【課題】曲げ加工性が良好であり且つ高温環境下で使用しても接触抵抗の上昇を抑制することができる、銀めっき材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】銅または銅合金からなる素材の表面、または素材上に形成された銅または銅合金からなる下地層の表面に、銀からなる表層が形成された銀めっき材において、表層の｛１１１｝面と｛２００｝面と｛２２０｝面と｛３１１｝面の各々のＸ線回折強度の和に対する｛２００｝面のＸ線回折強度の占める割合が４０％以上である。 （もっと読む）

【課題】繰り返しせん断応力に対してめっきの密着性に優れ、接触抵抗値が長期に渡って低く安定し、スイッチの寿命が改善された可動接点部品用銀被覆複合材および可動接点部品の提供する。
【解決手段】ステンレス鋼基材の表面の少なくとも一部にニッケル、コバルト、ニッケル合金、コバルト合金のいずれかからなる下地層が形成され、その上層に銅または銅合金からなる中間層が形成され、さらに上層に銀または銀合金層が最表層として形成されている可動接点部品用銀被覆複合材であって、前記中間層の厚さが０．０５〜０．３μｍであり、かつ前記最表層に形成された銀または銀合金の平均結晶粒径が０．５〜５．０μｍである。 （もっと読む）

【課題】少ない銀合金で界面の接合強度を向上させ、製造時の無駄をなくし、長期に安定した接点性能を発揮する耐久性に優れた複合接点を得る。
【解決手段】小径の基部の一端部に大径の鍔部が形成されるとともに、鍔部の上面部を構成する銀合金からなる接点部と、鍔部の下面部を構成する大径部と小径の基部とを一体に形成した銅合金からなる足部とを有する複合接点を製造する方法であって、銅合金素線１２と、銅合金素線１２よりも外径の小さい銀合金素線１３とを成形金型の孔２１内で突き合わせた状態で鍛造することにより、銅合金素線１２の拡径を孔２１の内周面により制限した状態で銀合金素線１３の外径を孔２１の内径まで拡げながら両素線を接合して銀合金部と銅合金部とからなる一次成形体を形成する一次成形工程と、一次成形体における銀合金部、銀合金部と銅合金部との接合界面及び銅合金部を含む一端部を鍛造して鍔部を成形する二次成形工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】少ない銀合金で長期に亘り安定した接点性能を発揮する耐久性に優れた複合接点を提供する。
【解決手段】小径の基部２の一端部に大径の鍔部３が形成されるとともに、鍔部３の上面部を構成する銀合金からなる接点部４と、接点部４の背面と接合した状態で前記鍔部の下面部を構成する大径部５と基部２とを一体に形成した銅合金からなる足部６とを有し、これら接点部４及び足部６の接合前の材料として、足部６のビッカース硬さが１２５ＨＶ〜１８５ＨＶで、銀合金に対して１００％〜１６０％の硬さを有している。 （もっと読む）

【課題】導電パターンの位置を所望の位置からずらすことなく、三次元形状を有する導電パターン形成基板を製造できる方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板１１と、絶縁基板１１の上に設けられ、基体内に金属からなる網状部材が配置される導電部Ｃおよび基体内の網状部材が除去されることにより形成された空隙が配置される絶縁部Ｉを有する導電膜１２とを備えた三次元形状を有する導電パターン形成基板１０を製造する方法であって、絶縁基板１１の上に、基体内に網状部材が配置される基礎膜ａが少なくとも形成された成形用基板１８を得る工程と、成形用基板１８を三次元成形し、三次元形状基板２０とする工程と、三次元形状基板２０における基礎膜ａにレーザ光Ｌを照射することによって空隙を形成し、導電膜１２とする工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】経時や昇温により硫化され表面がダメージを受けることのないメッキ構造を提供する。さらには、硫化により変色しにくく、接触抵抗が小さい電気部品用被覆材を得る電気部品用被覆方法を提供する。
【解決手段】メッキ用基体１０２の表面に銀メッキ層１０４を形成し、さらに該銀メッキ層の表面にＳｎ−Ｃｏ合金のメッキ層１０６を形成してなる銀メッキ構造体を熱処理して得られるメッキ構造である。また、基材の面上に形成された銀層の表面に、粒子堆積工程により点析されてなるＳｎ−Ｃｏ合金の点析粒子が前記表面と垂直方向に重なることなく上面視で隙間があるように配置され、前記点析粒子の平均径が２０〜８０ｎｍであり、該銀層の表面の錫合金の点析粒子の単位面積当たり重量が２×１０^−６〜８×１０^−６ｇ／ｃｍ^２である粒子堆積物を、非酸化雰囲気で加熱して前記点析粒子を溶融させて被膜化することを特徴とする被覆方法である。 （もっと読む）

