【課題】本体部の上面に受光部又は発光部が設けられた光電変換素子を搭載して、部品数の削減による低価格化及び製造の容易化等を実現することができる光通信モジュールを提供する。
【解決手段】光通信モジュール１は、折り曲げ可能な導電板３に、その一部分を埋め込んで収容体２を樹脂成型し、収容体２から所定距離を隔てて、導電板３の他の部分を埋め込んで蓋体４を樹脂成型すると共に、収容体２内の導電板３に光電変換素子５を実装し、蓋体４にレンズ部４２を設け、収容体２及び蓋体４の間の導電板３を折り曲げて、光電変換素子５の発光部又は受光部がレンズ部４２に対向するように収容体２及び蓋体４を位置決めして固定する。蓋体４を透光性の合成樹脂で成型し、レンズ部４２を一体成型する。蓋体４に筒部４３を一体成型し、筒部４３に光通信線を嵌合して接続する。 （もっと読む）

【課題】リードピンを効率的に矯正できるリードピン矯正装置、及び、リードピンの矯正方法を提供すること。
【解決手段】リードピン矯正装置は、テーパー状の上面と、前記上面から連続する円筒状の側面とを有する第１部材と、前記第１部材の外径に対応した内径を有する円筒状の第２部材であって、リードピンを有する電子部品を内部に収納した状態で、前記第１部材に被せられる第２部材と、前記リードピンを有する電子部品を前記第２部材の内部に収納して前記リードピンを前記第１部材の上面に当接させた状態で、前記第２部材の頂部側から前記電子部品を前記第１部材に押圧する押圧部材とを含み、前記押圧部材で前記電子部品を前記第１部材に押圧した後に、前記第２部材を前記第１部材に押圧することで、前記電子部品のリードピンの形状を矯正する。 （もっと読む）

【課題】伝搬特性の劣化が少なく、低コスト化及び組立作業の簡易化を実現する高周波モジュール及びその高周波線路の接続方法を提供する。
【解決手段】ステム４３を貫通するガラスフィードスルー４４ａと、高周波光デバイス４２を搭載するキャリア基板４９と、ガラスフィードスルー４４ａとキャリア基板４９の中心導体５３ａとを中継する中継基板４８とを備えた高周波モジュール４１において、中継基板４８の中心導体５１がマイクロストリップ線路構造であり、キャリア基板４９の中心導体５３ａがグランデッドコプレーナ線路構造であり、中継基板４８の中心導体５１とキャリア基板４９の中心導体５３ａとを対向して配置すると共に、中継基板４８と対向するキャリア基板４９の側面に、キャリア基板４９裏面のグランド面と中心導体５３ａ脇のグランド面５３ｂとを短絡する側面メタライズ５３ｃを設けた。 （もっと読む）

【課題】半導体レーザ素子から光ファイバに入射された光が半導体レーザ素子に戻ることを抑制した光通信モジュールを与える。
【解決手段】面発光レーザと、面発光レーザからの出射光を受け取る光ファイバと、出射光を光ファイバに結合する光結合部材とを備え、光結合部材は、出射光をコリメートし、コリメート光を出射する第１レンズ部と、コリメート光を光ファイバの方向に反射する反射面を有する反射部と、中心軸が、反射光の光軸とずれて配置され、反射光を光ファイバのコア部に集光する第２レンズ部と、光ファイバのコア部で反射して光結合部材に戻る戻り光を、面発光レーザに向かわない方向に逃がす戻り光逃げ部とを有する光通信モジュールが提供される。 （もっと読む）

【課題】 入出力端子の平板部とリード端子との接合強度を向上させる。
【解決手段】 上面に形成された複数のメタライズ配線層３ａを有する誘電体から成る平板部８と、複数のメタライズ配線層３ａを間に挟んで接合された誘電体から成る立壁部７とから構成された入出力端子３において、平板部８の下面に接地導体層１４が形成され、平板部８の端面に接地用のメタライズ配線層３ａから接地導体層１４にかけて溝６が形成されているとともに、溝６内にメタライズ配線層３ａと接地導体層１４とを導通する導体層６ａが形成されており、溝６は、その幅が溝６の底面側に向かって漸次小さくなっているとともに、底面の垂線に対する内側面の傾斜角度が底面側に向かうにしたがって小さくなっている。これにより、平板部８とリード端子１１とをロウ材で接続する際に、溝６にロウ材を溜めやすくすることができる。 （もっと読む）

