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Fターム[5G301AB08]の内容

導電材料 (28,685) | 金属、合金の機能 (602) | 耐熱性 (32)

Fターム[5G301AB08]に分類される特許

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【課題】所望の引張強さ、耐熱性および高導電性を兼ね備えつつ、連続鋳造圧延法を用いた量産機にも十分に対応可能であるアルミニウム合金線及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】Zrを0.2〜0.40重量%、Scを0.05〜0.30重量%、Siを0.01〜0.05重量%、Feを0.05〜0.20重量%、Tiを0.001〜0.010重量%、Vを0.001〜0.010重量%含有し、残部がAlおよび不可避的不純物からなるアルミニウム合金線。 (もっと読む)


【課題】強度、導電性及び耐熱性の要求特性を満足し、かつ異方性を小さくする。
【解決手段】Fe2.1重量%以上2.6重量%以下、P0.015重量%以上0.15重量%以下、Zn0.05重量%以上0.2重量%以下を含有し、残部がCuと不可避的不純物からなる銅合金の鋳塊を、熱間圧延、第一の冷間圧延、第一の熱処理、第二の熱処理、及び第三の冷間圧延して所望の板厚まで加工する銅合金の製造工程において、前記第二熱処理の条件を420℃以上450℃以下で10時間以上30時間以下とし、前記第三の冷間圧延の加工度を60%以下とする。 (もっと読む)


【課題】より簡略化した銅合金の製造方法を用いて、高強度、高導電性を有すると共に、耐熱性に優れた電気・電子部品用銅合金を提供する。
【解決手段】本発明に係る電気・電子部品用銅合金は、Feを2.1重量%以上2.6重量%以下、Pを0.015重量%以上0.15重量%以下、Znを0.05重量%以上0.20重量%以下で含有し、残部がCuと不可避的不純物からなる銅合金であり、Cu母相中に分散したFe析出物の中で、Fe1個あたりが占める面積が20nm以上200nm未満である析出物のCu母相全体に対する面積率Sが、0.4%以上であり、Fe1個あたりが占める面積が200nm以上である析出物のCu母相全体に対する面積率Sが、0.4≦S/S≦1.4の関係を満たす銅合金である。 (もっと読む)


【課題】高強度、高導電性を有すると共に、耐熱性に優れた電気・電子部品用銅合金を提供することにある。
【解決手段】Feを2.0重量%以上2.6重量%以下、Pを0.01重量%以上0.2重量%以下、Znを0.1重量%以上1重量%以下で含有し、残部がCuと不可避的不純物からなる銅合金において、銅母相中に分散するFeを含有する粒子の中で、直径が50nmより大きい粒子の数密度Nと直径が50nm以下である粒子の数密度Nとの比N/Nが5以上であり、直径が10nm以上50nm以下の粒子における平均粒子間隔が50nm以上300nm以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】生産性が高く、導電率、軟化温度及び表面品質に優れたガラス糸巻銅線及びガラス糸巻銅線の製造方法を提供する。
【解決手段】ガラス糸巻銅線1は、導体と、導体にガラス糸束を巻いて形成されるガラス糸巻層と、ガラス糸巻層に絶縁塗料を含浸させた絶縁層と、を備え、導体が、純銅と、2mass ppmを超える量の酸素と、Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn及びCrからなる群から選択された添加元素と、を含み、残部が不可避的不純物である。 (もっと読む)


【課題】めっき性やスタンピング性に優れる従来の電気・電子部品用銅基合金の化学成分と製造方法を改良することで、高強度高導電率高耐熱性銅基合金の製造方法を提供する。
【解決手段】所定の成分からなる銅基合金の鋳塊を、800〜1050℃の温度に加熱して圧下率50%以上の熱間圧延を施した後、圧下率30%以上で冷間圧延し、950〜1050℃の温度に1分以上保持後、300℃まで30秒以下の時間で冷却し、その後圧下率30%以上で冷間圧延した後、550〜625℃の温度で1〜4時間、更に400〜500℃の温度で1〜10時間の時効焼鈍を施し、次いで圧下率70〜90%の冷間圧延後、300〜450℃の温度で1〜5分の歪み除去焼鈍を行う方法である。 (もっと読む)


【課題】導電性と耐熱性のバランスがとれた半導体装置用リードフレームの素材として好適であり、導電率が90%IACS以上であり、400℃にて1時間加熱後のビッカース硬さが100以上とする。
【解決手段】Fe;0.05〜0.15重量%、P;0.015〜0.050重量%およびZn;0.01〜0.20重量%を各々含有し、残部Cuおよび不可避的不純物からなる組成を有し、EBSD法にて測定した結晶粒内の全ピクセル間の平均方位差の結晶組織内の全結晶粒における平均値が2.5〜5.0°であり、EBSD法にて測定したBrass方位密度が11.0〜14.5%であり、Copper方位密度が13.0〜25.5%であり、導電率が90%IACS以上であり、400℃にて1時間加熱した後のビッカース硬さが100以上である。 (もっと読む)


