【課題】低温で導電性を発現し、大面積での塗布性膜に適した、水系溶媒への分散性が高いグラフェンシート、及び該グラフェンシートを含有する液状組成物、また、該グラフェンシートからなる膜、該グラフェンシートを含有する成形体を提供すること。
【解決手段】スルホ基を有するフェニルヒドラジンで化学修飾された修飾グラフェンシート、及びスルホ基を有するフェニルヒドラジン誘導体で修飾されたグラフェンシートを含有する液状組成物、さらには、該修飾グラフェンシートからなる膜、及び該修飾グラフェンシートを提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 低抵抗かつ高反射率の特性と共に表面粗さが小さく、高い耐硫化性及び耐塩化性を兼ね備えた導電性膜およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 導電性膜が、ＩｎおよびＳｎのうち１種または２種を合計で：０．１〜１．５原子％、Ｓｂ：０．１〜１．５原子％を含有し、さらにＧａ，Ｍｇの内の１種または２種を合計で０．５〜３原子％を含有し、残部がＡｇおよび不可避不純物からなる成分組成を有した銀合金で構成されている。この導電性膜は、表面に有機ＥＬ素子の透明導電膜が積層され、さらにその上に有機ＥＬ層を含む電界発光層が積層される有機ＥＬ素子用の反射電極膜として好適である。 （もっと読む）

【課題】鉄、クロム、ニッケル、タングステンおよびコバルトから選択される少なくとも１種を含有する治具を接触させて加工を行っても、加工時に高純度アルミニウム材の表面に侵入した上記鉄等の不純物を除去する製造方法を提供する。
【解決手段】純度が質量比で９９．９９９％以上のアルミニウム材を準備する工程と、前記アルミニウム材に、鉄、クロム、ニッケル、タングステンおよびコバルトから成る群から選択される少なくとも１つを含有する治具を接触させて、前記アルミニウム材を加工する工程と、前記加工を行ったアルミニウム材の表面を、フッ硝酸を含む水溶液に浸漬する、または電解研磨する工程と、を含むアルミニウム物品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高強度を維持しながら、通常の曲げ加工性だけでなくノッチング後の曲げ加工性にも優れ、且つ耐応力緩和特性に優れた安価な銅合金板材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】銅合金板材は、１５〜３７質量％のＺｎを含み、残部がＣｕおよび不可避不純物である組成を有し、銅合金板材の板面における｛４２０｝結晶面のＸ線回折強度をＩ｛４２０｝とし、純銅標準粉末の｛４２０｝結晶面のＸ線回折強度をＩ_０｛４２０｝とすると、Ｉ｛４２０｝／Ｉ_０｛４２０｝＞０.８を満たし、銅合金板材の板面における｛２２０｝結晶面のＸ線回折強度をＩ｛２２０｝とし、純銅標準粉末の｛２２０｝結晶面のＸ線回折強度をＩ_０｛２２０｝とすると、１．０≦Ｉ｛２２０｝／Ｉ_０｛２２０｝≦３.５を満たす結晶配向を有する。 （もっと読む）

【課題】インク材料等として、発光輝度の向上を可能にする材料を提供すること。
【解決手段】（１）フェレー径が１０００ｎｍ以下の銀粒子、及び、該銀粒子に吸着した重量平均分子量３．０×１０^２以上の共役化合物を含む銀−共役化合物複合体と、（２）イオン性化合物とを含む銀−共役化合物複合体組成物等。イオン性化合物は、下記式（ｈｈ−１）で表される構造を有する化合物であってもよい。
【化１】


（式中、Ｍ^ｍ’＋は、金属カチオンを表す。Ｘ’^ｎ’−はアニオンを表す。ａ及びｂはそれぞれ独立に、１以上の整数を表す。Ｍ^ｍ’＋及びＸ’^ｎ’−の各々は複数存在する場合には、それらは同一であっても異なっていてもよい。） （もっと読む）

【課題】取り扱いが容易でかつ、かつ例えば磁束密度１Ｔ以上のような強磁場中でも優れた導電性を示す電気配線材を提供する。
【解決手段】磁束密度１Ｔ以上の磁場中で用いる電気配線材であって、純度が９９．９９９質量％以上のアルミニウムを含んで成ることを特徴とする電気配線材である。 （もっと読む）

【課題】高強度、高導電率及び優れた耐応力緩和特性を有する電気電子部品用銅合金材、及びこの銅合金材にＳｎめっきを形成した場合に、めっきの耐熱剥離性が優れためっき付き電気電子部品用銅合金材を提供する。
【解決手段】本願第１発明の電気電子部品用銅合金材は、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｎｉ、Ｆｅ及びＡｌを適量含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなる。また、本願第２発明の電気電子部品用銅合金材は、Ｃｒ、Ｔｉ及びＳｉを適量含有し、Ｏ及びＨの含有量を規制し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなる。その上で、本願第２発明の電気電子部品用銅合金材は、平均結晶粒径を規定値以下とした金属組織を有し、化合物の粒径及び個数密度を規定値以下とする。これにより、高強度、高導電率及び優れた耐応力緩和特性を有する電気電子部品用銅合金材が得られる。 （もっと読む）

