【課題】目視や画像認識装置により容易に識別できる位置合わせ基準マークとなる絶縁パターンを簡便に形成できる導電パターン形成基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の導電パターン形成基板の製造方法は、絶縁基板上に設けられた透明導電層にパルス状レーザ光を所定パターンで照射することにより絶縁部を形成して、少なくとも導電パターンを形成する導電パターン形成工程と、前記絶縁部の一部にパルス状レーザ光を再照射する再照射工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】静電気障害防止および帯電に伴う汚れ防止などに好適な帯電防止部材およびこの帯電防止部材を適用した入力装置を提供する。
【解決手段】絶縁基板２８と、絶縁基板２８上に配置された島状の導電層１３０と、絶縁基板２８上に、導電層１３０の間に配置された中間絶縁層１２０とを備える帯電防止部材およびこの帯電防止部材を適用した入力装置。 （もっと読む）

【課題】硬質基板と作動部との接着力を向上させた押釦スイッチ用部材を提供する。
【解決手段】押圧するためのキートップ４と、１以上の開口部６を形成した補強板３と、開口部６を塞ぐように設けられ、キートップ４を押圧変位可能に支持する支持部５と、を有し、開口部６の裏面側外周の少なくとも一部には、開口部６の外周側に延出して凹む第１の凹部６ａが設けられている押釦スイッチ用部材２とする。 （もっと読む）

【課題】動的疲労耐久性（打鍵耐久性）に優れたキーパッド用として好適なシリコーンゴム組成物及び該組成物を硬化成型してなるシリコーンゴム製キーパッドを提供する。
【解決手段】（Ａ）下記平均組成式（Ｉ）
Ｒ¹_aＳｉＯ_(4-a)/2 （Ｉ）
（式中、Ｒ¹は同一又は異種の非置換もしくは置換一価炭化水素基を示し、ａは１．９５〜２．０５の正数である。）
で表される重合度が１００以上のオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）ＢＥＴ吸着法による比表面積が５０ｍ²／ｇ以上の補強性シリカ、
（Ｃ）下記一般式（ＩＩ）
Ｒ²₃ＳｉＮＨＳｉＲ²₃ （ＩＩ）
（式中、Ｒ²は同一又は異種の一価炭化水素基を示し、Ｒ²の少なくとも一個はアルケニル基である。）
で示される分子中にアルケニル基を有するオルガノシラザン、
（Ｄ）脂肪酸エステル及び／又は脂肪族アルコールのエステル、
（Ｅ）硬化剤
を含有するシリコーンゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】円柱状のツマミ本体の側面に、中空で弾性部材からなるカバーを装着する際に、カバーを指先で拡径させながらツマミ本体に装着する作業を、ワンタッチで行える作業性の優れた装着装置を提供すること。
【解決手段】本発明に係るツマミカバー装着装置は、ツマミ本体を保持する第１保持手段と、第１保持手段に保持されたツマミ本体に対向する状態でカバーを保持する第２保持手段と、第１保持手段と第２保持手段を相対的に近づけて、第１保持手段に保持されたツマミ本体の頭部を、第２保持手段に保持されたカバーの中空部を拡径させつつ押し込むように相対的に移動させる移動手段と、を備えるとともに、第２保持手段には、カバーの中空部に配置可能な凸部材を第１保持手段側へ付勢して配設し、ツマミ本体の頭部が押しこまれたときには凸部材が後退可能なように構成するとともに、カバーを支持する支持部材を第２保持手段に固定して設け、ツマミ本体の頭部がカバーの中空部に押しこまれたときにカバーの後退を阻止するように構成した。 （もっと読む）

医療用操作部品の押しボタン（１０）であって、深鍋状、貝殻状または箱状の第１ハウジング部材（１１）と、第２ハウジング部材（１２）とを備え、第１ハウジング部材は、少なくともいくつかの部分が導電性材料を含有し、一体に成形された切り換え用スプリング（１１ａ）と連続壁（１１ｂ）とを有しており、第２ハウジング部材は、その形状が第１ハウジング部材の壁に当接し、かつ、第１ハウジング部材と第２ハウジング部材との間において切り換え用スプリングの下方に中空空間（１４）が形成されるように気密状にシールされて第１ハウジング部材中に挿入されており、さらに、切り換え用スプリングのための少なくとも１つの当接用接点を備え、この当接用接点が、気密状にシールされているとともに第１ハウジング部材に対して電気的に絶縁されており、第２ハウジング部材を通して導かれて、切り換え用スプリングの下方における中空空間中へ延出している、押しボタン（１０）。 （もっと読む）

