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Fターム[5F173AA01]の内容

半導体レーザ (89,583) | 半導体レーザの構造(垂直共振器を除く) (3,926) | 活性層がプレーナー(平坦層で切れ目の無い形状)であるもの (2,480)

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【課題】大きな特性劣化を抑制しつつ、発振を継続させることが可能な波長可変半導体レーザを提供する。
【解決手段】半導体基板上に、活性導波路層と非活性導波路層とを交互に周期的に繰り返し形成してなる構造を有し、活性導波路層及び非活性導波路層の全長にわたって回折格子が形成され、活性導波路層と非活性導波路層の接合面が理想的に形成された場合に共振器の位相条件を満たすために回折格子に挿入される位相シフトΩCを共振器中に少なくとも一つ以上有し、電流を注入することにより非活性導波路層の屈折率を最大に変化させた状態において、非活性導波路層の屈折率と活性導波路層の屈折率との差が−0.01以上0以下となるように、電流を注入する前の非活性導波路層の屈折率と活性導波路層の屈折率との差を設定するようにした。 (もっと読む)


【課題】高効率の半導体素子、ウェーハ、半導体素子の製造方法及びウェーハの製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、窒化物半導体を含むn形の第1層と、窒化物半導体を含むp形の第2層と、発光部と、第1積層体と、を含む半導体素子が提供される。発光部は。第1層と第2層との間に設けられる。発光部は、複数の障壁層と、複数の障壁層の間に設けられた井戸層と、を含む。第1積層体は、第1層と発光部との間に設けられる。第1積層体は、AlGaInNを含む複数の第3層と、複数の第3層と交互に積層されGaInNを含む複数の第4層と、を含む。第1積層体は、第1積層体の発光部側の面に設けられた凹部を有する。凹部の少なくとも一部に発光部の一部及び第2層の一部が埋め込まれている。第2層の一部は、埋め込まれた発光部の一部の上にある。 (もっと読む)


【課題】高効率の半導体発光素子、ウェーハ、半導体発光素子の製造方法及びウェーハの製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、n形の第1層と、p形の第2層と、第1層と第2層との間に設けられた発光部と、第1層と発光部との間に設けられた第1積層構造体と、第1層と第1積層構造体との間に設けられた第2積層構造体と、を含む半導体発光素子が提供される。発光部は、複数の障壁層と、複数の障壁層の間に設けられた井戸層と、を含む。第1積層構造体は、窒化物半導体を含む複数の第3層と、複数の第3層と交互に積層され井戸層の厚さよりも薄いGaInNを含む複数の第4層と、を含む。第2積層構造体は、第3層の組成とは異なる組成を有する窒化物半導体を含む複数の第5層と、複数の第5層と交互に積層され井戸層の厚さよりも薄いGaInNを含む複数の第6層と、を含む。 (もっと読む)


【課題】2次元フォトニック結晶と、これと同一周期の網目構造を有する放熱層との位置合わせをすることなく同時に形成することができ、放熱特性が良く、光学特性を損なうことを抑制することが可能となるフォトニック結晶面発光レーザ等を提供する。
【解決手段】フォトニック結晶面発光レーザであって、基板101上の活性層104で発光した光を面内で共振させる、第1の半導体106a及び第1の半導体よりも低屈折率の低屈折率媒質106bとが2次元的に配置された2次元フォトニック結晶層106と、2次元フォトニック結晶層上の第2の半導体を有する層107と、第2の半導体を有する層上の放熱層108と、を有し、放熱層は、第2の半導体よりも熱伝導率の高い材料からなる放熱部108aと、第3の半導体108bとで構成され、放熱部は第1の半導体の上部に形成される。 (もっと読む)