【課題】引張強さが750MPa以上、硬さがHv220以上の高強度及び高耐熱性を両立し、酸化膜の密着性が優れた高強度高耐熱性銅合金材を提供する。
【解決手段】Ni:0.4〜1.0%、Fe及び/又はCo(以下、M):総量で0.03〜0.3%、P:0.05〜0.2%、Sn:0.1〜3%、Zn:0.05〜2.5%、Cr:0.0005〜0.05%を含有し、(Ni+M)/Pが4〜12、Ni/Mが3〜12であり、粒径が1〜20nmの微細なP化物析出粒子の個数が300個/μm以上、粒径が100nmを超える粗大な晶・析出物粒子の個数が0.5個/μm以下、Sn/(Ni+M+P+Sn)で0.01以上である。 (もっと読む)


【課題】 電線などの高温の環境下において所定の引張強さおよび導電率を有する耐熱アルミニウム合金線を提供する。
【解決手段】 耐熱アルミニウム合金線は、Zrを0.20〜0.40重量%、Feを0.10〜0.40重量%、アルカリ土類金属元素を0.003〜0.10重量%、Tiを0.005〜0.02重量%含有し、残部がAlおよび不可避的不純物からなる。アルミニウム合金の組成を調整する、特に、合金中におけるZr,Fe,Tiの含有量を規定すると共にアルカリ土類金属元素を含有させる。その結果、微細な組織(等軸晶)を有することで塑性加工性に優れ、高温において引張強さおよび導電率が低下しにくい(耐熱性を有する)耐熱アルミニウム合金線を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】高い強度、高い導電性、高い耐熱性を有するとともに、めっき性やスタンピング性に優れた電気・電子部品用銅合金とその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る銅合金は、FeとNiの合計重量が0.3〜1.0wt%、Feの重量とNiの重量との比(Fe/Ni)が0.2〜1.2、Pが0.05〜0.3wt%、FeとNiの合計重量とPの重量との比((Fe+Ni)/P)が2〜6、Snが0.1〜1.0wt%、Znが0.1〜2.0wt%、残部がCuおよび不可避不純物で構成される銅合金を溶製後、850〜1000℃の温度で30分以上加熱し、熱間圧延を圧下率50%以上で4分以内に700℃以上の温度で終了し、300℃まで200℃/min以上の冷却速度で冷却し、第1冷間圧延を圧下率50%以上で実施し、350〜500℃の温度において1〜8時間の時効処理を行い、第2冷間圧延を圧下率50%以上で実施し、450℃以下の温度において3分以下の歪み除去焼鈍を行う製造方法により得られることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】低熱膨張率で高電気伝導度の電子機器用通電部材用Cr−Cu合金を提供する。
【解決手段】偏平したCr相を有するCr−Cu合金において、Crを30質量%超え80質量%以下で含有すると共に、不可避的不純物であるO,N,C,Al,Siの混入をそれぞれ、O:0.08質量%以下、N:0.03質量%以下、C:0.03量%以下、Al:0.05量%以下、Si:0.10質量%以下に抑制した組成とし、また該偏平したCr相のアスペクト比が10超えで、かつ該Cr相の厚さ方向の個数密度が10個/mm以上 1000個/mm以下の層状の組織とし、さらに電気伝導度のばらつきを±10%以内に抑制する。 (もっと読む)


【課題】圧縮加工を受けた状態での耐熱性に優れた、移動体の電気配線体の導体として好適なアルミニウム合金線材を提供する。
【解決手段】Feを0.1〜0.4mass%、Cuを0.1〜0.3mass%、Mgを0.02〜0.2mass%、Siを0.02〜0.2mass%含有し、さらにTiとVを合計で0.001〜0.01mass%含有し、残部がAlと不可避不純物からなるアルミニウム合金線材であって、該線材の伸線方向の垂直断面における平均結晶粒径が5〜25μm、かつ、温度150℃で100時間経過前後の引張強度低下率が10%以下である。 (もっと読む)


【課題】500℃といった高温領域においても強度が低下することがない耐熱性を備えた電子機器用銅合金を提供する。
【解決手段】Fe;1.5〜2.4質量%、P;0.008〜0.08質量%およびZn;0.01〜0.5質量%を含み、透過型電子顕微鏡観察において、直径15〜35nmの析出物粒子が1μmあたり30個以上観察されるとともに、直径15〜35nmの析出物粒子の個数が、観察される析出物粒子の全個数のうちの40%以上とされていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】今後需要が急増する、高電流を流すパワーモジュールにおける放熱板、電動化していく自動車用の配電部材等として使用可能な高導電性能と耐熱性能とを兼ね備えた銅合金の提供を目的とする。
【解決手段】この目的を達成するため、良好な耐熱性を備えるすず含有銅合金であって、Snが0.04質量%〜0.08質量%、Pが0.003質量%〜0.010質量%、Feが0.001質量%〜0.010質量%、残部が銅及び不可避不純物と言う鉄成分を含有した組成を備えることを特徴とする高導電性耐熱銅合金を採用する。そして、本件発明に係る高導電性耐熱銅合金は、その製造にあたり、溶解鋳造の際に無酸素雰囲気を使用する必要がないため、製造コストの安価な製造方法とすることが可能である。 (もっと読む)


