【課題】緩やかな圧着条件で安定した電気接続抵抗を得る。
【解決手段】本発明は、圧着により端子金具１２と接続される被覆電線４０であって、芯材の表層にアルミニウム層またはアルミニウム合金層が形成された金属素線４１を複数本束ねてなる芯線４２を備え、隣り合う一対の金属素線４１のうち少なくとも一方には、芯材よりも硬いアルマイト層４４がアルミニウム層またはアルミニウム合金層の表面に形成されている構成としたところに特徴を有する。また、本発明は、上記の被覆電線４０と、この被覆電線４０の芯線４２に圧着される圧着部３０を有する端子金具１２とを備えた端子金具付き電線１０としてもよい。 （もっと読む）

【課題】表面粗面化した銅板材の最表面にＣｕ−Ｓｎ合金被覆層とＳｎ又はＳｎ合金被覆層が形成された接続部品用導電材料。端子の小型化に対応して、さらに低挿入力でかつ電気的信頼性に優れた接続部品用導電材料を提供する。
【解決手段】銅板材の表面粗さについて、接続時の摺動方向に平行方向の算術平均粗さＲａが０．５μｍ以上４．０μｍ以下、同方向の凹凸の平均間隔ＲＳｍが０．０１ｍｍ以上０．３ｍｍ以下、スキューネスＲｓｋが０未満、突出山部高さＲｐｋが１μｍ以下に調整する。 （もっと読む）

【課題】従来よりも低コストで、かつ従来と同等の耐食性及び接続部での低接触抵抗を有するアルミニウム合金製導電体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】Ｓｉ０．３〜０．８ｍａｓｓ％、Ｍｇ０．３５〜１．００ｍａｓｓ％、Ｆｅ０．１〜０．６ｍａｓｓ％、Ｃｕ０．１２〜０．５０ｍａｓｓ％を含有し、さらにＭｎ０．１〜０．３ｍａｓｓ％、Ｚｒ０．１〜０．３ｍａｓｓ％の１種又は２種を含有し、残部がＡｌと不可避的不純物からなるアルミニウム合金材２と、当該アルミニウム合金材２の表面に形成され、厚さ０．１〜１．５μｍで皮膜中のＡｌ以外の金属元素の合計が平均１．０ｍａｓｓ％以下であるベーマイト皮膜３とを含むことを特徴とするアルミニウム合金製導電体１、ならびに、その製造方法。 （もっと読む）

【課題】金合金線からなるボンディングワイヤにおいて、所要の伸びと破断強度の組み合わせを得る。
【解決手段】高純度金（Au）に銅（Cu）、銀（Ag）、パラジウム（Pd）または白金（Pt）の内の少なくとも一種以上を０．５〜３０質量％含有することによって、ワイヤ伸線加工の熱処理温度において、４５０〜６５０℃の範囲で、伸び率変化の平坦な領域が出現する。この温度範囲において、ワイヤの破断強度は低下するが、なお高純度金線の標準とされる伸び率４％の熱処理温度に対応する強度以上の強度を維持する。
従って、この平坦領域で熱処理することにより、温度変化によらず一定以上の強度の合金ワイヤが得られ、また温度域を適宜に選択することによってこれらの伸び率に対して強度の異なる性質のワイヤが得られる。 （もっと読む）

【課題】 低電気抵抗で、かつ繰返しの加熱環境にあって抵抗率安定性に優れるＮｉ合金電極膜、そのＮｉ合金電極膜を形成するためのスパッタリングターゲットを提供する。
【解決手段】 基板上に形成される電極膜であって、０．５〜２．０原子％のＷを含有し、残部Ｎｉおよび不可避的不純物からなる組成を有し、抵抗率が３０μΩｃｍ以下である繰返し加熱における抵抗率安定性に優れるＮｉ合金電極膜である。また、繰返し加熱に曝される電極膜形成用に用いられる０．５〜２．０原子％のＷを含有し、残部Ｎｉおよび不可避的不純物からなる組成を有するＮｉ合金電極膜形成用スパッタリングターゲットである。 （もっと読む）

【課題】ＩＴＯなどの透明電極層と直接接合が可能なＡｌ系合金配線材料であって、現像液への耐食性に優れ、コンタクトホール形成時における耐食性にも優れ、大面積のガラス基板において素子を形成した場合においても、そのガラス基板面内に形成された素子の接合抵抗値をより均一にすることができるＡｌ−Ｎｉ系合金配線材料を提供する。
【解決手段】アルミニウムにニッケルを含有したＡｌ−Ｎｉ系合金配線材料において、セリウムとボロンとを含有し、各濃度は、ニッケル含有量をニッケルの原子百分率Ｘａｔ％とし、セリウム含有量をセリウムの原子百分率Ｙａｔ％とし、ボロン含有量をボロンの原子百分率Ｚａｔ％とした場合、式０．５≦Ｘ≦５．０、０．０１≦Ｙ≦１．０、０．０１≦Ｚ≦１．０の各式を満足する領域の範囲内にある。 （もっと読む）

