【課題】電極間の接続に用いた場合に、電極間の接続抵抗を低くすることができる導電性粒子を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子１は、基材粒子２と、基材粒子２の表面２ａに設けられており、かつニッケルを含むニッケル導電層３とを備える。ニッケル導電層３は、外表面にニッケル酸化物又はニッケル水酸化物を含む被膜を有する。ニッケル導電層３の外表面３ａの厚み１ｎｍの領域において、飛行時間型二次イオン質量分析法（ＴＯＦ−ＳＩＭＳ）により負の電荷を帯びたイオンＮｉＯＨ、ＮｉＯ、Ｎｉを分析したときにＮｉＯＨ／Ｎｉが１．５以下かつＮｉＯ／Ｎｉが０．８以下であり、もしくは飛行時間型二次イオン質量分析法（ＴＯＦ−ＳＩＭＳ）により正の電荷を帯びたイオンＮｉＯＨ、Ｎｉを分析したときにＮｉＯＨ／Ｎｉが３．０以下である。 （もっと読む）

【課題】導電層に錆が生じ難く、長期間にわたり高い導電性を維持でき、更に親水性を高め、エポキシ樹脂のような酸素含有の樹脂に対して分散性を高めることができる導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子１は、樹脂粒子１１と、該樹脂粒子１１の表面上に設けられた導電層１２とを有する導電性粒子本体２と、導電性粒子本体２の表面を被覆している被覆層３とを備える。被覆層３は、有機珪素化合物を架橋させることにより形成されている。本発明に係る接続構造体は、第１の接続対象部材と、第２の接続対象部材と、該第１，第２の接続対象部材を接続している接続部とを備える。上記接続部が、導電性粒子１、又は導電性粒子１とバインダー樹脂とを含む異方性導電材料により形成されている。 （もっと読む）

【課題】低温で金属接合する焼結Agペーストにおいて、貴金属部材に対するのと同様に、非貴金属部材にも高強度に金属接合可能な焼結Agペーストの組成と、高強度の接合部を得る接合方法を提供すること。
【解決手段】焼結Agペースト中に、雰囲気に関係なく熱分化し易い有機銀錯体溶液を添加した材料とし、さらにAg粒子を焼結させる前の工程で非貴金属面を非酸化雰囲気でAgメタライズ化し、その後、酸化雰囲気でAg粒子を焼結させる工程とした。 （もっと読む）

【課題】向上した特性を有した電子装置、特に、組成物によって、とりわけ青色を含むＲＧＢエミッタの高安定性が提供される有機発光ダイオードの製造を可能にする組成物を提供すること。
【解決手段】ドープ形態の固有導電性重合体およびインジウムを含む化合物であって、該固有導電性重合体が、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリピロール、およびそれらの誘導体からなる群より選択される、化合物。この化合物を含む、組成物もまた、本発明により提供される。 （もっと読む）

【課題】電極間の接続に用いた場合に、電極間の接続抵抗を低くすることができる導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子１は、基材粒子２と、基材粒子２の表面２ａに設けられており、かつニッケルとボロンとを含むニッケル−ボロン導電層３とを有する。ニッケル−ボロン導電層３の全体１００重量％中、ニッケルの含有量は９７重量％以上である。本発明に係る接続構造体は、第１の接続対象部材と、第２の接続対象部材と、該第１，第２の接続対象部材を接続している接続部とを備える。上記接続部が、導電性粒子１、又は導電性粒子１を含む異方性導電材料により形成されている。 （もっと読む）

【課題】
フラットパネルディスプレイ、高度実装材料の部材および太陽電池などの電極や配線の形成に用いられるペースト組成物、該組成物を用いたパターン形成方法ならびに該パターン形成方法を用いた電極の製造方法を得る。
【解決手段】
（Ａ）Ｓｎ粉末、Ｐｂ粉末およびＢｉ粉末から選ばれる少なくとも１種の導電粉末および（Ｂ）有機バインダーを含有することを特徴とする導電部材形成用ペースト。 （もっと読む）