【課題】接合時の過剰な加熱プロセスに起因して、半導体レーザ素子の発光特性の低下および半導体レーザ素子の寿命が短くなることを抑制することが可能な半導体レーザ装置の製造方法を提供する。
【解決手段】この２波長半導体レーザ装置１００（半導体レーザ装置）の製造方法は、放熱基台１０の電極１１ａに、融点Ｔ１を有する半田層１２ａを形成する工程と、放熱基台１０の電極１１ｂ上に、バリア層１３を介して融点Ｔ１を有する半田層１４を形成する工程と、半田層１２ａを融解させることにより、電極１１ａと半田層１２ａとを反応させて融点Ｔ１よりも高い融点Ｔ３を有する反応半田層１２を形成して、放熱基台１０に赤色半導体レーザ素子２０を接合する工程と、その後に、加熱温度Ｔ２で加熱することにより半田層１４を融解させて、放熱基台１０に青紫色半導体レーザ素子３０を接合する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体レーザの取付精度の低下を招くことなく、半導体レーザを支持する基台の製造コストを削減することができるようにする。
【解決手段】半導体レーザ３１を支持する基台３８と半導体レーザとの間に取付部材５３を介装し、半導体レーザと取付部材とを加熱硬化型の銀ペースト７１により固着する。この銀ペーストは、半導体レーザの保証温度よりも低い硬化温度を有するとともに半導体レーザの動作温度よりも高い耐熱性を有し、取付部材は、銀ペーストの硬化温度よりも高い耐熱性を有する材料で形成されたものとする。 （もっと読む）

【課題】高速伝送に適した構成及び構造にすることが可能であり、また、小型化することが可能であり、さらには、光素子の固定や位置合わせを容易にするとともに温度変化時の光軸ズレの抑制を図ることも可能な光通信モジュールを提供する。
【解決手段】光通信モジュール１は、回路基板部としてのトランシーバ回路部２と、サブマウント部３と、光接続部材としてのファイバスタブ４と、光ファイバ結合部品５とを備えて構成されている。光通信モジュール１は、サブマウント部３に実装される光素子の光軸がトランシーバ回路部２の実装面６に対して略平行となるようなモジュール品として構成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体製造工程と光導波路構造の全反射信号伝送の技術を利用し、簡単かつ容易に異なる平面での電子素子層と光子素子層が完成できる。
【解決手段】光学伝送モジュール３は、半導体基板３０と、半導体基板３０の第一表面３０１に形成される第一膜層３１と、半導体基板３０の第二表面３０２に形成され、第一電気信号Ｅ１を光信号０１に変換した後に送信する電子素子層３３と、第一膜層３１に形成され、第一反射面３６３と、光導波路構造主体３６０と、第二反射面３６４とを含む光導波路構造３６と、を含み、光信号０１は半導体基板３０と第一膜層３１を通り抜け、光導波路構造３６に入り、第一反射面３６３により反射されて光導波路構造主体３６０の中で伝送され、また第二反射面３６４により反射されて第一膜層３１と半導体基板３０とを通り抜け、電子素子層３３によって受信され、さらに光信号０１が第二電気信号Ｅ２に変換される。 （もっと読む）

【課題】送信側光電変換部及び受信側光電変換部と調芯しつつ取り付けが容易なレンズブロックの取付構造を有する光送受信器を提供する。
【解決手段】レンズブロック８を送信側光電変換部２及び受信側光電変換部４とそれぞれ調芯した状態で保持すると共に、送信側回路基板３と受信側回路基板５とを所定の間隔を隔てて固定するための枠体３８とを有するものである。 （もっと読む）

