【課題】光電気複合ケーブルの接合が可能であり、小型化が可能な光モジュールを提供する。
【解決手段】基板１１と、基板１１の第１主面１１Ａ側に備えられた光素子２１と、基板１１に設けられる基板１１の第２主面１１Ｂ側から光芯線２３を挿入するための貫通孔１２とを備える光モジュール１０を構成する。光モジュール１０は、第２主面１１Ｂ側から電気芯線２４を接続するための第１電極１８と、第１主面１１Ａ側に形成される光素子２１と接続する第２電極１４と、基板１１の側面１１Ｃに設けられる第２電極１４と電気的に接続する第３電極１５とを備える。 （もっと読む）

【課題】長寿命な面発光レーザモジュールを提供する。
【解決手段】基板面に複数の面発光レーザが形成されている面発光レーザ素子と、前記面発光レーザ素子を設置するためのパッケージと、前記面発光レーザの出射側に設けられた窓部と、を有し、前記窓部は、前記面発光レーザの波長の光を透過する材料により形成されており、前記窓部の一方の面は錐状に凸となるように形成されており、前記一方の面に対向する他方の面は前記錐状に対応して錐状に凹となるように形成されており、前記窓部における前記錐状を形成する領域は一定の厚さであって、前記窓部の前記一方の面と前記面発光レーザ素子とが対向するように設置されていることを特徴とする面発光レーザモジュールを提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】レーザ光源の立ち上がりおよび立ち下がりの遅れに起因する画質の劣化を未然に防止することができる画像形成装置を提供する。
【解決手段】スイッチング素子１０６がオン動作すると、時定数回路１０５の放電回路を介した放電により、発光部１０７には、目標電流に対してオーバーシュートした後に時定数Ａで目標電流に収束する駆動電流Ｉｄが供給される。スイッチング素子１０６がオフ動作すると、時定数回路１０５の充電回路を介した充電により、発光部１０７には、消灯電流（零電流）に対してアンダーシュートした後に時定数Ｂで消灯電流（零電流）に収束する駆動電流Ｉｄが供給される。 （もっと読む）

【課題】半導体製造工程と光導波路構造の全反射信号伝送の技術を利用し、簡単かつ容易に異なる平面での電子素子層と光子素子層が完成できる。
【解決手段】光学伝送モジュール３は、半導体基板３０と、半導体基板３０の第一表面３０１に形成される第一膜層３１と、半導体基板３０の第二表面３０２に形成され、第一電気信号Ｅ１を光信号０１に変換した後に送信する電子素子層３３と、第一膜層３１に形成され、第一反射面３６３と、光導波路構造主体３６０と、第二反射面３６４とを含む光導波路構造３６と、を含み、光信号０１は半導体基板３０と第一膜層３１を通り抜け、光導波路構造３６に入り、第一反射面３６３により反射されて光導波路構造主体３６０の中で伝送され、また第二反射面３６４により反射されて第一膜層３１と半導体基板３０とを通り抜け、電子素子層３３によって受信され、さらに光信号０１が第二電気信号Ｅ２に変換される。 （もっと読む）

【課題】光素子部分を簡便、かつ、短時間で評価できる光モジュール用評価装置。
【解決手段】評価用光モジュール１００と、それに対し電気信号を外部から入力又は外部へ出力する複数の端子１１２を有し、評価用光モジュール１００が装着されるソケット１１０と、を備える光モジュール用評価装置。評価用光モジュール１００は、ベース基板１０１と、ベース基板１０１上に実装された光素子１０２と、ベース基板１０１の端部近傍から互いに略平行に光素子１０２まで延設され、光素子１０２に電気的に接続された複数の電気信号配線１０３、１０４と、を備え、各複数の電気信号配線と、ソケットの各複数の端子１１２とが、当接するように、複数の電気信号配線１０４の形成領域が、ベース基板１０１の端部において広がっている。 （もっと読む）

