【課題】 光学式外観検査方法により、配線パターンの良否判別の高精度化、高感度化に応えることが可能な導体配線を形成できる導電性ペースト、及び当該導電性ペーストを用いて形成された配線パターンの良否を検査する方法を提供する。
【解決手段】 導電性粒子、バインダー樹脂、及び蛍光物質を含有する導電性ペーストで、前記蛍光物質は、沸点が２００℃以下の蛍光物質、特にｃｉｓ−スチルベンが好ましい。本発明の導電性ペーストを用いて形成される配線パターン又は導体配線の検査方法であって、前記蛍光物質の励起波長を含む光を前記配線パターン又は導体配線が形成された基板に照射し、その反射光によりパターン又は配線部の存在を検出する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】内部電極層用導電性ペースト組成物及びそれを含む積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】本発明による内部電極層用導電性ペースト組成物は金属粉末１００モルと、セラミック粉末０．５〜４．０モルと、シリカ（ＳｉＯ_２）粉末０．０３〜０．１モルと、を含むことができる。本発明の一実施形態による内部電極用導電性ペースト組成物は、内部電極の焼成収縮温度を高め、内部電極の連結性を向上させることができる。また、誘電体層の緻密度を向上させ、耐電圧特性、信頼性及び誘電特性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】多層配線基板のバンプとして導電性ペーストを用いた際、導電性金属箔への印刷後に樹脂にじみの発生によるランド径周辺の汚染を抑制し、良好なバンプ貫通性を保持できるようなバンプ形状（印刷性）を与えることができる導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】
多層基板のバンプ形成に用いられる導電性ペーストであり
（Ａ）２５℃において固形であるエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）導電性フィラー、および（Ｄ）有機溶剤を含む導電性ペーストであって、レオメーターを使用して連続的にシェアレートを変えて繰り返し３０℃で測定した粘度が、シェアレート１０．０ｓｅｃ^-1のとき１００〜２００Ｐａ・ｓであり、かつ、シェアレート１００．０ｓｅｃ^-1のとき１０〜４０Ｐａ・ｓであることを特徴とする導電性ペースト。 （もっと読む）

【課題】単一の塗布工程で、導電性、光透過性、環境耐性、プロセス耐性および密着性の優れた透明導電膜を得ることができる材料、それを用いた透明導電膜及びデバイス素子を提供する。
【解決手段】第１成分として金属ナノワイヤおよび金属ナノチューブからなる群から選ばれた少なくとも１種、第２成分として多糖類およびその誘導体、第３成分として熱硬化性樹脂化合物、第４成分として水を含有する塗膜形成用組成物を調製し、その塗膜によって透明導電膜を得る。 （もっと読む）

【課題】電極間の電気的な接続に用いられた場合に、異方性導電材料を速やかに硬化させて導通信頼性を高めることができ、更に得られる接続構造体の高温高湿下での接続信頼性を高めることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、熱硬化性成分と、導電性粒子５とを含む。本発明に係る異方性導電材料の硬化後の硬化物を温度８５℃及び相対湿度８５％で４８時間放置する前の８５℃での弾性率をＥ１とし、本発明に係る異方性導電材料の硬化後の硬化物を温度８５℃及び相対湿度８５％で４８時間放置した後の８５℃での弾性率をＥ２としたときに、上記Ｅ２は５００ＭＰａ以上であり、上記Ｅ１と上記Ｅ２との弾性率変化を示すＬｏｇ（Ｅ２／Ｅ１）は−０．６５以上である。 （もっと読む）

【課題】電極間の電気的な接続に用いられた場合に、導通信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、硬化性化合物と、光カチオン硬化剤と、熱硬化剤と、導電性粒子５とを含有する。上記硬化性化合物は、エポキシ基又はチイラン基を有する硬化性化合物を含有する。本発明に係る接続構造体１は、第１の電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２と、第２の電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を電気的に接続している接続部３とを備える。接続部３は、上記異方性導電材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】導電性、耐久性、及び長波長の透過率を向上させることができる導電性組成物、並びにこれを用いた透明導電体、タッチパネル及び太陽電池の提供。
【解決手段】平均短軸径が５ｎｍ〜４５ｎｍの金属ナノワイヤと、アクリロイル基及びメタクリロイル基から選ばれた少なくとも一つのエチレン性不飽和基を有する非水溶性ポリマーと、を含む導電性組成物、この導電性組成物を含む導電性層を有する透明導電体、並びにこの透明導電体を含むタッチパネル及び集積型太陽電池。 （もっと読む）

