【課題】高出力の光が外部に漏れることを抑制し安全性を確保することが可能な光源装置及びプロジェクターを提供する。
【解決手段】励起光を射出する励起光源１０と、励起光源１０から射出された励起光を受けて蛍光を放射する蛍光体層３２と、蛍光体層３２が設けられた基体３１と、励起光源１０から射出された励起光が蛍光体層３２と基体３１とを突き抜けたか否かを検知する検知装置６０と、検知装置６０が励起光源１０から射出された励起光が蛍光体層３２と基体３１とを突き抜けたことを検知したときに、励起光源１０から励起光が射出されることを停止させる制御装置７０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】発光装置における蛍光の利用効率を高める。
【解決手段】レーザ光１８を出射するレーザ素子１１と、レーザ素子１１から出射されたレーザ光を受けて蛍光を発する発光部１４と、発光部１４が発生させた蛍光１９を反射する反射鏡１５とを備え、レーザ素子１１は、パラボラミラー１５の外部に配置され、パラボラミラー１５には、レーザ光１８が通過する窓部１６が設けられており、窓部１６を塞ぐように設置されると共に、レーザ光１８を透過し、且つ、蛍光１９を反射する多層膜フィルタ１３をさらに備えている発光装置１０１である。 （もっと読む）

【課題】ＬＤ素子が発光する波長光を効率よく吸収し消滅させるようにして、迷光の発生を抑え、光クロストークのない双方向光モジュールを提供する。
【解決手段】送信光を発光する発光素子４と受信光を受光する受光素子５、並びに、波長合分波フィルタ６を搭載したステム３上に、光透過窓を有するキャップ７を封着したパッケージを備えた双方向光モジュールである。パッケージ内に発光素子４の発光波長よりも長い光吸収端をもつ半導体材料からなる光吸収部材２０を配し、パッケージ内の迷光を吸収させる。半導体材料としては、Ｇｅ、ＩｎＧａＡｓ、ＩｎＧａＡｓＰのいずれかを用いるのが好ましい。また、該半導体材料を粉末状にして、低融点ガラスに含有させたものとしてもよい。なお、光吸収部材はキャップ８の内壁面に設けた形態とすることができる。 （もっと読む）