【課題】高コスト化を招くことなく、小型で、光量変動の少ない安定した光を射出する光デバイスを提供する。
【解決手段】 複数の発光部を有するレーザチップ１００、パッケージ部材２００及びカバーガラス３００などを有している。カバーガラス３００は、レーザチップ１００から射出された光束の光路上に配置され、レーザチップ１００から射出された光束が入射する入射面が、レーザチップ１００の射出面に対して傾斜しており、その傾斜角は、複数の発光部において最も離れている２つの発光部の一方から射出された光を反射して他方に入射させるときの傾斜角よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】光学素子と光ファイバとの相対位置を容易に調整することができる、光通信モジュールを提供する。
【解決手段】光通信モジュール１では、樹脂パッケージ１１に、光学素子配置用の第１凹部１２が形成されている。また、樹脂パッケージ１１に、光ファイバ配置用の溝１４が形成されている。第１凹部１２内に光学素子１６が配置され、溝１４内に光ファイバ１８が配置されることにより、光学素子１６と光ファイバ１８との光学的な接続が達成される。そして、樹脂パッケージ１１には、溝１４の途中部の側面１５において開放される第２凹部２１が形成されている。光ファイバ１８の途中部には、抜け防止部材１９が固定されている。抜け防止部材１９は、第２凹部２１内に配置され、第２凹部２１に対して固定される。 （もっと読む）

【課題】耐高温高湿性を低下させることなく、生産性に優れた光デバイスを提供する。
【解決手段】 レーザチップ１１０と、周囲が壁で囲まれている空間領域の底面上にレーザチップ１１０を保持するパッケージ部材１２０と、空間領域の壁の段部に接合され、空間領域を密閉するカバーガラス１４０とを有している。そして、パッケージ部材１２０の縦断面におけるカバーガラス１４０の側面に対向する壁面は、底面に垂直な方向にカバーガラス１４０の位置決め部と樹脂の溜まり部とを有している。 （もっと読む）

【課題】安定的にシングルモード発振を得ることができる半導体発光素子を提供する。
【解決手段】半導体発光素子１では、光が通過する光通過面に、光軸を囲むように光屈曲部１０と光強度低減部１１とが設けられている。これにより、光軸の周辺に発生する高次モード光Ｌ２を光屈曲部１０において外側に屈曲させることができるので、光軸に沿った高次モード光Ｌ２の出射を抑制することができる。また、光屈曲部１０の反射によって結晶内を外側に進む光は、光強度低減部１１において干渉されることで強度が低減される。そのため、高次モード光Ｌ２が戻り光となって活性層６へ再入射することを防止することができる。従って、高次モード光Ｌ２を抑制することができると共に、レーザ光のノイズ発生を低減することができるので、安定的にシングルモード発振を得ることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】複数のレーザビームを出力して画像形成を行う際に、良好な画像形成を可能とする。
【解決手段】画像形成装置１００は、ＶＣＳＥＬ２０８と、ＶＣＳＥＬ２０８から出力されたレーザビームのそれぞれを、光量測定のためのモニタビームと、感光体を走査するための走査ビームと、に分離するハーフミラー２１２と、モニタビームの光量を測定する光電変換素子２１８と、測定されたモニタビームの光量に応じた電圧を出力するＡ／Ｄ変換部２０２と、モニタビーム毎の電圧に基づいて、当該レーザビーム毎に光量を制御するビーム別電流補正値を算出するＤＥＶ演算部４２２と、ビーム別補正値に基づいて、複数のレーザビームに共通する共通供給電流値を算出するＳＷ演算部４２３と、ビーム別電流補正値と、共通供給電流値と、に基づいて、ＶＣＳＥＬ２０８から出力されるレーザビーム毎の光量を制御するＧＡＶＤ２００と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ワイヤボンディング耐性を向上させ、歩留まりの向上と信頼性の向上とを図った光モジュールの製造方法およびその方法により製造された光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール３０の製造方法は次の工程を備える。ドライバＩＣ３２のチップにバンプ３２ａを形成する工程（図４（ｂ））、高周波信号線３６の表面全体にマスクテープ９０を貼りマスクする工程（図４（ｄ））、ドライバＩＣの実装領域にＮＣＰ樹脂９３を供給する工程（図４（ｅ））、ボンダ９５を用いてモジュール基板３３上の複数の電極等とバンプ３２ａとを加熱により接合すると同時にＮＣＰ樹脂９３を硬化させる工程（図４（ｆ））、ポストキュアを行う工程（図４（ｈ））、マスクテープ９０を剥がす工程（図４（ｇ））、および複数の高周波信号線３６とＶＣＳＥＬアレイ３１とをワイヤ３７で接合する工程。 （もっと読む）