【課題】マイクロ電気機械システム（ＭＥＭＳ）式熱応動スイッチを提供する。
【解決手段】スイッチは、基板内にソースとドレインを有するＦＥＴと、基板から分離されている梁を含んでいる。梁は、ソースとドレインの上方に配置されており、所定の空隙によって離されている。熱的設定点に達すると、梁が動いてソースをドレインに電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】受光部及び発光部を含む光学的センサーとして構成された半導体装置において、その小型化を図る。
【解決手段】半導体チップ１を構成する半導体基板１０の表面に受光部１０Ｐ及び発光部１０Ｌが配置されており、それらと対向して、接着剤１５を介して支持体１６が貼り合わされている。そして、支持体１６の表面から受光部１０Ｐを露出する第１の開口部１６Ａが設けられ、それと離間して、支持体１６の表面から発光部１０Ｌを露出する第２の開口部１６Ｂが設けられている。また、半導体基板１０の表面には第１の電極１２Ａ及び第２の電極１２Ｂが配置され、それらと電気的に接続されたバンプ電極２４Ａ，２４Ｂが半導体基板１０の裏面に配置されている。 （もっと読む）

要約：キー（400）は、サファイアから作成されるキー本体（401）と、シリコーンエラストマーから作成される支持体（402）とを含む。キー本体（401）は、物理蒸着（PVD）層（403）を介して支持体（402）に接合される。 （もっと読む）

【課題】他の実装用パッケージを必要としない安価なスイッチを提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも一方に外部電極を設けた二枚の基板９、１０を貼り合わせて内部に空隙部を形成し、この空隙部に、下部電極層２０、圧電体層２１、上部電極層２２を順に積層して形成した駆動部１６と、これら上部電極層２２、下部電極層２０および圧電体層２１の少なくとも一部からなる弾性体部１７を介して、前記空隙部内に両持ちで支持、懸架された第一の電極部１９と、この第一の電極部１９と一定の間隔で対向配置された第二の電極部２４を設けた。 （もっと読む）

【課題】静電容量式水分センサの表面に形成する絶縁膜は、１．センサを構成する基板の全面に渡って一定の膜厚であること、２．ピンホールが無いこと、３．強度があること、４．検出用パターンの角の部分やスルーホールの角の部分等で膜厚が薄くならないこと、等の条件を満たすことが要求される。
【解決手段】そこで、本発明では、表面側に静電容量式水分センサの要素を成す導電体の検出用パターン２，２’が形成され、スルーホール４を介して裏面側に導電体の接続用パターン３，３’が形成された絶縁基板１の表面側に、絶縁基材５に絶縁樹脂６を含浸させて成る板状体７の全面の加圧成形により積層され、硬化した絶縁膜８が形成されている静電容量式水分センサを提案する。 （もっと読む）

【課題】製造時間を短縮することができる電気部品を提供する。
【解決手段】電気部品１Ａにおいて、基板２と、基板２上に設けられて動作する機能素子７と、機能素子７と離間しかつ機能素子７を覆うように基板２上に設けられ、基板２との間に形成される内部空間に連通する複数の開口部８ａを有する第１封止体８と、複数の開口部８ａを閉口するように第１封止体８上に設けられた第２封止体９とを備え、第１封止体８と基板２との境界線は、内部空間が狭くなる方向に湾曲して形成されている。 （もっと読む）

【課題】量産性が向上し、長寿命化する傾斜位置センサ、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】配線４０が形成された基板３１上に前記配線４０と電気的に接続された複数の電極３４が設けられ、前記複数の電極３４の少なくとも２つ同時に接することができる導電性球体３５が配置され、前記複数の電極３４及び前記導電性球体３５を覆うような囲い４５が設けられており、前記電極３４の前記導電性球体３５と接触する箇所に円弧が形成されていることを特徴とする傾斜位置センサ。 （もっと読む）

【課題】低コスト化を図ることができると共に、薄型化および軽量化ならびに実装作業を容易にしたキー接点内蔵型の多層回路基板を提供すること。
【解決手段】キー接点の一方となる導体部１５を形成した第１基材１１と、キー接点の他方となる導体部２４を形成した第２基材２１と、前記第１基材と第２基材との間に介在されて両基材を積層形成させる層間接着層４１とを少なくとも備えた多層回路基板が構成される。前記層間接着層４１を構成する素材の一部には開口部６１が形成され、前記第１基材のキー接点の一方となる導体部１５と前記第２基材のキー接点の他方となる導体部２４とが、前記開口部６１により形成された内層中空部内において対向するようにして配置される。 （もっと読む）

【課題】 基準感度の向上及びばらつきを抑制できるとともに、検出時における出力変化量の向上を図ることができ、動作安定性を向上できる入力装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 基材１上に形成された導電膜２に区画溝３により複数のセンサ部を構成する電極部２ａ〜２ｈを形成するとともに、前記電極部以外に残された残部導電膜２ｉに分断溝４，５を形成する。これにより、浮遊容量成分を小さくでき、基準感度の向上及びばらつきを抑制できるとともに、検出時における出力変化量の向上を図ることができ、動作安定性を向上できる。 （もっと読む）