【課題】ウエットエッチング性に優れた特性を有する新規な金属配線膜を提供すること。
【解決手段】表示装置またはタッチパネルセンサーの配線用Ｔｉ合金膜に用いられる配線膜であって、合金成分としてＸ群元素（Ｘは、希土類元素、Ｇｅ、Ｓｉ、Ｓｎ、Ｈｆ、Ｚｒ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ａｌ、Ｚｎ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｆｅ、及びＮｉよりなる群から選択される少なくとも一種の元素）を３〜５０原子％、および／または酸素を０．２〜３．０質量％を含み、残部Ｔｉおよび不可避不純物からなることに要旨を有する表示装置の配線用Ｔｉ合金膜。 （もっと読む）

【課題】被削性および展伸性に優れ、環境負荷を軽減しつつ、高強度ないしは高導電性を必要とする用途に最適な銅合金展伸材を提供する。
【解決手段】Ｎｉを１．５〜７．０ｍａｓｓ％、Ｓｉを０．３〜２．３ｍａｓｓ％、Ｓを０．０２〜１．０ｍａｓｓ％含有し、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなる銅合金展伸材であって、展伸方向に平行した断面の硫化物の面積率が４０％以上マトリクスの結晶内に存在し、展伸方向に平行した断面のアスペクト比が１：１〜１：１００の硫化物がマトリクスに分散しており、かつ、引張強さが５００ＭＰａ以上、導電率が２５％ＩＡＣＳ以上である銅合金展伸材。 （もっと読む）

【課題】量産性に優れ、電子部品あるいは機器の性能を最大限に発揮させる属性を持つ結晶構造を有する高電導構造の銀材を提供する。
【解決手段】銀素材に対する最終の塑性加工を経た後に、真空、不活性ガス、及び還元ガスの少なくともいずれかの雰囲気で行われた熱処理により、高電導構造を有する再結晶組織が形成されている。再結晶組織は単結晶化しており、その結晶粒の大きさは、導電率１０６［％］以下の４Ｎ銀材よりも粗大化し、且つ、４Ｎ銀材に比べて単位体積あたりの結晶粒界密度が少い。 （もっと読む）

【課題】より簡略化した銅合金の製造方法を用いて、高強度、高導電性を有すると共に、耐熱性に優れた電気・電子部品用銅合金を提供する。
【解決手段】本発明に係る電気・電子部品用銅合金は、Ｆｅを２．１重量％以上２．６重量％以下、Ｐを０．０１５重量％以上０．１５重量％以下、Ｚｎを０．０５重量％以上０．２０重量％以下で含有し、残部がＣｕと不可避的不純物からなる銅合金であり、Ｃｕ母相中に分散したＦｅ析出物の中で、Ｆｅ１個あたりが占める面積が２０ｎｍ^２以上２００ｎｍ^２未満である析出物のＣｕ母相全体に対する面積率Ｓ_１が、０．４％以上であり、Ｆｅ１個あたりが占める面積が２００ｎｍ^２以上である析出物のＣｕ母相全体に対する面積率Ｓ_２が、０．４≦Ｓ_１／Ｓ_２≦１．４の関係を満たす銅合金である。 （もっと読む）

【課題】強度及び導電率のバランスに優れ、しかも、垂下カールが抑制されたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｃｏ系合金条を提供する。
【解決手段】Ｎｉ：１．０〜２．５質量％、Ｃｏ：０．５〜２．５質量％、Ｓｉ：０．３〜１．２質量％を含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物からなる電子材料用銅合金条であって、圧延面を基準としたＸ線回折極点図測定により得られる結果で、下記の（ａ）及び（ｂ）の両方を満たす銅合金条：
（ａ）｛２００｝極点図においてα＝２０°におけるβ走査による回折ピーク強度のうち、β角度１４５°のピーク高さが標準銅粉末のそれに対して５．２倍以下であること；
（ｂ）｛１１１｝極点図においてα＝７５°におけるβ走査による回折ピーク強度のうち、β角度１８５°のピーク高さが標準銅粉末のそれに対して３．４倍以上であること。 （もっと読む）

【課題】各種電子部品の素材として所定形状にて長時間に亘り高温及び高振動環境下での使用に耐え得る優れた深絞り加工性及び耐疲労特性を有するＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金を提供する。
【解決手段】 １．０〜３．０質量％のＮｉを含有し、Ｎｉの質量％濃度に対し１／６〜１／４の濃度のＳｉを含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなり、後方散乱電子回折像システム付の走査型電子顕微鏡によるＥＢＳＤ法にて測定したＧｏｓｓ方位密度が２．０〜６．０％であり、ＫＡＭの平均値が０．９〜１．５°であり、結晶粒界の全粒界長さＬに対する特殊粒界の全特殊粒界長さＬσの比率（Ｌσ／Ｌ）が６０〜７０％である。 （もっと読む）

