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Fターム[5G301DA02]の内容

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Fターム[5G301DA02]に分類される特許

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【課題】溶融温度が低く、凝固後は高い融点を確保し得る導電性組成物を提供すること。
【解決手段】第1の金属粒子1は、平均粒径が、微細サイズ効果を生じ融点よりも低い温度で溶融可能なnm領域にある。第2の金属粒子2は、第1の金属粒子1の溶融により溶融する。 (もっと読む)


【課題】断線が防止された信頼性の高い導体パターンを形成することができ、液滴の吐出安定性に優れた導体パターン形成用インクを提供すること、信頼性の高い導体パターンを提供すること、および、このような導体パターンを備え、信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターン形成用インクは、液滴吐出法により、基板上に導体パターンを形成するための導体パターン形成用インクであって、金属粒子と、前記金属粒子が分散する水系分散媒と、ポリグリセロール変性シリコーンとを含むことを特徴とする導体パターン形成用インク。 (もっと読む)


異種金属組成物間の電気的接続における界面の影響を最小限にするために、遷移ビアおよび遷移配線導体を形成するための組成物が、開示される。この組成物は、(a)(i)20〜45重量%の金および80〜55重量%の銀と、(ii)100重量%の銀−金の固溶体合金とからなる群から選択される無機成分、および(b)有機媒体を含む。この組成物は、(c)組成物の重量に対して1〜5重量%の、Cu、Co、MgおよびAlからなる群から選択される金属の酸化物または混合酸化物、および/または、主として高融点酸化物を含む高粘度ガラスをさらに含む。この組成物は、ビア充填での多層膜組成物として使用され得る。遷移ビアおよび遷移配線導体を形成するために、この組成物を使用して、LTCCの回路およびデバイスなどの多層膜回路がさらに形成され得る。
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本発明は電気用途の金属組成物、その調製方法とそれらの使用に関する。より詳細には、本発明は金属と金属合金成分のブレンドされた配合物を含む金属過渡的液相焼結組成物に関し、該組成物は増加した安定性、耐熱ストレスおよび物質の間のCTEミスマッチを緩和する能力を有する相互接続された伝導性冶金学的なネットワークを形成する。
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【課題】放射状のクラック及びブリスターの発生率を下げることのできる外部電極用導電性ペースト組成物、これを含む積層セラミックキャパシタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による外部電極用導電性ペースト組成物は、銅で構成され、平均粒径が3μm以下の第1粉末と、前記銅より拡散速度が遅く融点が高く、平均粒径が180nm以下の第2粉末とを含む。本発明による外部電極用導電性ペースト組成物においては、電極焼成時に銅及び第2粉末からなる全率固溶体が形成される。これにより、外部電極の焼結速度が遅くなり、焼結温度が上昇してガス放出が円滑に行われるので、ブリスターの発生率が下がり、内部電極の体積膨張による放射状のクラックの発生率が下がる。 (もっと読む)


【課題】粘度が高く、スクリーン印刷性、又はディスペンス印刷性に優れ、かつ、低温で焼成することができる無機微粒子分散ペースト組成物を提供する。
【解決手段】架橋(メタ)アクリル樹脂を含むゲル状粒子、無機微粒子、及び、有機溶剤を含有する無機微粒子分散ペースト組成物であって、前記架橋(メタ)アクリル樹脂を含むゲル状粒子は、前記有機溶剤で膨潤しており、かつ、粒子径が10μm以下であり、前記架橋(メタ)アクリル樹脂は、単官能(メタ)アクリルモノマーに由来するセグメントと多官能(メタ)アクリルモノマーに由来するセグメントとを有する共重合体である無機微粒子分散ペースト組成物。 (もっと読む)


【課題】 一方のプリント配線板のフライングリードと、他方のプリント配線板の導体配線(基板パッド)とを、電気的に接続しながら十分高い接続強度を簡単に得ることができる、プリント配線板、プリント配線板の接続構造等を提供する。
【解決手段】 本発明のプリント配線板10は、基材11上に位置する複数の導体15を備えるプリント配線板であって、導体間において、基材11から突出する突出部Kを備えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】相対的に低い温度の熱処理によっても、比抵抗、抵抗温度特性、高温安定性、耐塩水性のいずれにも優れた薄膜抵抗器、およびその製造のための抵抗体材料および製造方法を提供する。
【解決手段】Cr、AlおよびYから選択される1種以上の添加元素を10〜60質量%含有し、残部がNiと不可避不純物からなるNi合金に、SiO2を主成分とし、B、Mg、Ca、Ba、Al、Zrおよびこれらの酸化物から選択される1種以上を0〜90質量%含有するシリケート系ガラスが3〜20質量%添加されている抵抗体材料を使用する。 (もっと読む)


【課題】支持基材上に設けられたときに支持基材からの脱落が抑制され、同時に、回路部材同士を接続した接続体において十分な接着力及び接続信頼性を発現する回路接続材料を提供すること。
【解決手段】光又は熱によって硬化する硬化性樹脂と、窒素原子を有しないモノマー単位のみから構成されるアクリル樹脂と、を含有する、回路電極を有する回路部材同士を接続するために用いられる回路接続材料。 (もっと読む)


【課題】高い接続信頼性を実現することができ、かつ、電極の接続工程を簡略化することが可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面に低融点金属層が形成された導電性基材粒子と、シェルの外表面に極性基を有するフラックス内包マイクロカプセルとを有する導電性微粒子であって、前記フラックス内包マイクロカプセルが、前記低融点金属層の表面に固着しており、かつ、前記フラックス内包マイクロカプセルの含有量が0.04〜4vol%である導電性微粒子。 (もっと読む)


