【課題】マイクロ電気機械システム（ＭＥＭＳ）式熱応動スイッチを提供する。
【解決手段】スイッチは、基板内にソースとドレインを有するＦＥＴと、基板から分離されている梁を含んでいる。梁は、ソースとドレインの上方に配置されており、所定の空隙によって離されている。熱的設定点に達すると、梁が動いてソースをドレインに電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】他の実装用パッケージを必要としない安価なスイッチを提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも一方に外部電極を設けた二枚の基板９、１０を貼り合わせて内部に空隙部を形成し、この空隙部に、下部電極層２０、圧電体層２１、上部電極層２２を順に積層して形成した駆動部１６と、これら上部電極層２２、下部電極層２０および圧電体層２１の少なくとも一部からなる弾性体部１７を介して、前記空隙部内に両持ちで支持、懸架された第一の電極部１９と、この第一の電極部１９と一定の間隔で対向配置された第二の電極部２４を設けた。 （もっと読む）