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Fターム[5F173ME62]の内容

半導体レーザ (89,583) | パッケージ、光モジュールの構成 (7,460) | 接着、固定、位置決め (2,521) | 接着・固定 (566)

Fターム[5F173ME62]の下位に属するFターム

ハンダ (116)
接着剤 (149)
溶接 (100)
ネジ止め (38)
嵌合 (82)
弾性支持 (40)

Fターム[5F173ME62]に分類される特許

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【課題】低コストで、防湿で、強度が高く、かつ、工程数が少ない気密封止されたレーザモジュールを提供する。
【解決手段】レーザ光を出力するレーザ素子と、レーザ素子を格納するパッケージと、パッケージの内側に内側開口が配置され、パッケージの外側に外側開口が配置される導入孔を有する導入部と、導入孔を通り、一端がパッケージの内側に配置され、他端がパッケージの外側に配置され、レーザ光を伝送する光ファイバ部と、導入孔の内側開口から外側開口にわたって、導入孔と光ファイバ部との間に充填して設けられたガラス部とを備えるレーザモジュール。 (もっと読む)


【課題】フロントAPC駆動法により半導体レーザ素子の光出力制御を行うことができ、レーザプリンタなど他の装置に用いた場合に、その装置の小型化および薄型化ならびに部品点数の削減および低コスト化を実現することができる半導体レーザ装置技術とその応用装置を提供。
【解決手段】半導体レーザ装置は、半導体レーザ素子10と、周囲が壁で囲まれた領域の底面に半導体レーザ素子を保持するパッケージ20と、該パッケージ部材に接合され、半導体レーザ素子を内部に密封するとともに、半導体レーザ素子から出射された光を外部に取り出すための透光性の板状部材30とを有し、透光性の板状部材30は、半導体レーザ素子10から出射された光の一部を吸収して電気信号に変換するとともに、それ以外の光を透過させる半透光性光電変換機能部31を有し、該半透光性光電変換機能部で変換された電気信号に応じて前記半導体レーザ素子の光出力を制御する。 (もっと読む)


【課題】低価格で通気性の高い構造の面発光レーザモジュールを提供する。
【解決手段】基板面に対し垂直方向に光を出射する面発光レーザが形成された面発光レーザアレイ素子50と、前記面発光レーザアレイ素子を設置するための凹部が設けられているパッケージ20と、前記面発光レーザ素子の光の出射側において前記パッケージと接続される透明基板40と、を有し、前記凹部において対向する二辺の各々に設けられた第1の段部23、24と、他の二辺のうちいずれか一辺に設けられた第2の段部25を有し、前記第2の段部は前記第1の段部よりも高い位置に設けられ、前記第1の段部は、前記面発光レーザアレイ素子及び配線22よりも高い位置に設けられ、前記第1の段部が設けられている辺と前記第1及び第2の段部が設けられていない辺からなる角には、突起部27が設けられ、前記透明基板の前記突起部に対応する部分には、切り欠け部41が設けられている。 (もっと読む)


【課題】信頼性が高い半導体レーザ装置及び光装置を低コストで提供する。
【解決手段】この半導体レーザ装置100は、青紫色半導体レーザ素子40を封止するベース10及び封止部材20を含むパッケージ30を備えている。ベース10のステム11には貫通孔11c、11dが形成されており、リード端子14、15が貫通して配置されている。リード端子14、15は、貫通孔11c、11d内に充填されたエポキシ樹脂からなる接着剤50、51によってベース10と電気的に絶縁された状態で接合されているとともに、貫通孔11c、11d内の前方には、接着剤50、51が前方に露出しないように、シリコン樹脂60、61が充填されている。また、貫通孔11c、11dの前面11a側の開口部には、シリコン樹脂60、61が露出しないように、EVOH樹脂からからなる被覆剤70、71が形成されている。 (もっと読む)


【課題】アイレットにリードを挿通して樹脂で封止した半導体装置用パッケージにおいて、アイレットと樹脂、及びリードと樹脂との密着性を向上させる。
【解決手段】アイレット10は、金属板をプレス加工することによりキャップ状に形成され、その内面には有機被膜11a、11bが形成されている。アイレット10に形成された貫通孔15に、リード12が挿通され、樹脂溶着されることによって樹脂部14が形成され、貫通孔15が封止されている。有機被膜11a,11bは、主鎖部の一方の端に金属に対する結合性を持つ第一官能基、他端に樹脂に対する結合性を持つ第二官能基を有する有機分子が、アイレット10の表面上に自己組織化して配列することによって形成された膜である。 (もっと読む)


