【課題】放熱性、繰返し曲げ加工性、及び、形状維持性に優れた銅合金板を提供する。
【解決手段】Ａｇを０〜１．０質量％、Ｔｉを０〜０．０８質量％、Ｎｉを０〜２．０質量％、Ｚｎを０〜３．５質量％、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｉｎ、Ｐ、Ｓｉ、Ｓｎ、及びＺｒの群から選択された一種以上を合計で０〜０．５質量％含有し、残部Ｃｕ及び不純物からなり、導電率が６０％ＩＡＣＳ以上であり、引張強さが３５０ＭＰａ以上であり、板表面の法線方向のステレオ三角に対し、ベクトル法による表示で用いられる等面積分割を行って得られたボックス番号１の結晶方位の集積度が１以上である銅合金板。 （もっと読む）

【課題】 低抵抗かつ高反射率の特性と共に表面粗さが小さく、高い耐硫化性及び耐塩化性を兼ね備えた導電性膜およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 導電性膜が、ＩｎおよびＳｎのうち１種または２種を合計で：０．１〜１．５原子％、Ｓｂ：０．１〜１．５原子％を含有し、さらにＧａ，Ｍｇの内の１種または２種を合計で０．５〜３原子％を含有し、残部がＡｇおよび不可避不純物からなる成分組成を有した銀合金で構成されている。この導電性膜は、表面に有機ＥＬ素子の透明導電膜が積層され、さらにその上に有機ＥＬ層を含む電界発光層が積層される有機ＥＬ素子用の反射電極膜として好適である。 （もっと読む）

【課題】銅箔表面を適度に粗くして取り扱い性を向上し、さらに屈曲性に優れるとともに、表面エッチング特性が良好な圧延銅箔を提供する。
【解決手段】銅箔表面で圧延平行方向に長さ175μmで測定した表面粗さRaと、前記銅箔の厚みtとの比率Ra/tが0.004以上0.007以下であり、２００℃で３０分間加熱して再結晶組織に調質した状態において、圧延面のＸ線回折で求めた２００回折強度（Ｉ）が、微粉末銅のＸ線回折で求めた２００回折強度（Ｉ₀）に対し、20≦Ｉ／Ｉ₀≦40であり、銅箔表面で圧延平行方向に長さ175μmで、かつ圧延直角方向にそれぞれ50μm以上離間する３本の直線上で、オイルピットの最大深さに相当する各直線の厚み方向の最大高さと最小高さの差の平均値dと、銅箔の厚みtとの比率d/tが0.1以下であり、コンフォーカル顕微鏡で測定したときのオイルピットの面積率が6％以上15％以下である圧延銅箔である。 （もっと読む）

【課題】高い導電性を備え、かつ軟質銅材においても優れた折り曲げ性を有する軟質希薄銅合金を用いた配線材及び板材を提供する。
【解決手段】Ｔｉ、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｃａ、Ｖ、Ｎｉ、Ｍｎ及びＣｒからなる群から選択された添加元素を含み、残部が銅からなる軟質希薄銅合金からなり、折り曲げ部を有する配線材であって、該配線材の結晶組織が少なくともその表面から５０μｍの深さまでの表層における平均結晶粒サイズが２０μｍ以下である軟質希薄銅合金を用いた配線材である。 （もっと読む）

【課題】インク材料等として、発光輝度の向上を可能にする材料を提供すること。
【解決手段】（１）フェレー径が１０００ｎｍ以下の銀粒子、及び、該銀粒子に吸着した重量平均分子量３．０×１０^２以上の共役化合物を含む銀−共役化合物複合体と、（２）イオン性化合物とを含む銀−共役化合物複合体組成物等。イオン性化合物は、下記式（ｈｈ−１）で表される構造を有する化合物であってもよい。
【化１】


（式中、Ｍ^ｍ’＋は、金属カチオンを表す。Ｘ’^ｎ’−はアニオンを表す。ａ及びｂはそれぞれ独立に、１以上の整数を表す。Ｍ^ｍ’＋及びＸ’^ｎ’−の各々は複数存在する場合には、それらは同一であっても異なっていてもよい。） （もっと読む）

【課題】高強度、高導電率及び優れた耐応力緩和特性を有する電気電子部品用銅合金材、及びこの銅合金材にＳｎめっきを形成した場合に、めっきの耐熱剥離性が優れためっき付き電気電子部品用銅合金材を提供する。
【解決手段】本願第１発明の電気電子部品用銅合金材は、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｎｉ、Ｆｅ及びＡｌを適量含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなる。また、本願第２発明の電気電子部品用銅合金材は、Ｃｒ、Ｔｉ及びＳｉを適量含有し、Ｏ及びＨの含有量を規制し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなる。その上で、本願第２発明の電気電子部品用銅合金材は、平均結晶粒径を規定値以下とした金属組織を有し、化合物の粒径及び個数密度を規定値以下とする。これにより、高強度、高導電率及び優れた耐応力緩和特性を有する電気電子部品用銅合金材が得られる。 （もっと読む）

