【課題】 精密な作動温度範囲を呈しながら、常温時の許容電流が一層大きく、過電流が流れたときの動作時間が充分短くかつ確実に遮断することができるサーマルプロテクタを提供する
【解決手段】 固定接点２０を有する固定片２及び可動接点３０を有する可動片３を備え、可動片３が固定接点２０の側に伸びて可動接点３０が固定接点２０と接触又は離反するように可動片３を配置し、可動接点３０を固定接点と接触又は離反させる機構として熱応動部材４を可動片３の近傍に配置し、可動片３は、９３．００重量％以上のＣｕと、０．０５〜１．００重量％のＭｇ及び０．０５〜２．００重量％のＳｎのうち少なくとも１つを含む第１成分と、０．０５〜１．００重量％のＦｅ、０．１０〜３．５０重量％のＮｉ及び０．１０〜２．５０重量％のＺｎのうち少なくとも１つを含む第２成分と、を含む合金で構成される。 （もっと読む）

【課題】繰り返しせん断応力に対してめっきの密着性に優れ、接触抵抗値が長期に渡って低く安定し、スイッチの寿命が改善された可動接点部品用銀被覆複合材および可動接点部品の提供する。
【解決手段】ステンレス鋼基材の表面の少なくとも一部にニッケル、コバルト、ニッケル合金、コバルト合金のいずれかからなる下地層が形成され、その上層に銅または銅合金からなる中間層が形成され、さらに上層に銀または銀合金層が最表層として形成されている可動接点部品用銀被覆複合材であって、前記中間層の厚さが０．０５〜０．３μｍであり、かつ前記最表層に形成された銀または銀合金の平均結晶粒径が０．５〜５．０μｍである。 （もっと読む）

【課題】少ない銀合金で界面の接合強度を向上させ、製造時の無駄をなくし、長期に安定した接点性能を発揮する耐久性に優れた複合接点を得る。
【解決手段】小径の基部の一端部に大径の鍔部が形成されるとともに、鍔部の上面部を構成する銀合金からなる接点部と、鍔部の下面部を構成する大径部と小径の基部とを一体に形成した銅合金からなる足部とを有する複合接点を製造する方法であって、銅合金素線１２と、銅合金素線１２よりも外径の小さい銀合金素線１３とを成形金型の孔２１内で突き合わせた状態で鍛造することにより、銅合金素線１２の拡径を孔２１の内周面により制限した状態で銀合金素線１３の外径を孔２１の内径まで拡げながら両素線を接合して銀合金部と銅合金部とからなる一次成形体を形成する一次成形工程と、一次成形体における銀合金部、銀合金部と銅合金部との接合界面及び銅合金部を含む一端部を鍛造して鍔部を成形する二次成形工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】通電部材の軽量化を図るとともに、通電部として機能するコーティング層における空隙の発生を抑制することができるガス絶縁開閉装置用通電部材を提供する。
【解決手段】実施形態の可動主接触子２５は、溝部５１が形成された、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる基材５０と、コールドスプレー法によって、基材５０を構成する材料よりも導電率の高い材料を、溝部５１の内部に、溝部５１の形状に対応させてコーティングすることで形成された通電層６０とを備える。 （もっと読む）

【課題】少ない銀合金で長期に亘り安定した接点性能を発揮する耐久性に優れた複合接点を提供する。
【解決手段】小径の基部２の一端部に大径の鍔部３が形成されるとともに、鍔部３の上面部を構成する銀合金からなる接点部４と、接点部４の背面と接合した状態で前記鍔部の下面部を構成する大径部５と基部２とを一体に形成した銅合金からなる足部６とを有し、これら接点部４及び足部６の接合前の材料として、足部６のビッカース硬さが１２５ＨＶ〜１８５ＨＶで、銀合金に対して１００％〜１６０％の硬さを有している。 （もっと読む）

【課題】導電成分と耐弧成分の組成のバラツキを抑え、遮断特性を向上し得る接点材料を提供する。
【解決手段】Ａｇ、Ｃｕの少なくとも１種類からなる導電成分と、炭化物の耐弧成分と、必要により補助成分を添加した接離自在の一対の接点５、６を有する真空バルブに用いられる接点材料において、接点５、６を構成する接点材料は、導電成分、耐弧成分、補助成分のそれぞれの平均粒径の差が５０％以内で同等であるとともに、合金中において、耐弧成分と化合していないカーボン、所謂、非金属カーボン化合物が０．０５ｍａｓｓ％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高温環境下で使用してもめっきの密着性が良好であり且つめっきの接触抵抗の上昇を抑制することができる、安価な銀めっき材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ステンレス鋼からなる素材の表面上に、Ｎｉからなる厚さ０．０１〜１．０μｍの下地層が形成され、その上にＣｕからなる厚さ０．０１〜０．２μｍの中間層が形成され、その上にＡｇからなる厚さ０．１〜２．０μｍの表層が形成された銀めっき材において、表層の（１１１）面に垂直方向の結晶子径を３００オングストローム以上にする。 （もっと読む）

