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【課題】ブレーカーや端子を捻転するような外力が加わっても、接触抵抗を安定して維持できるブレーカーを提供すると同時にブレーカーの小型化を容易に実現する。
【解決手段】ブレーカー1において、可動接点21又は固定接点31の一つが可動片2又は固定片3と同質の材料からなる凸部であり、可動片2の伸長するのと垂直方向に傾斜する斜面を有し、前記の可動接点21又は固定接点31のもう一つが平面状であるように設計する。さらに可動接点21及び固定接点31の表面は、銀、金、白金、パラジウム、スズ又はこれら金属を母材とする合金によるメッキである。かかる構成により、端子を捻転するような外力Tによっても、両接点間の接触箇所3cが変位しない。したがって、ブレーカー1の接触抵抗は衝撃に対して安定したものとなる。 (もっと読む)


【課題】レーザ光を良好に透過可能な隠蔽層を備えると共に副生成物の発生を抑えることが可能な遮光層を備える操作スイッチ用部材を提供する。
【解決手段】隠蔽層30と、遮光層40とを有し、隠蔽層30は、所定の波長のレーザ光を透過させる透過性を備える材質から形成されていると共に、透明材質と比較して隠蔽層30の表面側から遮光層40を見る場合の視認性を低下させ、遮光層40は、隠蔽層30の表面側からレーザ光が照射された際に、光透過性を照射前よりも向上させる材質であって、カーボンおよび酸化鉄のうちの少なくとも1つを材料として含む場合よりも、ガスおよび煤のうちの少なくとも1つの発生を抑える材質から形成され、隠蔽層30の表面側からのレーザ光の照射によって、遮光層40におけるレーザ光の照射部位が変質し、その変質によって当該遮光層40の他の部分よりも可視光領域での光透過率を向上させる表示部42が形成される。 (もっと読む)


【課題】回転操作部材30を有し、かつ、その著しい重量の増大を伴うことなく非接触で操作者に回転操作部材30の回転操作感を与えることが可能な回転操作装置を提供する。
【解決手段】回転操作装置は、回転操作を受ける回転操作部材30と、これから離れた位置に設けられ、回転操作部材30の回転に伴って操作者に操作感を与えるための磁石50とを備える。回転操作部材30は、合成樹脂材料からなる操作部材本体と、この操作部材本体の表面に施される金属皮膜とを有する。この金属皮膜は、磁性材料からなり、前記回転操作部材の回転周方向に間欠的に並ぶ複数の皮膜領域38aにのみ配設される。磁石50は、回転操作部材30の回転に伴って各皮膜領域38aに間欠的にかつ所定の間隔をおいて順次対向する位置に配設され、当該皮膜領域38aに配設された金属皮膜にそれぞれ磁力を及ぼすことにより回転操作感を発生させる。 (もっと読む)


【課題】照光キートップと非照光キートップとを備えた照光式キーパッドであって、非照光キートップとベースフィルムとの接着性を低下させることなく、簡易な工程で低コストに、非照光キートップにおけるランナーカット部からの光漏れを高レベルに抑制することが可能な照光式キーパッドを提供する。
【解決手段】照光式キーパッドは、視認側の面である上面に照光源からの光が透過する光透過部を有する照光キートップと、上面に光透過部を有しない非照光キートップ13と、照光キートップ及び非照光キートップ13が固着されたベースフィルム11とを備え、照光キートップの照光源側の面である底面とベースフィルムとが透光性接着剤層を介して固着され、非照光キートップ13の底面13cとベースフィルム11とが遮光性接着剤層15を介して固着されたものである。 (もっと読む)


【課題】繰り返しON/OFF動作に対しても安定した低接触抵抗値を有する、耐異物性に優れた押釦スイッチ用導電部材及びその製造方法を安価に提供する。
【解決手段】剥離用樹脂フィルム/金網/シリコーンゴム層/剥離用樹脂フィルムからなる第1積層体を形成し(S101)、第1積層体を金型のキャビティーに投入して(S102)加熱加圧し(S103)、金型から第1積層体を取り出して(S104)、第1積層体から両面に積層した剥離用樹脂フィルムを剥離して、金網露出部/金網埋め込みシリコーンゴム層/シリコーンゴム層からなる第2積層体を形成し(S105)、第2積層体を所定のサイズに打ち抜く(S106)押釦スイッチ用導電部材の製造方法において、第2積層体において、金網露出部の厚さが金網埋め込みシリコーンゴム層の厚さ以下になるように、第1積層体を加熱加圧する。 (もっと読む)


【課題】 特に金型を用いずにコードパターンを製造でき、大電流を流すことが可能な接点基板及びその製造方法、ならびに接点基板を用いた入力装置を提供することを目的としている。
【解決手段】 本発明は、摺動面1aに絶縁パターン4と導電パターン5とを有する接点基板1であって、導電性基板2と、前記導電性基板2の表面2aに熱転写プリンタによって前記絶縁パターン4に形成された絶縁層3と、を有することを特徴とするものである。本発明によれば、金型を用いることなく大電流を流すことが可能な接点基板1を製造することができる。 (もっと読む)