【課題】電極間の接続に用いた場合に、電極間の接続抵抗を低くすることができる導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子１は、基材粒子２と、基材粒子２の表面２ａに設けられており、かつニッケルとボロンとを含むニッケル−ボロン導電層３とを有する。ニッケル−ボロン導電層３の全体１００重量％中、ニッケルの含有量は９７重量％以上である。導電性粒子１を圧縮した場合には、導電性粒子１が、圧縮方向における圧縮前の導電性粒子１の粒子径の１０〜２５％圧縮変位したときに、ニッケル−ボロン導電層３に割れが生じる。本発明に係る接続構造体は、第１の接続対象部材と、第２の接続対象部材と、該第１，第２の接続対象部材を接続している接続部とを備える。上記接続部が、導電性粒子１、又は導電性粒子１を含む異方性導電材料により形成されている。 （もっと読む）

【課題】 銅を主成分とする導電膜形成用材料において、基材として樹脂を利用できる温度で導電膜の形成が可能であり、且つ導電膜形成用組成物とした際に、均一性、分散性を確保できる導電膜形成用組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】 銅塩又は銅塩−金属触媒複合体を配位性化合物の存在下に粉砕して、銅塩微粒子又は銅塩−金属触媒複合体微粒子と配位性化合物とを含む導電膜形成用組成物を製造する。 （もっと読む）

【課題】 フィルム状導電性接着剤を用いた回路基板の接合作業における加熱温度の管理が容易なフィルム状導電性接着剤、当該接着剤を用いた接続構造体、当該接着剤の加熱温度管理方法、及び当該管理方法に基づく回路基板の接合方法を提供する。
【解決手段】 バインダー用熱硬化性樹脂；潜在性硬化剤；導電性粒子；及び沸点が前記回路基板の実装温度（Ｔ₀）未満〜該実装温度の70％値（0.7×Ｔ₀）である有機溶剤を含有するフィルム状導電性接着剤を用いる。この導電性接着剤の加熱硬化物で接続されている接続構造体であって、前記加熱硬化物には、８％超〜30％のボイドが含有されている。２つの回路基板間にフィルム状接着剤を挟み、前記回路基板の一方をプレス熱ヘッドを用いた加熱加圧により前記フィルム状接着剤を加熱硬化して前記回路基板同士を接合する方法において、前記フィルム状接着剤の加熱硬化物中のボイド占有率に基づいて前記プレス熱ヘッドの温度を設定する。 （もっと読む）

【課題】１５０℃程度の低い温度での熱硬化条件であっても、低体積抵抗率を示す性質を有するような導電膜が提供できる性質を有した導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】金属成分と、熱硬化性成分と、溶剤とからなる熱硬化型導電性ペーストであって、金属成分は平均一次粒子径が２０ｎｍ以上２００ｎｍ以下であって、炭素数８以下の有機物が表面に存在してなる金属ナノ粒子（ＭＡ）と平均一次粒子径が０．５μｍ以上１０．０μｍ以下である金属ミクロン粒子（ＭＢ）とからなり、熱硬化性成分は少なくともエポキシ樹脂およびブロック化イソシアネートおよび硬化剤を含む、熱硬化型導電性ペーストを使用する。 （もっと読む）

【課題】低温及び短時間での接続においても、局所的な硬化不良が起こり難く、接続領域における配線及び電極の腐食の発生が抑制され、長期の信頼性を与える接続が可能な、保存安定性の高い異方導電性フィルムを提供すること。
【解決手段】フィルム形成性ポリマー（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、潜在性硬化剤（Ｃ）及び導電粒子（Ｄ）を含有する異方導電性フィルムであって、該潜在性硬化剤（Ｃ）がアミンアダクトを含有し、１０秒硬化時に反応率が９０％となる温度と１０分硬化時に反応率が２０％となる温度との差として定義される硬化感温性が１０℃以上７５℃以下であり、フィルム形成性ポリマー（Ａ）１００質量部に対し、エポキシ樹脂（Ｂ）を５０質量部以上１９０質量部以下、及び潜在性硬化剤（Ｃ）を１５質量部以上７５質量部以下含有し、異方導電性フィルム全体に対して導電粒子（Ｄ）を０．１質量％以上３０質量％以下含有する、異方導電性フィルム。 （もっと読む）

【課題】接続すべき電極間の抵抗値を十分に小さくできるとともにマイグレーションの発生を十分に抑制して優れた接続信頼性を達成でき且つ低コストで得ることができる導電粒子を提供すること。
【解決手段】本発明に係る導電粒子は、樹脂材料からなるコア粒子と、コア粒子の表面に形成された厚さ２０ｎｍ以上１３０ｎｍ以下のパラジウム層とを備える。パラジウム層の外側表面から深さ１０ｎｍまでの領域は、パラジウム濃度が９９.９質量％以上である。 （もっと読む）