【課題】本発明は、安定した抵抗比を維持しながら、機械的強度を向上させた抵抗線やセンサ等に使用する導電材料を得る。
【解決手段】PtにSrが、400〜10000ppmを含有、残部を不可避不純物とし、Pt中にPtとSrが金属間化合物相として分散、析出していることを特徴とする抵抗線やセンサ等に使用する導電材料。 (もっと読む)


【課題】熱間加工性に優れ、曲げ加工性を損なうことなく強度、導電性、熱伝導性に優れた電子部品用銅合金を提供する。
【解決手段】質量割合にて、Ni:0.50〜1.00%、P:0.10〜0.25%、Mg:0.01〜0.20%、Cr:0.03〜0.45%を含有し、Ni/P:4.0〜5.5で且つ、O:0.0050%以下であり、Fe、Co、Mn、Ti及びZrが合計で0.05%以下で残部がCu及び不可避的不純物から成る銅合金であり、長径a、短径bとした時、アスペクト比a/bが2〜50で且つ短径bが10〜25nmなる第2相粒子(A)を有し、上記第2相粒子(A)とアスペクト比が2未満で且つ長径aが20〜50nmで短径bが25nm以下となる第2相粒子(B)の面積和が、長径aが5nm以上の全第2相粒子の面積の総和の80%以上である熱間加工性に優れた高強度高導電性銅合金であり、任意でZn、Sn及びInの1種以上を合計0.01〜1.0%含んでもよい銅合金。 (もっと読む)


【課題】携帯電話や種々小形電子機器等に組み込まれて動作用又は接点用ばね等として用いられ、Beなどの有害な元素を含まず、導電性とばね特性、特に通電時の発熱に伴なう熱へたり性に優れた高強度かつ高導電性の銅合金線と、該合金線による銅合金ばねを提供する。
【解決手段】本発明は、質量で、Ag:1.0〜8.0%、Ni:0.5〜5.0%、Si:0.05〜1.5%、Sn:0.1〜2.0%とMg:0.04〜0.30%を含有して残部Cuおよび不可避的不純物で構成され、かつ次式(A)値が1.5〜8.0で、引張強さ900〜1300MPa、導電率20%IACS以上の特性を有することを特徴とする高強度ばね用の銅合金線、及び該合金線を用いた銅合金ばねである。
(A)=(2Ag+0.8Ni)/(3Si+10Mg) (もっと読む)


【課題】せん断加工した端面に対するせん断面の割合を小さくして、せん断加工性を向上させた銅合金材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る銅合金材料は、0.01以上0.2質量%以下のZrと、0.001以上0.05質量%以下のPとを、Pの質量に対するZrの質量の比(Zr/P)が4以上20以下の範囲内で含み、残部がCu及び不可避的な不純物から形成される。 (もっと読む)


【課題】耐軟化性に優れる銅合金、この銅合金からなる銅荒引線の製造方法、この銅合金からなる銅荒引線及び電線用導体を提供する。
【解決手段】この銅合金は、質量割合で、Sn,Pb,Fe,Ag,Ni及びZnを合計100ppm以上1000ppm以下含有し、更に、酸素を100ppm以上650ppm以下含有し、残部が銅及び不可避的不純物からなる。Sn,Pb,Fe,Ag,Ni及びZnの各元素の含有量は、質量割合で、Sn:0超800ppm以下、Pb:0超30ppm以下、Fe:0超50ppm以下、Ag:0超300ppm以下、Ni:0超100ppm以下、Zn:0超100ppm以下である。特定量の添加元素を含有することで、酸素含有銅でありながら、無酸素銅と同等以上の耐軟化性を有する。銅荒引線は、バッチ炉で作製した上記銅合金からなる溶湯を連続鋳造圧延して製造する。電線用導体は、この銅荒引線に延伸加工を施して製造する。 (もっと読む)


【課題】500℃といった高温領域においても強度が低下することがない耐熱性を備えた電子機器用銅合金を提供する。
【解決手段】Ni;0.5〜3重量%およびSi;0.1〜0.9重量%を含み、透過型電子顕微鏡観察において、直径10〜50nmの析出物粒子が1μmあたり20個以上観察されるとともに、直径20〜40nmの析出物粒子が、直径20nm未満および直径40nmを超える析出物粒子よりも数多く観察されることを特徴とする。 (もっと読む)


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