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Fターム[5G301AE02]の内容

導電材料 (28,685) | 金属、合金の製造方法 (109) | 焼結 (20)

Fターム[5G301AE02]に分類される特許

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【課題】高強度及び高ノッチ曲げ性を兼備したCu−Ni−Si系合金及びその製造方法を提供する。
【解決手段】0.8〜4.5質量%のNi及び0.2〜1.0質量%のSiを含有し、残部が銅及び不可避的不純物からなり、板厚に対し45〜55%の断面位置である板厚方向の中央部において、板厚方向と平行にEBSD測定を行い、結晶方位を解析したときに、次式で定義されるPが1〜8であるCu−Ni−Si系合金:
P=(F1+0.2×F2)/(F3+F4)
(ただし、F1、F2、F3及びF4は、それぞれ、{1 0 0}<0 0 1>、{0 1 2}<100>、{3 6 2}<8 5 3>及び{2 3 1}<3 4 6>の各方位の面積率である)。 (もっと読む)


【課題】曲げ加工性に優れかつ高導電化可能な、可動コネクタ等の電子・電気機器用材料に適したCu−Co−Si−Zr銅合金材及びその製造方法。
【解決手段】1.0〜2.5wt%のCo、0.2〜0.7wt%のSi、0.001〜0.5wt%のZrを含有し、Co/Siの元素比は3.5〜5.0であり、第2相粒子で直径0.20μm以上1.00μm未満を3,000〜500,000個/mm2含有し、結晶粒径10μm以下、導電率60%IACS以上で良好な曲げ加工性を有するCu−Co−Si−Zr合金材。上記合金材は、直径1.00〜10.00μmの第2相粒子を10〜2,000個/mm2含有し、0.2%耐力が600MPa以上であってもよい。上記合金材は、鋳造後、溶体化処理前に行われる熱間加熱の温度が、下記溶体化処理温度から45℃以上高い温度であり、熱間圧延開始時温度から600℃までの冷却速度が100℃/分以下であり、溶体化処理温度は、(50×Cowt%+775)℃以上(50×Cowt%+825)℃以下の範囲で選択され、溶体化処理後の時効処理は好ましくは450〜650℃で1〜20時間で製造できる。 (もっと読む)


【課題】導電性と耐熱性のバランスがとれた半導体装置用リードフレームの素材として好適であり、導電率が90%IACS以上であり、400℃にて1時間加熱後のビッカース硬さが100以上とする。
【解決手段】Fe;0.05〜0.15重量%、P;0.015〜0.050重量%およびZn;0.01〜0.20重量%を各々含有し、残部Cuおよび不可避的不純物からなる組成を有し、EBSD法にて測定した結晶粒内の全ピクセル間の平均方位差の結晶組織内の全結晶粒における平均値が2.5〜5.0°であり、EBSD法にて測定したBrass方位密度が11.0〜14.5%であり、Copper方位密度が13.0〜25.5%であり、導電率が90%IACS以上であり、400℃にて1時間加熱した後のビッカース硬さが100以上である。 (もっと読む)


【課題】曲げ加工性に優れかつ高導電化可能な、可動コネクタ等の電子・電気機器用材料に適したCu−Co−Si銅合金材及びその製造方法。
【解決手段】1.5〜2.5wt%のCo、0.3〜0.7wt%のSiを含有し、Co/Siの元素比は3.5〜5.0であり、第2相粒子で直径0.20μm以上1.00μm未満を3,000〜150,000個/mm2含有し、結晶粒径10μm以下、導電率60%IACS以上で良好な曲げ加工性を有するCu−Co−Si合金材。上記合金材は、直径1.00〜5.00μmの第2相粒子を10〜1,000個/mm2含有し、0.2%耐力が600MPa以上であってもよく、鋳造後、溶体化処理前に行われる熱間加熱の温度が、下記溶体化処理温度から45℃以上高い温度であり、熱間圧延開始時温度から600℃までの冷却速度が100℃/分以下であり、溶体化処理温度は、(50×Cowt%+775)℃以上(50×Cowt%+825)℃以下で選択され、溶体化処理後の時効処理は好ましくは450〜650℃で1〜20時間で製造できる。 (もっと読む)


【課題】粒度微細ながら耐酸化性、導電性のバランス共に損なわない銅粉、さらには形状や粒度のバラツキが小さく、低含有酸素濃度である導電性ペースト用銅粉及び導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 粒子内部にAl、Si、Ge及びGaを0.1atm%〜10atm%、かつSnを0.1atm%〜10atm%含有する導電性ペースト用銅粉。 (もっと読む)


【課題】強度、導電率、疲れ強さ、曲げ加工性および耐応力緩和特性を同時に高レベルに向上させた銅合金板材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】0.1〜5質量%のNiと0.1〜5質量%のSnと0.01〜0.5質量%のPを含み、残部がCuおよび不可避不純物である組成を有する銅合金板材において、銅合金板材の圧延面における粉末X線回折法により測定された{hkl}結晶面の配向度をf{hkl}とすると、2.9≦(f{220}+f{311}+f{420})/(0.27・f{220}+0.49・f{311}+0.49・f{420})≦4.0を満たす結晶配向を有する。 (もっと読む)


