【課題】高不揮発分濃度としながら低粘度を保ち、優れたチキソトロピー性を発現すると共に、焼成残渣の少ない焼成性を有するペースト用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】有機溶媒と、有機溶媒不溶性の不溶ポリマーが集合したポリマー構造部分Ａ、及び少なくとも一部が前記ポリマー構造部分Ａに結合又は吸着した有機溶媒可溶性の可溶ポリマーＢを含み、有機溶媒中に分散されている非水分散樹脂と、を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】高価な材料の使用を低減させ、製造プロセスを簡略化させ、モジュール効率を向上させ、また、一層軽量な太陽電池ユニット及び太陽電池モジュールを提供する。
【解決手段】平面的に面一に配した複数個の太陽電池セル４ａと太陽電池セル４ｂを電気的に接続する接続部材６と、少なくとも太陽電池セル４ａと太陽電池セル４ｂの受光面側（上側）を保護する充填材層３とを備える太陽電池ユニットにおいて、接続部材６を太陽電池セル４ａまたは太陽電池セル４ｂと導通接続させる導通材５は高分子樹脂及び導電粒子を含んで異方導電性を有するフィルム状接着剤からなる。 （もっと読む）

【課題】 封止に好適な温度範囲で熱硬化させることが可能で、著しい高流動性を実現し、同時にガラス転移温度の高い耐熱性に優れた硬化物を与える硬化剤を提供し、さらに該硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物、およびこれを硬化してなるエポキシ樹脂硬化物を提供すること。
【解決手段】 下記式（１）で表されるエポキシ樹脂硬化剤、該硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物、およびこれを硬化してなるエポキシ樹脂硬化物。
【化１】


（Ｒ^１〜Ｒ^３は、Ｈ、炭素数１〜４の炭化水素基） （もっと読む）

【課題】本発明は、ナノファイバーを用いた導電性ポリマー接着剤及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、電子部品の電気接続部同士の選択的な通電のための電子部品パッケージ用の導電性接着剤であって、不規則に形成された網構造の非導電性のポリマーナノファイバー構造体が一つまたは二つ以上の接着層に含まれており、隣り合う前記ナノファイバー構造体によって規定されている空間に一つ以上の導電性粒子が分布されている部分が含まれている電子部品パッケージ用接着剤について開示している。このような接着剤は、ポリマー樹脂の流れ及び導電性粒子の流れを抑制することにより、電子部品の表面に微細凹凸や屈曲が形成された電子部品同士をパッケージングする際にも微細空隙が効果的に充填され、ポリマー樹脂内の導電性粒子の自由な流れを防止し、ポリマー樹脂と網構造のポリマーナノファイバー構造体の複合構造を有することにより、機械的強度に優れ、少量の導電性粒子により選択的な通電が行われ、ショートを防止するという長所を有する。 （もっと読む）

【課題】 アンチモン等の有害成分を含有せずに、特定の導電性、および優れた白色度を有し、かつ環境汚染等を生じる虞がなく、環境への負担が少ない白色導電性粉末を提供する。さらに本発明は、粉体体積抵抗値の経時変化が少ない白色導電性粉末も提供する。
【解決手段】 白色無機粉末表面に、酸化錫の導電層を有する白色導電性粉末であって、（白色導電性粉末の比表面積）／（白色無機粉末の比表面積）が２．０〜５．０であり、かつ粉体体積抵抗値が１００〜１０００００Ω・ｃｍであることを特徴とする、白色導電性粉末である。 （もっと読む）

【課題】円錐型電極形成の際のペースト印刷作業１回あたりの円錐型電極の高さを増すことにより、所定の高さを得るために必要な印刷回数を削減し、且つ円錐型電極の高さばらつきを小さくすることによりプリント配線基板等の生産性を向上させることができる電極形成用組成物を提供する。
【解決手段】フェノール樹脂、メラミン樹脂、導電性粉末、溶剤及び無機充填材を含む電極形成用組成物であって、（Ａ）該無機充填材の平均一次粒子径が１〜３０ｎｍであり、且つ（Ｂ）該無機充填材が、充填材の表面を有機処理された疎水性無機充填材と未処理の無機充填材との混合物であることを特徴とする電極形成用組成物及びそれを用いたプリント配線基板である。 （もっと読む）