【課題】接点表面同士の固着を軽減し、開閉動作を安定的に行うことができる接点構造及びその製造方法及び同接点構造を用いたマイクロリレーを提供する。
【解決手段】固定接点１と可動接点２とを含むマイクロリレーの接点構造８であって、少なくとも一方の接点は、シリコン又はガラスの基板を用いて形成される複数の凸状部３を下地として、凸状部３を接点材料で覆うように成膜することで凸状接点部４を形成し、複数の凸状接点部４は、平面視における接点表面７の中心Ｘを通る軸に対して三回対称となる位置に形成されている。 （もっと読む）

【課題】高耐摩耗性を損なうことなくＤＬＣ皮膜に導電性を付与する。
【解決手段】銀やＳＵＳ３０４ステンレス鋼等の基体１を用意する。プラズマＣＶＤ法，スパッタリング法，ＰＢＩＩ法等の皮膜形成方法により基体１表面に絶縁性のＤＬＣ皮膜２を形成する。ＤＬＣ皮膜２表面に適当なエネルギー密度のレーザ光を部分的に照射することにより、レーザ光の照射領域にあるＤＬＣ皮膜を変質させて導電性を有するグラファイト領域３を形成する。 （もっと読む）

【課題】接点表面形状を変性させにくくし、開閉動作を安定的に行うことができる接点構造及びその製造方法及び同接点構造を用いたマイクロリレーを提供する。
【解決手段】固定接点１と可動接点２とを含むマイクロリレーの接点構造８であって、少なくとも一方の接点は、シリコン又はガラスの基板の表面に弾性材３ａを有し、その弾性材３ａを用いて形成される複数の凸状部３ｂを下地として、凸状部３ｂを接点材料で覆うように成膜することで凸状接点部４を形成し、複数の凸状接点部４は、平面視における接点表面７の中心Xを通る軸に対して三回対称となる位置に形成された。 （もっと読む）

【課題】スイッチングが繰り返されるような環境下において長期間使用されても、表面の銀層が剥離することなく、さらに接触抵抗の上昇が見られない、可動接点部品用銀被覆材とその製造方法を提供する。
【解決手段】銅もしくは銅合金、または鉄もしくは鉄合金からなる導電性基材１上に、ニッケル、ニッケル合金、コバルト、コバルト合金のいずれかからなる下地層２、銅もしくは銅合金、スズもしくはスズ合金のいずれかからなる中間層３、および銀もしくは銀合金からなる最表層５を順に積層して構成される材料であって、上記中間層と最表層の間に、第２の中間層として中間酸化物層４が存在する、可動接点部品用銀被覆材。 （もっと読む）

【課題】ＯＮ／ＯＦＦ動作回数を重ねても擬着が発生しない接点を有するスイッチ。
【解決手段】第１接点および第１接点と接触する表面に保護導電層が設けられた第２接点を備えるスイッチ装置であって、第１接点および第２接点を接触または離間させる可動部と、保護導電層に対して保護用の金属を補う金属供給部と、を備えるスイッチ装置、試験装置、スイッチ方法、および製造方法を提供する。第２接点は、接点用の金属を含む接点層を有し、金属供給部は、第１接点とは反対側から接点層を介して第１接点側へと保護用の金属を析出させる。 （もっと読む）

【課題】接点どうしの接触面を平滑に形成し、また接点どうしを確実に接触させられるようにして接点間の接触抵抗を小さくする。
【解決手段】固定接点部３３は、固定接点基板４１の上に密着層４３と配線層４４が積層され、その上に接点層４５が形成される。接点層４５の可動接点部３４と対向する端面が固定接点４６（接触面）となっており、固定接点４６は配線層４４や密着層４３、固定接点基板４１から突出している。可動接点部３４は、可動接点基板５１の上に密着層５３と配線層５４が積層され、その上に接点層５５が形成される。接点層５５の固定接点部３３と対向する端面が可動接点５６（接触面）となっており、可動接点５６は配線層５４や密着層５３、可動接点基板５１から突出している。この固定接点４６及び可動接点５６は、接点層４５及び５５を蒸着やスパッタリング等により成長させる工程で、モールド部の側面に接していた面である。 （もっと読む）

【課題】従来の電気接点材料の片面酸化を行う技術は、非常に高度な技術が要求され、熟練が必要となるため作業者が限られてしまい、実用に供しにくくなるいという問題がある。
【解決手段】無水アルコール中に無水酸化ホウ素を溶かした飽和溶液を一側面に塗布、乾燥させ、加熱、冷却して形成した初期段階の酸化防止被膜上に、さらに、酸化ホウ素系酸化防止液を塗布、乾燥させて内部酸化処理により、当該接点合金材の一側面に酸化防止被膜を生成してその被膜の直下に未酸化層を形成し、その後、その被膜を除去して未酸化層を露出させ、その未酸化層を台材との接合面としたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】パターン見えを軽減させると共に、導電パターン膜を容易に形成することができる導電性ナノファイバーシート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】導電性ナノファイバーシート１は、基体シート１０と、基体シート１０上に形成され、導電性ナノファイバー３を含み、導電性ナノファイバー３を介して導通可能であり、目視により認識することができない大きさの複数の微小ピンホール７を有する導電パターン層６と、基体シート１０上の導電パターン層６が形成されていない部分に形成され、導電性ナノファイバー３を含み、導電パターン層６から絶縁された絶縁パターン層５とを備えている。狭小溝９が導通可能状態にある導電性ナノファイバー３を断線させ、この狭小溝９により、絶縁パターン層５は導電パターン層６から絶縁されている。狭小溝９及び微小ピンホール７には、絶縁材料が埋められている。 （もっと読む）

