【課題】複数の半導体発光装置を高密度で実装することができ、放熱板等の部材を削減でき、且つ、半導体発光素子から発生する熱を効率良く放熱することが可能な光源装置を得る。
【解決手段】半導体発光装置１００は、半導体材料を用いて光を出射することができ、主面の平面形状が多角形であり、金属からなる基台１２１と、基台１２１の主面の上に搭載された半導体発光素子１１０とを備えている。基台１２１は、その側面に、同一の構成を有する他の半導体発光装置１００の基台１２１と嵌合可能な嵌合部１５０ａ、１５０ｂ、１５１ａ及び１５１ｂを有している。 （もっと読む）

【課題】光送信器と光受信器との間を仕切る壁部を容易に形成し、放射ノイズを抑制することが可能な光トランシーバを提供する。
【解決手段】光トランシーバ１は、光送信器２１と、光受信器２２と、光送信器２１と光受信器２２とを並べて上側から収容する下筐体４と、下筐体４の上側を開閉自在に覆う上筐体５と、下筐体４に収容され、ノイズを遮蔽するシールド部材６と、を備える。シールド部材６は、光送信器２１と光受信器２２との間を仕切る板状の第１壁部６ａと、第１壁部６ａの一方側に延びて光送信器２１の本体部２１ａ前面を覆う第２壁部６ｂと、第１壁部６ａの他方側に延びて光受信器２２の本体部２２ａ前面を覆う第３壁部６ｃとを有する。 （もっと読む）

【課題】 レーザー光を生成放射する半導体レーザー装置に設けられるリード端子の固定を安価にて行うことが出来る技術を提供する。
【解決手段】 レーザー光を生成するレーザーチップが搭載されているステム１に形成されている貫通孔１Ａに前記レーザーチップと電気的に接続されるリード端子５が貫通固定された半導体レーザー装置であり、高温状態にあるステム１の貫通孔１Ａにチューブ状絶縁体８を挿入させた状態にて、前記チューブ状絶縁体８の孔８Ａにリード端子５を挿入し、ステム１を冷却することによってリード端子５を前記ステム１に固定する。 （もっと読む）

【課題】簡易な方法によって正確なマイクロホールを備えたマイクロホールアレイを製造することができ、しかもマイクロホールと光デバイスとの調心作業を行うことなく信頼性能高い光接続を可能とする光モジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】Ｎ本の光ファイバ２０からなる多心光ファイバ２の端部とＶＣＳＥＬ、ＰＤ等の複数の光デバイス１１との間で光伝送を行う光モジュール１は、複数の光デバイス１１を搭載した光デバイスモジュール１２と、複数のマイクロホール１３が穿設されたマイクロホールアレイ１４と、端部がマイクロホール１３に挿入された光ファイバ２０とを有する。Ｎ本の光ファイバ２０をマイクロホール１３に挿入するのみで、光ファイバ２０は無調整で光デバイスモジュール１２の光デバイス１１に同心に位置決めされて効率の良い光伝送が行われる。 （もっと読む）

【課題】コンパクトな構成で、混信や迷光を生じさせることなく、複数の光ファイバを２列に整列配置したコネクタとの間でマルチチャンネル光通信を実現すること。
【解決手段】切り欠き部２４に全反射面２４ａを形成し、凹み部２５に、透過面２５ａ、透過面２５ｂおよび全反射面２５ｃを形成する。全反射面２４ａは、第１のレンズ３１より出射された各レーザ光Ｌ１を全反射させる。透過面２５ａおよび透過面２５ｂは、入射した各レーザ光Ｌ１を透過させる。全反射面２５ｃは、第３のレンズ３３より出射された各レーザ光Ｌ２を全反射させる。レンズアレイ２０の本体２１は、レーザ光Ｌ１の光路とレーザ光Ｌ２の光路とが交差することなく、光ファイバと光電変換素子（発光素子１１、受光素子１２）とを光学的に結合する。 （もっと読む）

【課題】 民生用アプリケーションに好適なアクティブ光ケーブルが提供される。
【解決手段】 周知のクワッド小型フォーム・ファクタ・プラグ可能（ＱＳＦＰ）形アクティブ光ケーブルと違って、このアクティブ光ケーブルは、民生用アプリケーションに好適な少なくとも１つの民生用入力／出力（ＣＩＯ）光トランシーバ・モジュールを内蔵している。周知のＱＳＦＰ形アクティブ光ケーブルのプラグ筐体は、周知のＱＳＦＰ形アクティブ光ケーブルの中で使用された並列レーザ・ダイオード及びフォトダイオードのアレイではなく、レーザ・ダイオード及びフォトダイオードの単一体を利用する少なくとも１つのＣＩＯ光トランシーバ・モジュールを内蔵するように変更されている。これらの特徴は、アクティブ光ケーブルの全体的なコストを低下させると共に、民生用アプリケーションに好適である。 （もっと読む）

