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Fターム[5G301AE10]の内容

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Fターム[5G301AE10]に分類される特許

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【課題】高強度及び高ノッチ曲げ性を兼備したCu−Co−Si系合金及びその製造方法を提供する。
【解決手段】0.5〜3.0質量%のCo及び0.1〜1.0質量%のSiを含有し、残部が銅及び不可避的不純物からなり、板厚に対し45〜55%の断面位置である板厚方向の中央部において、板厚方向と平行にEBSD測定を行い、結晶方位を解析したときに、次式で定義されるPが1〜8であるCu−Co−Si系合金:
P=(F1+0.2×F2)/(F3+F4)
(ただし、F1、F2、F3及びF4は、それぞれ、{1 0 0}<0 0 1>、{0 1 2}<1 0 0>、{3 6 2}<8 5 3>及び{2 3 1}<3 4 6>の各方位の面積率である)。 (もっと読む)


【課題】高強度及び高ノッチ曲げ性を兼備したCu−Co−Si系合金及びその製造方法を提供する。
【解決手段】0.5〜3.0質量%のCo及び0.1〜1.0質量%のSiを含有し、残部が銅及び不可避的不純物からなり、板厚方向の中央部において、板厚方向と平行にEBSD測定を行い、結晶方位を解析したときに、Cube方位{0 0 1}<1 0 0>の面積率が10〜80%、Brass方位{1 1 0}<1 1 2>の面積率が20%以下、Copper方位{1 1 2}<1 1 1>の面積率が20%以下であるCu−Co−Si系合金。 (もっと読む)


【課題】所望の引張強さ、耐熱性および高導電性を兼ね備えつつ、連続鋳造圧延法を用いた量産機にも十分に対応可能であるアルミニウム合金線及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】Zrを0.2〜0.40重量%、Scを0.05〜0.30重量%、Siを0.01〜0.05重量%、Feを0.05〜0.20重量%、Tiを0.001〜0.010重量%、Vを0.001〜0.010重量%含有し、残部がAlおよび不可避的不純物からなるアルミニウム合金線。 (もっと読む)


【課題】 低抵抗かつ高反射率の特性と共に表面粗さが小さく、高い耐硫化性及び耐塩化性を兼ね備えた導電性膜およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 導電性膜が、InおよびSnのうち1種または2種を合計で:0.1〜1.5原子%、Sb:0.1〜1.5原子%を含有し、さらにGa,Mgの内の1種または2種を合計で0.5〜3原子%を含有し、残部がAgおよび不可避不純物からなる成分組成を有した銀合金で構成されている。この導電性膜は、表面に有機EL素子の透明導電膜が積層され、さらにその上に有機EL層を含む電界発光層が積層される有機EL素子用の反射電極膜として好適である。 (もっと読む)


【課題】強度、導電性及び耐熱性の要求特性を満足し、かつ異方性を小さくする。
【解決手段】Fe2.1重量%以上2.6重量%以下、P0.015重量%以上0.15重量%以下、Zn0.05重量%以上0.2重量%以下を含有し、残部がCuと不可避的不純物からなる銅合金の鋳塊を、熱間圧延、第一の冷間圧延、第一の熱処理、第二の熱処理、及び第三の冷間圧延して所望の板厚まで加工する銅合金の製造工程において、前記第二熱処理の条件を420℃以上450℃以下で10時間以上30時間以下とし、前記第三の冷間圧延の加工度を60%以下とする。 (もっと読む)


【課題】高強度を維持しながら、通常の曲げ加工性だけでなくノッチング後の曲げ加工性にも優れ、且つ耐応力緩和特性に優れた安価な銅合金板材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】銅合金板材は、15〜37質量%のZnを含み、残部がCuおよび不可避不純物である組成を有し、銅合金板材の板面における{420}結晶面のX線回折強度をI{420}とし、純銅標準粉末の{420}結晶面のX線回折強度をI{420}とすると、I{420}/I{420}>0.8を満たし、銅合金板材の板面における{220}結晶面のX線回折強度をI{220}とし、純銅標準粉末の{220}結晶面のX線回折強度をI{220}とすると、1.0≦I{220}/I{220}≦3.5を満たす結晶配向を有する。 (もっと読む)


【課題】高いヤング率を有し、優れた強度を有し、電気・電子機器用のリードフレーム、コネクタ、端子材等、自動車車載用などのコネクタや端子材、リレー、スイッチなどに適した銅合金板材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】NiとFeとSnのいずれか1種または2種または3種を合計で0.03〜5.0mass%、Pを0.01〜0.3mass%含有し、残部が銅及び不可避不純物からなる合金組成を有し、EBSD測定における結晶方位解析において、圧延板の幅方向(TD)に向く原子面の集積に関し、(111)面の法線とTDのなす角の角度が20°以内である原子面を有する領域の面積率が50%を超える銅合金板材、及びその製造方法。 (もっと読む)