本開示の態様では、表面フィルムおよび接着剤で用いるに適した導電性熱硬化性組成物を提供する。前記表面フィルムは金属のスクリーンまたは箔を用いて埋め込むことを行わなくても金属に匹敵する向上した導電性を示す。そのような表面フィルムを複合構造物（例えばプレプレグ、テープおよび布）の中に最外表面層として例えば共硬化などで組み込むことができる。特に、銀フレークを導電性充填材として用いて生じさせた組成物は非常に高い導電率を示すことが分かる。例えば、銀フレーク含有量が４５重量％以上の組成物が示す抵抗率は約５５ｍΩ／ｓｑ未満である。このように、前記表面フィルムを航空機構成要素などの如き用途で用いるとそれは導電性最外層として落雷防護（ＬＳＰ）および電磁妨害（ＥＭＩ）遮蔽を与え得る。
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【課題】煩雑な工程を要せずに、電子装置の異常発熱時に安全に電流を遮断する省スペースの安全装置を組み込むことを可能にする導電性組成物および電池の充放電特性を向上させる電池集電体コート用導電性組成物を提供する。
【解決手段】熱により発泡する発泡性物質及び導電性材料を含む導電性組成物であって、所定の温度未満では導電性を付与するが、該所定の温度以上では前記発泡性物質が発泡することで絶縁性になる導電性組成物を提供する。更に、水素結合性官能基価が1.0〜5.0×10^-2 mol/gである物質と導電性材料とを含み、固化形成可能で流動性がある電池集電体コート用導電性組成物であって、固化形成後の導電性材料を除く固形物中に水素結合性官能基価が1.0〜5.0×10^-2 mol/gである物質を５０重量％以上含むことを特徴とする電池集電体コート用導電性組成物を提供する。さらに、この導電性組成物で作製した電気回路、この電気回路を含む電子装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】部位によるバラツキがなく、安定した帯電性を有する半導電性部材の提供。
【解決手段】一般式 （Ｍ）ｎ・Ｘ で表されるアルカリ金属塩を表面層中に含有することを特徴とする半導電性部材。［但し、ｎはＸのアニオン価数に等しく、ＭはＮａ^＋、Ｋ^＋、Ｌｉ^＋であり、ＸはＣｌ⁻，Ｂｒ⁻，Ｉ⁻，Ｆ⁻，ＣＨ_３ＣＯＯ⁻，ＣＦ_３ＣＯＯ⁻，ＣＨ（ＣＯＯＨ）ＣＨＣＯＯ⁻，（ＣＨＣＯＯ⁻）_２，ＣＨ_２（ＣＯＯＨ）ＣＨ_２ＣＯＯ⁻，（ＣＨ_２ＣＯＯ⁻）_２，（ＨＯＯＣ）Ａｒ（ＣＯＯ⁻），Ａｒ（ＣＯＯ⁻）_２，（ＨＯＯＣ）_２Ａｒ（ＣＯＯ⁻），（ＨＯＯＣ）Ａｒ（ＣＯＯ⁻）_２，Ａｒ（ＣＯＯ⁻）_３，（ＨＯＯＣ）_３Ａｒ（ＣＯＯ⁻），（ＨＯＯＣ）_２Ａｒ（ＣＯＯ⁻）_２，（ＨＯＯＣ）Ａｒ（ＣＯＯ⁻）_３，Ａｒ（ＣＯＯ⁻）_４，Ａｒ−ＳＯ_３⁻，Ａｒ（ＳＯ_３⁻）_２、アクリル酸アニオンユニットを有するオリゴマーまたはポリマー、メタクリル酸アニオンユニットを有するオリゴマーまたはポリマーであり、Ａｒはベンゼン環、ナフタレン環、ビフェニルである。］ （もっと読む）