【課題】パターン見えを軽減させると共に、導電パターン膜を容易に形成することができる導電性ナノファイバーシート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】導電性ナノファイバーシート１は、基体シート１０と、基体シート１０上に形成され、導電性ナノファイバー３を含み、導電性ナノファイバー３を介して導通可能であり、目視により認識することができない大きさの複数の微小ピンホール７を有する導電パターン層６と、基体シート１０上の導電パターン層６が形成されていない部分に形成され、導電性ナノファイバー３を含み、導電パターン層６から絶縁された絶縁パターン層５とを備えている。絶縁パターン層５は、目視により認識することができない幅の狭小溝９を有している。狭小溝９が導通可能状態にある導電性ナノファイバー３を断線させ、この狭小溝９により、絶縁パターン層５は導電パターン層６から絶縁されている。 （もっと読む）

【課題】接点障害が発生しにくいモータ用接触子材料およびその製造方法提供する。
【解決手段】本発明のモータ用接触子材料は、基体１の上に、中間層２、最表層３が設けられて、最表層３は基体１の表面の一部に配置されている。基体１としては、銅（無酸素銅、タフピッチ銅）またはその合金（黄銅、りん青銅、洋白、コルソン合金など）、鉄またはその合金（ＳＵＳ、４２アロイなど）が好適に用いられる。中間層２としては、ニッケルまたはニッケル合金、コバルトまたはコバルト合金、銅またはその合金が好適に用いられる。最表層３としては、銀またはその合金、パラジウムまたはその合金、ロジウムまたはその合金、金またはその合金が好適に用いられる。 （もっと読む）

【課題】固定電極と金属電極の間に異物が存在しても導通不良を起き難くすることができると共に、安定した操作感が得られる技術の提供。また、金属電極の耐久性を高め確実な入力操作を実現できる技術の提供。
【解決手段】金属電極１３にその外縁から離間して設けた開口１４を有しているため、金属電極１３と固定電極８との間に異物が存在していても、開口１４内にその異物を入り込ませて金属電極１３と固定電極８との接触面積を確保でき、導通不良を起き難くできるだけでなく、斜め押圧された際にも金属電極１３と固定電極８とを確実に接触させることができ、安定した操作感を実現できる。 （もっと読む）

【課題】電気接点用のストランド状、特に帯状半完成品を安価に製造する。
【解決手段】本発明による、１又は複数の金属酸化物又はカーボンが埋め込まれた銀ベース複合材料でなる電気接点形成用の上面と、前記複合材料を支持する銀又は銀ベース合金でなる支持層を有する電気的接点用の帯状半完成品の製造方法は、銀ベース複合材料でなるブロックを粉末冶金により製造するステップと、複合材料で作られた該ブロックを、主に銀でなる粉末で囲むステップと、該金属粉末で囲まれたブロックをプレスして金属粉末を凝縮させるステップと、凝縮されたブロックを焼結するステップと、焼結されたブロックを押出成形によって整形するステップと、複合材料でなる上面と銀又は銀ベース合金でなる下面を備えた部分ストランドを生成するステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】台金の急激な温度上昇を抑制して、台金が必要以上に加熱されるのを防止でき、台金の変形や特性の劣化のない電気接触子を効率よく製造することができる、電気接触子の製造方法を提供する。
【解決手段】治具５０によって接点３及び台金１を重ね合わせて支持し、台金１の、接点３とは反対側の面に、所定速度で回転しかつ治具５０に対して進退動作する回転ツール２２を回転させながら押し込んで、回転ツール２２と台金１との摩擦熱により、接点３と台金１とを固相拡散接合又は液相拡散接合させた後、回転ツール２２を台金３から後退させて電気接触子を製造する。そして、回転ツール２２を回転させながら押し込む押し込み工程と、押し込みを停止して回転させながらその位置に保持する保持工程とを、接点３と台金１との接合が完了するまで、複数回繰り返す。 （もっと読む）

本発明は、その層構造内にＣＮＴ（１３）を含有する層（１２）を備えた部材（１１）に関する。本発明によると、ドライ潤滑剤粒子（１４）も層内に含有される。これによって有利に、磨耗挙動に関して層が最適化され、その層は、含有されるＣＮＴにより電気コンタクト表面（１５）に特に適している。更に本発明においては、層（１２）を電気化学的に形成する方法が提供されて、好ましくはイオン流体が電解質として使用される。
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