【課題】濡れ性が高く、従って接続対象部材の接続に用いられた場合に、接続後にボイドが生じ難い硬化性組成物、並びに該硬化性組成物を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る硬化性組成物は、熱硬化性化合物と、熱硬化剤と、ポリエーテル変性シロキサンとを含む。接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を接続している接続部３とを備える。接続部３は、上記硬化性組成物により形成されている。 （もっと読む）

【課題】特定の分散剤を含有させることで、焼成しなくても導電性を有し、耐久性及び透過率を向上させることができる導電性組成物、並びに、これを用いることで筆圧耐久性、可撓性及び変換効率を向上させることができる透明導電体、筆圧耐久性及び可撓性を向上させることができるタッチパネル、及び変換効率を向上させることができる集積型太陽電池の提供。
【解決手段】本発明の導電性組成物は、導電性繊維と、前記導電性繊維を分散させる下記一般式（１）で表される繰り返し単位を含む分散剤と、を少なくとも含む。
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【課題】保存安定性に優れている硬化性組成物、及び該硬化性組成物を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る硬化性組成物は、エポキシ基及びチイラン基の内の少なくとも１種を有する化合物と、リン酸エステル及び亜リン酸エステルの内の少なくとも１種のエステルと、フェノール性化合物、アスコルビン酸、アスコルビン酸の誘導体、アスコルビン酸の塩、イソアスコルビン酸、イソアスコルビン酸の誘導体及びイソアスコルビン酸の塩からなる群から選択された少なくとも１種の成分とを含む。接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を接続している接続部３とを備える。接続部３は、上記硬化性組成物により形成されている。 （もっと読む）

【課題】簡易な手法で歩留まりを向上させることができるコア−シェル粒子を製造することができる導電性粒子の製造方法および当該製造方法により製造された導電性粒子を含有する樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】混練ステップによりコア材にコア材よりも小さい導通材を付着するよう混練される。また、混練ステップにおいては、コア材に対して、導通材を付着するように圧縮力を付加しつつ、複数の方向から剪断力を付加する。 （もっと読む）

【課題】 積層セラミックコンデンサ内部電極用ペーストにおいて、高い分散性を維持しつつ、かつ粘度安定性に優れた導電性ペーストの製造方法を提供する。
【解決手段】 導電性ペーストの製造方法であって、第１工程から第３工程を有することを特徴とする。
［第１工程］ 少なくとも導電性金属粉末、分散剤、有機バインダー及び有機溶剤を含有する導電性粗ペーストを、熱を加えながら混合攪拌した後、オリフィスを備えるノズルを通過させることにより分散処理する前処理分散工程。
［第２工程］ 第１工程により前処理分散された加熱した導電性ペーストを高圧ホモジナイザーにより分散処理する分散工程。
［第３工程］ 第２工程により分散処理された導電性ペーストをフィルターによる濾過する濾過工程。 （もっと読む）

【課題】金属粒子の表面に金属酸化物粒子が好適に被覆されたコアシェル粒子を製造する方法を提供する。
【解決手段】コア粒子となる金属粒子と、シェル源の金属酸化物粒子とが分散したスラリー状の噴霧液を噴霧し、該噴霧された液滴を加熱して噴霧乾燥を行い、噴霧乾燥後に得られた粒子を捕集する。前記噴霧乾燥にあたり、該噴霧液中の金属粒子の表面電荷と金属酸化物粒子の表面電荷とが互いに異符号となるような液性の状態で噴霧液が提供されることにより、金属粒子表面に金属酸化物粒子が均一に付着、被覆する。 （もっと読む）

【課題】充分な押込み耐性を有する回路接続部材を提供する。
【解決手段】厚み方向に伸びる複数の導電部と、これらを相互に絶縁する絶縁部とからなるシート状の回路接続部材であって、シートの厚み方向に対して直角をなす面での前記導電部の断面積が最小となる位置が、シートの表面と裏面との間に存在することを特徴とする回路接続部材。 （もっと読む）

【課題】 高温高湿環境下、熱衝撃等の耐性を向上させ、高接着性、高導通信頼性及び良好な耐クラック性を有する硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂用硬化剤とを含有し、粘弾性スペクトルにおけるｔａｎδの最大値と、−４０℃でのｔａｎδの値との差が０．１以上であることを特徴とする。 （もっと読む）