【課題】高性能な窒化物系III−V族化合物半導体素子を歩留まり良く安価に製造する。
【解決手段】基板11上に、高炭素濃度Al−N系化合物半導体単結晶層からなる第1バッファ層12、低炭素濃度Al−N系化合物半導体単結晶層からなる第2バッファ層13をエピタキシャル成長し、その上に、不純物元素を故意にドープしない第1の窒化物系III−V族化合物半導体単結晶層14を、平坦化が不十分な状態でエピタキシャル成長し、その上に、ゲルマニウム(Ge)を濃度1×1017cm-3以上含むように、第2の窒化物系III−V族化合物半導体単結晶層16をエピタキシャル成長し、その上に、素子構造部(21〜29)をエピタキシャル成長する工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】傾斜ビームの出射角が30°以上になるように設計しても、設計通りに出射方向を傾けることができると共に、低閾値で安定してレーザ発振することのできるフォトニック結晶面発光レーザを提供する。
【解決手段】活性層15と、板状のスラブ142に該スラブ142と屈折率の異なる異屈折率領域141が、両対角線が互いに平行であって、一方の対角線についてのみ長さが異なる第1の菱形状格子と第2の菱形状格子の各格子点上に形成されたフォトニック結晶層14と、を有し、前記第1の菱形状格子の前記一方の対角線の長さ及び他方の対角線の長さをそれぞれax1, ay、前記第2の菱形状格子の前記一方の対角線の長さ及び他方の対角線の長さをそれぞれax2(ax2≠ax1), ay、前記フォトニック結晶層に垂直な方向における該フォトニック結晶層の等価屈折率をnとしたとき、ax1, ax2, ay, nが以下の不等式
を満たすことを特徴とする (もっと読む)


【課題】非極性III族窒化物テンプレートまたは基板上に成長される発光デバイス構造からなるオプトエレクトロニクスデバイスおよびその製作方法を提供する。
【解決手段】
非極性III族窒化物テンプレートまたは基板上に成長される発光デバイス構造であって、発光デバイス構造の活性領域は、一つ以上の非極性インジウム含有III族窒化物層からなり、発光デバイス構造は、最大外部量子効率と比べて、111A/cm2 の直流密度での外部量子効率が20%減少することを特徴とするオプトエレクトロニクスデバイス構造を製作するために用いられる。 (もっと読む)


【課題】 光半導体層の結晶性を向上させつつ、発光効率の低下を招きにくくすることが可能な発光素子を提供する。
【解決手段】 本発明の発光素子は、n型窒化ガリウム系半導体層3と、n型窒化ガリウム系半導体層3上に設けられた、窒化ガリウム系半導体を含む発光層4と、発光層4上に設けられた、発光層4と接するブロック層5を持つp型窒化ガリウム系半導体層6とを有し、ブロック層5は、マグネシウムを含有した電子ブロック層5aと、電子ブロック層5aよりもマグネシウムの含有量が小さい、厚みが3nm以下の正孔トンネル層5bとが積層されている。このような正孔トンネル層5bをブロック層5が有していることから、光半導体層7の結晶性を向上させつつ、発光効率の低下を招きにくくすることができる。 (もっと読む)


【課題】発振歩留まりを改善可能な構造のIII族窒化物半導体レーザ素子を提供する。
【解決手段】第1及び第2の割断面27、29の各々には、支持基体17の端面17c及び半導体領域19の端面19cが現れる。レーザ構造体13は第1及び第2の面13a、13bを含み、第1の面13aは第2の面13bの反対側の面である。第1及び第2の割断面27、29の各々は、第1の面13aのエッジから第2の面13bのエッジまで延在する。半導体領域19はInGaN層24を含む。半導体領域19は、InGaN層24を含むことができる。割断面29は、InGaN層24の端面24aに設けられた段差26を含む。段差26は、当該III族窒化物半導体レーザ素子11の一方の側面22aから他方の側面22bへの方向に延在する。段差26は、割断面27、29において、InGaN層24の端面24aの一部分又は全体的に形成されることができる。 (もっと読む)


【課題】光共振器のための半導体積層の端面の向きを制御可能なIII族窒化物半導体レーザ素子を提供する。
【解決手段】複合基板17は、へき開性を有する支持基体16と窒化ガリウム系半導体膜18との張り合わせ構造を含む。レーザ共振器となる端面27がm−n面に交差する。III族窒化物半導体レーザ素子11は、m−n面と半極性面17aとの交差線の方向に延在するレーザ導波路を含む半導体領域19を有する。レーザ構造体13では、第1の面13aは第2の面13bの反対側の面である。端面27は、第1の面13aのエッジ13cから第2の面13bのエッジ13dまで延在する。端面27には、支持基体16のへき開面と半導体領域19の端面19cを含む。端面27は、ドライエッチングにより形成されず、半導体領域19の端面19cはc面、m面又はa面等のこれまでのへき開面とは異なる。 (もっと読む)