【課題】バインダー樹脂を用いなくても、流動性と粘性又は曳糸性とのバランスに優れ、凹版オフセット印刷によっても微細なパターンを明瞭に形成できる金属ナノ粒子ペーストを提供する。
【解決手段】金属ナノ粒子(A1)とこの金属ナノ粒子(A1)を被覆する保護コロイド(A2)とで形成された金属コロイド粒子(A)及びこの金属コロイド粒子の分散媒(B)を含む金属ナノ粒子ペーストにおいて、前記保護コロイド(A2)を、ヒドロキシル基を有さない炭素数１〜１０のアミン類(A2-1)と炭素数１〜３のカルボン酸類(A2-2)とヒドロキシル基を有するアミン類(A2-3)とで構成し、かつペースト中に含まれる全金属コロイド粒子を構成する保護コロイドにおいて、ヒドロキシル基を有するアミン類の割合を、ヒドロキシル基を有さない炭素数１〜１０のアミン類及び炭素数１〜３のカルボン酸類の合計１００質量部に対して、１〜３５質量部に調整する。 （もっと読む）

【課題】低温短時間で硬化させた場合であっても、十分な接着性及び接続信頼性を得ることを可能とする接着剤組成物、それを用いた回路接続用接着剤及び接続体を提供すること。
【解決手段】（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）分子内に（メタ）アクリロイル基を２個以上有するラジカル重合性化合物、（ｃ）ラジカル重合開始剤、及び（ｄ）加熱によりイソシアネートを生成する官能基を有するシランカップリング剤を含む接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】熱可塑性樹脂、紫外線硬化剤、ゴム、エラストマーまたは粘着剤などへ混練する際に、相溶性良く簡便に混練することができ、非常に高い電導度を付与させることができる導電性付与剤及び導電性材料を提供すること。また、該導電性材料を使用し、ブリード等発生せず、安定性に優れた導電性部材、導電性フィルム等を提供することにある。
【解決手段】下記一般式〔１〕
【化１】


（式中、Ｍはカチオン成分を示す。）
で示されるビス（フルオロスルホニル）イミド塩が、ポリエーテルポリオールに溶解されてなる導電性付与剤および該導電性付与剤を含有した導電性材料。 （もっと読む）

【課題】Ｖ_２Ｏ_５−Ｐ_２Ｏ_５系の導電部材とその製造方法及び、その導電部材をガラスパネルとガラススペーサの接合部に備えた画像表示装置並びにガラススペーサを提供する。
【解決手段】Ｖ_２Ｏ_５とＰ_２Ｏ_５を主成分として含むＶ_２Ｏ_５−Ｐ_２Ｏ_５系ガラスに、第２相として、ＶとＯよりなる結晶状の化合物及び結晶状の金属リン酸化合物を分散させる。Ｖ_２Ｏ_５とＰ_２Ｏ_５を主成分として含むＶ_２Ｏ_５−Ｐ_２Ｏ_５系ガラスと、リン酸と結合する金属の酸化物とを混合し、この混合物を加熱して、ＶとＯよりなる結晶状の化合物及び前記金属とリン酸との反応生成物である結晶状の金属リン酸化合物を生成させることにより製造できる。ＶとＯよりなる結晶状の化合物によって導電性が付与される。 （もっと読む）

【課題】リペア性及び導通信頼性を確保しうる絶縁性接着剤又は接着フィルムを提供するとともに、これらの接続方法を提供する。
【解決手段】ラジカル重合系熱硬化機構を有する低温硬化接着剤と、エポキシ系熱硬化機構を有する高温硬化接着剤とを混合させた絶縁性接着剤１０を用い、低温硬化接着剤の８０％反応温度でＩＣチップ３０を回路基板２０に１次圧着（仮圧着）を行う。その後、高温硬化接着剤の８０％反応温度以上でＩＣチップ３０を回路基板２０に２次圧着（本圧着）する。 （もっと読む）

