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【課題】この発明の真空バルブ用接点の製造方法は、内部のポアが少なく密度の高い真空バルブ用接点を得る。
【解決手段】この発明に係る真空バルブ用接点の製造方法は、圧粉体を成形する圧粉体成形工程と、この圧粉体を焼結して板状のCrスケルトン1を形成するスケルトン形成工程と、このCrスケルトン1を板厚中央部で二分割に切断して切断面を形成する分割切断工程と、前記切断面の中央部にCu板2を載置する載置工程と、Cu板2を加熱して溶融したCuをCrスケルトン1の内部に浸透させる溶浸工程とを備えたものである。 (もっと読む)


【課題】本発明は、内部のTeの分散性が均一で且つ低サージ性能に優れた接点材料を得ることを目的とする。
【解決手段】本発明による接点材料は、Cuを主体とした母材中に、WC粒子と、CuTe相の周囲をCuTe相が囲んだ相とが分散した組織とし、且つ相対密度を理論密度の90%以上とする。この接点材料は、1μm以上10μm以下の平均粒径を有するCu粉末と、75μm以上150μm以下の平均粒径を有するWC粉末と、1μm以上50μm以下の平均粒径を有するTe粉末とを混合する工程と、得られた混合物を圧縮し、600℃以上700℃以下の温度で焼結する工程と、得られた焼結体を再度圧縮し、600℃以上700℃以下の温度で再焼結する工程とを有する製法により得られる。 (もっと読む)


【課題】電極を被覆する被覆体の膜厚を均一化することのできるプリント配線板を提供する。
【解決手段】他の導電体と接触する接触部71を有するプリント配線板1は、ベースフィルム10と、ベースフィルム10上に形成された第1の電極21と、第1の電極21の一部を露出させる開口40aを有し、ベースフィルム10に形成された絶縁層40と、開口40aに充填され第1の電極21を被覆する導電性の第1の被覆体51と、を備えており、接触部71は、第1の電極21と第1の被覆体51から構成されている。 (もっと読む)


【課題】良好な押圧感を維持しつつ薄型要件を満たすキーパッドプランジャー構造および当該キーパッドプランジャー構造を製造する方法を提供する。
【解決手段】方法によると、ポリマー膜(例えば、PET膜)およびプランジャー材料層(例えば、シリコーンゴム)を一体成形して、ポリマー膜および複数のプランジャーを含む一体成形物品を形成する。一体成形物品を用いて、複数のメタルドームを、接着層を介して、プリント配線基板に取着する。プランジャーは、メタルドームに対応するように配置されている。一体成形プロセスを行う前に、ポリマー膜の他方の面には、接着剤および剥離紙を接続するとしてよい。このような構成とすることによって、製造がさらに容易となる。 (もっと読む)


【課題】UV硬化樹脂を含むキーキャップ構造を製造する方法および当該キーキャップ構造を備えるキーボードを製造する方法を提供する。
【解決手段】フィルムに、まず上側彩色層を、その後に下側彩色層を印刷する。フィルムをホットプレスして薄型シェルを形成し、UV硬化プロセスによって下側彩色層上にUV硬化樹脂層を形成する。最後に、UV硬化樹脂層を含むフィルムを切断またはパンチングして、複数のキーキャップ構造を形成する。キーキャップ構造と一連のキーボード部材とを組み合わせることによって、UV硬化樹脂を含むキーキャップ構造を備えるキーボードをさらに形成する。 (もっと読む)


【課題】 本発明では、水素ガス中における溶浸の場合でも内部のポアが少なく密度の高い接点の製造方法を提供する。また、スケルトンを積み重ねて溶浸する場合に、積み重ねの境界部の接合状態を健全にすると同時に内部のポアも少なくできる接点の製造方法を提供する。
【解決手段】 外径30mm以上のCu−Cr接点の溶浸法による製造において、Crを主体とする粉末を金型で加圧して圧粉体を成形する工程と、該圧粉体を水素ガス中で焼結してスケルトンを形成する工程と、該スケルトンにCuを水素ガス雰囲気中で溶浸する工程を備え、該圧粉体の厚みを3mmないし5mmとする。また、スケルトンを積み重ねて溶浸する場合は、上記で得られた2つのスケルトンの間に溶浸用のCu板を挟んで積み重ね、Cu板の体積が該スケルトン2つ分の気孔体積の少なくとも1.05倍とし、下段の該スケルトンの側面に溶融Cu流出防止剤をコーティングした構成とする。 (もっと読む)


