【課題】半導体レーザモジュールの光軸方向の調整機構と光軸に直交する方向の調整機構を分離し、調整済の半導体レーザモジュールをアレイ状に配列し調整を容易にする。
【解決手段】半導体レーザ１１と、筒部の内径は半導体レーザ１１の位置調整のためにＬＤ外径より大きく形成されているＬＤ固定ホルダ１２と、調整スペース部の内径は半導体レーザの位置調整のためにＬＤ台座外径より大きく形成され、ＬＤ調整ピンを差し込む複数の貫通孔が設けられているＬＤ固定キャップ１３と、レーザ光を平行光にする非球面レンズ２１と、非球面レンズ２１を中心線を合わせて挟むためのテーパー部および円筒スリーブ部を有する非球面レンズ固定スリーブ２２と、ＬＤ固定ホルダ１２の開口部に差し込まれるための円筒管部を有し、円筒管部の内側には非球面レンズ固定スリーブ２２を保持するための嵌め合い部を有する非球面レンズホルダ２３とからなる半導体レーザモジュール。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、製造コストが低く、製造誤差が小さく、且つ、輝度の高い光源装置、及び、プロジェクタを提供する。
【解決手段】プロジェクタ10の光源装置は、光を射出する複数の光源素子でありレーザー発光素子である励起光源71と、複数の励起光源71からの光を集光する集光レンズ78とを有し、平面状に配置された複数の励起光源71からの光を、集光レンズ78を介して被照射体である蛍光ホイール101の蛍光体層104上に集光する。集光レンズ78は、光の出射側に凸形状の大径の本体レンズ部78aと、本体レンズ部78aの光の入射側に複数の励起光源71に対応して形成され、入射側に凸形状の小径の複数のコリメータレンズ部78bとを有する。集光レンズ78の複数のコリメータレンズ部78bのうち一部のコリメータレンズ部78bの光軸78pが、コリメータレンズ部78bに対応する励起光源71の光軸71aとずれて構成されている。 （もっと読む）

【課題】層間の位置ずれを簡単に定量的に求めることができるパッケージ部材を提供する。
【解決手段】 チップマウント部２１、ＰＤマウント部２２、複数の接続端子、金めっき部２４などを有するセラミックパッケージであり、チップマウント部２１は、セラミック層Ａにおける面発光レーザアレイチップが実装される部分である。ＰＤマウント部２２は、セラミック層Ａの＋ｃ側に積層されているセラミック層Ｂに設けられ、その四隅に開口部２５が形成されている。セラミック層Ａの＋ｃ側の面には、セラミック層Ｂの開口部２５を介して観察できる部分にスケールＳｃが形成されている。 （もっと読む）

【課題】別基板に形成された第１光部品と第２光部品の調芯を高精度に行って、固定すること。
【解決手段】第１光部品と、第１光部品に対して固定され、第１光部品に光結合された第２光部品と、第２光部品が第１光部品に対して固定される前において第２光部品を第１光部品に対して移動させて、第１光部品及び第２光部品の調芯用の第１アクチュエータと、を備える光モジュール、光モジュール製造方法、及び光モジュール製造システムにより課題を解決した。 （もっと読む）

【課題】 例えば集積化された小型の光合分波器において、サイズが大きくなってしまうことなく、外部の光学素子との光学的な結合効率の向上を可能とし、位置ずれに対する結合効率のトレランスを改善することを目的とする。
【解決手段】 光合分波器において、互いに異なる波長をもつ複数の光が波長多重光に合波されるか又は波長多重光が互いに異なる波長をもつ複数の光に分波される光合分波部と、複数の光学素子と前記光合分波部との間にそれぞれ光学的に接続され前記互いに異なる波長それぞれに対応する長さをもち前記複数の光がそれぞれマルチモードで導波される複数のマルチモード光導波路と、１つの光学素子と前記光合分波部との間に光学的に接続され前記互いに異なる波長に対応する長さをもち前記波長多重光がマルチモードで導波される１つのマルチモード光導波路と、を備えたものである。 （もっと読む）