【課題】導電体粒子同士の３次元的接合を積極的に推進し、全体としての導電性を向上させることのできる導電性組成物および配線基板を提供する。
【解決手段】導電性組成物４は、加熱により硬化する樹脂バインダ１と、この樹脂バインダ１の硬化開始温度より低い変態開始温度を有し、変態開始温度以上で形状が伸張する導電性の第１形状記憶粒子２と、上記樹脂バインダ１の硬化開始温度より低い変態開始温度を有し、変態開始温度以上で形状が収縮する導電性の第２形状記憶粒子３とを少なくとも含有した組成を有する。
この構成によって、形状記憶粒子が互いに絡み合い、低抵抗の導体配線やビア導体を形成することができ、それを用いて配線基板および多層配線基板を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】塗料を塗布することにより形成され、かつ導電性の優れた透明導電膜または透明導電体を実現可能とする透明導電性組成物、およびそれを用いた透明導電膜または透明導電体を提供する。
【解決手段】本発明の透明導電性組成物は、導電性無機酸化物粒子と、イオン性液体と、バインダ樹脂とを含む。導電性無機酸化物粒子は、例えば、酸化インジウムと、前記酸化インジウムに添加されたスズ、亜鉛およびアルミニウムからなる群から選ばれる少なくとも１種の原子とを含む。イオン性液体は、例えば、イミダゾリウム塩、ピリジニウム塩、ピロリジニウム塩、ホスホニウム塩、およびアンモニウム塩からなる群から選ばれる１種以上の塩を含む。導電性無機酸化物粒子の平均粒径は、５ｎｍ〜２００ｎｍであると好ましい。 （もっと読む）

【課題】充分な導電性を付与し、かつ、淡彩色で意匠性に悪影響を与えない水性導電プライマー塗料組成物及びそれにより塗装された塗装物品を提供する。
【解決手段】平均粒径が０．１〜１２μｍであり、導電性金属酸化物層を表面に有する球状導電性物質（Ａ）並びに平均粒径が１〜２５μｍの箔状及び／又は針状導電性物質（Ｂ）からなり、上記導電性物質（Ａ）及び（Ｂ）の合計量（Ａ＋Ｂ）が塗料固形分に対して１５〜４５質量％である水性導電プライマー塗料組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐湿性の優れた回路接続用接着剤を提供する。本発明の回路接続用接着剤は、電極間の接続等を行う際に、良好な導電／絶縁性能及び回路電極との接着力を有するとともに、吸水率が低く、高温高湿条件下で長時間使用されても特性の変化が少なく、高い信頼性が要求される用途に使用することができ、更に速硬化性と保存安定性という相反する特性を両立することができる。
【解決手段】エポキシ樹脂、エピスルフィド樹脂、潜在性硬化剤、導電性粒子を必須成分とする回路接続用接着剤。 （もっと読む）

【課題】
イオン伝導性置換基を有するオルガノポリシロキサンからなる導電性シリコーン材料であって、特にコーティング剤として製膜性が良好であり、かつ耐熱性に優れ、表面抵抗値の経時変化が少ない伝導性シリコーン材料、および該材料からなる導電性コーティング膜を提供する。
【解決手段】
メルカプト基を有しないシラン化合物Ａおよびメルカプト基を有するシラン化合物Ｂを、反応系に供給し、共加水分解および重縮合を進行させて、オルガノポリシロキサンのゾル溶液を得る工程と、
該ゾル溶液を乾燥させて固化させて固化物を得る工程と、
該固化物のメルカプト基を酸化させる工程と
を含む方法によって得られるオルガノポリシロキサンからなる導電性シリコーン材料、ならびに該導電性シリコーン材料からなる導電性コーティング膜。 （もっと読む）

【課題】優れた機械的特性，導電性，導電材保持性，耐腐食性，耐久性を有する導電性弾性体組成物を得る。
【解決手段】少なくとも高分子弾性材料，導電性材料，架橋剤から成る導電弾性物において、前記の導電性材料としてそれぞれ粒子形状の異なる２種類の金属粉体を用い、それら金属粉体のうち少なくとも一方はブドウ状のものを用いる。前記の導電性材料におけるブドウ状の金属粉体の他には、例えば球状，薄片状の金属粉体を用いる。前記の２種類の金属粉体のうち粒子径の大きい方の平均粒子径は、０．５μｍ〜３０μｍで粒子径比率が３００以下にすることが好ましい。導電性材料は、高分子弾性材料１００部に対して、２４０部〜４５０部の範囲で配合する。 （もっと読む）