１０１ｂを端面側から撮影するための計測部１０３とを備える。レーザ照射中に計測部１０３により撮影される像から、接合用レーザ１０２の焦点における発光とは別に、該焦点から界面をはさんで反対側の地点において発光が発生していると判断することによって、接合用レーザ１０２の焦点が界面からずれていることを検知することができる。 （もっと読む）

【課題】レーザ光源からの光を短パルス又は長パルスのいずれかに切り換えることができるレーザ光源駆動装置、レーザ発振器及びレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】第１電源スイッチ２０がオン、第２電源スイッチ２３がオフの状況下で、スイッチング素子２２がオン／オフされると、ＣＲ回路２７（コンデンサ２６）が充放電されることにより、ＣＲ回路２７を電源としてレーザダイオード７がレーザ光を短パルスで出力する。一方、第１電源スイッチ２０がオフ、第２電源スイッチ２３がオンの状況下で、スイッチング素子２２がオン／オフされると、主電源＋Ｖを電源としてレーザダイオード７がレーザ光を長パルスで出力する。このため、レーザ光のパルス幅を、短パルス又は長パルスのいずれかに切り換えることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】不可視レーザ光の照射位置を正確に決めるとともに、可視レーザ光の損失を少なくする。
【解決手段】不可視レーザ光を発生し、デリバリファイバ３４を介して出力するファイバレーザ装置１において、可視レーザ光を発生する可視レーザ光源（可視光ＬＤ４０）と、発生された不可視レーザ光が出力される出力ファイバ３３とデリバリファイバ３４との接合部５１〜５７の近傍のクラッドに、可視レーザ光源４０によって発生された可視レーザ光を導入する導入部（出力ファイバ３３）と、加工対象物に対する不可視レーザ光の照射の位置決めを行う場合に、可視レーザ光源４０を駆動し、可視レーザ光をデリバリファイバ３４のクラッドを介して出射させ、当該加工対象物の加工位置に可視レーザ光を照射する駆動部（制御部２０）と、を有する。 （もっと読む）

【課題】被加工部位からの戻り光を低減することができ、光中継器及びレーザ発振器が損傷する可能性を低減することのできる光中継器及びレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ発信器からのレーザ光を中継して、被加工部にレーザ光を照射するレーザ照射ヘッドへ供給するためのヘッド側光ファイバーに入射させる光中継器であって、前記レーザ発振器からのレーザ光を前記ヘッド側光ファイバーの端面に集光させるためのレンズを備え、前記ヘッド側光ファイバーの光軸は、前記レンズによって当該ヘッド側光ファイバーの端面に集光されたレーザ光の光軸とは、傾きを有して配設されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】レーザ光を使用して被加工物を加工する際に、切断品位を向上させる。
【解決手段】同じ一定の繰り返し周波数を有する第１のパルスレーザ光と第２のパルスレーザ光とを重畳させて、重畳された第１のパルスレーザ光と第２のパルスレーザ光とを被加工物に対して照射する。第１のパルスレーザ光のパルス列Ｐ１と第２のパルスレーザ光のパルス列Ｐ２とが一定の時間的な関係であるずれ時間Ｔｄを有するように、第１のパルスレーザ光と第２のパルスレーザ光とを同期させる。２つのパルスレーザ光を同期させる態様として、ずれ時間Ｔｄ＝０の場合及びずれ時間Ｔｄ≠０の場合が存在する。これにより、被加工物に応じて、ずれ時間ＴｄとしてＴｄ＝０を選択し、又は、ずれ時間ＴｄとしてＴｄ≠０であって被加工物に対して最適な時間を選択して、被加工物を加工する。 （もっと読む）