【課題】光素子を含む光素子パッケージを短時間で且つ容易に位置決めできる光モジュール用フォルダを提供する。
【解決手段】光素子を内蔵した光素子パッケージを備えており光素子と光ファイバとを光結合する光モジュールを構成するフォルダ１であって、光ファイバの端部に設けられたフェルールが挿入される挿入孔１１を有するスリーブ部１０と、光素子パッケージが固定される固定部２０と、スリーブ部１０と固定部２０との間に設けられたレンズ部３０と、を備えている。スリーブ部１０は、挿入孔１１における開口端面１２の反対側にある照準面１３を有し、照準面１３はレンズ部３０の光軸Ｌを示す照準部を有している。 （もっと読む）

【課題】光電気複合ケーブルの接合が可能であり、小型化が可能な光モジュールを提供する。
【解決手段】基板１１と、基板１１の第１主面１１Ａ側に備えられた光素子２１と、基板１１に設けられる基板１１の第２主面１１Ｂ側から光芯線２３を挿入するための貫通孔１２とを備える光モジュール１０を構成する。光モジュール１０は、第２主面１１Ｂ側から電気芯線２４を接続するための第１電極１８と、第１主面１１Ａ側に形成される光素子２１と接続する第２電極１４と、基板１１の側面１１Ｃに設けられる第２電極１４と電気的に接続する第３電極１５とを備える。 （もっと読む）

【課題】光ファイバといった光導波路の出射端と、光導波部材のコアの入射端との光結合状態の調整に要する時間を短縮することが可能なレーザ光照射装置を提供する。
【解決手段】レーザ光照射装置１０は、複数の光源３１と、複数の光導波路２１と、光導波部材２２と、複数の光検出手段３２とを備える。複数の光検出手段３２は、光導波部材２２のクラッド２２ｂの周囲において光導波部材２２の周方向に並んで配置される。相対位置演算部３３は、各光検出手段３２の位置に関する情報と、各光検出手段３２から出力される光検出信号Ｓａとに基づいて、各光導波路２１の端面と光導波部材２２の端面との相対的な位置に関する情報（相対位置情報Ｄａ）を演算する。駆動制御部３５は、相対位置情報Ｄａに基づいて、各光導波路２１の端面と光導波部材２２の端面との相対的な位置が所定位置に近づくようにステージ３４を駆動する。 （もっと読む）

【課題】光導波路ユニットのコアと電気回路ユニットの光学素子との調芯作業が不要であり、かつ、量産性に優れている光電気混載基板およびその製法を提供する。
【解決手段】光導波路ユニットＷと、光学素子１０が実装された電気回路ユニットＥとを、結合ピンＰにより結合させてなる光電気混載基板であって、光導波路ユニットＷは、オーバークラッド層３の表面に形成された結合ピン嵌合用の嵌合孔３ａを備え、その嵌合孔３ａは、コア２の一端面２ａに対して所定位置に位置決め形成されている。電気回路ユニットＥは、結合ピン嵌通用の嵌通孔１６を備え、その嵌通孔１６は、光学素子１０に対して所定位置に位置決め形成されている。そして、結合ピンＰを、電気回路ユニットＥの嵌通孔１６に嵌通させるとともに光導波路ユニットＷの嵌合孔３ａに嵌合させた状態で、光導波路ユニットＷと電気回路ユニットＥとが結合している。 （もっと読む）

【課題】光導波路ユニットのコアと電気回路ユニットの光学素子との調芯作業が不要であり、かつ、量産性に優れている光電気混載基板およびその製法を提供する。
【解決手段】光導波路ユニットＷと、光学素子１０が実装された電気回路ユニットＥとを結合させてなる光電気混載基板であって、光導波路ユニットＷは、アンダークラッド層およびオーバークラッド層の少なくとも一方の部分に形成された電気回路ユニット位置決め用の切欠き部４を備え、その切欠き部４は、コア２の一端面２ａに対して所定位置に位置決め形成されている。電気回路ユニットＥは、電気回路基板の一部分が起立状に折り曲げられ上記切欠き部４に嵌合する折り曲げ部１５を備え、その折り曲げ部１５は、光学素子１０に対して所定位置に位置決め形成されている。そして、上記切欠き部４に折り曲げ部１５が嵌合した状態で、光導波路ユニットＷと電気回路ユニットＥとが結合している。 （もっと読む）