【課題】電子材料用の銅合金として好適な機械的及び電気的特性を備え、機械的特性の均一なCu−Co−Si系合金を提供する。
【解決手段】Co:0.5〜4.0質量%、Si:0.1〜1.2質量%を含有し、残部がCu及び不可避不純物からなる電子材料用銅合金であって、平均結晶粒径が15〜30μmであり、観察視野0.5mm2毎の最大結晶粒径と最小結晶粒径の差の平均が10μm以下である電子材料用銅合金。 (もっと読む)


【課題】 低い電気抵抗値を生じる導電性材料であって、接着剤を含まない安価かつ安定な導電性材料用組成物を用いて得られる導電性材料を製造する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 0.1μm〜15μmの平均粒径(メジアン径)を有する銀粒子と、0.1μm〜15μmの平均粒径(メジアン径)を有する銀より線膨張係数の小さな無機物フィラーならびに銀コーティングが施された銀より線膨張係数の小さな無機物フィラーとを含む導電性材料用組成物を酸素、オゾン又は大気雰囲気下あるいは非酸化雰囲気下に金属酸化物存在下に150℃〜320℃の範囲の温度で焼成して、導電性材料を得ることを含む製造方法により、導電性材料を提供することができる。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、銀電極より低コストで、かつ銀電極同様に大気等の酸化雰囲気中で焼成可能な銅系電極,電極ペースト及びそれを用いた電子部品を提供する。また、本発明は、窒素等の不活性ガス雰囲気で低温焼成可能な電極,電極ペースト及びそれを用いた電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、少なくとも金属粒子と酸化物相からなる電極であって、金属粒子が銅とアルミニウムを含み、かつ酸化物相がリンを含むことを特徴とする。好ましくは、その酸化物相は金属粒子の粒界に存在し、リン酸ガラス相となっている。好ましくは、金属粒子が75〜95体積%及び、酸化物相が5〜25体積%である。また、金属粒子中の銅とアルミニウムの好ましい組成範囲は、酸化雰囲気の焼成では80重量%以上と3重量%以上、不活性ガス雰囲気の焼成では97重量%以上と3重量%以下である。 (もっと読む)


【課題】 曲げ加工性に優れ、引張強度の強い電気・電子機器用のコネクタ、端子材等、例えば自動車車載用のコネクタや端子材、リレー、スイッチなどに適した電気・電子機器用銅合金を提供する。
【解決手段】 Niが0.5〜4.0mass%、Coが0.5〜2.0mass%、Siが0.3〜1.5mass%を含有し、残部が銅と不可避不純物からなり、材料表面における{111}面からの回折強度をI{111}、{200}面からの回折強度をI{200}、{220}面からの回折強度をI{220}、{311}面からの回折強度をI{311}、これらの回折強度の中の{200}面からの回折強度の割合をR{200}=I{200}/(I{111}+I{200}+I{220}+I{311})とした場合に、R{200}が0.3以上である、電気・電子機器用銅合金。 (もっと読む)


【課題】耐弧成分の測定方法から導電成分が固溶した耐弧成分を把握し、耐電圧特性や遮断特性を向上させる。
【解決手段】真空の絶縁容器2内に接離自在の一対の接点13a、13bを有する真空バルブに用いられる導電成分と耐弧成分と必要により補助成分とで構成される真空バルブ用接点材料において、湿式化学分析法により求めた耐弧成分の含有率をAとし、光学顕微鏡の組織写真から求めた耐弧成分の含有率をBとしたとき、これらの間には、B≧1.1×Aの関係があり、前記耐弧成分に前記導電成分が固溶し、遮断特性、耐電圧特性を向上させることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】通電特性を損なうことなく耐熱性を向上させることができるとともに、鉛を配合することなく、特に200℃を超える高温下での寸法増大を抑制できる金属カーボン複合通電摺動材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る金属カーボン複合通電摺動材料は、銀又は銀化合物を被覆した粒子が配合されている。前記銀又は銀化合物を被覆した粒子の平均粒径が、5μmを超えるものであることが好ましい。銀又は銀化合物を被覆する前の前記粒子自体の密度が、銅以下、さらには黒鉛以下であることがより好ましい。別の観点として、本発明の金属カーボン複合通電摺動材料は、外気と接する表面および気孔が、銀又は銀化合物により被覆された金属黒鉛材料を有しているものであってもよい。 (もっと読む)


【課題】コネクタ等の通電部材に要求される導電性、強度等を有する有する銅合金において、材料面からプレス打抜き寸法精度を安定的に改善する。
【解決手段】質量%で、Sn:10%以下、Zn:30%以下、P:0.2%以下、Ni:3%以下、Fe:3%以下、Mg:3%以下およびCo:3%以下のうち1種または2種以上を合計30%以下の範囲で含有し、残部Cuおよび不可避的不純物からなる組成を有し、平均結晶粒径10μm以下の組織を有し、L方向とT方向の0.2%耐力がともに650N/mm2以上、かつ下記(1)式で定義されるY値が10以下の特性を有する銅合金材料。
Y=|L方向のヤング率/L方向の0.2%耐力−T方向のヤング率/T方向の0.2%耐力| ……(1) (もっと読む)