【課題】負荷制御音響光学変調器（ＡＯＭ）に対する不規則な熱的負荷変動による、レーザビーム品質及び位置決め精度に歪みを引き起こすことなく、高繰り返しレートレーザパルス列から不規則に加工レーザパルスを捕獲する。
【解決手段】レーザは、レーザ空洞放出動作によって、かつエネルギー誤差を補償するためにダミーパルス期間を調節するためのその情報を利用することによって、工作物を任意の期間でかつ実質的に一定のエネルギーレベルで供給されるレーザパルス１９２で処理する。ダミーパルス１９４は、工作物に到達することから遮断されるレーザパルスである。第２の方法は工作物に送られるレーザエネルギー量を変動させるＡＯＭを使用する。第３の方法は、ダミーパルス１９４が開始されるときはいつでも、追加のレーザ空洞充電時間を許容するために選択パルスのパルス期間２００を延長することを伴う。 （もっと読む）

【課題】被加工部の状態に依存することなく、光学部品の劣化を精度良く検出することのできるレーザ加工装置の光学部品診断方法及びレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ発振器から発振されたレーザビームを、レーザ加工ヘッド内に設けられた光学部品を介して被加工物に照射し、レーザ加工を行うレーザ加工装置の、光学部品の劣化を診断する方法であって、レーザビームを反射する反射機構と、当該反射機構を駆動する駆動機構とを有し、レーザビームの光路を、被加工物のレーザ加工時の光路から診断時の光路に変更するための光路変更手段と、光路変更手段によって変更された診断時の光路上に配置されたレーザビーム計測手段とを設け、レーザビーム計測手段によって計測された前記レーザビームの強度から光学部品の劣化を診断する。 （もっと読む）

【課題】従来よりもさらに加工品質を向上させることが可能なレーザ加工機用電源装置を提供する。
【解決手段】レーザ発振器１に対してレーザ発振用の高周波の電圧パルスを出力する電力変換用のインバータ１２の動作を制御する制御回路１５を備え、制御回路１５は被加工物の加工条件に応じて電圧パルスのキャリア周波数をパルス周波数変調制御するための情報をＬＵＴ１７から生成し、指令パルス発生回路１９はこのパルス周波数変調制御情報を反映させてパルス周波数変調された指令パルスを発生し、この指令パルスに基づいてゲートパルス生成回路２０からインバータ１２のスイッチング素子をオンオフ制御するゲートパルスを生成することでインバータ１２からパルス周波数変調された電圧パルスを出力する。 （もっと読む）

【課題】温度変化による補正を容易に行うことができるファイバレーザ発振器を提供する。
【解決手段】発熱部品である励起用レーザダイオード１１ａを当接配置するベース部３１ａと該ベース部３１ａから延設されて筐体１７外部に取り出される放熱部３１ｂとを備えて筐体１７よりも熱伝導率の高い材質からなる熱交換部３１と、熱交換部３１に取り付けられる温度センサと、温度センサからの温度情報に基づいて励起用レーザダイオード１１ａの駆動電流を補正する温度出力補正部とを備える。 （もっと読む）

【課題】パルスレーザのピーク値を安定させることができ、高いピークのレーザ出力を得ることができるレーザ加工機を得ること。
【解決手段】レーザ加工機は、パルスレーザの周波数を指令する周波数指令に応じて、電源制御パルスを出力する制御部と、前記電源制御パルスに応じて、電力パルスを生成して出力する電源部と、前記電力パルスに応じて、パルス発振してパルスレーザを出力するレーザ発振器とを備え、前記制御部は、前記周波数指令に応じて、前記電源制御パルスの応答時定数を決定する決定部と、前記決定部により決定された応答時定数に従って、前記電源制御パルスを生成して出力する生成部とを有する。 （もっと読む）

【課題】周期構造のパターニングの自由度を損なうことなく、作成作業時間の短縮化を図ることができる、生産性に優れる周期構造の作成方法および周期構造の作成装置を提供する。
【解決手段】主走査を行う主走査用偏向器５と副走査を行う副走査用偏向器６とを同時に連続的に動作させながら、パルスレーザ光源１の繰返し周波数と主走査用偏向器５の主走査周波数の関係が、整数比の関係か、整数比の関係から一定数を加減した関係になるように保って、レーザ照射スポットをレーザ照射済みスポットの一部を含むようにオーバーラップ位置を制御して二次元的に走査する。 （もっと読む）