【課題】高効率の半導体発光素子を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、n形半導体層と、p形半導体層と、発光部と、を備えた半導体発光素子が提供される。発光部は、n形半導体層とp形半導体層との間に設けられ、第1発光層を含む。第1発光層は、第1障壁層と、n形半導体層と第1障壁層との間に設けられた第1井戸層と、第1井戸層と第1障壁層との間に設けられた第1n側中間層と、第1n側中間層と第1障壁層との間に設けられた第1p側中間層と、を含む。第1n側中間層のIn組成比は、n形半導体層からp形半導体層に向かう第1方向に沿って低下する。第1p側中間層のIn組成比は、第1方向に沿って低下する。第1p側中間層のIn組成比の第1方向に沿った平均の変化率は、第1n側中間層のIn組成比の第1方向に沿った平均の変化率よりも低い。 (もっと読む)


【課題】コンタクト層と電極との界面における酸化物の影響を低減可能なIII族窒化物半導体発光素子が提供される。
【解決手段】処理装置10においてコンタクト層35を成長すると共に該コンタクト層35を酸化防止膜87で覆った第1の基板生産物E1を処理装置8のエッチャ8aに配置した後に、処理装置8において第1の基板生産物E1から酸化防止膜87を除去して、p型コンタクト層35の表面を露出させて第2の基板生産物E2を形成する。通路8cのシャッタ8dを開けて、処理装置8のエッチャ8aのチャンバから処理装置8の成膜炉8bのチャンバに第2の基板生産物E2を移動する。処理装置8の成膜炉8bのチャンバにおいて、p型コンタクト層35の露出された表面の上に、電極のための導電膜89を成長して、第3の基板生産物E3を形成する。第3の基板生産物E3を処理装置8の成膜炉8bから取り出した後に、導電膜89のパターン形成を行う。 (もっと読む)


【課題】高効率の半導体発光素子を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、n形の第1半導体層と、p形の第2半導体層と、第1半導体層と第2半導体層との間に設けられた発光部と、第1半導体層と発光部との間に設けられた多層構造体と、を備えた半導体発光素子が提供される。発光部は、交互に積層された、複数の障壁層と、複数の井戸層と、を含む。多層構造体は、交互に積層された、高バンドギャップエネルギー層と、複数の低バンドギャップエネルギー層と、を含む。高バンドギャップエネルギー層と、それに接する低バンドギャップエネルギー層と、のペアの平均In組成比は、第1半導体層の側よりも第2半導体層の側の方が高い。障壁層と、それに接する井戸層と、のペアの平均In組成比は、第1半導体層の側よりも第2半導体層の側の方が高い。 (もっと読む)


【課題】発光効率の高い半導体発光素子を提供する。
【解決手段】n型GaN層を含むn型半導体層と、n型半導体層と接続されたn側電極と、p型GaN層と、p型GaN層と積層されたp型GaNコンタクト層と、を含むp型半導体層と、p型半導体層に接続されたp側電極と、n型半導体層とp型半導体層との間に設けられ複数の井戸層を含む発光部と、発光部とp型半導体層との間に設けられ、0.001〜0.05の第1Al組成比のAlGaNを含み0.5〜5nmの厚さの第1層と、第1層とp型半導体層との間に設けられ、0.1〜0.2の第2Al組成比のAlGaNを含む第2層と、第1層と発光部との間においてp型半導体層に最も近いp側井戸層に接し、厚さが3〜8nmで、Inz1Ga1−z1N(0≦z1<1)を含み、p型不純物濃度が第1層よりも高い中間層と、を備えた半導体発光素子が提供される。 (もっと読む)