【課題】例え表面が曲面の取付箇所内に設置されても操作面との間に空隙が発生することがなく、検出感度の低下やデザイン上の制約を抑制することのできる静電容量センサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 立体的に三次元形成される一枚のフィルム基材1と、この三次元形成されるフィルム基材1の裏面に一体化される加飾層10と、フィルム基材1と加飾層10とに一体的に積層形成されて静電容量の変化を検出する導電性の回路パターン層20とを備えた静電容量センサを製造し、この静電容量センサを自動車等の表面が曲面の取付箇所内に設置する。静電容量センサが可撓性を有する三次元形状なので、表面が曲面の取付箇所内に設置される場合でも、操作面の裏面に静電容量センサを近接配置することができる。したがって、操作面との間に空隙が発生して検出感度の低下を招くおそれがない。 (もっと読む)


【課題】主に各種電子機器の操作に使用される導光シート及びこれを用いた可動接点体に関し、光の混合や漏れを防ぎ、多様な照光が可能なものを提供することを目的とする。
【解決手段】複数の発光部22の間に形成された略帯状の窪溝部21Aや21Bに、暗色の光吸収部23Aや23Bを形成することによって、窪溝部21Aや21Bに出射した光が、暗色の光吸収部23Aや23Bによって吸収され、他の発光部22への光の混合や漏れを防ぐことができるため、見易く多様な照光が可能な導光シート24、及びこれを用いた可動接点体28を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】スイッチングが繰り返されるような環境下で使用されても、表面の銀層が剥離することなく、かつ汗や塩分などの影響のある環境下でも耐食性が良好である、可動接点部品用銀被覆材とその製造方法を提供する。
【解決手段】銅または銅合金、もしくは鉄または鉄合金で形成された金属基体上に、ニッケルまたはニッケル合金、もしくはコバルトまたはコバルト合金のうちいずれかからなる下地層が被覆され、該下地層上に銅または銅合金からなる中間層が被覆され、該中間層上に銀または銀合金からなる最表層が形成されている、少なくとも部分的に凸形状となる加工を前提とした可動接点部品用銀被覆材であって、前記金属基体の算術平均粗さRaが0.001〜0.2μmであって、かつその上層に形成された中間層被覆後の段階での算術平均粗さRaが0.001〜0.1μmである。 (もっと読む)


【課題】電気接点用のストランド状、特に帯状半完成品を安価に製造する。
【解決手段】本発明の半完成品は、1又は複数の金属酸化物又はカーボンが埋め込まれた銀ベース複合材料で作られた、電気接点形成用の上面と、前記複合材料を支持する、容易に半田付け又は接合可能な卑金属でなる支持層を有する。前記方法は、銀ベース複合材料から作られたブロックを粉末冶金により製造するステップと、複合材料で作られた該ブロックを、容易に半田付け又は接合可能な卑金属から作られた粉末で囲むステップと、該金属粉末で囲まれたブロックをプレスして金属粉末を凝縮させるステップと、凝縮されたブロックを減圧雰囲気又は不活性雰囲気又は真空中で、複合材料の銀と、銀ベース複合材料から作られたブロックを囲む卑金属の液体共晶相の形成を避けながら焼結するステップと、焼結されたブロックを押出成形によって整形するステップと、複合材料でなる上面と卑金属材料でなる下面を備えた部分ストランドを生成するステップとを有する。 (もっと読む)


【課題】キートップの構成部材にガラスを採用しても、そのガラスが割れにくく、またそのガラスが割れても意匠性が損なわれ難い押釦スイッチ用部材を提供する。
【解決手段】イオン交換法によって強化された強化ガラス2に、その強化ガラス2より軟質の飛散防止フィルム4を貼付する1以上のキートップ1を備えている。 (もっと読む)


【課題】 タッチパネルの遮光層上に設けられたオーバーコート層と透明導電層との間に気泡の発生率を抑えるとともに、透過率の優れた構造を有するタッチパネル、タッチパネル装置及びタッチパネルの製造方法を提供する。
【解決手段】 片面に膜厚0.5μ〜1.5μmの遮光層を備えた透明基板の前記片面に、膜厚2μm〜3μmのオーバーコート層、膜厚100Å〜200Åの透明導電層を順に積層し、前記透明導電層はスパッタリングにより成膜したことを特徴とする。 (もっと読む)


本発明は、導電性金属の母材と磁気エンティティとを含む材料で、前記磁気エンティティは前記材料の8〜80重量%を占め、硬質磁性相を備える材料の使用であって、少なくとも一つが前記材料からなる2つの電気接点パッドの間の電気アークを吹き消すために、磁化されていない前記磁気エンティティが前記材料に印加される磁界の方向により決定される平均方向に磁化された前記材料を使用する。
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【課題】遮断性能、耐電圧性能及び溶着引き外し性を兼ね備えた接点材料とその製造方法を得る。
【解決手段】CuとCrとTeからなる接点材料において、Cuを主体とした母材中にCr粒子、Te−Cu−Cr相とCu−Te相とが混在したCu−Cr−Te粒子、Cr−Te粒子が分散し、且つ母材とCr粒子との粒界にTe含有相を形成し、Cr含有量が40質量%以上50質量%以下、Te含有量が0.1質量%以上2.0質量%以下で、残部がCuである。製造方法は、混合粉末を焼結型に充填し、温度700℃以上1080℃以下、圧力30MPa以上200MPa以下でパルス通電加圧焼結を行う。 (もっと読む)