【課題】繰り返し周波数が可変の複数の超短光パルスを備えるパルスレーザビームを生じさせるレーザ光源を提供する。
【解決手段】このレーザ光源は、光パルスを出力するファイバ発振器と、光パルスを受け取るために配置されるパルスストレッチャとを備える。光パルスは光パルス幅を有する。パルスストレッチャは、光パルス幅を拡大し、引き伸ばされた光パルスを生じさせる分散を有する。レーザ光源は、引き伸ばされた光パルスを受け取るように配置されるファイバ増幅器を更に含む。ファイバ光増幅器は、引き伸ばされた光パルスを増幅するための利得を有する。レーザ光源は、光パルス幅を減少させる分散を有する自動的に調整可能なグレーティングコンプレッサを含む。グレーティングコンプレッサは、異なった繰り返し周波数についてこの分散を自動的に調整する。 （もっと読む）

【課題】生産性良く部材を分離して高品位な製品を製造できる部材分離装置及び部材分離方法を提供する。
【解決手段】実施形態に係る部材分離装置は、ステージと、照射部と、を備える。前記ステージには、加工部材が載せられる。前記加工部材は、第１部材と、第１部材と接する第２部材と、を含む。前記第１部材は、第１波長を含む波長領域の光に対して透過性を有する。前記第２部材は、前記第１部材と接する。前記第２部材の前記波長領域の光に対する吸収率は、前記第１部材の前記第１波長の光に対する吸収率よりも高い。前記照射は、前記第１波長の成分と、前記波長領域に含まれ前記第１波長とは異なる第２波長の成分と、を含むレーザ光を生成し、そのレーザ光を加工部材に照射する。 （もっと読む）

【課題】高スループットで高品質のレーザ加工をすることができて装置の小型化が可能であるレーザ加工装置等を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置１は、レーザ光源１０、位相変調型の空間光変調器２０、駆動部２１、制御部２２、結像光学系３０を備える。結像光学系３０はテレセントリック光学系を含む。駆動部２１に含まれる記憶部２１Ａは、複数の基本加工パターンそれぞれに対応する複数の基本ホログラムを記憶するとともに、フレネルレンズパターンに相当する集光用ホログラムを記憶する。制御部２２は、記憶部２１Ａにより記憶された複数の基本ホログラムのうちから選択した２以上の基本ホログラムを並列配置し、その並列配置した各基本ホログラムに集光用ホログラムを重畳して全体ホログラムを構成し、その構成した全体ホログラムを空間光変調器２０に呈示させる。 （もっと読む）

【課題】大型の被加工物表面の安定した微細加工とその高速化が容易にするパルスレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】クロック信号を発生する基準クロック発振回路と、クロック信号に同期した一定の周波数のパルスレーザビームを出射するレーザ発振器と、クロック信号に同期してパルスレーザビームを１次元方向のみに走査するレーザ・スキャナーと、被加工物を載置可能で１次元方向に直交する方向に移動するし、回転軸に保持されるロールと、レーザ発振器とレーザ・スキャナーとの間の光路に設けられ、クロック信号に同期してパルスレーザビームの通過と遮断を切り替えるパルスピッカーと、を備えることを特徴とするパルスレーザ加工装置。 （もっと読む）

【課題】小型で精密かつ均一な形状のボールを速やかに形成し、ワイヤのループ高を最小化すると共に、ワイヤボンディング用の各種消耗部品の取替え費用及び取替え時間を節約可能にする半導体パッケージのワイヤボンディングシステムを提供する。
【解決手段】ワイヤをボール形成位置に供給するワイヤ供給装置１００と、二酸化炭素レーザビームを少なくとも１本以上出力するレーザビーム出力装置１０と、レーザビーム出力装置から出力されるレーザビームをボール形成位置に案内するレーザビーム案内装置２０と、を含む。これにより、ボールの成形性と生産性とを向上し、ワイヤの物性変性を最小化して、ワイヤのループ高を最小化し、消耗部品の取替え費用及び取替え時間を節約する。 （もっと読む）