【課題】良好な曲げ性と導電性を有する電気・電子部品用に好適な銅合金条を提供する。
【解決手段】０．５〜３．０質量％のＣｏ、０．１〜１．０質量％のＳｉを含有し、残部が銅及び不可避不純物から成り、双晶境界頻度が４０〜７０％であるＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系合金条である。 （もっと読む）

【課題】高いヤング率を有し、優れた強度を有し、電気・電子機器用のリードフレーム、コネクタ、端子材等、自動車車載用などのコネクタや端子材、リレー、スイッチなどに適した銅合金板材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ＮｉとＦｅとＳｎのいずれか１種または２種または３種を合計で０．０３〜５．０ｍａｓｓ％、Ｐを０．０１〜０．３ｍａｓｓ％含有し、残部が銅及び不可避不純物からなる合金組成を有し、ＥＢＳＤ測定における結晶方位解析において、圧延板の幅方向（ＴＤ）に向く原子面の集積に関し、（１１１）面の法線とＴＤのなす角の角度が２０°以内である原子面を有する領域の面積率が５０％を超える銅合金板材、及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】 曲げ加工性に優れ、優れた強度を有し、電気・電子機器用のリードフレーム、コネクタ、端子材等、自動車車載用などのコネクタや端子材、リレー、スイッチなどに適した銅合金板材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 ＮｉとＳｎの少なくとも１種を合計で０．０３〜５．０ｍａｓｓ％、Ｐを０．０１〜０．３ｍａｓｓ％含有し、残部が銅及び不可避不純物からなる銅合金板材であって、ＥＢＳＤ測定における結晶方位解析において、Ｃｕｂｅ方位｛００１｝＜１００＞の面積率が５％以上７０％以下であり、ビッカース硬さが１２０以上である銅合金板材、及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】被削性および展伸性に優れ、環境負荷を軽減しつつ、高強度ないしは高導電性を必要とする用途に最適な銅合金展伸材を提供する。
【解決手段】Ｎｉを１．５〜７．０ｍａｓｓ％、Ｓｉを０．３〜２．３ｍａｓｓ％、Ｓを０．０２〜１．０ｍａｓｓ％含有し、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなる銅合金展伸材であって、展伸方向に平行した断面の硫化物の面積率が４０％以上マトリクスの結晶内に存在し、展伸方向に平行した断面のアスペクト比が１：１〜１：１００の硫化物がマトリクスに分散しており、かつ、引張強さが５００ＭＰａ以上、導電率が２５％ＩＡＣＳ以上である銅合金展伸材。 （もっと読む）

【課題】各種電子部品の素材として所定形状にて長時間に亘り高温及び高振動環境下での使用に耐え得る優れた深絞り加工性及び耐疲労特性を有するＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金を提供する。
【解決手段】 １．０〜３．０質量％のＮｉを含有し、Ｎｉの質量％濃度に対し１／６〜１／４の濃度のＳｉを含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなり、後方散乱電子回折像システム付の走査型電子顕微鏡によるＥＢＳＤ法にて測定したＧｏｓｓ方位密度が２．０〜６．０％であり、ＫＡＭの平均値が０．９〜１．５°であり、結晶粒界の全粒界長さＬに対する特殊粒界の全特殊粒界長さＬσの比率（Ｌσ／Ｌ）が６０〜７０％である。 （もっと読む）

【課題】太陽電池セルの割れを抑え、かつ、屈曲疲労特性に優れる太陽電池用導体及び太陽電池用導体の製造方法を提供する。
【解決手段】太陽電池用導体は、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｃａ、Ｖ、Ｎｉ、Ｍｎ、Ｔｉ、Ｃｒの少なくとも一種を含む添加元素と、２ｍａｓｓｐｐｍを超える量の酸素と、不可避的不純物を含む純銅と、を含み、０．２％耐力値が５５ＭＰａ以下であり、かつ、伸び率が２５％以上である。 （もっと読む）

【課題】優れた強度及び曲げ加工性を有する銅合金、伸銅品、電子部品及びコネクタを提供する。
【解決手段】Ｔｉを２．０〜４．０質量％、第３元素としてＭｎ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｖ、Ｍｏ、Ｖ、Ｎｂ、Ｚｒ、Ｓｉ、Ｂ及びＰよりなる群から選択される１種又は２種以上を合計で０〜０．５質量％含有し、残部銅及び不可避的不純物からなる銅合金であって、電子部品用銅合金の母相中のチタン濃度を、走査型透過電子顕微鏡を用いて観察した結果、銅合金の圧延方向に平行な断面の母相中のＴｉ濃度の振幅をＹ（ｗｔ％）、前記電子部品用銅合金中のＴｉ濃度をＸ（ｗｔ％）とした場合に、０．８３Ｘ−０．６５＜Ｙ＜０．８３Ｘ＋０．５０の関係を満たす銅合金である。 （もっと読む）