【課題】高耐摩耗性を損なうことなくＤＬＣ皮膜に導電性を付与する。
【解決手段】銀やＳＵＳ３０４ステンレス鋼等の基体１を用意する。プラズマＣＶＤ法，スパッタリング法，ＰＢＩＩ法等の皮膜形成方法により基体１表面に絶縁性のＤＬＣ皮膜２を形成する。ＤＬＣ皮膜２表面に適当なエネルギー密度のレーザ光を部分的に照射することにより、レーザ光の照射領域にあるＤＬＣ皮膜を変質させて導電性を有するグラファイト領域３を形成する。 （もっと読む）

【課題】導電率のよいベース板に、所定の厚さを有するＣｒを多量に含有した合金層を設けた接点を得る。
【解決手段】接離自在の一対の接点５を有する真空バルブに用いられる真空バルブ用接点において、接点５は、例えば縦磁界を発生させる電極２に固着されるとともに、導電率のよいベース板からなる導電層３と、この導電層３面に形成された合金層４とで構成され、合金層４は、Ｃｕ−Ｃｒ合金からなる溶接ワイヤを用いた溶接による肉盛りにより、所定厚さで形成されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接点の接触面に微細な組織を持つ導電成分と耐弧成分との合金層を容易に形成する。
【解決手段】接離自在の一対の接点を有する真空バルブに用いられる真空バルブ用接点において、接点は、導電成分層２０と、導電成分層２０面に形成された接触面となる合金層２２とで構成され、合金層２２は、導電成分層２０に耐弧成分層２１を設け、この耐弧成分層２１と導電成分層２０の耐弧成分層２１側の所定量とをエネルギー照射で溶融し、導電成分と耐弧成分とを混合するとともに、耐弧成分の粒子２３ｂを微細化したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＯＮ／ＯＦＦ動作回数を重ねても擬着が発生しない接点を有するスイッチ。
【解決手段】第１接点および第１接点と接触する表面に保護導電層が設けられた第２接点を備えるスイッチ装置であって、第１接点および第２接点を接触または離間させる可動部と、保護導電層に対して保護用の金属を補う金属供給部と、を備えるスイッチ装置、試験装置、スイッチ方法、および製造方法を提供する。第２接点は、接点用の金属を含む接点層を有し、金属供給部は、第１接点とは反対側から接点層を介して第１接点側へと保護用の金属を析出させる。 （もっと読む）

【課題】強度及び導電率の両者が改善された水素含有チタン銅を提供する。
【解決手段】Ｔｉ：１．０〜５．０質量％を含有し、ＨをＴｉに対する原子比で０．５〜４．０含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物から成るチタン銅であって、ＴｉとＣｕの金属間化合物からなる析出物のうち、粒径５μｍ以上のものがなく、且つ粒径０．１μｍ以上５μｍ未満のものが１×１０⁷個ｍｍ²未満であり、１Ｐａの減圧下にて材料温度３５０℃で２４時間加熱した場合のＨの放出量が１０ｐｐｍ以下であるチタン銅。 （もっと読む）

【課題】接点部の接触面を安定化させ、デバイスの信頼性を向上させることが可能な電気接点の端子構造およびこれを備えた有接点スイッチを提供する。
【解決手段】有接点スイッチ１は２つの端子（可動部１０Ａおよび固定部１０Ｂ）を有する。可動部１０Ａおよび固定部１０Ｂでは、それぞれ基板１１（支持基板１７）上に絶縁膜１２、下地層１３、密着層１４、電極１５がこの順に形成されている。電極１５は、Ａｕなどの金属母材中にＣＮＴなどの補強材が分散された複合材料層１５Ａと、複合材料層１５Ａの少なくとも一部を覆う金属膜１５Ｂとから構成されている。複合材料層１５Ａ上を金属膜１５Ｂによって覆うことにより、電極１５の表面の硬度を均質化し、可動部１０Ａおよび固定部１０Ｂの接触面を安定化する。 （もっと読む）