【課題】簡易にキートップとゴム状弾性体との接着性に優れ、外観上良好な押釦スイッチ用部材を得る。
【解決手段】キートップ3A,3B若しくはコーティング層3Cと、そのキートップ3A,3B,3D若しくはコーティング層3Cを配置するためのゴム状弾性体2A,2B,2C,2Dとを貼付して成る押釦スイッチ用部材1A,1B,1C,1Dにおいて、キートップ3A,3B,3D若しくはコーティング層3Cとゴム弾性体2A,2B,2C,2Dとの接着面間に、珪素酸化物粒子を含む層(珪素酸化物層2A4,2B4,2C4,2D4)を介在させている。 (もっと読む)


【課題】長尺化、細径化が容易で、低コストな中空撚り線の製造方法、中空撚り線及び中空撚り線を用いた接触センサを提供する。
【解決手段】熱可塑材料からなるシート材7の一方の面にシート材7の長手方向に伸びた複数本の導線9をシート材7の幅方向に間隔を隔てて配置することによりテープ線4を形成し、テープ線4の一方の面を円柱状の巻き癖ジグ1に向けてテープ線4を螺旋状に巻き付け、加熱され可塑状態のテープ線4を巻き癖ジグ1に巻き付けた状態で冷却することによりテープ線4に巻き癖を形成し、テープ線4を巻き癖ジグ1から離脱させると共にテープ線4を筒状に整形する。 (もっと読む)


【課題】静電容量式水分センサの表面に形成する絶縁膜は、1.センサを構成する基板の全面に渡って一定の膜厚であること、2.ピンホールが無いこと、3.強度があること、4.検出用パターンの角の部分やスルーホールの角の部分等で膜厚が薄くならないこと、等の条件を満たすことが要求される。
【解決手段】そこで、本発明では、表面側に静電容量式水分センサの要素を成す導電体の検出用パターン2,2’が形成され、スルーホール4を介して裏面側に導電体の接続用パターン3,3’が形成された絶縁基板1の表面側に、絶縁基材5に絶縁樹脂6を含浸させて成る板状体7の全面の加圧成形により積層され、硬化した絶縁膜8が形成されている静電容量式水分センサを提案する。 (もっと読む)


【課題】製造時におけるエア抜きを容易に行うことが可能な押釦スイッチ用部材を提供すること。
【解決手段】押釦スイッチ用部材1は、弾性部材からなるカバー部材2と、樹脂製または金属製のキートップ3と、カバー部材2とキートップ3とを貼り合わせるための粘着剤10がカバー部材2とキートップ3との間にドット状に配置されて形成される粘着剤層4とを備えている。この押釦スイッチ用部材1では、カバー部材2とキートップ3とを貼り合わせる際に、ドット状に配置された粘着剤10の隙間からエアを逃がすことが可能になるため、製造時におけるエア抜きを容易に行うことが可能になる。 (もっと読む)


【課題】粘着剤の粘着作業を簡素化することが可能でかつ寸法変化が生じにくい押釦スイッチ用部材を提供すること。
【解決手段】押釦スイッチ用部材1は、弾性部材からなるカバー部材2と、樹脂製または金属製のキートップ3と、カバー部材2とキートップ3とを貼り合わせるための粘着剤10および複数のビーズ9を有しカバー部材2とキートップ3との間に配置される粘着剤層4とを備えている。この押釦スイッチ用部材1では、カバー部材2への粘着剤10の粘着作業時に、複数のビーズ9を利用して、カバー部材2と粘着剤10との位置合せを行いながら、カバー部材2への粘着剤10の粘着を行うことができる。 (もっと読む)


【課題】可動片と固定片といったように一対の部品間の間隔が機種毎に異なる製品の部品の在庫を少なくして効率的な生産を可能とする。
【解決手段】下ケース10に組み付けた可動片14の可動接点16の位置をセンサ25−1で計測する一方、固定片19が組み付けられる基準面24の位置をセンサ25−1で計測し、基準面24と可動接点16との距離D3を算出し、平らな固定片19の固定接点17の位置をセンサ25−2で計測する一方、前記基準面24に対する組み付け面24aの位置をセンサ25−2で計測し、組み付け面24aと固定接点17との第2の距離D6を算出し、前記第1,第2の距離D3,D6から接点間隔を算出し、この接点間隔が、機種に応じた所要の接点間隔になるように、段差曲げ装置26によって、平らな固定片19を、段差曲げ加工する。 (もっと読む)


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