【課題】経時や昇温により硫化され表面がダメージを受けることのないメッキ構造を提供する。さらには、硫化により変色しにくく、接触抵抗が小さい電気部品用被覆材を得る電気部品用被覆方法を提供する。
【解決手段】メッキ用基体102の表面に銀メッキ層104を形成し、さらに該銀メッキ層の表面にSn−Co合金のメッキ層106を形成してなる銀メッキ構造体を熱処理して得られるメッキ構造である。また、基材の面上に形成された銀層の表面に、粒子堆積工程により点析されてなるSn−Co合金の点析粒子が前記表面と垂直方向に重なることなく上面視で隙間があるように配置され、前記点析粒子の平均径が20〜80nmであり、該銀層の表面の錫合金の点析粒子の単位面積当たり重量が2×10−6〜8×10−6g/cmである粒子堆積物を、非酸化雰囲気で加熱して前記点析粒子を溶融させて被膜化することを特徴とする被覆方法である。 (もっと読む)


【課題】電極を被覆する被覆体の膜厚を均一化することのできるプリント配線板を提供する。
【解決手段】他の導電体と接触する接触部71を有するプリント配線板1は、ベースフィルム10と、ベースフィルム10上に形成された第1の電極21と、第1の電極21の一部を露出させる開口40aを有し、ベースフィルム10に形成された絶縁層40と、開口40aに充填され第1の電極21を被覆する導電性の第1の被覆体51と、を備えており、接触部71は、第1の電極21と第1の被覆体51から構成されている。 (もっと読む)


【課題】接点表面同士の固着を軽減し、開閉動作を安定的に行うことができる接点構造及びその製造方法及び同接点構造を用いたマイクロリレーを提供する。
【解決手段】固定接点1と可動接点2とを含むマイクロリレーの接点構造8であって、少なくとも一方の接点は、シリコン又はガラスの基板を用いて形成される複数の凸状部3を下地として、凸状部3を接点材料で覆うように成膜することで凸状接点部4を形成し、複数の凸状接点部4は、平面視における接点表面7の中心Xを通る軸に対して三回対称となる位置に形成されている。 (もっと読む)


【課題】スイッチングが繰り返されるような環境下において長期間使用されても、表面の銀層が剥離することなく、さらに接触抵抗の上昇が見られない、可動接点部品用銀被覆材とその製造方法を提供する。
【解決手段】銅もしくは銅合金、または鉄もしくは鉄合金からなる導電性基材1上に、ニッケル、ニッケル合金、コバルト、コバルト合金のいずれかからなる下地層2、銅もしくは銅合金、スズもしくはスズ合金のいずれかからなる中間層3、および銀もしくは銀合金からなる最表層5を順に積層して構成される材料であって、上記中間層と最表層の間に、第2の中間層として中間酸化物層4が存在する、可動接点部品用銀被覆材。 (もっと読む)


【課題】ON/OFF動作回数を重ねても擬着が発生しない接点を有するスイッチ。
【解決手段】第1接点および第1接点と接触する表面に保護導電層が設けられた第2接点を備えるスイッチ装置であって、第1接点および第2接点を接触または離間させる可動部と、保護導電層に対して保護用の金属を補う金属供給部と、を備えるスイッチ装置、試験装置、スイッチ方法、および製造方法を提供する。第2接点は、接点用の金属を含む接点層を有し、金属供給部は、第1接点とは反対側から接点層を介して第1接点側へと保護用の金属を析出させる。 (もっと読む)


【課題】耐熱性に優れ、かつ銀の硫化による反射率低下の少ない発光素子収納用支持体及び、硫化により変色しにくく、銀本来の光沢を有し、接触抵抗が小さい電気部品用被覆方法を提供する。
【解決手段】メッキ用基体102の表面に銀メッキ層104を形成し、さらに該銀メッキ層の表面に厚さ0.001〜0.1μmの錫またはインジウムまたは亜鉛のメッキ層106を形成してなる銀メッキ構造体を熱処理して得られるメッキ構造である。また、基材の面上に形成された銀層の表面に、粒子堆積工程により点析されてなる錫またはインジウムまたは亜鉛の点析粒子が、前記表面と垂直方向に重なることなく上面視で隙間があるように配置された粒子堆積物を、非酸化雰囲気で加熱して前記点析粒子を溶融させて被膜化することを特徴とする被覆方法である。 (もっと読む)


【課題】押釦スイッチ用部材のデザインを所望の色味を帯びた金属調のデザインとすること。
【解決手段】光透過性のキートップ部10Aと、キートップ部10Aの片面側に設けられた金属光沢層30と、を少なくとも備え、キートップ部10Aを構成する材料が、色材を分散含有する光硬化性樹脂および色材を分散含有する熱硬化性樹脂から選択される少なくとも一方の樹脂材料であることを特徴とする押釦スイッチ用部材およびその製造方法、ならびに、当該押釦スイッチ用部材を用いたキーパネルおよび電子機器。 (もっと読む)