【課題】Ｃｕリッチ相を豊富に析出させるような特殊なステンレス鋼を使用することなく、またＮｉの溶出に頼ることなく、接点部分での低い表面接触抵抗を長期間維持することが可能な低コストの電気接点部品用材料を提供する。
【解決手段】ＪＩＳ Ｇ４３０５：２００５に規定されるオーステナイト系またはフェライト系鋼種に相当する組成を有するステンレス鋼板を基材とし、その少なくとも片側の表面が平均膜厚０.０５〜０.５μｍの薄いＮｉめっき層で被覆されており、接点部品として使用されるときに挿抜方向となる方向にＮｉめっき層の表面を測定した表面粗さＲａが０.２〜０.４μｍである電気接点部品用材料。 （もっと読む）

【課題】外観状ステンレス鋼表面が有する意匠性を保持したまま、ステンレス鋼表面の不働態皮膜を改質して、導電性が優れ、低い接触電気抵抗を有するステンレス鋼製導電性部材およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】ステンレス鋼製導電性部材において、表面Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ）で分析した結合エネルギー５３０．１ｅＶにおけるＸ線強度に対する結合エネルギー５３１．３ｅＶにおけるＸ線強度の比が０．８５以上であることを特徴とするステンレス鋼製導電性部材；支持電解質を含む水溶液中でステンレス鋼をカソード電解処理することを特徴とするステンレス鋼製導電性部材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電子機器などに用いられる多機能スイッチの操作性を改善し得る接点材用銅基析出型合金板材を提供する。
【解決手段】圧延方向の引張強さと、圧延方向となす角度が４５°方向の引張強さと、圧延方向となす角度が９０°方向の引張強さの３つの引張強さ間の各差の最大値が１００ＭＰａ以下である接点材用銅基析出型合金板材。２〜４ｍａｓｓ％Ｎｉおよび０．４〜１ｍａｓｓ％Ｓｉを含有し、必要ならさらにＭｇ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｃｒの群から選ばれる少なくとも1つを適量含有さる残部が銅と不可避不純物からなる銅基析出型合金板材。接点材用銅基析出型合金板材は、溶体化処理した銅合金板材に時効熱処理を施し、その後圧延率３０％以下の冷間圧延を施し製造できる。 （もっと読む）

【課題】めっき密着性に優れたチタン銅を提供する。
【解決手段】１．０〜４．５質量％のＴｉを含有し残部がＣｕおよび不可避的不純物から構成される銅合金に２５〜５００質量ｐｐｍのＡｌを添加することにより、めっき密着性に優れたチタン銅が得られる。このチタン銅の表面Ａｌ濃度を０．０５〜１．０質量％に調整することにより、めっき密着性はさらに向上する。このチタン銅は、Ｆｅ、Ｓｎ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｍｎ、ＺｎおよびＣｒのなかの一種以上を、合計で０．３質量％以下含有することができる。 （もっと読む）

【課題】 薄膜トランジスタや透明電極層を備える表示デバイスにおいて、ＩＴＯやＩＺＯなどの透明電極層との直接接合が可能であるとともに、ｎ^＋−Ｓｉなどの半導体層とも直接接合が可能なＡｌ系合金配線材料を提供する。
【解決手段】 Ａｌ−Ｎｉ−Ｂ合金配線材料において、ニッケル含有量をニッケルの原子百分率Ｘａｔ％、ボロンの含有量を原子百分率Ｙａｔ％とした場合、式０．５≦Ｘ≦１０．０、０．０５≦Ｙ≦１１．０、Ｙ＋０．２５Ｘ≧１．０、Ｙ＋１．１５Ｘ≦１１．５の各式を満足する領域の範囲内にあり、残部がアルミニウムであるＡｌ−Ｎｉ−Ｂ合金配線材料とした。 （もっと読む）