【課題】低ヤング率、高耐力、高導電性を有し、端子、コネクタやリレー等の電子電気部品に適した電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法及び電子機器用銅合金圧延材を提供する。
【解決手段】Ｍｇを１．３原子％以上２．６原子％未満の範囲で含み、かつ、Ａｌを６．７原子％以上２０原子％以下の範囲で含み、残部が実質的にＣｕ及び不可避不純物とされていることを特徴とする。また、Ｚｎ，Ｓｎ，Ｓｉ，Ｍｎ，Ｎｉのうちの少なくとも１種以上を含み、その含有量が０．０５原子％以上５原子％以下とされていることを特徴とする。さらに、Ｂ，Ｐ，Ｚｒ，Ｆｅ，Ｃｏ，Ｃｒ，Ａｇ，Ｃａ，希土類元素のうちの少なくとも１種以上を含み、その含有量が０．０１原子％以上１原子％以下とされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、通常の表面処理剤にて、容易に迅速に均質に粗化され、粗化後の表面が樹脂密着性に優れた電子機器用のＣｕ−Ｆｅ−Ｐ系銅合金条材を提供する。
【解決手段】Ｆｅ；１．５〜２．４質量％、Ｐ；０．００８〜０．０８質量％、Ｚｎ；０．０１〜０．５質量％、残部がＣｕおよび不可避的不純物である組成を有し、表面から１０μｍまでの深さの範囲の結晶組織内のＥＢＳＤ法にて測定したＣｕｂｅ方位の方位密度が１０〜２０％であり、ＥＢＳＤ法にて測定した平均結晶粒径が１０〜２０μｍであり、（１１１）面のＸ線回折ピーク強度Ｉ_１と（２２０）面のＸ線回折ピーク強度Ｉ_２との比率Ｉ_１／Ｉ_２が０．０５〜２．５である。 （もっと読む）

【課題】優れた強度及び曲げ加工性を有するチタン銅、伸銅品、電子部品、コネクタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】Ｔｉを２．０〜４．０質量％含有し、第３元素としてＭｎ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｖ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｚｒ、Ｓｉ、Ｂ及びＰよりなる群から選択される１種又は２種以上を合計で０〜０．２質量％含有し、残部銅及び不可避的不純物からなる銅合金であって、圧延面のＸ線回折強度を測定したときに、（３１１）面及び（２００）面における純銅粉末のＸ線回折強度Ｉ₀に対する圧延面のＸ線回折強度Ｉの比（Ｉ／Ｉ₀）が、以下の関係式：｛Ｉ／Ｉ₀（３１１）｝／｛Ｉ／Ｉ₀（２００）｝≦２．５４を満たし、且つ（２２０）面及び（２００）面における純銅粉末のＸ線回折強度Ｉ₀に対する圧延面のＸ線回折強度Ｉの比（Ｉ／Ｉ₀）が、以下の関係式：１５≦｛Ｉ／Ｉ₀（２２０）｝／｛Ｉ／Ｉ₀（２００）｝≦９５を満たす銅合金である。 （もっと読む）

【課題】高強度、高導電率及び高い伸びを有し、しかも熱間及び冷間加工性に優れるＣｕ−Ｚｒ系銅合金及びその製造方法、並びに該Ｃｕ−Ｚｒ系銅合金を適用した電気・電子部品用の銅合金条又は銅合金箔を提供することを目的とする。
【解決手段】質量組成で必須成分としてＺｒ：０．０１〜０．２８％及びＰ：０．０００１〜０．００１２％を含有し、さらに添加成分としてＣｒ：０．０３〜４％、Ｓｎ:０．０７〜３％、Ｍｇ：０．０２〜０．１５％、Ｍｎ：０．０３〜０．１４％、Ｃｏ：０．０２〜０．１２％、Ｚｎ：０．０４〜０．１％の中から少なくとも３種類以上の元素を有し、残部がＣｕと不可避不純物からなることを特徴とする熱間及び冷間加工性を向上させた銅合金を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】生産性が高く、導電率、軟化温度及び表面品質に優れた電極板及び電極板の製造方法を提供する。
【解決手段】実施の形態に係る電極板は、Ｔｉ、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｃａ、Ｖ、Ｎｉ、Ｍｎ及びＣｒからなる群から選択された添加元素と、２ｍａｓｓ ｐｐｍを超える量の酸素を含み、残部が銅と不可避的不純物とからなり、導電率が１０１．５％ＩＡＣＳ以上である。 （もっと読む）

【課題】基材上に配線を形成した立体配線形成体において、配線の基材に対する追従性を向上させ、また、配線と基材との密着性を向上させることのできる立体配線形成体、及び立体配線形成体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る立体配線形成体は、樹脂からなる基材と、前記基材の非平坦面上に設けられる配線とを備える立体配線形成体であって、前記配線は、銅と２ｍａｓｓ ｐｐｍを超える量の酸素と、Ｔｉ、Ｍｇ、Ｎｂ、Ｃａ、Ｖ、Ｎｉ、Ｍｎ、及びＣｒからなる群から選択される添加元素とを含み、残部が不可避的不純物である軟質希薄銅合金材料からなり、加工前の結晶組織が、表面から内部に向けて５０μｍの深さまでの表層における平均結晶粒サイズが２０μｍ以下である。 （もっと読む）