【課題】
低温かつ短時間で硬化して、回路部材を接続した場合であっても優れた接着強度を有する回路部材の接続構造体を得ることができ、かつ得られる接続構造体の高温高湿環境下における接続信頼性の低下を十分に抑制することができ、さらには取り扱い性にも優れる回路部材接続用接着剤、及びそれを用いた回路部材の接続構造体を提供すること。
【解決手段】
（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）３０℃以下で固体であるラジカル重合性化合物、及び（ｃ）ラジカル重合開始剤を含有してなる回路部材接続用接着剤であって、（ｂ）３０℃以下で固体であるラジカル重合性化合物がエポキシアクリレートを含み、（ｂ）３０℃以下で固体であるラジカル重合性化合物の含有量が（ａ）熱可塑性樹脂１００質量部に対して、５〜３３．３質量部である回路部材接続用接着剤。 （もっと読む）

【課題】基材表面に金属微粒子分散液を比較的厚く塗布しても、焼成時にクラックが発生することを防止できる金属微粒子分散液を提供する。
【解決手段】本発明の金属微粒子分散液は、脂肪酸と脂肪族アミンとで表面が被覆された金属微粒子を、脂肪酸誘導体が添加された疎水性溶媒中に分散させてなる。脂肪酸誘導体の濃度は０．１重量％〜５重量％の範囲内であることが好ましい。脂肪酸誘導体は脂肪酸エステルであることが好ましく、脂肪酸エステルは脂肪酸メチルエステル又は脂肪酸エチルエステルであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ナノサイズの導電性粒子を含有しながら、幅広い印刷方法に適用可能な優れた印刷適性を有する導電性ペーストを提供する。
【解決手段】平均粒径が５〜３００ｎｍの導電性粒子と、イソボルニル基を有する化合物からなる溶剤とを含み、下記式で表されるチキソ比が１．０〜４．０の範囲であることを特徴とする導電性ペーストである。
［剪断速度１０ｓ^−１での粘度値］／［剪断速度１００ｓ^−１での粘度値］ （もっと読む）

【課題】電気的接続に供した際に、初期の接続抵抗値が低いだけでなく、経時的な抵抗値の上昇も抑制され、長期にわたり良好な接続信頼性を維持しうる導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子は、樹脂粒子からなる基材と、該基材の表面に形成された少なくとも一層の導電性金属層とを有する導電性微粒子であって、前記樹脂粒子の平均粒子径が１２．５μｍ〜５０μｍであり、圧縮荷重値４９ｍＮを負荷した後の圧縮変形回復率が５〜６５％であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ヒドロシリル化反応により架橋するエラストマーを用いて、伸縮を繰り返しても電気抵抗が増加しにくい柔軟導電材料、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 ヒドロシリル化反応により架橋されたエラストマーと、該エラストマー中に充填されている導電材と、を有する柔軟導電材料を、ヒドロシリル化反応により架橋して該エラストマーを生成するポリマー材料と、予めヒドロシリル化触媒の触媒毒成分を溶解可能な有機溶剤に浸漬され洗浄された該導電材と、該ヒドロシリル化触媒と、を含む架橋前組成物を架橋して製造する。製造された柔軟導電材料において、触媒毒成分の含有量は、柔軟導電材料の質量を１００質量％とした場合の０．０５質量％以下である。 （もっと読む）