【課題】 中央部接点の稜線と可動接点の孔部の周縁部との間の導電不良を防ぐことができるプッシュオン式スイッチを得る。
【解決手段】 中央部接点3の稜線3dの収束点Cを通って絶縁性ケース本体1の凹部の底面に対して垂直に延びる仮想垂線Lと稜線3dとのそれぞれの間の鋭角角度を83°〜89°とする。 (もっと読む)


【課題】製造コストを削減可能な静電容量式タッチパネルの製造方法を提供する。
【解決手段】
透明な基板上に透明な第1ITO膜を着膜し、これをストライプ状の複数の電極部とそれらそれぞれの引出配線である複数の配線部の形状にパターニングし第1電極層を形成する。第1電極層上に透明な絶縁膜を着膜し、これを第1電極層の電極部が覆われ配線部が露出するようにパターニングし第1絶縁層を形成する。第1絶縁層上に透明な第2ITO膜を着膜し、これを第1電極層の複数の電極部に対し平面的に見て直交するストライプ状の複数の電極部とそれらそれぞれの引出配線である複数の配線部の形状にパターニングして第2電極層を形成する。第2電極層上に透明な絶縁膜を着膜し、これを第2電極層の電極部が覆われ配線部が露出するようにパターニングし第2絶縁層を形成する。第1電極層の配線部と第2電極層の配線部とに無電解メッキを施す。 (もっと読む)


【課題】様々な文字や模様等のパターンの形状の透光性部分を有する照光式のキートップを、めっき層の形成及びそのレーザー加工によって容易に得ることのできる照光式キートップの製造方法を得る。
【解決手段】透光性部分と、不透光性部分とを有する、携帯用電子機器の押釦スイッチ用照光式キートップの製造方法であって、透光性基板の一方の面をマスキングする工程と、透光性基板の他方の面に無電解めっき層を形成する工程と、レーザー光を照射して、無電解めっき層の少なくとも一部を剥離することにより、透光性部分を形成する工程と、無電解めっき層上に、少なくとも1層の電解めっき層を形成することにより、不透光性部分を形成する工程とを含む、照光式キートップの製造方法である。 (もっと読む)


【課題】特殊な接着剤を用いる必要なく、組付け作業性に優れたスイッチ構造とする。
【解決手段】ゴムマット3の押しボタン部31に樹脂製のロッド6を一体的に保持固定し、ロッド6の先端に可動接点部63を形成した。樹脂製のロッド6に可動接点部63を形成したので、特殊な接着剤が不要となる。またロッド6の組付け工数を大きく低減することができる。 (もっと読む)


【課題】 特に、NiX層を有する電気接点において、膜厚方向に異なる膜特性を有する電気接点及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 電気接点1は、NiP層2と、NiP層2の表面に貴金属層3を備えて構成される。NiP層2は、主層2aと、その上面2cに形成された表面層2bとの積層メッキ構造である。前記主層2aに含まれる元素Pの含有量は、前記表面層2bに含まれる元素Pの含有量に比べて多く、主層2aはアモルファス層であり、表面層2bは結晶層である。これにより、耐摩耗性を良好にできるとともに、AuやAg等の貴金属層3をNiP層2に重ねてメッキするときの密着性を良好にできる。あるいは、図1に示すNiP層2を用いた電気接点であれば、結晶で形成された表面層2bの半田付け性を良好にできる。 (もっと読む)


【課題】接点障害が発生しにくいモータ用接触子材料およびその製造方法提供する。
【解決手段】本発明のモータ用接触子材料は、基体1の上に、中間層2、最表層3が設けられて、最表層3は基体1の表面の一部に配置されている。基体1としては、銅(無酸素銅、タフピッチ銅)またはその合金(黄銅、りん青銅、洋白、コルソン合金など)、鉄またはその合金(SUS、42アロイなど)が好適に用いられる。中間層2としては、ニッケルまたはニッケル合金、コバルトまたはコバルト合金、銅またはその合金が好適に用いられる。最表層3としては、銀またはその合金、パラジウムまたはその合金、ロジウムまたはその合金、金またはその合金が好適に用いられる。 (もっと読む)


【課題】スイッチングが繰り返されるような環境下で使用されても、表面の銀層が剥離することなく、かつ汗や塩分などの影響のある環境下でも耐食性が良好である、可動接点部品用銀被覆材とその製造方法を提供する。
【解決手段】銅または銅合金、もしくは鉄または鉄合金で形成された金属基体上に、ニッケルまたはニッケル合金、もしくはコバルトまたはコバルト合金のうちいずれかからなる下地層が被覆され、該下地層上に銅または銅合金からなる中間層が被覆され、該中間層上に銀または銀合金からなる最表層が形成されている、少なくとも部分的に凸形状となる加工を前提とした可動接点部品用銀被覆材であって、前記金属基体の算術平均粗さRaが0.001〜0.2μmであって、かつその上層に形成された中間層被覆後の段階での算術平均粗さRaが0.001〜0.1μmである。 (もっと読む)


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