【課題】低コスト性および高信頼性を維持しつつ、光デバイスの利用性を拡大しうる実装体を提供する。
【解決手段】実装体Ａは、母基板１の上方に、光デバイス１０をフリップチップ状態で搭載したものである。母基板１の上面には、第１，第１配線パッド５，６が設けられ、母基板１には開口１ａが形成されている。光デバイス１０の主面側には、ｐ電極１５，ｎ電極１６が設けられている。光デバイス１０と母基板１との間に、光透過性樹脂内に鎖状金属粒子３１を分散させたＡＣＦ３０が介在している。ＡＣＦ３０中の鎖状金属粒子３１により、ｐ型電極１５，ｎ型電極１６と、第１，第２配線パッド５，６とがそれぞれ電気的に接続されている。鎖状金属粒子を分散させたＡＣＦ３０は、チップボンディング機能、電気的接続機能に加え、光の通路としても機能する。 （もっと読む）

【課題】基板上で大きなスペースを占有することなく、光ファイバの端部の位置合わせが容易で、接続及び接続解除を自在にできる光学接続構造を提供する。
【解決手段】カソード極とアノード極が交互に形成されたくし型電極と、電気絶縁性樹脂層と、導電性膜と、受発光素子とがこの順に積層され、くし型電極の各電極と受発光素子の電極パッドがボンディングワイヤで接続されている受発光素子チップ。また、この受発光素子チップの製造方法であって、前記くし型電極は、電極連結部およびくし部からなり、くし型電極と、電気絶縁性樹脂層と、導電性膜と、受発光素子とをこの順に積層し、電極連結部を切断して除去し、くし部のみを単体の電極とする。さらに、この受発光素子チップと、光ファイバと、受発光素子チップ及び光ファイバを実装する支持基板とから構成される光学接続構造。 （もっと読む）