【課題】 曲げ加工後のばね特性が改良されたチタン銅を提供する。
【解決手段】 Tiを2.7〜3.7質量%含有し、残部がCu及び不可避的不純物から成る銅合金であって、加工硬化係数が0.1以上であり、かつ900℃で10分間加熱後に水冷する熱処理前後の体積抵抗率(ρ:μΩcm)の差が25〜45であるチタン銅。 (もっと読む)


【課題】 Cu−Ni−Si系銅合金からなる電気電子部品用銅合金板において、圧延平行方向と圧延垂直方向の耐力及び曲げ加工性の異方性を小さくする。
【解決手段】 Ni:1.5〜4.5%、Si:0.3〜1%を含み、残部が実質的にCu及び不純物からなる組成の銅合金鋳塊に対し、熱間圧延及び冷間粗圧延を行い、冷間粗圧延後の銅合金板に、固溶量が最大のときの導電率をXとしたとき溶体化焼鈍後の導電率YがX<Y≦1.5Xを満たし、かつ圧延平行方向及び圧延垂直方向の耐力がいずれも150MPa以上となる条件で連続溶体化焼鈍を行い、続いて加工率50%以下の仕上げ冷間圧延を行った後、時効焼鈍を行う。溶体化焼鈍は、昇温速度10℃/秒以上、実体温度700〜1000℃で保持時間0〜3秒、冷却速度30℃/秒以上の範囲内で行う。 (もっと読む)


【課題】コネクター、リードフレーム、リレー、スイッチなどの通電部品に適した銅合金材料の製造において、導電性、強度、加工性の同時改善と、工程の簡素化を一挙に達成する
【解決手段】析出強化型銅合金材料の製造において、熱間加工後に、溶体化処理することなく再結晶温度未満の温度に加熱して時効析出温度域を含む温度域で例えば85%以上の温間加工を行い平均結晶粒径1μm以下の組織とする。対象合金としては、例えば、質量%で、Ni:0.4〜4.8%、Si:0.1〜1.2%、Mg:0〜0.3%、Sn、Zn、Co、Cr、P、B、Al、Fe、Zr、Ti、Mnの合計:0〜3%、残部Cuおよび不可避的不純物からなる銅合金材料が挙げられる。 (もっと読む)


【課題】 曲げ加工性に優れ、引張強度の強い電気・電子機器用のコネクタ、端子材等、例えば自動車車載用のコネクタや端子材、リレー、スイッチなどに適した銅合金を提供する。
【解決手段】 Ni及びSiからなる析出物Xと、NiとSiの一方若しくは両方を含有しない析出物Yを有し、前記析出物Xの粒径が0.001〜0.1μmで、前記析出物Yの粒径が0.01〜1μmである銅合金。 (もっと読む)


【課題】 銅やアルミニウムからなる導電材よりもさらに高い導電性を有し、高い電流密度で通電しても発熱の小さい導電材、及びこの導電材を容易に製造する方法を提供する。
【解決手段】 高導電性金属中にカーボンナノチューブを分散させてなることを特徴とする導電材、及び高導電性金属の粉末及びカーボンナノチューブを不活性雰囲気中で混合する工程及び得られた混合物を不活性雰囲気中で焼結する工程を有することを特徴とする導電材の製造方法。 (もっと読む)


【課題】 高い電気伝導度、熱伝導率を備えるだけでなく、潤滑性を有し、長期間にわたり性能を維持して使用可能な摺動接点部材を提供する。
【解決手段】 潤滑剤としてのポリテトラフルオロエチレンと、銀及び不可避不純物とを有し、該潤滑剤を0.3〜3.0質量%含有する接点材料からなり、相対密度が80%以上であることを特徴とする摺動接点部材とした。また前記接点材料は、さらに少なくともグラファイト、Ni、Cu、NiO、SnO2 、In23 、CuO、MoO3 、ZnO、TeO2 、Bi23 のうちいずれか1種以上の添加物を、合計して0.3〜10.0質量%含有し、該添加物及び前記潤滑剤の残部を前記銀及び不可避不純物とした。 (もっと読む)


【課題】 高い電気伝導度、熱伝導率を備えるだけでなく、潤滑性を有し、長期間にわたり性能を維持して使用可能な摺動接点部材を提供する。
【解決手段】 潤滑剤としてのテトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体と、銀及び不可避不純物とを有し、該潤滑剤を0.3〜3.0質量%含有する接点材料からなり、相対密度が80%以上であることを特徴とする摺動接点部材とした。また前記接点材料は、さらに少なくともグラファイト、Ni、Cu、NiO、CdO、SnO2 、In23 、CuO、MoO3 、ZnO、TeO2 、Bi23 のうちいずれか1種以上の添加物を、合計して0.3〜10.0質量%含有し、該添加物及び前記潤滑剤の残部を前記銀及び不可避不純物とした。 (もっと読む)


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