【課題】コネクタ等の通電部品に使用されるＣｕ−Ｎｉ−Ｓｎ−Ｐ系銅合金において、Ａｇめっきの耐加熱膨れ性、Ｓｎめっきの耐剥離性、および接触抵抗の耐経時変化性を顕著に改善したものを提供する。
【解決手段】質量％で、Ｎｉ：０.２〜２.５％、Ｓｎ：０.２〜２.５％、Ｐ：０.０１〜０.２５％であり、さらに必要に応じてＺｎ：５.０％以下およびＭｇ：０.２％以下の１種以上を含み、あるいはさらにＦｅ：０.７％以下、Ｍｎ：０.７％以下およびＣｏ：０.７％以下の１種以上をＮｉ／（Ｆｅ＋Ｍｎ＋Ｃｏ）≧１が成立する範囲で含み、残部実質的にＣｕからなる化学組成を有し、ＡＥＳにより測定されるＣ存在深さがＳｉＯ₂スパッタリング速度換算で２０ｎｍ以下である極表層部をもつＣｕ−Ｎｉ−Ｓｎ−Ｐ系銅合金。 （もっと読む）

【課題】低裁断特性を有し、かつ低接触抵抗特性を兼備した真空バルブ用接点材料およびその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】１〜５０ｗｔ％のＣｒおよび結合している酸素の全体に占める割合が０．１〜１ｗｔ％以下のＡｌ_２Ｏ_３ ，ＭｇＯまたはＴｉＯ_２から選ばれる酸化物を含有し残部がＣｕから成り、酸化物が粒子状にＣｕマトリックス中に分散しており、Ｃｕマトリックス中に分散した粒子状の前記酸化物の表面の一部または全てをＣｒの一部が被覆していることを特徴とする真空バルブ用接点材料。 （もっと読む）

【課題】耐食性および耐酸化性を提供し、低下した係合／係脱力およびその結果の摩耗要件との組合わせで低い接触電気抵抗を保持する電気接点表面を提供すること。
【解決手段】形成した結晶粒および該結晶粒の一部の上に付着している低摩擦ポリマー粒子の表面を有するニッケル、スズまたは貴金属の伝導性表面を含む電気接点であって、接点の抵抗が約１００ｍＡで測定して約１オーム以下であり、ポリマー粒子を液体中の該粒子の分散系から該結晶粒上に付着させる、前記接点。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、電子部品および電子機器またはそれらの製品に使用される金属合金材料、電子および金属材料の加工方法及び電子光学部品に関し、例えば液晶表示素子、各種半導体製品あるいは部品、プリント配線基板、その他のICチップ部品等に適用して、従来に比して低抵抗率であり、更に製造工程中での優位性を保有した安定かつ加工性に優れた電子部品用金属合金材料、この金属材料を使用した電子部品、電子機器を提供する。
【解決手段】 Ｃｕを主成分とし、Ｗを0.1〜7.0ｗｔ％含有し、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｓｉからなる群から選ばれた１又は複数の元素を合計で0.1〜3.0ｗｔ％含有してなる合金を金属材料として適用する。この金属材料によれば、ＣｕにＷを添加してＣｕの粒界にＭｏを均質に混入させることにより、Ｃｕ全体の耐候性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高温および腐食性環境の中で用いる電気接点の製造用に用いるストリップ製品に関する。
【解決手段】ストリップ製品は、ステンレス鋼などの金属基材、および次に少なくとも一つの金属層および一つの反応層を含む被膜からなる。被覆ストリップ製品は、好ましくは被覆により異なる層を備えて、その後被膜を酸化して、ペロブスカイトおよび／またはスピネル構造を含む導電性表面層を達成することにより製造される。 （もっと読む）

【課題】 湿潤雰囲気で長期間使用した後でも低接触抵抗を示すステンレス鋼製接点材料を提供する。
【解決手段】 Ｃｕ：１.０質量％以上，Ｃｒ：９質量％以上を含み、Ｃｕリッチ相２が０.２体積％以上の割合でマトリックスに分散したステンレス鋼１を基材とし、膜厚：０.０５〜０.７μｍのＮｉめっき層３が基材表面に形成された接点材料である。Ｃｕリッチ相に代え、Ｃｕ／(Ｓｉ＋Ｍｎ)の質量比が０.５以上のＣｕ濃化層を極表層に形成しても、低接触抵抗を維持する接点材料となる。 （もっと読む）

【課題】 物理的に接着力が向上し、電気的には接触抵抗が良好な特性を有する表示素子用配線及びこれを利用した薄膜トランジスタ基板並びにその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 表示素子用配線を、低融点金属の合金元素が少なくとも一つ以上合金されているＡｇ合金で形成する。液晶表示パネルにおいて、このような表示素子用配線を用いてゲート配線２２，２４，２６及びデータ配線６５，６６，６８を形成すれば、接触部で他の導電物質と連結される過程で腐食が発生して素子の特性を低下させるのを防止できる。 （もっと読む）