【課題】 半導体の結晶性を向上させることが可能な半導体基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の半導体基板の製造方法は、単結晶基板2の上に単結晶基板2を覆うように半導体層を結晶成長させた半導体基板の製造方法であって、平坦な上面4Aを有する複数の突起4が第1主面2Aに設けられた単結晶基板2を準備する工程と、複数の突起4のうち、上面4Aから半導体層3を結晶成長させるものを第1突起4aとし、第1突起4a同士の間に位置する、上面4Aに半導体層3を結晶成長させないものを第2突起4bとして、第2突起4bの上面4Aを被覆するように実質的に半導体層3が結晶成長しないマスク層5を形成する工程と、第1突起4aの上面4Aからそれぞれ第2突起4bの上面4Aのマスク層5を越えて単結晶基板2を覆うように半導体層3を結晶成長させる工程とを有する。そのため、単結晶基板2上に成長させる半導体層3の単結晶基板2に対する平坦性を向上させることができ、半導体層3の結晶性を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】半極性面を用いて低しきい値を提供できるIII族窒化物半導体レーザを提供する。
【解決手段】半導体基板13の主面13aは、GaNのa軸方向にGaNのc軸方向の基準軸Cxに直交する基準面に対して50度以上70度以下の範囲の傾斜角AOFFで傾斜する。第1のクラッド層15、活性層17及び第2のクラッド層19が半導体基板13の主面13a上に設けられている。活性層17の井戸層23aはInGaNからなる。この半導体レーザがレーザ発振を到達する前に活性層から出射されるLEDモードにおける偏光度Pが−1以上0.1以下である。III族窒化物半導体レーザの偏光度PはLEDモードにおける光の該X1方向の電界成分I1と該X2方向の電界成分I2とを用いて、P=(I1−I2)/(I1+I2)によって規定される。 (もっと読む)


【課題】凹凸を有する基層上に均一な結晶を成長させる半導体発光素子の製造方法を提供する。
【解決手段】凹凸が設けられた主面を有する基層の前記主面に窒化物半導体の結晶を成長させる工程を備えた半導体発光素子の製造方法であって、前記主面に、GaAl1−xN(0.1≦x<0.5)を含み、厚さが20ナノメートル以上50ナノメートル以下のバッファ層を、0.1マイクロメートル/時以下の速度で堆積し、前記バッファ層の上に、前記バッファ層の堆積における前記基層の温度よりも高い温度で、窒化物半導体を含む結晶を成長させることを特徴とする半導体発光素子の製造方法が提供される。 (もっと読む)


【課題】発光層の結晶性に起因する不良が生じにくく、かつ、高い出力の得られる半導体発光素子および半導体発光素子の製造方法を提供する。
【解決手段】第一有機金属化学気相成長装置において、基板上に第一n型半導体層を積層する第一工程と、第二有機金属化学気相成長装置において前記第一n型半導体層上に、第二n型半導体層と、障壁層およびGa1−yInN(0.07<y<0.30)なる組成の井戸層からなる発光層と、p型半導体層と、を順次積層する第二工程とを具備し、前記第二工程において、前記障壁層を第一の成長温度T1で成長させた後に、前記第一の成長温度T1よりも高温の第二の成長温度T2に昇温して前記障壁層を成長させ、さらに、前記第二の成長温度T2よりも低温の前記第三の成長温度T3に降温して前記障壁層の成長を続けることを特徴とする半導体発光素子の製造方法を採用する。 (もっと読む)


【課題】 In組成変調効果に頼らず活性層に発生する内部電界を緩和して発光効率の低下を抑制した窒化物半導体紫外線発光素子を提供する。
【解決手段】 基板面或いは前記基板面上に形成された1層以上のAlGaN系半導体層からなるテンプレート5上に、少なくとも、n型AlGaN系半導体からなるn型クラッド層6、1層以上の量子井戸構造のAlGaN系半導体の活性層7、及び、p型AlGaN系半導体からなるp型クラッド層9が、順番に配置されており、活性層7の少なくとも1層の井戸層7b内部に、p型クラッド層9側からn型クラッド層6に向けてバンドギャップエネルギが減少するようにAl組成比に対する組成変調が設けられている。 (もっと読む)


【課題】発光特性を向上することのできる半導体発光素子および半導体発光素子の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体レーザ30は、AlGaNよりなるn型クラッド層2と、n型クラッド層2上に形成されたInsGa1-sN(0≦s<1)よりなるn型中間層3と、n型中間層3上に形成されたIntGa1-tN(0≦t<0.5)よりなるn型緩衝層4と、n型緩衝層4上に形成されたInGaNよりなる量子井戸発光層5とを備えている。量子井戸発光層5はIn濃度が相対的に高いInuGa1-uN(0<u<0.5)よりなる井戸層と、In濃度が相対的に低いInvGa1-vN(0≦v<u)よりなる障壁層とを有している。n型緩衝層4のIn濃度はn型中間層3のIn濃度よりも高く、かつ井戸層5bのIn濃度はn型緩衝層4のIn濃度よりも高い。 (もっと読む)


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