【課題】受発光素子の光軸と光ファイバの光軸の軸合わせを容易にする。
【解決手段】受発光素子が設置される設置スペースと、光ファイバを位置決めする位置決め手段と、が一体的に形成される光モジュール装置である。設置スペースを利用して設置された受発光素子の光軸と、位置決め手段を利用して位置決めされた光ファイバの光軸は、光モジュール装置を介して軸合わせされる。 （もっと読む）

【課題】 コリメート光の光軸の調整を容易にしかも最小の調整しろで行うことができる発光装置を提供する。
【解決手段】 ホルダ２０にコリメータレンズ２５が固定され、さらに半導体レーザ３２を有する発光ユニット３０が、コリメータレンズ２５との距離が最適化されて固定されている。ホルダ２０の先部に凸部２６が、支持部１５に凹部１６が形成され、凸部２６と凹部１６とが当接部Ｅで当接して、ホルダ２０の傾きが調整できるようになっている。ベース１１に対して支持部１５の位置を調整し、ホルダ２０の傾きを調整することで、コリメート光の光軸Ｏ２をベース１１の基準光軸Ｏ１に一致させることができる。凸部２６の球面の中心Ｏｇが発光起点２５ａに一致しているので、ホルダ２０を傾けたときの発光起点２５ａの軸ずれを防止できる。 （もっと読む）

【課題】外力に対する耐久性に優れ、かつ小型化および低コスト化を実現できる光モジュールの提供。
【解決手段】光ファイバ２と抗張力体３とを有する光ファイバケーブル４の端部に組み立てられる光モジュール１。光ファイバ２が接続される光電変換部９が設けられた回路基板８と、回路基板８に固定される金属製の接続筒体１５と、抗張力体３を接続筒体１５の外面との間に挟み込んで固定するカシメリング１６とを備えている。光ファイバ２は接続筒体１５を挿通して光電変換部９を介して回路基板８に接続されている。 （もっと読む）

【課題】
光結合効率が高く、高密度実装された小型の光モジュールを提供する。
【解決手段】
光モジュールにおいて、半導体基板１１の主表面に対して光を垂直方向に出射する発光素子が光出射領域に集積されたレンズ１９と光出射領域を囲むように集積された保持部２２とを有することにより、発光素子と発光素子からの光を導波する光ファイバ３１との水平垂直方向の位置合わせの簡易性が向上し、光結合効率が高く、高密度実装された小型の光モジュールを提供することができる。 （もっと読む）

【課題】光軸合わせ精度が高く、量産性が高められた光リンク装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】主面の外縁に切り欠き部を有するリードフレームと、前記切り欠き部がその周囲に露出するように前記リードフレームの前記主面に接着された基板と、前記主面に対して略垂直な光軸を有し、前記切り欠きを位置決め基準として前記基板の上に接着された光素子と、前記基板と前記光素子とを覆うように前記リードフレームに接触し、前記光軸と略一致する中心軸を有する筒状のフェルールガイド部と、前記切り欠き部にはめこまれたガイドピンと、を有するレセプタクル筐体と、を備えたことを特徴とする光リンク装置及びその製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】従来の光コネクタハウジングの構造を大きく変更することがなく、また、小型化をすることが可能な１芯双方向光通信モジュール及び１芯双方向光通信コネクタを提供する。
【解決手段】１芯双方向光通信モジュール１は、発光素子及び受光素子を並列配置してなる光トランシーバ回路部２１を備えるとともに、光ファイバの挿抜方向が光トランシーバ回路部２１に対し略垂直となる構造に光路変更部品２５を形成してなる。また、１芯双方向光通信コネクタ２は、１芯双方向光通信モジュール１と、この光トランシーバ回路部２１に対し光ファイバの光軸が略垂直となるよう１芯双方向光通信モジュール１を収容する光コネクタハウジング３とを備えてなる。 （もっと読む）

【課題】製造の容易化を図ることが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】この半導体装置は、素子搭載面１１ａを持つステム１１と、そのステム１１に取り付けられる取付端１３ｂを有するキャップ１３とを備えている。そして、Ｙ方向に凹む凹部１１ｃがステム１１の素子搭載面１１ａ側に形成されているとともに、キャップ１３の取付端１３ｂがＸ方向に鍔状に突出しており、ステム１１の凹部１１ｃにキャップ１３の取付端１３ｂが圧入されることにより、ステム１１に対してキャップ１３が固定されている。 （もっと読む）