【課題】廃棄損失の少ない、光電変換素子を透明樹脂で封止した光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュールは、光電変換素子２が搭載されたリードフレーム３と、透明樹脂を射出成形して形成された一端が開放され他端がレンズ部４ａにより塞がれた筒状部材であるシェル４とを備え、リードフレーム３の光電変換素子２の搭載部分が、シェル４の内側に、光電変換素子２とレンズ部４ａとが調芯されて挿入され、シェル４の内側に充填された熱硬化透明樹脂５により、リードフレーム３がシェル４に固定され光電変換素子２が封止されている。 （もっと読む）

【課題】大容量の光信号を一括処理する伝送装置内において、光素子と光導波路との高精度且つ安定な光接続を満足するとともに、部品点数が少なく簡便に作製可能な光I/Oアレイモジュールとそれを用いた伝送装置を提供する。
【解決手段】基板１上にテーパを有するミラー部を設けた光導波路３を形成し、光導波路のミラー部上方に凸（または凹）形状を有する部材６ａ、６ｂ（または２０ａ、２０ｂ）を載置し、凹（または凸）形状を有する発光素子アレイ7ａ、７ｂおよび受光素子アレイ８ａ、８ｂを、該部材の凸（または凹）形状と該素子アレイの凹（または凸）とを勘合させてそれぞれを搭載する。また、薄膜層１１を複数層形成し、薄膜層１１上に光素子の駆動回路ＬＳＩと増幅回路ＬＳＩを集積するＬＳＩ１０を搭載する。 （もっと読む）

【課題】レーザモジュールと、レーザモジュールに接続された第１の回路、グランドに接地された第２の回路、及び前記第１の回路と前記第２の回路とに高周波信号を差動出力する差動出力回路、を含む高周波回路と、を含む光モジュールにおいて、第１の回路のインピーダンスと、第２の回路のインピーダンスと、を整合させること。
【解決手段】制御部１５は、第１回路１１、第２回路１２、及び差動出力回路１３を含む高周波回路の終端可変抵抗器２５を含む部分、において第２回路１２のインピーダンスが変化した場合に消費される電力の変化量を取得する。そして、制御部１５は、取得した変化量に基づいて、第２回路１２のインピーダンスの調整のため、終端可変抵抗器２５の電気抵抗を調整する。 （もっと読む）

【課題】従来のような大型の実装基板を用いることなく、少数の発光素子を利用してローカルディミング動作方式を行うことができる発光装置を提供する。
【解決手段】本発明の発光装置１は、発光面４Ａを有し、発光面４Ａを複数に分割した領域４ａ〜４ｄの領域毎に輝度を調整可能なものであって、それぞれ独立に駆動可能な複数の発光素子を有し、前記複数の発光素子からの光を出射する光源であるＬＤチップ２と、それぞれが前記複数の発光素子の少なくとも１つに結合され、かつその結合された少なくとも１つの発光素子からの光を伝送する複数のファイバ導波部３ａ〜３ｄと、それぞれが前記領域毎に設置され、対応するファイバ導波部を介して伝送された前記光を取り込み、取り込んだ光を出射する複数の微小波長変換部材５ａ〜５ｄとを有している。 （もっと読む）

【課題】広い波長範囲に亘ってシングルモードの高速な連続波長掃引が可能であり、且つ複数の出力光を出射できる波長掃引光源を提供する。
【解決手段】回動ミラー３０の反射面３２ａの角度変化に応じて共振器長を変化させ、半導体発光素子２２が出射する光の波長を所定範囲内で連続的に変化させるリトマン方式外部共振器型の波長掃引光源において、半導体発光素子２２から出射された光の一部を回折格子２５の所定入射位置Ｇに向けて反射させるとともに、回折格子２５から逆光路で戻された光の一部を半導体発光素子２２の低反射率面２２ａに向けて反射させ、残りの少なくとも一部を透過させるハーフミラー２４０と、回折格子２５から逆光路で戻されてハーフミラー２４０を透過した光を回動ミラー３０に対して非交差となる方向に反射させることにより第１の出力光Ｌ₁を外部に出射する第１の出力ミラー２４１を備える。 （もっと読む）