【課題】高強度、高導電率及び高い伸びを有し、しかも熱間及び冷間加工性に優れるＣｕ−Ｚｒ系銅合金及びその製造方法、並びに該Ｃｕ−Ｚｒ系銅合金を適用した電気・電子部品用の銅合金条又は銅合金箔を提供することを目的とする。
【解決手段】質量組成で必須成分としてＺｒ：０．０１〜０．２８％及びＰ：０．０００１〜０．００１２％を含有し、さらに添加成分としてＣｒ：０．０３〜４％、Ｓｎ:０．０７〜３％、Ｍｇ：０．０２〜０．１５％、Ｍｎ：０．０３〜０．１４％、Ｃｏ：０．０２〜０．１２％、Ｚｎ：０．０４〜０．１％の中から少なくとも３種類以上の元素を有し、残部がＣｕと不可避不純物からなることを特徴とする熱間及び冷間加工性を向上させた銅合金を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】生産性が高く、導電率、軟化温度及び表面品質に優れた電極板及び電極板の製造方法を提供する。
【解決手段】実施の形態に係る電極板は、Ｔｉ、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｃａ、Ｖ、Ｎｉ、Ｍｎ及びＣｒからなる群から選択された添加元素と、２ｍａｓｓ ｐｐｍを超える量の酸素を含み、残部が銅と不可避的不純物とからなり、導電率が１０１．５％ＩＡＣＳ以上である。 （もっと読む）

【課題】生産性が高く、導電率、軟化温度、表面品質に優れた溶接部材及びその製造方法を提供でき、また、銅合金中にＯＦＣよりも多い量の酸素を含有していても、溶融接合時に水蒸気によるブローホールが発生しない、ＴＩＧ溶接性に優れた溶接部材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る溶接部材は、金属材料同士を溶接して形成される溶接部材であって、前記金属材料の少なくとも一方が、不可避的不純物を含む純銅に、２ｍａｓｓ ｐｐｍを超える酸素と、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｆｅ、Ｓｉ、Ａｌ、Ｃａ、Ｖ、Ｎｉ、Ｍｎ、Ｔｉ、及びＣｒからなる群から選択される添加元素とを含む金属材料である。 （もっと読む）

【課題】ＦＣＣＬ製造時の取扱いが容易で、ＦＣＣＬに加工後の屈曲特性および取り扱い性にも優れるＦＣＣＬの製造に適した銅箔を提供する。
【解決手段】フレキシブル銅張積層板用の銅箔において、圧延方向に対して、０度方向（度は銅箔の長さ方向と成す角度、以下同様）のヤング率が８０〜１５０ＧＰａであり、３６０℃×６分間の熱処理を行った後の０度および９０度方向のヤング率が２５〜８０ＧＰａ、該熱処理後の４５度方向のヤング率が８０〜１５０ＧＰａである銅箔。 （もっと読む）

【課題】樹脂密着性が良好であり、ＬＥＤチップ等の発熱を効率的に放散することが可能なチップオンボードでの放熱基板としての使用に適するＣｕ−Ｆｅ−Ｐ系銅合金薄板を提供する。
【解決手段】Ｆｅ；１．５〜２．４質量％、Ｐ；０．００８〜０．０８質量％およびＺｎ；０．０１〜０．５質量％を含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物からなり、銅合金条材の表面より１０μｍまでの深さの範囲の結晶組織内のＥＢＳＤ法にて測定したＣｕｂｅ方位の方位密度が１０〜２０％であり、ＥＢＳＤ法にて測定した平均結晶粒径が１２〜２０μｍであり、銅合金条材の表面が表面処理剤により粗化された部位の表面の最大高さＲｚが１．０〜２．０μｍであり、粗化されていない部位の表面の算術平均粗さＲａが０．０２〜０．０５μｍであり、最大高さＲｚが０．２０〜０．４０μｍであり、二乗平均平方根粗さＲｑと最大高さＲｚの比Ｒｑ／Ｒｚが０．１０〜０．２５である。 （もっと読む）

【課題】導電性及び強度のバランスが改良されたＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系合金を提供する。
【解決手段】Ｃｏを０．５〜４．０質量％、及び、Ｓｉを０．１〜１．２質量％含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなり、Ｃｏ及びＳｉの質量％比（Ｃｏ／Ｓｉ）が３．５≦Ｃｏ／Ｓｉ≦５．５で、不連続析出（ＤＰ）セルの面積率が５％以下であり、不連続析出（ＤＰ）セルの最大幅の平均値が２μｍ以下である電子材料用銅合金。 （もっと読む）