【課題】 薄型で、光を導いて乱反射させて拡散することができ、使用環境の温度変化に強い照光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 セラミックの多層基板である絶縁基板２に、透光性セラミックである高純度の透光性アルミナの導光層３が重ねられている。絶縁基板２と導光層３は、ガラス層４を介して接合されている。ガラス層４を焼成する際に、導光層３の透光性アルミナとガラス層４とが相互拡散することで、境界部５に乱反射面が形成され、絶縁基板２とガラス層４が相互拡散して境界部６に乱反射面が形成される。よって、導光層３内を進む光が拡散し、光の利用効率の良い照光が可能になる。 （もっと読む）

【課題】 電流の流れを制御するための装置を提供する。
【解決手段】 本装置は、第１の導体（１２）と、第１の導体（１２）と電気的に接続した状態と第１の導体（１２）と電気的に切断された状態とが切り替わるように第１の導体（１２）と切り替え可能に接続する第２の導体（１４）とを備える。少なくとも一方の導体はさらに電気接点（４０）を備えており、電気接点（４０）は、複数の細孔（４４）を含む固体マトリックス（４２）と、複数の細孔（４４）の少なくとも一部に設けられた充填材料（４６）とを含む。充填材料（４６）は約５７５Ｋ未満の融点を有する。電気接点（４０）の製造方法（５０）を提供する。本方法（５０）は、基板を準備するステップと、基板上に複数の細孔（４４）を設けるステップと、複数の細孔（４４）の少なくとも一部に充填材料を設けるステップとを含む。充填材料（４６）は約５７５Ｋ未満の融点を有する。 （もっと読む）

【課題】電気装置の一部分へ素子を取り付ける方法を提供する。
【解決手段】拡張器（２６，２７，１９，２０，２１）を素子（６，７，１１，１２，１３）と部分（８，９，１，３）との間に入れ、その拡張器は一方で拡張器（２６，２７，１９，２０，２１）と素子（６，７，１１，１２，１３）との間、他方で前記拡張器と前記部分との間における摩擦により、前記部分に対して前記素子を耐久的に取り付けるため及び／又は前記素子を前記部分に対して所定位置に固定するために、前記素子及び前記部分に力を働かせられ、前記素子（６，７，１１，１２，１３）と前記拡張器（２６，２７，１９，２０，２１）の間及び前記拡張器と前記部分との間で２つの溶接作業をそれぞれ行うことによる前記素子の最終的な取り付けの前に、前記素子の前記部分に対する位置決め保証及び／又は固定を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接点ばねの頂部のめっきが剥がれにくい押釦スイッチの提供。
【解決手段】操作部材４と、この操作部材４に対向する基板７上に設けられた固定接点９と、頂部１１の凹曲面側に固定接点９に対応する可動接点１２が設けられた接点ばね１０と、この接点ばね１０の凸曲面側と基板７とに粘着されていて基板７に対して接点ばね１０を反転および復元可能に固定するシート部材１３とを備えている。可動接点１２は頂部１１の凹曲面側で突起している。シート部材１３を挟んで接点ばね１０の頂部１１に対向する位置には、操作部材４に与えられた押圧力を接点ばね１０に伝達するための伝達部材１６が配置されていてシート部材１３に接着されている。この伝達部材１６は、可動接点１２を含む接点ばね１０の頂部の所定範囲の投影面よりも広い範囲を覆う大きさに設定されている。 （もっと読む）

【課題】 フィルム基材に導電性薄膜を設けたパネルを用いたタッチパネルであって、導電性薄膜の耐久性に優れるタッチパネルを提供すること。
【解決手段】 透明な第１のフィルム基材と、当該第１のフィルム基材の片面に設けられた透明な第１の導電性薄膜を有する第１のパネルと、透明な第２のフィルム基材と、当該第２のフィルム基材の片面に設けられた透明な第２の導電性薄膜を有する第２のパネルとを有し、第１のパネルと第２のパネルとは、第１の導電性薄膜と第２の導電性薄膜とが対向するようにスペーサを介して対向配置してなるタッチパネルにおいて、第１の導電性薄膜の表面は、硬度が１ＧＰａ以上、弾性率が５ＧＰａ以上であり、第２の導電性薄膜の表面は、中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．３〜１．０ｎｍであり、かつ、第２の導電性薄膜の表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）の値は、第１の導電性薄膜の表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）の値よりも小さい、ことを特徴とするタッチパネル。 （もっと読む）