【課題】製造の容易化を図ることが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】この半導体装置は、素子搭載面１１ａを持つステム１１と、そのステム１１に取り付けられる取付端１３ｂを有するキャップ１３とを備えている。そして、Ｙ方向に凹む凹部１１ｃがステム１１の素子搭載面１１ａ側に形成されているとともに、キャップ１３の取付端１３ｂがＸ方向に鍔状に突出しており、ステム１１の凹部１１ｃにキャップ１３の取付端１３ｂが圧入されることにより、ステム１１に対してキャップ１３が固定されている。 （もっと読む）

【課題】
光素子の駆動回路または増幅回路ＬＳＩと光素子との電気配線を薄膜配線層により短距離で接続することで、チャネル当たりの伝送速度を高しかつ消費電力の増大を防ぐ。また、伝送装置への接続方式がコネクタ等簡便であり、ＬＳＩの実装も従来技術によるものであるため、組立が容易でかつ高信頼が実現できる。すなわち、本発明によれば、性能、量産性ともに優れた光電気複合配線モジュールおよびこれを用いた伝送装置を提供できる。
【解決手段】
光素子２ａ、２ｂを、第一の回路基板１に形成された光導波路１１と光結合できるように、第一の回路基板上１に配置し、光素子の上層に電気配線層３を光素子の電極と電気配線層３の配線が電気的に接続されるように積層し、電気配線層３上にＬＳＩを実装して電気的に接続した構造とすることを特徴とする光電気複合配線モジュール。 （もっと読む）

【課題】高い放熱性と高い汎用性とを有する半導体レーザ装置用ステムを提供する。
【解決手段】金属ベース１１は少なくとも第１主面と、第２主面とを有する。絶縁リード１２，１３は第１主面と第２主面とを貫通するように設けられる。ヒートシンク１６は半導体レーザ素子１９を固着させる設置面１６ａを有し、かつ半導体レーザ素子１９から発生する熱の放射を促進させる。ここで、金属ベース１１における第１主面及び第２主面以外の外周面の一部１１ｅと、ヒートシンク１６における外表面の一部１６ｄとが接合されている。これにより、ヒートシンク１６の体積や形状を金属ベース１１の設計を変更せずに適宜変更することが容易であり、高い放熱性が要求されるような場合でも容易に対応できる。 （もっと読む）

【課題】 強度が確保された樹脂製のスリーブ部材を有し、且つ、規定のスペースに収容することが可能な光送信サブアセンブリ及び光受信サブアセンブリを備える光トランシーバであって、容易に組立可能な光トランシーバを提供する。
【解決手段】 光トランシーバは、光送信サブアセンブリと、光受信サブアセンブリと、光送信サブアセンブリと光受信サブアセンブリを搭載するレセプタクルと、を有する光トランシーバである。光送信サブアセンブリは、その光軸に平行に伸びる平坦面を備える樹脂製の第１のスリーブ部材を有している。光受信サブアセンブリは第１のスリーブ部材の平坦面に対向する平坦面を有する第２のスリーブ部材を有している。この光トランシーバは、更に、第１のスリーブ部材の平坦面と第２のスリーブ部材の平坦面との間に金属製板部材を備えている。 （もっと読む）

【課題】ステム上に搭載する全ての実装部品を同一方向から実装可能で、且つリード端子と実装部品とを電気的に接続するためのワイヤや実装部品同士を電気的に接続するためのワイヤの全てを同一方向からボンディングすることが可能な光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール１は、ステム２２と、ステム２２の主面上に設けられ主面と交わる搭載面をもつマウント部材２３と、ステム２２を貫通して取り付けられた複数のリード端子１０ａ〜１０ｉと、電気的な接続を必要とする複数の要接続部品（セラミック回路基板１２、ＬＤ１３、インダクタ１４、抵抗１５、サーミスタ１６、ＰＤ１７等）を含む複数の実装部品とを備える。リード端子１０ａ〜１０ｉに形成された全ての導体接続面及び要接続部品に形成された全ての導体接続面がいずれも平行になるように、要接続部品とリード端子１０ａ〜１０ｉとが配設されている。 （もっと読む）