【課題】光導波路ユニットのコアと電気回路ユニットの光学素子との調芯作業が不要であり、かつ、量産性に優れており、かつ、電気回路ユニットと並列状に光導波路ユニットを設けるものであっても、コアの端面を光反射用の傾斜面に形成する必要がない光電気混載基板およびその製法を提供する。
【解決手段】光導波路ユニットＷは、アンダークラッド層およびオーバークラッド層の少なくとも一方の部分に延設された突起部４を備え、その突起部４は、コア２の光透過面２ａに対して所定位置に位置決め形成されている。電気回路ユニットＥは、突起部４が嵌合する嵌合孔１５と光学素子１０とを有する折り曲げ部１４を備え、嵌合孔１５は、光学素子１０に対して所定位置に位置決め形成されている。そして、突起部４が嵌合孔１５に嵌合した状態で、光導波路ユニットＷと電気回路ユニットＥとが結合し、光電気混載基板を構成している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、光電変換素子と光ファイバが挿通されるフェルール中の挿通孔に対する位置決め精度の高い光電変換モジュール用部品を提供する。
【解決手段】素子搭載面１２に開口するように貫通形成された挿通孔１１を有する樹脂製のフェルール１０と、フェルール１０の素子搭載面１２に取り付けられた光電変換素子２０とを有し、素子搭載面１２に第１位置合わせ部１３が設けられ、光電変換素子２０の第１位置合わせ部１３に対向する位置に第２位置合わせ部２３が設けられ、第１位置合わせ部１３と第２位置合わせ部２３とが当接して光電変換素子２０が素子搭載面１２に位置決めされている光電変換モジュール用部品３０によって上記課題が解決される。 （もっと読む）

【課題】２つのレーザ加工用のレーザダイオードの光軸を簡単かつ正確に一致させることができ、構成も簡単であり、作業も容易であるレーザダイオードユニットを提供すること。
【解決手段】２個のレーザダイオード９ａ、９ｂの出力光をそれぞれ偏光ビームスプリッタ１９を通して同一方向に出力するとともに、一方のレーザダイオード９ａの出力光を偏光ビームスプリッタ１９によって透過させて出力させ、他方のレーザダイオード９ｂの出力光を波長板４０を通すとともに偏光ビームスプリッタ１９を反射させて出力させるレーザダイオードユニット９において、波長板４０を他方のレーザダイオード９ｂの出力光の光軸に対する直交位置から傾斜可能に配設して、当該波長板４０を通った出力光のユニット９からの出力基準面における入射点を移動可能にしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光導波路ユニットのコアと電気回路ユニットの光学素子との調芯作業が不要であり、かつ、量産性に優れている光電気混載基板およびその製法を提供する。
【解決手段】光導波路ユニットＷと、光学素子１０が実装された電気回路ユニットＥとを結合させてなる光電気混載基板であって、光導波路ユニットＷは、アンダークラッド層およびオーバークラッド層の少なくとも一方の部分に延設された電気回路ユニット位置決め用の突起部４を備え、その突起部４は、コア２の光透過面２ａに対して所定位置に位置決め形成されている。電気回路ユニットＥは、上記突起部４が嵌合する嵌合孔１５を備え、その嵌合孔１５は、光学素子１０に対して所定位置に位置決め形成されている。そして、上記突起部４が上記嵌合孔１５に嵌合した状態で、光導波路ユニットＷと電気回路ユニットＥとが結合している。 （もっと読む）

【課題】接合済みの半導体レーザ素子が本来の接合位置からずれるのを抑制しつつ、熱履歴に起因する半導体レーザ素子の発光特性などの劣化を抑制することが可能な半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】この３波長半導体レーザ装置１００（半導体レーザ装置）は、ステム１と、位置合わせ部６０を有し、ステム１の表面上に接合された基台４と、基台４の表面上に接合された青紫色半導体レーザ素子２０とを含む青紫色半導体レーザ素子部２と、位置合わせ部６０に対応するように形成された位置合わせ部７０を有し、ステム１の表面上に接合された基台５と、基台５の表面上に接合された２波長半導体レーザ素子３０とを含む２波長半導体レーザ素子部３とを備える。 （もっと読む）