【課題】 曲げ加工性に優れ、優れた強度を有し、電気・電子機器用のリードフレーム、コネクタ、端子材等、自動車車載用などのコネクタや端子材、リレー、スイッチなどに適した銅合金板材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 NiとSnの少なくとも1種を合計で0.03〜5.0mass%、Pを0.01〜0.3mass%含有し、残部が銅及び不可避不純物からなる銅合金板材であって、EBSD測定における結晶方位解析において、Cube方位{001}<100>の面積率が5%以上70%以下であり、ビッカース硬さが120以上である銅合金板材、及びその製造方法。 (もっと読む)


【課題】電線導体の細径化が可能であると共に、超音波溶接等により導体を溶接することが可能であり、溶接強度が十分得られる電線導体及び絶縁電線を提供する。
【解決手段】3本の金属素線2、2、2が撚り合わされた電線導体1であって、前記金属素線2は、引張強さが400〜1300MPaの範囲内の銅合金を用いて電線導体1を構成した。 (もっと読む)


【課題】被削性および展伸性に優れ、環境負荷を軽減しつつ、高強度ないしは高導電性を必要とする用途に最適な銅合金展伸材を提供する。
【解決手段】Niを1.5〜7.0mass%、Siを0.3〜2.3mass%、Sを0.02〜1.0mass%含有し、残部がCuおよび不可避的不純物からなる銅合金展伸材であって、展伸方向に平行した断面の硫化物の面積率が40%以上マトリクスの結晶内に存在し、展伸方向に平行した断面のアスペクト比が1:1〜1:100の硫化物がマトリクスに分散しており、かつ、引張強さが500MPa以上、導電率が25%IACS以上である銅合金展伸材。 (もっと読む)


【課題】量産性に優れ、電子部品あるいは機器の性能を最大限に発揮させる属性を持つ結晶構造を有する高電導構造の銀材を提供する。
【解決手段】銀素材に対する最終の塑性加工を経た後に、真空、不活性ガス、及び還元ガスの少なくともいずれかの雰囲気で行われた熱処理により、高電導構造を有する再結晶組織が形成されている。再結晶組織は単結晶化しており、その結晶粒の大きさは、導電率106[%]以下の4N銀材よりも粗大化し、且つ、4N銀材に比べて単位体積あたりの結晶粒界密度が少い。 (もっと読む)


【課題】強度及び導電率のバランスに優れ、しかも、垂下カールが抑制されたCu−Ni−Si−Co系合金条を提供する。
【解決手段】Ni:1.0〜2.5質量%、Co:0.5〜2.5質量%、Si:0.3〜1.2質量%を含有し、残部がCu及び不可避不純物からなる電子材料用銅合金条であって、圧延面を基準としたX線回折極点図測定により得られる結果で、下記の(a)及び(b)の両方を満たす銅合金条:
(a){200}極点図においてα=20°におけるβ走査による回折ピーク強度のうち、β角度145°のピーク高さが標準銅粉末のそれに対して5.2倍以下であること;
(b){111}極点図においてα=75°におけるβ走査による回折ピーク強度のうち、β角度185°のピーク高さが標準銅粉末のそれに対して3.4倍以上であること。 (もっと読む)


【課題】低ヤング率、高耐力、高導電性を有し、端子、コネクタやリレー等の電子電気部品に適した電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法及び電子機器用銅合金圧延材を提供する。
【解決手段】Mgを1.3原子%以上2.6原子%未満の範囲で含み、かつ、Alを6.7原子%以上20原子%以下の範囲で含み、残部が実質的にCu及び不可避不純物とされていることを特徴とする。また、Zn,Sn,Si,Mn,Niのうちの少なくとも1種以上を含み、その含有量が0.05原子%以上5原子%以下とされていることを特徴とする。さらに、B,P,Zr,Fe,Co,Cr,Ag,Ca,希土類元素のうちの少なくとも1種以上を含み、その含有量が0.01原子%以上1原子%以下とされていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】本発明は、通常の表面処理剤にて、容易に迅速に均質に粗化され、粗化後の表面が樹脂密着性に優れた電子機器用のCu−Fe−P系銅合金条材を提供する。
【解決手段】Fe;1.5〜2.4質量%、P;0.008〜0.08質量%、Zn;0.01〜0.5質量%、残部がCuおよび不可避的不純物である組成を有し、表面から10μmまでの深さの範囲の結晶組織内のEBSD法にて測定したCube方位の方位密度が10〜20%であり、EBSD法にて測定した平均結晶粒径が10〜20μmであり、(111)面のX線回折ピーク強度Iと(220)面のX線回折ピーク強度Iとの比率I/Iが0.05〜2.5である。 (もっと読む)