【課題】Ｃｕ−Ｃｒ系合金の通電特性、溶着特性を改善するＢｉを添加した接点を通電軸に強固に固定する。
【解決手段】接離自在の接触面となるＣｕ−Ｃｒ−Ｂｉ合金の第１の接点層１と、第１の接点層１に連接するとともに、通電軸３端がろう材４で固定されるＣｕ−Ｃｒ合金の第２の接点層２とを備え、第２の接点層２は、Ｂｉが存在しない当該材料が露出するとともに、焼結時に付着したＢｉ付着物を取除いた基材面２ａに、通電軸３端が固定されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】Ｃｕ−Ｃｒ系合金の表面に摩擦攪拌処理を施し、Ｃｒ粒子の微細化を図る。
【解決手段】回転装置に固定される軸部１と、軸部１の端部に固定された基部２と、基部２に固定されるとともに、外周に軸方向に対して斜めに横切る攪拌溝４を設けた先端部３とを備えた摩擦攪拌処理用工具であって、先端部３は、基材にＷ、Ｍｏ、Ｗ−Ｒｅ、Ｍｏ−Ｒｅのいずれか１つの材料を用い、基材よりも硬い硬質セラミックス粒子を分散させており、主に真空バルブに用いられるＣｕ−Ｃｒ系合金を摩擦攪拌し、Ｃｒ粒子の微細化を図ることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】大気中での表面酸化が少なく、長期間の保管後であっても接触抵抗が上昇せず、なおかつ振動や挿抜の多い箇所に利用して接点どうしが摺動した際にも凝着が生じ難く、接点の摩耗が少ない、導電性及び耐摩耗性に優れた電気接点及びコネクタ端子を提供する。
【解決手段】母材６の表面に銀層３が設けられた接点２と、母材７の表面に銅ガリウム化合物層５が設けられた接点４とを、銀層３と銅ガリウム化合物層５が接触するように対向させて電気接点１を構成した。 （もっと読む）

【課題】接点表面に形成される酸化膜を除去し、Ｃｒ粒子を微細化させた微細層を露出させ、絶縁性能の向上を図る。
【解決手段】接離自在の一対の接点５、６を有する真空バルブに用いられる真空バルブ用接点であって、接点５、６は、互いの接触面が、導電成分と耐弧成分との所定量を混合するとともに、これを焼結して形成した基材層５ａと、基材層５ａの表面に形成されるとともに、高エネルギー照射により溶解させて耐弧成分を微細化した微細層５ｂと、微細層５ｂの表面を研磨処理して耐弧成分粒子を露出させた研磨層５ｃとを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、溶着引離し力が小さく、優れた通電性能，遮断性能を有する電気接点を提供することにある。
【解決手段】クロム，銅、およびテルルを含み、銅マトリックス中にクロムと銅とテルルからなる金属間化合物およびクロムが分散した組織を有する電気接点であって、該金属間化合物が銅マトリックスの結晶粒内および粒界、並びにクロムと銅の界面に存在することを特徴とする電気接点。 （もっと読む）

【課題】 本発明では、水素ガス中における溶浸の場合でも内部のポアが少なく密度の高い接点の製造方法を提供する。また、スケルトンを積み重ねて溶浸する場合に、積み重ねの境界部の接合状態を健全にすると同時に内部のポアも少なくできる接点の製造方法を提供する。
【解決手段】 外径３０ｍｍ以上のＣｕ−Ｃｒ接点の溶浸法による製造において、Ｃｒを主体とする粉末を金型で加圧して圧粉体を成形する工程と、該圧粉体を水素ガス中で焼結してスケルトンを形成する工程と、該スケルトンにＣｕを水素ガス雰囲気中で溶浸する工程を備え、該圧粉体の厚みを３ｍｍないし５ｍｍとする。また、スケルトンを積み重ねて溶浸する場合は、上記で得られた２つのスケルトンの間に溶浸用のＣｕ板を挟んで積み重ね、Ｃｕ板の体積が該スケルトン２つ分の気孔体積の少なくとも１．０５倍とし、下段の該スケルトンの側面に溶融Ｃｕ流出防止剤をコーティングした構成とする。 （もっと読む）

【課題】遮断性能の良い真空バルブ用電気接点、及び大容量化に対応可能な真空開閉機器を提供する。
【解決手段】本発明の電気接点は、接点層と、前記接点層に対し導体に接続する側に設けられた高導電層の少なくとも２つの層を有する電気接点であって、前記接点層はＣｒとＣｕとＴｅを含む焼結体よりなり、前記高導電層はＣｕと炭素繊維を含む焼結体からなり、前記接点層と前記高導電層の間にＣｒ炭化物が存在することを特徴とする。炭素繊維により高導電層の導電性を向上させるとともに、導電層と接点層との間にＣｒ炭化物が存在することにより、層間の剥離を防止する。 （もっと読む）