【課題】光モジュール等の光学装置に、調心を行うことなく位置決めされて実装することができ、また、高精度の加工や嵌合を必要としない光素子アレイ部品とその製造方法、並びに光モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】発光素子または受光素子からなる光素子アレイを備え、他の光学部品とガイドピンを用いて光学的に位置決めして実装する光素子アレイ部品であって、アレイ基板１１の両側部分に、ガイドピンの軸方向と直交する方向からガイドピン１６に係合させて位置決めする位置決め溝が形成されていることを特徴とする。前記の位置決め溝は、ガイドピンの外径に整合する幅のキー溝１３〜１５で形成され、キー溝の端部は、例えば、ガイドピンに複数個所で接触する接触面を有する多角形状（１５ａ）で形成され、Ｖ字形状（１３ａ）に形成されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】アレイ基板にガイドピンを高精度で容易に取付けることができ、しかも、高精度の加工を必要としない光素子アレイ部品とその製造方法並びに光モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】発光素子または受光素子からなる光素子アレイを備え、他の光学部品と円柱状のガイドピンを用いて光学的に位置決めして実装する光素子アレイ部品であって、アレイ基板１１ａ，１１ｂの両側部分に基板辺縁に開口する位置決め溝１３，１４を設け、ガイドピン１８が該位置決め溝の端部１３ａ，１４ｂに当接して接着固定される。位置決め溝１３，１４は、ガイドピン１８の外径に整合する幅の溝で形成され、溝の端部は、例えば、ガイドピンに複数個所で接触する接触面を有する多角形状で形成され、Ｖ字形状に形成されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】回路基板の基板側端子と光素子の素子側基板とが確実に電気的に接続されている光素子搭載基板を提供すること。
【解決手段】光素子搭載基板１は、基板本体８と、基板本体８の上面に設けられ、第１の基板側端子７１ａ〜７１ｄと第２の基板側端子７２ａ〜７２ｄとを有する電気回路７とで構成された回路基板６と、回路基板６に搭載され、光を発光する光素子５であって、板片状をなし、その面に第１の基板側端子７１ａ〜７１ｄと電気的に接続される第１の素子側端子５２ａ〜５２ｄと、第２の基板側端子７２ａ〜７２ｄと電気的に接続される第２の素子側端子５３ａ〜５３ｄとを有する光素子５とを備えている。そして、回路基板６には、光素子５が搭載される際に第１の素子側端子５２ａ〜５２ｄと第１の基板側端子７１ａ〜７１ｄとの間と、第２の素子側端子５３ａ〜５３ｄと第２の基板側端子７２ａ〜７２ｄとの間の距離を規制する規制部９Ａが設けられている。 （もっと読む）

【課題】光アイソレータのコスト、ひいては光モジュールのコストを抑制する。
【解決手段】光送信モジュールは、ステム１０と、ステム１０に搭載されている半導体レーザ素子２０と、ステム１０に対して固定され、半導体レーザ素子２０を気密封止したキャップ３０と、半導体レーザ素子２０からの出射光の光路上に配置された光アイソレータ４０を有する。キャップ３０は、一端側がステム１０に固定された筒状の本体部３１と、光路上に位置するとともに本体部３１の他端側の開口３３を塞ぎ、且つ、本体部３１との間の気密が保たれるように本体部３１に固定された光透過部と、を含む。光アイソレータ４０は、キャップ３０により気密封止された領域内に配置されている。 （もっと読む）

【課題】簡易な方法によって正確なマイクロホールを備えたマイクロホールアレイを製造することができ、しかもマイクロホールと光デバイスとの調心作業を行うことなく信頼性能高い光接続を可能とする光モジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】Ｎ本の光ファイバ２０からなる多心光ファイバ２の端部とＶＣＳＥＬ、ＰＤ等の複数の光デバイス１１との間で光伝送を行う光モジュール１は、複数の光デバイス１１を搭載した光デバイスモジュール１２と、複数のマイクロホール１３が穿設されたマイクロホールアレイ１４と、端部がマイクロホール１３に挿入された光ファイバ２０とを有する。Ｎ本の光ファイバ２０をマイクロホール１３に挿入するのみで、光ファイバ２０は無調整で光デバイスモジュール１２の光デバイス１１に同心に位置決めされて効率の良い光伝送が行われる。 （もっと読む）