【課題】コスト低下を実現できる樹脂シール方式において、温度や湿度等の環境変化に対する耐久性を有し、光素子の機能を長期に亘って良好に維持できる光素子実装体を提供する。
【解決手段】セラミックパッケージ101の開口部110に光素子104を電気的に接続した状態で搭載し、開口部110の上面側を透光性の蓋部材102で塞ぐとともに樹脂材料により気密に封止している。蓋部材102で気密に覆われるセラミックパッケージ101内の領域に、開口部110と連通する補助開口部111が設けられ、補助開口部111には水分ゲッター剤が設置されている。 (もっと読む)


【課題】従来と同程度の簡易さでより高精度な位置決めを行うことのできる部品の固定方法を提供する。
【解決手段】半導体素子4が取付けられた固定部材4bには、最表面が基材3の固定面3aと同種の金属からなる取付面4cが形成され、基材3の固定面3aには、固定面3a及び取付面4cの最表面と同種の金属材からなる粒径が略揃った球形の微粒子10を塗布して微粒子層11を形成し、微粒子層11を形成した固定面3aに対して取付面4cを押し当て、微粒子層11を加熱及び加圧して固定面3aと取付面4cを接合する。 (もっと読む)


【課題】基板上に搭載される部品を加熱することなく精度良く簡単に実装できること。
【解決手段】集積デバイスは、光素子であるLD121,波長変換素子122と、電気素子であるドライバIC123とを基板100上に混載して実装する。光素子と電気素子とは、基板100上に形成された金属材料からなる接合部110,111,112に表面活性化接合により接合される。この接合部110,111,112にはマイクロバンプが形成され、原子間の凝着力を利用して常温で接合できる。 (もっと読む)


【課題】スループットの悪化を最小限に抑えつつ、ぐらつきを抑えることの可能な光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】発光素子20および受光素子30がステム10の支持基板11の上面に実装されており、これら発光素子20および受光素子30がキャップ40で封止されている。発光素子20と光ファイバ(図示せず)とを光結合させるレンズレセプタクル50の筒先部53がキャップ40に接合されている。筒先部53の一部には、光透過率の大きな光透過構造53Aが設けられている。 (もっと読む)


【課題】本発明は半導体素子の温度をより早く正確に計測することにより、半導体素子の出力をより正確に制御することのできる半導体素子モジュールを提供する。
【解決手段】放熱フィン4の半導体素子1と反対側の面に窪み3を設け、この窪み3に温度検出素子2を配置し、温度検出素子2と放熱フィン4を熱伝導グリスで熱的に接続したので、熱伝導グリスが放熱フィン4と温度検出素子2の接触面の凹凸のすきまを埋め、相互の接触面積が大きくなるため放熱フィン4と温度検出素子2間の熱伝導効率がより高くなり、半導体素子1の温度をより正確に検出できる。 (もっと読む)


【課題】モールド樹脂と内蔵部品との線膨張係数の差で生じる応力を低減するための構造を低コストで実現可能な光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュールは、光学素子21,22を搭載したリードフレーム2と、リードフレーム2の周囲に光学素子21,22を覆うように設けられた応力抑制部材1とを備える。リードフレーム2と応力抑制部材1とがモールド樹脂3により一体的に固定され、応力抑制部材1は、モールド樹脂3よりも線膨張係数が小さく、且つ、剛性が高い材料で形成されている。 (もっと読む)


【課題】MEMS可動ミラーの振動を抑圧することにより、波長可変レーザーチップから出射されるレーザー光のスペクトル線幅の広がりを狭くできる波長可変レーザー装置を提供すること。
【解決手段】MEMS可動ミラーを有する波長可変レーザーチップがガラス窓を有する気密パッケージ内に収納され、内部に液体が封入される波長可変レーザー装置において、前記気密パッケージの内部に、内圧の変動を軽減する安定化手段を有することを特徴とするもの。 (もっと読む)


【課題】光半導体素子と光ファイバとの間で光信号を支障なく伝送することができる光半導体素子収納用パッケージ、および光半導体装置を提供する。
【解決手段】光半導体素子収納用パッケージ1は、底板11と、枠部材12と、光ファイバ保持用部材13と、透光性部材14とを含んでいる。底板11は、光半導体素子3の搭載領域を含む上面を有している。枠部材12は、搭載領域を囲むように底板11の上に設けられているとともに、貫通孔を有している。光ファイバ保持用部材13は、部分的に貫通孔内に設けられており、筒状構造を有しているとともに、筒状構造における内側面に枠部材12に対する平行面12aを有している透光性部材14は、光ファイバ保持用部材13の平行面13aに接合されている。 (もっと読む)


【課題】小型のパッケージでありながら高い気密性をもって発光素子を封止してなる発光装置を提供する。
【解決手段】光を出射する発光素子2と、発光素子2を横向きの姿勢で実装した第1の基板3と、第1の基板3との間に発光素子2の封止空間19を形成する第2の基板4と、第1の基板3から出射された光を取り出すための光取り出し窓5とを備える発光装置1の構成として、劈開性を有するシリコン基板を用いて第2の基板4を構成するとともに、第2の基板4の前端面12を劈開面とし、この劈開面に光取り出し窓5を取り付けた。 (もっと読む)


