【課題】導電性接着剤を用いて接合される２つの電極の間に安定した導電性を得ることができる電極接合構造及びその接合方法並びに導電性接着剤及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】ベース樹脂２１中に導電性フィラー２２を分散し導電性フィラー２２の接触によって導通を得る導電性接着剤２を、２つの電極３１、４１の間に介在させることにより、２つの電極３１、４１を接合している電極接合構造である。導電性接着剤２中の導電性フィラー２２又は／及び少なくとも一方の電極３１、４１の表面に、導電性フィラー２２よりも大きさが小さく導電性を有する微細導電性物質２３を付着させている。 （もっと読む）

【課題】 高分子物質に添加することでイオン伝導性を向上させることができるイオン伝導性フィラーおよびイオン伝導性高分子組成物を提供する。
【解決手段】 メソ細孔を有する金属酸化物の多孔体であって、前記メソ細孔の内部およ
び／または多孔体の表面にイオン伝導性物質を有することを特徴とするイオン伝導性フィラーおよびこれを含むイオン伝導性高分子組成物。 （もっと読む）

【課題】環境負荷の大きい有機溶剤を含まず、分散安定性に優れた金属微粒子分散体の製造方法、安定性に優れ、高温で焼成しなくても十分な導電性が発現する導電性インキ、および薄膜で高い導電性を発現する導体回路を具備する非接触型メディアの提供。
【解決手段】金属化合物水溶液と、２５℃で液状であるエチレン性不飽和単量体とを混合した後、金属化合物を還元する金属微粒子分散体の製造方法、該方法で製造される金属微粒子分散体および金属粉を含む導電性インキ、および該導電性インキを用いて形成された導電回路と、該導体回路に導通された状態で実装されたＩＣチップとを具備する非接触型メディア。 （もっと読む）