【課題】優れた強度及び曲げ加工性を有するチタン銅、伸銅品、電子部品、コネクタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】Tiを2.0〜4.0質量%含有し、第3元素としてMn、Fe、Mg、Co、Ni、Cr、V、Nb、Mo、Zr、Si、B及びPよりなる群から選択される1種又は2種以上を合計で0〜0.2質量%含有し、残部銅及び不可避的不純物からなる銅合金であって、圧延面のX線回折強度を測定したときに、(311)面及び(200)面における純銅粉末のX線回折強度I0に対する圧延面のX線回折強度Iの比(I/I0)が、以下の関係式:{I/I0(311)}/{I/I0(200)}≦2.54を満たし、且つ(220)面及び(200)面における純銅粉末のX線回折強度I0に対する圧延面のX線回折強度Iの比(I/I0)が、以下の関係式:15≦{I/I0(220)}/{I/I0(200)}≦95を満たす銅合金である。 (もっと読む)


【課題】優れた強度及び曲げ加工性を有する銅合金、伸銅品、電子部品及びコネクタを提供する。
【解決手段】Tiを2.0〜4.0質量%、第3元素としてMn、Fe、Mg、Co、Ni、Cr、V、Mo、V、Nb、Zr、Si、B及びPよりなる群から選択される1種又は2種以上を合計で0〜0.5質量%含有し、残部銅及び不可避的不純物からなる銅合金であって、電子部品用銅合金の母相中のチタン濃度を、走査型透過電子顕微鏡を用いて観察した結果、銅合金の圧延方向に平行な断面の母相中のTi濃度の振幅をY(wt%)、前記電子部品用銅合金中のTi濃度をX(wt%)とした場合に、0.83X−0.65<Y<0.83X+0.50の関係を満たす銅合金である。 (もっと読む)


【課題】屈曲性を高めることが可能な電線・ケーブルを提供する。
【解決手段】電線1は、導電性を有する導体2と、この導体2を覆う絶縁性の絶縁体3とを備えて構成されている。導体2は、圧縮導体であって、複数本のアルミニウム合金素線4を圧縮しつつ所定の導体外径Dを有するように形成されている。導体2は、層心径Dに対し7倍以上36倍以下の倍率となる導体撚りピッチPにて形成されている。アルミニウム合金素線4は、この形成前となるアルミニウム合金の組成が、Fe、Zr、Siを含むようになっている。また、アルミニウム合金の組成がCu及びMgの少なくとも一方を含むとともに、残部がAl及び不可避不純物となるようになっている。 (もっと読む)


【課題】生産性が高く、導電率、軟化温度及び表面品質に優れたガラス糸巻銅線及びガラス糸巻銅線の製造方法を提供する。
【解決手段】ガラス糸巻銅線1は、導体と、導体にガラス糸束を巻いて形成されるガラス糸巻層と、ガラス糸巻層に絶縁塗料を含浸させた絶縁層と、を備え、導体が、純銅と、2mass ppmを超える量の酸素と、Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn及びCrからなる群から選択された添加元素と、を含み、残部が不可避的不純物である。 (もっと読む)


【課題】電子材料用の銅合金として好適な機械的及び電気的特性を備え、機械的特性の均一なCu−Co−Si系合金を提供する。
【解決手段】電子材料用銅合金は、Co:0.5〜3.0質量%、Si:0.1〜1.0質量%を含有し、残部がCu及び不可避不純物からなる電子材料用銅合金であって、平均結晶粒径が3〜15μmであり、観察視野0.05mm2毎の最大結晶粒径と最小結晶粒径の差の平均が5μm以下である。 (もっと読む)


【課題】FCCL製造時の取扱いが容易で、FCCLに加工後の屈曲特性および取り扱い性にも優れるFCCLの製造に適した銅箔を提供する。
【解決手段】フレキシブル銅張積層板用の銅箔において、圧延方向に対して、0度方向(度は銅箔の長さ方向と成す角度、以下同様)のヤング率が80〜150GPaであり、360℃×6分間の熱処理を行った後の0度および90度方向のヤング率が25〜80GPa、該熱処理後の45度方向のヤング率が80〜150GPaである銅箔。 (もっと読む)


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