本願発明は半導体デバイス、反射型フォトインタラプタ並びに反射型フォトインタラプタ用のハウジングの製造方法に関する。ここでハウジング下方部分(5)はモノリシックであり、少なくとも2つの空洞(6、7)を有しており、これらの空洞内に発光部(3)と受光部(4)が収容されている。
(もっと読む)


【課題】光ファイバとの良好な結合効率が得られ、低廉な光モジュールを実現可能な光半導体素子の実装構造を提供する。
【解決手段】マイクロレンズ12で上部を覆われた光素子2、電気機能素子3を搭載した半導体素子基板1の外周部に、第1〜第3の配線層4〜8を利用して、少なくとも光素子2、電気機能素子3を囲う多層のシーリング構造9を作製し、かつ、光ファイバ導入用のV字溝39を裏面に形成したキャップ基板31の外周部に、シーリング構造9と鏡像対称な形状のシーリング構造34を形成し、半導体素子基板1のシーリング構造9とキャップ基板31のシーリング構造34とを、表面活性化接合により直接接合するか、または、共晶温度が300℃以下の共晶合金金属32を用いて接合する。また、キャップ基板31の裏面に作製した裏面配線層36の上に、表面実装用のバンプ37を形成しても良い。 (もっと読む)


【課題】製造コストを抑え易いと共に所望の性能のものを製造し易いレーザ光源装置を得ること。
【解決手段】ホルダ10に保持された半導体レーザ20とベース30に保持された光学素子40a,40bとを備えたレーザ光源装置50を構成するにあたり、ホルダには、半導体レーザが挿入され、固定される第1貫通孔3と、該第1貫通孔の一端側を取り囲む内周凸部5と、3つ以上の切り欠き部により3つ以上のセグメントに分割されて内周凸部を取り囲む外周凸部とを設け、ベースには、光学素子が挿入され、固定される第2貫通孔23と、上記内周凸部の上面に密着される上面30aとを設け、第1貫通孔と第2貫通孔とを互いに連通させ、内周凸部の上面とベースの上面とを互いに密着させて、内周凸部と外周凸部との間隙に注入された第1接着剤43によりホルダとベースとを互いに固着させる。 (もっと読む)


【課題】発光部5の昇温による発光性能の低下を従来よりも抑えることができるVCSELモジュールを提供する。
【解決手段】発光基板10の表面上に形成された発光する発光部5と、発光部5に駆動電圧を供給するために発光部5の光出射箇所の周辺に設けられた導電性材料からなる駆動電極5gと、駆動電極5gに駆動電圧を導くための導電性材料からなる配線パターンと、発光部5の光出射箇所から出射された光を透過させるように発光基板10に対して空間を介して対向配設されたガラス板20とを有するVCSELモジュールにおいて、前記配線パターンを、ガラス板20の両面のうち、発光部5と対向する側の面、における発光部5の光出射箇所との非対向領域に形成し、配線パターンのリング電極26と駆動電極5gとを導電性材料からなる接合材29で接合した。 (もっと読む)


【課題】磁気的吸引力接続部によって光デバイスコネクタの光デバイスに対する光導波路コネクタの光導波路の光結合上の信頼性を確保することができる光コネクタ装置を提供する。
【解決手段】光を伝播させる光ファイバ2A、及び光ファイバ2Aを保持するフェルール2Bを有する光ファイバコネクタ2と、この光ファイバコネクタ2を挿抜自在に保持するホルダ3B、及び光ファイバ2Aに光学的に結合する光デバイス3Aを有する光デバイスコネクタ3と、この光デバイスコネクタ3の光デバイス3Aと光ファイバコネクタ2のフェルール2Bとを磁気的吸引力によって接続する磁気的吸引力接続部4とを備えた。 (もっと読む)


【課題】光モジュールを実装基板に実装した光モジュール実装体において、光モジュールのリード線の長さが長くなるのを防止するとともに、光モジュール本体やリード線の仕様変更に柔軟に対応することを可能とする。
【解決手段】
光モジュール1は、光ファイバ線2aの一部を収容するとともに、実装基板5上の回路素子と接続される複数のリード線2bを有する光モジュール本体2と、光モジュール本体2を締付け保持する締付保持部材3と、締付保持部材3を仰角方向に回転自在に保持する回転保持部材4とを備える。実装基板5への実装持には、光モジュール1の回転保持部材4の下部を実装基板5の長方形孔5aに挿通し、回転保持部材4に設けた係止突条4jを通じて光モジュール1を実装基板5に係止する。 (もっと読む)


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