【課題】 低温硬化性及び保存安定性に優れた接着剤組成物及びそれを用いた回路接続材料を提供すること、並びに、接続信頼性に優れた接続体、回路部材の接続方法及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】 (A)脂環式エポキシ化合物と、(B1)イオウ原子にアルケニル基、アリル基もしくはその誘導体が結合した構造を有するスルフォニウムリン酸塩であるカチオン発生剤と、を含有する接着剤組成物。(A)脂環式エポキシ化合物と、(B2)イオウ原子に芳香族基が結合していない構造を有するスルフォニウムリン酸塩であるカチオン発生剤と、を含有する接着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】 低温硬化性及び保存安定性に優れた接着剤組成物及びそれを用いた回路接続材料を提供すること、並びに、接続信頼性に優れた接続体、回路部材の接続方法及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】 (A)脂環式エポキシ化合物と、(B)カチオン発生剤と、(C1)前記脂環式エポキシ化合物よりもカチオン重合性が低い第2のカチオン重合性化合物と、を含有する接着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】狭ピッチ化、狭面積化された回路電極の接続において、十分に高い接着性を有すると共に、同一基板上で隣り合う回路電極間の絶縁性及び対向する回路電極間の導通性に優れる回路接続材料及びこれを用いた接続構造体を提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物と、絶縁被覆導電粒子とを含有する回路接続材料であって、硬化後の40℃での弾性率が0.5〜1.0GPaであり、絶縁被覆導電粒子が、基材粒子と該基材粒子表面の少なくとも一部を被覆する金属めっき層とを有する導電粒子と、該導電粒子表面の少なくとも一部を被覆する絶縁性微粒子とを備え、かつ、導電粒子の粒子直径の20%圧縮変形時の圧縮弾性率が800〜3500N/mmである回路接続材料に関する。 (もっと読む)


【課題】優れた導電性及び熱伝導性、並びに、面内均一性を有する透明性を有し、基板への密着性及び耐久性が高く、バインダー表面に導電性繊維が突出することなく平滑性に優れた導電性組成物の提供。
【解決手段】導電性繊維、導電性微粒子、及びバインダーを少なくとも有する導電性組成物であって、前記導電性繊維及び前記導電性微粒子の体積(A)と、前記導電性組成物の体積から前記導電性繊維及び前記導電性微粒子の体積(A)を除いた体積(B)との体積比(A/B)が、1/150〜1/10である導電性組成物である。 (もっと読む)


【課題】切り出し加工においてクラックが生じることがなく、優れた加工性を有する回路接続部材、および当該回路接続部材を用いることによって形成される回路部材接続構造、更に当該回路接続部材の形成材料としての接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】接着剤組成物は、(A)アクリロニトリル−ブタジエン変性エポキシ樹脂、(B)当該(A)アクリロニトリル−ブタジエン変性エポキシ樹脂以外のエポキシ基含有化合物、(C)硬化剤、および(D)導電性粒子を含有するものであることを特徴とする。また回路接続部材は、前記の接着剤組成物を半硬化状態とすることによって形成されるものであることを特徴とし、この回路接続部材は、フィルム状の形状を有し、そのフィルム厚み方向に導電性粒子が配向していることが好ましい。 (もっと読む)


基材(例えばシリコン基材など)上に形成される、炭素と金属触媒を含むナノ構造体と、(他にも有用な修飾があるが)ナノ構造体を保護し、そして水性環境において酸化剤の存在下にてナノ構造体を安定にする組成物とを接触させる。保護されたナノ構造体は、長期間にわたって安定となり、これにより例えば、水中の電気化学種(例えば、遊離塩素、全塩素、またはこれら両方など)を検出するための電極の構成成分としての有用性を長期間保持する。 (もっと読む)


【課題】導電性接着剤、その製造方法、及び前記導電性接着剤を含む電子装置を提供すること。
【解決手段】
本発明の導電性接着剤は、導電性粒子と;Ag、Cu、Bi、Zn、In及びPbよりなる群から選ばれた一つ以上の金属とSnとがなす合金を含む低融点合金粉末と;ナノ粉末と;熱硬化性樹脂を含む第1バインダーと;ロジン化合物を含む第2バインダーと;を含んでなる。 (もっと読む)


【課題】十分な導電性を有する導電性被膜を形成することができ、更に、基材への塗布後(描画後)に当該基材上を流れにくい耐レベリング性を有する導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 金属コロイド液と、常温で固体であって300℃以下の沸点を有する有機化合物からなる流動抑制剤と、を含むこと、を特徴とする導電性ペースト。 (もっと読む)


【課題】良好な印刷適性を有し、高温プロセスを用いることなく、良好な電気的特性を得ることができるパターンを形成することが可能な導電性ペーストを提供する。
【解決手段】導電性ペーストにおいて、カルボン酸含有樹脂、導電粒子、多価アルコール化合物、および有機溶剤を含有する。 (もっと読む)


【課題】十分な導電性を有するとともに、基材との密着性に優れた導電性被膜を形成することができ、更に、基材への塗布後(描画後)に当該基材上を流れにくい耐レベリング性を有する導電性ペーストを提供する。
【解決手段】金属コロイド液と、常温で固体であって、400〜10,000の重量平均分子量を有する糖類化合物と、を含むこと、を特徴とする導電性ペースト。 (もっと読む)


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