【課題】速やかに硬化させることができ、更に電極又は導電性粒子などの金属の腐食を抑制できる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、硬化性化合物と、カチオン開始剤と、導電性粒子５とを含有する。上記カチオン開始剤は、テトラフルオロボレートアニオンを含む。本発明に係る接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を電気的に接続している接続部３とを備える。接続部３が、上記異方性導電材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】基板用誘電体への高い固着強度と高温高湿に対する耐久性とを有する導体を得ることができる導体用ペーストおよび前記導体を施したガラスセラミックス基板を提供する。
【解決手段】本発明に係る導体用ペーストは、導電成分と、添加剤と、有機ビヒクルとを含み、前記添加剤が、Ｃｕ、Ｍｎの単体、Ｃｕ、Ｍｎの少なくとも１つ以上を構成元素とする酸化物または化合物からなる群のうちの少なくとも１種を含む添加剤と、ガラス成分とであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電粉、レゾール型フェノール樹脂およびイソシアネート化合物を含み、安定した物性の硬化物を得ることができる導電性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）レゾール型フェノール樹脂、（Ｂ）ピラゾール化合物、（Ｃ）イソシアネート化合物、（Ｄ）導電粉、および、（Ｅ）水酸基を含有するシロキサン化合物を含むことを特徴とする導電性樹脂組成物である。また、（Ａ）レゾール型フェノール樹脂、（Ｆ）ピラゾールでブロックされたイソシアネート化合物、（Ｄ）導電粉、および、（Ｅ）水酸基を含有するシロキサン化合物を含むことを特徴とする導電性樹脂組成物である。（Ｅ）水酸基を含有するシロキサン化合物が、水酸基を含有するシリコン変性樹脂、および、水酸基を含有するポリエーテル変性ポリシロキサンのうち１種以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ＩＴＯフィルムとの密着性に優れ、低温プロセスにより形成された導電パターンにおいて、良好な導電性を得ることが可能な導電性ペーストを提供する。
【解決手段】導電性ペーストにおいて、ウレタン樹脂と、導電粉末と、有機溶剤と、を含有する。 （もっと読む）

【課題】高温の加熱処理や加圧処理を施すことなく、高い透明性と高い導電性を両立する金属ナノワイヤー含有透明導電膜を提供する。
【解決手段】数平均直径が４０ｎｍ以上１００ｎｍ以下及び数平均長さが９μｍ以上であり、かつ全金属ナノワイヤー数に対する長さ６μｍ以下の金属ナノワイヤー数の割合が２５％以下である金属ナノワイヤーを含み、全光線透過率（全光線透過率が９０％以上の透明基材上に該透明導電膜が形成された積層体の全光線透過率（ＪＩＳ Ｋ７１３６））が７５％以上である金属ナノワイヤー含有透明導電膜。 （もっと読む）

【課題】インク材料等として、発光輝度の向上を可能にする材料を提供すること。
【解決手段】分子量２００以上の共役化合物がアスペクト比１．５以上の金属ナノ構造体に吸着されてなる金属複合体及びイオン性化合物を含む金属複合体組成物（ここで、イオン性化合物が共役化合物の場合、イオン性化合物である共役化合物の分子量は２００未満である。）；金属複合体組成物と、分子量２００以上の共役化合物とを含有する混合物等。イオン性化合物は、下記式（ｈｈ−１）で表される構造を有する化合物であってもよい。
【化１】


（式中、Ｍ^ｍ’＋は、金属カチオンを表す。Ｘ’^ｎ’−はアニオンを表す。ａ及びｂはそれぞれ独立に、１以上の整数を表す。Ｍ^ｍ’＋及びＸ’^ｎ’−の各々は複数存在する場合には、それらは、各々、同一であっても異なっていてもよい。） （もっと読む）

【課題】導電性及び耐マイグレーション性に優れた導電性粒子を提供する。
【解決手段】銀粒子と、銀粒子を被覆する銀合金及び銀複合材から選ばれる少なくとも１種類以上の被覆材とを備える導電性粒子を構成する。 （もっと読む）

【課題】エチルセルロース等のバインダー樹脂のバインダー性能を十分に発揮させることができ、積層セラミック部品製造過程でシートアタック現象を生じにくく、且つ、蒸発乾燥が容易であり、被塗布シートとの密着性に優れる積層セラミック部品製造用溶剤組成物を提供する。
【解決手段】沸点が２０６℃以下である低極性ポリビニルブチラール樹脂の溶解度が２５℃において５ｇ／１００ｇ以上であり、且つエトキシル基含有量４５．０〜５３．０モル％のエチルセルロースの溶解度が２５℃において５ｇ／１００ｇ以上である溶剤Ａと、沸点が溶剤Ａの沸点よりも高く、且つ高極性ポリビニルブチラール樹脂の溶解度が２５℃において５ｇ／１００ｇ未満である溶剤Ｂとを含む積層セラミック部品製造用溶剤組成物を提供する。 （もっと読む）