【課題】導電率が９０％ＩＡＣＳ以上であり、４００℃にて１時間加熱後のビッカース硬さが１００以上であり、優れたはんだ濡れ性を有する半導体装置用リードフレームの素材として好適なＣｕ−Ｆｅ−Ｐ系銅合金板を得る。
【解決手段】 Ｆｅ；０．０５〜０．１５質量％、Ｐ；０．０１５〜０．０５質量％、Ｚｎ；０．０１〜０．２質量％、Ｐｂ；０．０００５〜０．００３質量％、Ａｇ；０．０００５〜０．００１５質量％を含有し、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなる組成を有し、後方散乱電子回折像システム付の走査型電子顕微鏡によるＥＢＳＤ法にて測定した結晶粒内の全ピクセル間の平均方位差の結晶組織内の全結晶粒における平均値が２．５〜５．０°であり、Ｂｒａｓｓ方位密度が８．０〜２０．０％であり、Ｃｏｐｐｅｒ方位密度が１０．０〜２２．０％であり、平均結晶粒径が２．０〜６．０μｍである。 （もっと読む）

【課題】金属間化合物の成長を安定して抑制することを可能とし、はんだ接合の信頼性を高めた電気・電子部品用銅合金材を提供する。
【解決手段】電気・電子部品用銅合金材は、Ｆｅ、Ｃｏの一方もしくは両方を合計で０．３〜１質量％含有するとともに、０．１〜０．３質量％のＰ、０．１５〜３質量％のＺｎ、０．０２〜０．３質量％のＳｎを含有し、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなる。それらの成分の質量比は、（Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｐ＝３〜１０、Ｚｎ／（Ｆｅ＋Ｃｏ）≧０．５、Ｓｎ／（Ｆｅ＋Ｃｏ）≦０．５の関係を有している。 （もっと読む）

【課題】耐応力緩和特性、導電性、強度、曲げ加工性およびハンダ密着性に優れた電気電子機器用銅合金材料およびその製造方法を提供する。
【解決手段】Niが1〜3mass％、Tiが0．2〜1．2mass％、SnとSiのいずれか一方または両方が0．02〜0．2mass％、Znが0．1〜1mass％、並びに残部がCuと不回避なる不純物からなり、Ni、Ti、およびSnからなる金属間化合物、Ni、Ti、およびSiからなる金属間化合物、またはNi、Ti、Sn、およびSiからなる金属間化合物を少なくとも１つ含有し、Ni、Ti、およびSnからなる金属間化合物、Ni、Ti、およびSiからなる金属間化合物、またはNi、Ti、Sn、およびSiからなる金属間化合物の平均粒径が5〜100nm、分布密度が1×10¹⁰〜10¹³個／mm²であり、母相の結晶粒径が4μm以上10μm以下であり、導電率が47.6%IACS以上であり、150℃で1000時間保持したときの応力緩和率が20％以下である。 （もっと読む）

【課題】
溶接性・半田接合性に優れ、かつ強度・導電性にも優れ、高い接合信頼性を有する配線用電線導体およびそれを用いた配線用電線を提供する。
【解決手段】
ニッケルを１．０〜４．５質量％、ケイ素を０．２〜１．１質量％、マグネシウムを０．０５〜０．５質量％、および亜鉛を０．１〜１．５質量％含有し、残部が銅と不可避不純物とからなる銅合金材よりなる配線用電線導体、およびそれらの配線用電線導体を複数本撚り合わせてなる配線用電線。 （もっと読む）

【課題】耐応力緩和特性、導電性、強度、曲げ加工性およびハンダ密着性に優れた電気電
子機器用銅合金を提供する。
【解決手段】Ni 1〜3mass％及びTi 0．2〜1．4mass％を含み、前記Ni及びTiの質量百分率の比率（Ni／Ti）が2.2〜4.7であり、MgとZrの一方または両方を合わせて 0．02〜0．3mass％、Zn 0．1〜5mass％を含み、残部がCuと不回避的不純物からなる銅合金であって、Ni、Ti、およびMgからなる金属間化合物、Ni、Ti、およびZrからなる金属間化合物、またはNi、Ti、Mg、およびZrからなる金属間化合物を少なくとも１つ含有し、前記金属間化合物の分布密度が１×10⁹〜１×10¹³個／mm²であり、引張強度が650MPa以上かつ導電率が55%IACS以上かつ150℃で1000時間保持したときの応力緩和率が20％以下であることを特徴とする電気電子機器用銅合金。 （もっと読む）

【課題】 半田濡れ性の良好なるニッケル組成物および該ニッケル組成物からなるニッケル面を備えた半田接合用部材を提供することにある。
【解決手段】 重量でアルミニウム０．０２〜０．１５％含有し、残部がニッケルおよび不可避不純物からなるニッケル組成物を提供する。 （もっと読む）