【課題】光源から射出される光束の光量変化を安定して精度良く検出することができるモニタ装置、これを用いた光源装置、光走査装置、画像形成装置を得る。
【解決手段】光源から射出された光束の光量をモニタする。光源から射出された光束の光強度の最も大きい部分が中央部を通る開口部を有するとともにこの開口部の周囲に入射した光束をモニタ用光束として反射する分離光学素子と、分離光学素子で反射されるモニタ用光束を受光しモニタ光束の光量分布を検出する受光素子と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ウェーハ段階で形成された集積電気光学モジュールであって、電気光学部品に対する内部配線を有する集積電気光学モジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る集積電気光学モジュールは、第１の基板上に形成された電気光学能動部品と、第１の基板上に形成された接合パッドと、第２の基板上に形成された光学部品と、第１の基板と第２の基板の間に形成されたスペーサと、電気光学能動部品と光学部品の間に経路が形成され、電気光学能動部品が第１の基板、第２の基板およびスペーサにより包囲され、第１の基板および第２の基板は、これらの表面に対して垂直な方向においてスペーサを介して固定され、第１の基板は、少なくとも接合パッドが形成された領域において、第２の基板より長く延びていることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、キャリア（５）と、半導体積層体を有する半導体ボディ（２）と、を備えている放射放出半導体チップ（１）に関する。半導体積層体は、放射を発生させるために設けられている活性領域（２０）と、第１の半導体層（２１）と、第２の半導体層（２２）とを有する。活性領域は、第１の半導体層と第２の半導体層との間に配置されている。第１の半導体層は、キャリアとは反対側の活性領域の面に配置されている。半導体ボディは、活性領域を貫いて延在している少なくとも１つの凹部（２５）を有する。第１の半導体層は、第１の接続層（３１）に導電接続されており、第１の接続層は、凹部の中に第１の半導体層からキャリアの方向に延在している。第１の接続層は、保護ダイオード（４）によって第２の半導体層に電気的に接続されている。さらには、放射放出半導体チップを製造する方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】簡易で迅速なアレイ型発光素子の検査装置及び検査方法を提供する。
【解決手段】電気信号を光信号に変換する発光素子が一次元又は二次元のアレイ状に複数形成されているアレイ型発光素子の検査を行うためのアレイ型発光素子の検査装置であって、相互に異なる複数の周波数の信号を発生させる信号発生器と、前記相互に異なる複数の周波数の信号に対応して、前記アレイ型発光素子における発光素子を各々発光させるための駆動ドライバと、前記アレイ型発光素子より発光した光を受光し電気信号に変換する受光素子と、前記受光素子における信号を前記周波数ごとに出力解析するスペクトル分析装置と、を有することを特徴とするアレイ型発光素子の検査装置を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】光素子とカバーガラスとの距離の精度を高めることのできる光モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】受光及び発光のうち少なくとも一方を行う受光部２１を有するＶＣＳＥＬ２０を内部に含む光モジュール１の製造方法において、開口部１１を有するパッケージ１０の内部に、発光部２１を開口部１１に向けてＶＣＳＥＬ２０を設置する設置工程と、パッケージ１０に所定熱量を付与する付与工程と、所定熱量が付与されたパッケージ１０の内部のＶＣＳＥＬ２０に、光透過性を有する樹脂３０を所定量塗布する塗布工程と、開口部１１をカバーガラス４０で封止する封止工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】光素子とカバーガラスとの距離の精度を高めることのできる光モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】パッケージ１０内にＶＣＳＥＬ２０を有する光モジュール１の製造方法において、パッケージ１０は、開口部１１と、開口部１１が覆われた状態で内部に注入可能な第１注入口１２Ａ及び第２注入口１２Ｂとを有し、パッケージ１０の内部にＶＣＳＥＬ２０を設置する設置工程と、ＶＣＳＥＬ２０が設置されたパッケージ１０の開口部１１にカバーガラス４０を覆設する覆設工程と、カバーガラス４０が覆設されたパッケージ１０における第１注入口１２Ａ及び第２注入口１２Ｂのうち、一方の注入口から内部に樹脂３０を注入する注入工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】複数の発光チャネルを有する半導体レーザ（ＬＤ）において、個別の発光チャネルの温度制御をする方法は実用化されていない。温度センサをＬＤ基板に設けて温度制御をする場合、全体の平均的な温度は制御できるが、個別の発光チャネルに対しては制御ができない。特に、画像形成装置などに用いる高密度のＬＤアレイの場合は、発光チャネルの駆動負荷が一様に生ずるとは限らず、個別の発熱ばらつきが大きくなりやすい。
【解決手段】ピラー型の発光チャネルの近傍に温度調整部としてのピラーを設け、温度上昇した発光チャネルからの輻射熱を吸収させる。温度調整部が吸収した熱は温度調整部からの輻射熱をして放散される。発光チャネルの温度が下がりすぎて光量ムラが問題になる構成の場合は、温度調整部自身も電流注入による発熱可能な構成にし、常時ほぼ一定の温度に制御することもできる。温度調整部を発光チャネルと同様構成にすることもできる。 （もっと読む）