【課題】光モジュールのレンズ付き光透過部材を接着剤により容易にレセプタクルに接着する。
【解決手段】レンズ付き光透過部材（レンズ付きガラス３）とレセプタクル２を備える。レセプタクル２は、光コネクタ差込部１１と、レンズ付き光透過部材固定部（レンズ付きガラス固定部１２）と、発光素子又は受光素子である半導体素子５が取り付けられる素子取付部１３を、この順の配列で同軸上に備える。レンズ付き光透過部材固定部は素子取付部１３に連通している。レンズ付き光透過部材は本体部３１とレンズ３２を備える。本体部３１は、外径がレンズ付き光透過部材固定部の内径に略等しい第１部分（端部３１ａ）と、第１部分よりも小径であり、且つ少なくとも本体部３１における素子取付部１３側の端部を含む部分である第２部分（本体部３１における端部３１ａ以外の部分３１ｂ）を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体レーザ素子を覆うようにして設けられるキャップがステムに対して圧入によって接合される構成を有する半導体レーザ装置において、圧入に伴う不都合を解消することが可能な半導体レーザ装置、およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】板状のベース１１を有するステムと、ステム１に支持され、レーザ光を出射する半導体レーザ素子２と、筒状の胴部５１、この胴部５１の一端側に形成され、開口５２ａを有する天板５２、および胴部５１の他端側に形成された開口端部５３を有し、半導体レーザ素子２を覆うように開口端部５３がベース１１に圧入によって接合されるキャップ５と、開口５２ａを塞ぐように取り付けられ、半導体レーザ素子２からの上記レーザ光を透過させて外部に出射させるガラス板８と、を備えた半導体レーザ装置Ａ１であって、ガラス板８は、天板５２に対して、上記レーザ光の出射方向側に取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】高い放熱性と高い汎用性とを有する半導体レーザ装置用ステムを提供する。
【解決手段】金属ベース１１は少なくとも第１主面と、第２主面とを有する。絶縁リード１２，１３は第１主面と第２主面とを貫通するように設けられる。ヒートシンク１６は半導体レーザ素子１９を固着させる設置面１６ａを有し、かつ半導体レーザ素子１９から発生する熱の放射を促進させる。ここで、金属ベース１１における第１主面及び第２主面以外の外周面の一部１１ｅと、ヒートシンク１６における外表面の一部１６ｄとが接合されている。これにより、ヒートシンク１６の体積や形状を金属ベース１１の設計を変更せずに適宜変更することが容易であり、高い放熱性が要求されるような場合でも容易に対応できる。 （もっと読む）

【課題】光素子とレンズ間の距離を短くでき、かつ、容易に製造可能な光モジュールを提供する。
【解決手段】光素子２を積層セラミック基板３にフリップチップ実装し、積層セラミック基板３に光素子２からの光Ｌを通過させるための導光孔４を形成した光モジュールにおいて、積層セラミック基板３を、２層以上のセラミック基板３ａ，３ｂで形成し、それらセラミック基板３ａ，３ｂに、導光孔４となる径の異なる貫通孔４ａ，４ｂを形成し、貫通孔４ａ，４ｂの径が、光素子２を実装する第１層目のセラミック基板３ａで最も小さく、光素子２から離れるにしたがって大きくなるよう、セラミック基板３ａ，３ｂを積層して形成したものである。 （もっと読む）

【課題】調整用ねじの先端部又はねじ受け部等の調整部の摩耗による位置調整精度の劣化を防止できると共に、Ｘ軸及びＹ軸方向の調整を同一方向から行えて作業性を改善できるレーザー光源装置の提供を目的としている。
【解決手段】本発明の一実施形態に係るレーザー光源装置は、光軸調整ユニット３０のＸ軸調整部５３とＸステージ４２との間に、Ｘ軸調整部５３の調整動作に伴ってＹ軸方向に作動する昇降部材７０が介在されている。昇降部材７０は、Ｘステージ４２のカム部４２ｃと係合することにより、そのＹ軸方向の動きをＸステージ４２のＸ軸方向の動きへと変換する。 （もっと読む）

【課題】プリズムを所望の状態に変化させるギヤ機構と該ギヤ機構の遊びを無くす機構とを効率的に配置して、省スペース化を図ることのできるレーザー光源装置の提供を目的としている。
【解決手段】本発明の一実施形態に係るレーザー光源装置の光源照射ユニット８０は、プリズム９６を保持する回動可能に軸支されたプリズムホルダ９５，９７を有し、プリズムホルダ９５の軸支部９５ｂには、プリズムホルダ９５，９７の回動方向の遊びをなくすための第１の付勢部材９０が配置され、プリズムホルダ９５の軸支部９５ｂの支軸８５の頂部には、スラスト方向の遊びをなくすための第２の付勢部材８３が配置されている。そのため、プリズムホルダ９５，９７の回動方向およびスラスト方向の遊びをなくすための付勢部材９０，８３を効率的に配置することができ、省スペース化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】光結合効率が良好な光レセプタクル及びそれを用いた光モジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る光レセプタクルは、一端から他端に貫通し、一端側からフェルールが挿入されるための貫通孔を有するスリーブケースと、スリーブケースの貫通孔内に収納され、径方向に弾性を有し、フェルールを保持可能な内孔を有する割スリーブと、スリーブケースの貫通孔の他端側に配置されるスペーサと、を備え、スリーブケースの貫通孔は、割スリーブよりも貫通孔の一端側に段差部を有し、割スリーブの軸方向における両端部が段差部とスペーサによって挟持されている。 （もっと読む）